5G 全攻略 / 第94頁 (65064) - Cool3c

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是動眼看／Sony Mobile以Xperia 1為基礎打造的5G連網手機原型設計這篇文章的首圖

MWC 2019：Sony Mobile打造以Xperia 1為基礎的5G連網手機原型設計未來能即時推出產品

Sony Mobile表示已經在5G連網技術與Qualcomm及眾多電信業者合作，因此即便未搶先推出對應5G連網手機產品，當市場有更顯著需求時即可快速推出實際應用產品。在此次MWC 2019展期中，Sony Mobile也在現場展示以Xperia 1為基礎打造的5G連網手機原型設計，由於對應毫米波 (mmWave)連接，因此預期採用的是Qualcomm Snapdraogn X50連網數據晶片。雖然此次並未宣佈推出5G連網手機產品，同時也強調不會在此時加入5G網路市場競爭，但Sony Mobile表示已經在5G連網技術與Qualcomm及眾多電信業者合作，因此即便未搶先推出對應5G連網手機

Mash Yang

高通首款整合 5G 的 SoC 晶片預計 2020 商用化，同時 Snapdragon 8cx 5G 平台將搭配 Snapdragon X55 提供卓越 5G 體驗

雖然高通已然成為首波 5G 裝置的技術供應商，亦已宣布第二代 5G 基頻平台 Snapdragon X55 將在今年登場，不過作為基頻技術領先者，高通仍不因此停止腳步，於今年 CES 宣布高通新一代 Snapdragon 平台成功把 5G 整合到 SoC 內，這款晶片將在今年第二季提供樣品給合作夥伴、預計 2020 年上半年投入商用裝置；同時高通亦宣佈去年底伴隨 Snapdragon 855 一起發表的 PC 型態專用晶片 Snapdragon 8cx 推出 5G 平台版本，將搭配 Snapdragon X55 提供卓越的 5G 連網體驗。高通新一代 Snapdragon 5G 系統單晶片將

Chevelle.fu

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MWC 2019 ： Intel 大舉針對 5G 世代規劃產品，自 5G 晶片、基地台、雲架構到邊際運算提供完整方案

面對通訊技術世代轉型，雖然 Intel 已經淡出手機晶片市場，但 5G 對於各領域所帶來的性能與彈性需求亦讓 Intel 看到新機會，在此次 MWC 大會， Intel 也展出廣泛的 5G 相關產品，自 5G 通訊晶片、次世代基地台產品、雲架構平台到邊際運算，盼能在 5G 世代能夠取得新的商業機會。 Intel 的首款 5G 平台模組 MXM 8160 5G 數據機晶片方案可支援包括 2G 、 3G 、 CDMA 、 TDSCDMA 、 LTE 、 5G 和 GNSS ，目標客群觸及行動運算裝置、汽車、可穿戴裝置、行動通訊基礎設施、物聯網等，預計在 2019 年第四季提供給客戶進行產品認證，預

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MWC 2019 ： HTC 還不急著發 5G 手機，先於 MWC 發表採高通 Snapdragon 855 + X50 數據機的 5G MOBILE SMART HUB

HTC 誠如先前所預告將在 5G 世代先行以新型態設備做為主打，在此次 MWC 發表 5G MOBILE SMART HUB ，這是一款鎖定家庭與企業的 5G 熱點分享設備，最多可同時提供 20 個用戶端連接，以 5G 的高速網路提供順暢的 4K 影片、低延遲遊戲等。目前美國 Sprint 、澳洲 Telstra ，英國 Three 、德國 Deutsche Telekom 、瑞士 Sunrise 和芬蘭 Elisa 等歐洲電信商都將提供 HTC 5G Hub ，HTC 5G MOBILE SMART HUB 將在第二季於特定經銷管道推出。 HTC 5G MOBILE SMART HUB 強

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是LG首款對應5G連網機種V50 ThinQ亮相搭載可擴展顯示範圍的第二螢幕配件這篇文章的首圖

MWC 2019：LG V50 ThinQ亮相對應5G連網搭載可擴展顯示範圍的第二螢幕配件

LG V50 ThinQ最大的特色是可以連接第二螢幕配件，方便使用者延伸螢幕使用範圍，但初期配件並不會跟著手機一起開賣。在三星、OPPO與小米先後均公布旗下5G連網手機產品後，LG也正式揭曉旗下即將對應5G連網使用的手機V50 ThinQ，同時針對三星、華為打造螢幕可凹折，藉此對應不同螢幕尺寸使用需求的手機市場策略，LG則是藉由可讓V50 ThinQ擴展第二螢幕顯示範圍的翻蓋式保護配件作為回應。就V50 ThinQ設計來看，其實基本上就是以去年推出的V40 ThinQ為基礎，將處理器換成Qualcomm Snapdragon 855處理器，並且搭配使用Snapdraogn X50數據晶片，

