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是動眼看／Galaxy S10 5G連網版本應用展示、Galaxy Fold實際凹折方式這篇文章的首圖
三星Galaxy S10 5G、Galaxy Fold動眼看 一窺新世代連網與螢幕可凹折應用
MWC 2019三星發表了新旗艦機S10跟螢幕可凹折手機Galaxy Fold，其中S10未來還將推出5G版，Galaxy Fold的凹折方式也很讓人好奇。 先前在Galaxy S10系列機種揭曉時，三星同步揭曉的Galaxy S10 5G連網版本，以及螢幕可凹折手機Galaxy Fold，在此次MWC 2019期間也實際對外展示，但基於安全或其他因素考量，Galaxy Fold依然維持在玻璃櫃內靜態展示，現場僅提供Galaxy S10 5G連網版本以實際應用進行展示。 Galaxy Fold在內部7.3吋軟性螢幕呈現凹折狀態時，主要透過外側4.6吋螢幕進行操作，並且搭載一組1000萬畫素、f
Mash Yang
6 年前
是Intel以自身運算平台優勢結合5G連網技術擴展端點到雲端的完整運算方案這篇文章的首圖
MWC 2019：Intel提出以運算平台結合5G連網技術 從端點到雲端的完整運算方案
雖然5G連網晶片還不能量產，但是Intel已經準備好從終端到雲端的完整應用。 雖然日前證實旗下新款5G連網晶片XMM 8160將延後進入市場，Intel顯然在5G連網應用仍準備投入大規模發展，從今年CES 2019宣布將以10nm製程、代號Snow Ridge的5G網路系統晶片建構小型基地台，並且攜手Ericsson擴展5G網路基礎建設，稍早更在MWC 2019開展時宣布在5G網路應用範疇佈建終端到雲端的完整應用。 如同先前在CES 2019說明，Intel將在個人終端運算到雲端架構之間，藉由5G連網技術建立更全面的連接運算，其中終端連接運算將藉由預計明年第一季應用在市售產品的新款5G連網晶片
Mash Yang
6 年前
是Qualcomm計畫明年上半年推出可整合進處理器使用的第三代5G連網晶片這篇文章的首圖
MWC 2019：高通明年上半年推出與處理器整合的第三代5G連網晶片 可打造更輕薄、散熱更好的手機
Qualcomm明年上半年內推出可整合進處理器使用的第三代5G連網晶片設計，如同過往在3G、4G連網時代將數據機晶片整合進處理器內，進而縮減處理器佔據機身內部空間比例，藉此提供更大散熱空間，或適用於放置更大電池容量，甚至也能讓機身變得更加輕薄。 在此次MWC 2019中，Qualcomm透露將在明年上半年推出可整合進處理器使用的第三代5G連網晶片設計，意味下一款高階Snapdragon處理器將直接整合5G連網能力，同時依照目前三星與Qualcomm合作關係來看，預期也會在下一款Galaxy S系列機種採用此款處理器規格。 雖然目前推出的兩款5G連網晶片Snapdragon X50與Sanpdr
Mash Yang
6 年前
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MWC 2019 ：聯發科展現 5G 世代技術，強調 Sub-6Ghz 頻段性能最高與能於惡劣環境運作的 5G 物聯網晶片
雖然在首波 5G 通訊晶片由高通拔得頭籌，不過台灣通訊技術大廠聯發科也積極布局 5G 世代，此次在 MWC 宣布其 5G 數據晶片已經積極與客戶合作，預期可在 2020 年投入終端設備，同時聯發科強調其 5G 數據晶片 Helio M70 是當前在 Sub-6GHz 頻段環境連接速度最高的產品，實現 4.2Gbps 的性能，，此外聯發科也標榜其 5G 物聯網產品能在高速移動與極限環境下提供正常的運作。 著重於 Sub-6GHz 的 Helio M70 5G 基頻晶片 聯發科 Helio M70 不僅具備高效能的連接能力，鎖定在市場廣泛應用的 Sub-6GHz 頻段，並具備向下相容 2G 、 3
Chevelle.fu
6 年前
是動眼看／HTC用於加入5G網路初期競爭的分享器，是一款搭配觸控螢幕且可獨立使用裝置這篇文章的首圖
HTC 5G分享器動眼看：搭配觸控螢幕 讓更多裝置享受5G連線優勢
HTC打造的5G網路分享器，本身可獨立運作對應影片觀看、連接控制等需求之外，更可作為居家網路連接控制中樞，藉此讓使用者在現行5G連網服務中可以更有效率地使用網路連接資源，並且讓現有Wi-Fi連接裝置也能以高速網路運作使用。 去年底宣佈與美國電信業者Sprint合作推出的5G網路分享器，HTC於此次MWC 2019展期對外展示，確定將是一款以Android作業系統為基礎，本身即可搭配5吋觸控螢幕獨立運作，並且支援將網路分享給多達20組裝置使用。而除了與Sprint合作，HTC也確認將與澳洲Telstra，以及近期新加入合作的英國Three、德國Deutsche Telekom、瑞士Sunrise
Mash Yang
6 年前
是絕美戰鬥天使：小米9透明尊享版動眼看！小米MWC 2019展出規模全面升級這篇文章的首圖
