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想買搭載蘋果自有5G連網數據晶片的iPhone 恐怕要等到2025年
蘋果跟高通和解後，終於可以在iPhone新機採用高通的數據晶片，不過如果要等蘋果自己研發的5G數據晶片可能要到2025年。 根據The Information網站報導指出，蘋果預計自行研發設計的5G連網數據晶片，至少要等到2025年才會準備就緒，意味蘋果接下來幾年內仍會持續與Qualcomm合作包含5G連網數據晶片在產品。 在相關報導中，更透露蘋果決定恢復與Qualcomm合作的主要原因，確實與Intel一直無法在連網數據晶片設計滿足蘋果要求，甚至在iPhone XS系列機種採用的XMM 7560 LTE數據晶片效能表現也不如預期，因此讓蘋果重新考慮與Qualcomm恢復合作，而Intel也在
Mash Yang
5 年前
是訪談／realme「重返」中國市場是因應5G網路趨勢，將越級推出高階旗艦機種這篇文章的首圖
realme將在中國推出5G連網手機 越級推出高階旗艦機種
realme團隊是從OPPO拆分獨立，同時也與OPPO共用資源，但本身著眼於「越級」的使用體驗，讓使用者能在各個價位帶內感受各種越級功能，而非只是追求性價比的實用感受，未來也確定會推出5G連網手機產品，並且預期會在今年內進入市場銷售。 揭曉realme X，以及realme X青春版在內手機，realme總裁李炳忠、realme全球市場營銷負責人徐起，以及realme產品總監王偉在後續接受訪談時，除了說明此時決定將realme品牌帶回中國市場，是因應接下來的5G網路市場趨勢，希望藉由預期到來的換機潮尋求全新發展機會，同時也透露今年內將會持續進入俄羅斯與歐洲市場，而產品方面也預計在今年內推出支援
Mash Yang
5 年前
Computex 2019, Taipei International Convention Center (TICC), Taiwan External Trade Development Council, Exhibition, Technology, Computing, Intelligence, Computex, Artificial intelligence, , Computex, Crowd, Product, Event, Audience, Convention, Technology, Auditorium, World, Convention center, Vehicle
2019年COMPUTEX論壇與台北5G國際高峰會報名中，與全球同步新興科技進展，掌握多元市場發展契機
今年COMPUTEX論壇於5月28日至5月29日在台北國際會議中心登場，以「Pervasive Intelligence智慧 ∙ 無所不在」為議程主軸，匯聚全球科技產業就「窺探未來科技」、「共創智慧未來」、「建構智慧物聯」三大主題討論趨勢脈動、探究全新智慧生活商機。緊接著由COMPUTEX主辦單位之一中華民國對外貿易發展協會，首度攜手經濟部技術處5G辦公室，於5月30日舉辦「第六屆台北5G國際高峰會」，邀集國內外重量級講師，共同探討5G商轉進程及掌握最新市場發展契機。 隨著人工智慧（AI）、物聯網等新興技術逐漸落地應用，企業爭相推出更多元創新的產品與服務。今年COMPUTEX論壇及台北5G國際
coco
5 年前
是OnePlus 7系列揭曉，將與電信業者合作推行5G連網版本這篇文章的首圖
OnePlus 7系列發表 搭載升降鏡頭相機 並推出支援5G連網的OnePlus 7 Pro版本
OnePlus 7限定亞洲與歐洲等市場推行，而支援5G連網設計的OnePlus 7 Pro則預計先在英國地區推出，之後預計會在美國、中國市場推行，OnePlus 7英國在地售價將是499英鎊，而OnePlus 7 Pro則預計推出6GB記憶體+128GB儲存容量、8GB記憶體+256GB儲存容量，以及12GB記憶體+256GB儲存容量三種版本，預計在美國售價分別為669美元、699美元與749美元。 繼去年推出OnePlus 6系列機種，一加手機在有諸多新機消息提前曝光後，終於正式對外揭曉旗下首款採用升降式視訊鏡頭、Qualcomm Snapdragon 855處理器的旗艦手機OnePlus
Mash Yang
5 年前
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Google IO 2019 ：第十版機器人系統 Android Q 將支援更豐富螢幕設計、原生 5G 支援、黑暗模式
Google IO 每年的重點，也包括預告新一代 Android 作業系統的功能，今年也將邁入第十版的 Android 、代號 Android Q 。 而在今年的 I/O 大會， Google 強調 Android 設備持續的創新與多元化， Android Q 也將針對摺疊手機的特性，原生針對螢幕摺疊的使用型態，加入更自然無縫的螢幕切換能力，同時也將在系統中原生 5G 通訊支援。 同時，透過結合 AI 的離線語音辨識功能，未來 Android Q 甚至可在錄製影片時透過即時語音轉文字的辨識產生即時字幕，而拍攝者亦可在畫面中調整字幕位置， Google 強調這樣的功能僅須透過 80MB 的語音辨
Chevelle.fu
5 年前