Mash Yang

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MWC 2019 ： LG 發表 V50 ThinQ 5G 、G8 ThinQ 、 G8s ThinQ 三款新機、而 V50 ThinQ 5G 可搭配外殼變成雙螢幕摺疊機

各位觀眾、你們期待很久的 G8 真的來啦！雖然 LG 近年在手機市場也有些邊緣化，不過 LG 在 MWC 一口氣發表了 V 系列與 G 系列新機，包括 LG V50 ThinQ 5G 、 G8 ThinQ 、 LG G8s ThinQ ，同時 LG 如先前傳聞並未在第一時間發表摺疊螢幕機種，但取而代之的是 LG 為 V50 ThinQ 5G 提供一個手機殼配件，使其化身摺疊雙螢幕手機。螢幕小一點解析比較高的 LG G8 ThinQ 與螢幕大一點解析比較低的 LG G8s ThinQ G 系列做為過往旗艦機的主力機種， LG 也堂堂邁入 G8 的命名，然而 LG 這次並未讓 G8 系列成為此次

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是華為螢幕可凹折手機Mate X支援5G連網換算新台幣約高達8萬元之譜這篇文章的首圖

MWC 2019：華為發表螢幕可凹折手機Mate X 可支援5G連網年中推出售價高達台幣8萬

華為預計在2019年中正式推出Mate X，建議售價則為2299歐元，換算成新台幣約為8萬元左右。如先前提前曝光消息，華為以螢幕可凹折形式打造的手機產品，確實將以Mate X為稱，並且確認此款新機隸屬Mate系列產品，並且將額外推出支援5G連網規格版本。從實際凹折模式來看，Mate X採用與三星Galaxy Fold截然不同凹折方向設計，並且採用中國京東方供應軟性螢幕，而非採用柔宇或其他軟性螢幕供應廠商提供產品。尺寸部分，Mate X攤開後的螢幕面積為8吋，採8:7.1顯示比例，折疊後的螢幕尺寸分別為6.6吋與6.3.8吋，分別對應19.5:9與25:9顯示比例，而在機身凹折部分的Fal

Mash Yang

是5G版小米MIX 3亮相，預計今年5月進入歐洲市場銷售這篇文章的首圖

MWC 2019：5G版小米MIX 3亮相 5月歐洲開買售價599歐元

5G版小米MIX 3將採用Qualcomm Snapdragon 855處理器，並且搭配Snapdragon X50連網晶片支援5G網路服務，至於整體設計則並未作明顯改變，大致維持原本小米MIX 3的規格配置。去年揭曉小米MIX 3時，小米執行長雷軍便透露將會在2019年第一季推出對應5G連網版本，而在此次MWC 2019展前活動上便正式宣佈5G版小米MIX 3將會在第二季進入市場銷售。對於小米而言，未來發展重心將會聚焦在智慧型手機與AIoT裝置，意味智慧型手機依然會成為使用者與眾多裝置「溝通」使用媒介，並且藉由5G網路低延遲、超速傳輸與高頻寬特性，對應更多即時連接應用可能性。在三星、O

Mash Yang

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MWC 2019 ：華為發表摺疊 5G 手機 Mate X ，展開八吋螢幕、折疊後雙面 6 吋設計、售價達 2,299 歐元

雖然三星拔得頭籌發表全球首款 5G + 摺疊手機 Galaxy Fold ，不過近年動作相當積極且在全球手機市場有顯著成長的華為也在 MWC 宣布品牌首款 5G 摺疊手機 Huawei Mate X ，不同於三星採用內部摺疊大螢幕搭配外側小螢幕設計，華為摺疊手機則是採用對折設計，使其展開為 8 吋 8:7.1 大螢幕機種，折疊後為前 6.6 、後 6.38 吋前後雙螢幕機種。 Mate X 預計在 2019 年中旬上市，採用 8GB RAM + 512GB 儲存配置，售價超越三星達 2,299 歐元華為 Mate X 搭載華為海思 Kirin 980 平台，搭配 Balong 5000 5G

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MWC 2019 ：小米於 MWC 記者會發表國際版小米 9 以及改採 Snapdragon 855 的 MIX 3 5G

雖然小米才甫在中國發表全新旗艦小米 9 ，不過畢竟小米手機在中國因應當地需求採用中國在地化服務而非 Google 服務，故積極拓展歐洲市場的小米又於 MWC 期間進行國際發表會，會場的重點除了宣布小米 9 國際版將率先於 2 月 28 日起在西歐推出外，亦公布品牌首款 5G 手機小米 MIX 3 5G 將在 5 月正式推出。同時台灣小米總經理李佳峰於粉絲專業表示，小米在台灣積極已經與台灣主要電信商進行 5G 測試，確保 5G 服務上線後裝置與服務品質，然當前台灣還未公布 5G 服務上線時程，故 5G 相關裝置在台引進時間將以台灣營運商宣布 5G 服務上線後。關於小米 9 可見先前中國發表會

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