小米9透明尊享版動眼看 絕美戰鬥天使更正點
小米手機9透明尊享版除了規格升級，這次也走了科技風，整體看起來質感更好。 章節連結 小米 9 透明尊享版動眼看 前進小米 MWC 2019 攤位！ 本屆 MWC 2019，是小米第二度參展，並且首度發表了新品小米 MIX3 5G 版，並宣布小米 9 進軍歐洲市場。同時在展區規劃上，比起 2018 年的規模，不僅攤位移到了 Hall 3、也就是最多手機大廠集中的一級戰區，緊鄰晶片大廠高通，攤位的面積與展出內容都擴大不少。而在攤位上，我們也看到了小米 9 的特別版「小米 9 透明尊享版」，並進行了第一手的簡單動眼看。最後也會帶各位來看一下這次小米 MWC 2019 到底展了哪些東西！ 小米 9 透
LPComment
6 年前
是動眼看／Sony Mobile以Xperia 1為基礎打造的5G連網手機原型設計這篇文章的首圖
MWC 2019：Sony Mobile打造以Xperia 1為基礎的5G連網手機原型設計 未來能即時推出產品
Sony Mobile表示已經在5G連網技術與Qualcomm及眾多電信業者合作，因此即便未搶先推出對應5G連網手機產品，當市場有更顯著需求時即可快速推出實際應用產品。 在此次MWC 2019展期中，Sony Mobile也在現場展示以Xperia 1為基礎打造的5G連網手機原型設計，由於對應毫米波 (mmWave)連接，因此預期採用的是Qualcomm Snapdraogn X50連網數據晶片。 雖然此次並未宣佈推出5G連網手機產品，同時也強調不會在此時加入5G網路市場競爭，但Sony Mobile表示已經在5G連網技術與Qualcomm及眾多電信業者合作，因此即便未搶先推出對應5G連網手機
Mash Yang
6 年前
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高通首款整合 5G 的 SoC 晶片預計 2020 商用化，同時 Snapdragon 8cx 5G 平台將搭配 Snapdragon X55 提供卓越 5G 體驗
雖然高通已然成為首波 5G 裝置的技術供應商，亦已宣布第二代 5G 基頻平台 Snapdragon X55 將在今年登場，不過作為基頻技術領先者，高通仍不因此停止腳步，於今年 CES 宣布高通新一代 Snapdragon 平台成功把 5G 整合到 SoC 內，這款晶片將在今年第二季提供樣品給合作夥伴、預計 2020 年上半年投入商用裝置；同時高通亦宣佈去年底伴隨 Snapdragon 855 一起發表的 PC 型態專用晶片 Snapdragon 8cx 推出 5G 平台版本，將搭配 Snapdragon X55 提供卓越的 5G 連網體驗。 高通新一代 Snapdragon 5G 系統單晶片將
Chevelle.fu
6 年前
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MWC 2019 ： Intel 大舉針對 5G 世代規劃產品，自 5G 晶片、基地台、雲架構到邊際運算提供完整方案
面對通訊技術世代轉型，雖然 Intel 已經淡出手機晶片市場，但 5G 對於各領域所帶來的性能與彈性需求亦讓 Intel 看到新機會，在此次 MWC 大會， Intel 也展出廣泛的 5G 相關產品，自 5G 通訊晶片、次世代基地台產品、雲架構平台到邊際運算，盼能在 5G 世代能夠取得新的商業機會。 Intel 的首款 5G 平台模組 MXM 8160 5G 數據機晶片方案可支援包括 2G 、 3G 、 CDMA 、 TDSCDMA 、 LTE 、 5G 和 GNSS ，目標客群觸及行動運算裝置、汽車、可穿戴裝置、行動通訊基礎設施、物聯網等，預計在 2019 年第四季提供給客戶進行產品認證，預
Chevelle.fu
6 年前
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MWC 2019 ： HTC 還不急著發 5G 手機，先於 MWC 發表採高通 Snapdragon 855 + X50 數據機的 5G MOBILE SMART HUB
HTC 誠如先前所預告將在 5G 世代先行以新型態設備做為主打，在此次 MWC 發表 5G MOBILE SMART HUB ，這是一款鎖定家庭與企業的 5G 熱點分享設備，最多可同時提供 20 個用戶端連接，以 5G 的高速網路提供順暢的 4K 影片、低延遲遊戲等。目前美國 Sprint 、澳洲 Telstra ，英國 Three 、德國 Deutsche Telekom 、瑞士 Sunrise 和芬蘭 Elisa 等歐洲電信商都將提供 HTC 5G  Hub ，HTC 5G MOBILE SMART HUB 將在第二季於特定經銷管道推出。 HTC 5G MOBILE SMART HUB 強
Chevelle.fu
6 年前
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