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5G 發展進度超越 4G 初期，高通技術公司執行長 Cristiano Amon 強調已有 75 款裝置採用高通 5G 方案
不同於當時 4G 元年僅有少數的營運商與裝置商開通服務與推出裝置，顯然 4G 過渡到 5 G 的速度快了許多，即便今年才甫要開通 5G 服務，當前全球已經有 20 家以上的營運商與 20 家以上的設備商將在今年開通服務與推出設備，而高通技術公司執行長 Cristiano Amon 近期也在個人推特表示，當前有超過 75 款採用高通 5G 方案的 Design-Win 設備即將陸續問世，重點是當前 5G 甚至才開始開通服務，而在今年初，高通表示當時的 Design-Win 設備僅有 30 款左右。 雖然台灣仍不是第一波的 5G 營運國家，不過隨著 2019 年中國、歐洲與歐美營運商第一波服務開通
Chevelle.fu
5 年前
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華為 Mate 30 Pro 可能規格曝光， 6.7 吋螢幕、 Kirin 985 處理器、 55W 快速充電與外掛 5G 數據機
先前曾傳出華為將在預計於下半年發表的新旗艦處理器 Kirin 985 整合 5G 基頻，不過甫出爐的華為 Mate 30 Pro 規格傳聞算是間接否定了這樣的可能性，根據甫曝光的謠言指出， Mate 30 Pro 將採用京東方的 6.71 吋螢幕下指紋辨識 AMOLED 顯示器，而處理器為 7nm 的 Kirin 985 ， 5G 數據機採用外掛 Balong 5000 5G 數據機的方式。 至於相機的配置則將採用 4 鏡頭，包括超廣角、標準、長焦與 ToF 相機，但長焦是否會採用類似 P30 Pro 的潛望反射機構則不得而知。內建電池為 4,200mAh ，快速充電號稱可達 55W ，並具備
Chevelle.fu
6 年前
是避免5G網路市場發展節外生枝，華為將與Qualcomm於技術授權全面和解這篇文章的首圖
華為跟高通達成技術授權和解 每年將支付5億美元授權金
華為最終若與Qualcomm達成全面和解，預期每年向Qualcomm支付專利授權使用費將超過5億美元，相比蘋果支付給Qualcomm費用約介於45億美元至47億美元規模並不算高。 先前Qualcomm財務長George Davis表示，已經與華為簽署短期授權協議，預計在今年6月底前將由華為向Qualcomm支付每季1.5億美元專利授權使用費，藉此達成暫時和解協議。不過，在稍早消息則是指出華為正與Qualcomm進行進一步和解協商，同時也已經進展到最後階段。 依照市場看法認為，華為最終若與Qualcomm達成全面和解，預期每年向Qualcomm支付專利授權使用費將超過5億美元，相比蘋果支付給Qu
Mash Yang
6 年前
是報導指稱華為計畫打造全球首款結合5G連網的8K電視這篇文章的首圖
華為可能計畫打造全球首款結合5G連網的8K電視 有助5G連網技術發展
華為旗下海思半導體為全球第二大規模電視處理器晶片供應商 (首位為聯發科)，同時本身也具備京東方等面板廠商長期合作關係，因此就算推出電視產品，似乎也不會太奇怪。 依照日經報導指稱，華為將有進軍店市場競爭，同時也將藉由本身在手機產品作經驗，讓電視產品整合5G連網能力，藉此對應傳輸8K解析度影像內容。 雖然很早之前就有消息指稱華為計畫進入電視市場競爭，但華為方面始終未對外給予明確說法，只是從華為其下海思半導體本身為全球第二大規模電視處理器晶片供應商 (首位為聯發科)，同時本身也具備京東方等面板廠商長期合作關係，加上先前也以斜槓形式推出筆電產品，並且在市場獲得不錯評價，未來藉由本身製作手機產品經驗再次
Mash Yang
6 年前
HiSilicon, Huawei Ascend Mate, 7 nanometer, , Huawei, Integrated Circuits & Chips, System on a chip, Central processing unit, Manufacturing, Smartphone, hisilicon kirin, technology, structure, electronics, electronic engineering, computer wallpaper, computer hardware, personal computer hardware, graphics, metropolis, electrical network
華為海思 Kirin 985 將整合 5G 數據機，華為 Mate 30 有望成首發機種
雖然今年被稱為 5G 元年，但由於全球 5G 部屬也才剛起步，對於 5G 裝置的需求也才剛開始，如高通、華為、聯發科等手機晶片製造商仍未將 5G 技術整合到應用處理器內，不過根據報導，華為為了加速 5G 裝置的布局，預計在海思 Kirin 985 中整合 5G 基頻。 據報導， Kirin 985 預計採用 FC-PoP 的 3D 堆疊封裝，可允許電晶體進行垂直堆疊，搭配 Extreme UltraViolet 能夠提升約 20% 電晶體密度，除了可能生性能外，還可降低能耗。 Kirin 985 預計在第三季開始量產，以便趕上 10 月華為新一代裝置發表，也就是用在 Mate 30 上；另外據
Chevelle.fu
6 年前
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