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是LG首款對應5G連網機種V50 ThinQ亮相 搭載可擴展顯示範圍的第二螢幕配件這篇文章的首圖
MWC 2019：LG V50 ThinQ亮相 對應5G連網 搭載可擴展顯示範圍的第二螢幕配件
LG V50 ThinQ最大的特色是可以連接第二螢幕配件，方便使用者延伸螢幕使用範圍，但初期配件並不會跟著手機一起開賣。 在三星、OPPO與小米先後均公布旗下5G連網手機產品後，LG也正式揭曉旗下即將對應5G連網使用的手機V50 ThinQ，同時針對三星、華為打造螢幕可凹折，藉此對應不同螢幕尺寸使用需求的手機市場策略，LG則是藉由可讓V50 ThinQ擴展第二螢幕顯示範圍的翻蓋式保護配件作為回應。 就V50 ThinQ設計來看，其實基本上就是以去年推出的V40 ThinQ為基礎，將處理器換成Qualcomm Snapdragon 855處理器，並且搭配使用Snapdraogn X50數據晶片，
Mash Yang
6 年前
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MWC 2019 ： LG 發表 V50 ThinQ 5G 、G8 ThinQ 、 G8s ThinQ 三款新機、而 V50 ThinQ 5G 可搭配外殼變成雙螢幕摺疊機
各位觀眾、你們期待很久的 G8 真的來啦！雖然 LG 近年在手機市場也有些邊緣化，不過 LG 在 MWC 一口氣發表了 V 系列與 G 系列新機，包括 LG V50 ThinQ 5G 、 G8 ThinQ 、 LG G8s ThinQ ，同時 LG 如先前傳聞並未在第一時間發表摺疊螢幕機種，但取而代之的是 LG 為 V50 ThinQ 5G 提供一個手機殼配件，使其化身摺疊雙螢幕手機。 螢幕小一點解析比較高的 LG G8 ThinQ 與螢幕大一點解析比較低的 LG G8s ThinQ G 系列做為過往旗艦機的主力機種， LG 也堂堂邁入 G8 的命名，然而 LG 這次並未讓 G8 系列成為此次
Chevelle.fu
6 年前
是華為螢幕可凹折手機Mate X支援5G連網 換算新台幣約高達8萬元之譜這篇文章的首圖
MWC 2019：華為發表螢幕可凹折手機Mate X 可支援5G連網 年中推出 售價高達台幣8萬
華為預計在2019年中正式推出Mate X，建議售價則為2299歐元，換算成新台幣約為8萬元左右。 如先前提前曝光消息，華為以螢幕可凹折形式打造的手機產品，確實將以Mate X為稱，並且確認此款新機隸屬Mate系列產品，並且將額外推出支援5G連網規格版本。 從實際凹折模式來看，Mate X採用與三星Galaxy Fold截然不同凹折方向設計，並且採用中國京東方供應軟性螢幕，而非採用柔宇或其他軟性螢幕供應廠商提供產品。 尺寸部分，Mate X攤開後的螢幕面積為8吋，採8:7.1顯示比例，折疊後的螢幕尺寸分別為6.6吋與6.3.8吋，分別對應19.5:9與25:9顯示比例，而在機身凹折部分的Fal
Mash Yang
6 年前
是5G版小米MIX 3亮相，預計今年5月進入歐洲市場銷售這篇文章的首圖
MWC 2019：5G版小米MIX 3亮相 5月歐洲開買 售價599歐元
5G版小米MIX 3將採用Qualcomm Snapdragon 855處理器，並且搭配Snapdragon X50連網晶片支援5G網路服務，至於整體設計則並未作明顯改變，大致維持原本小米MIX 3的規格配置。 去年揭曉小米MIX 3時，小米執行長雷軍便透露將會在2019年第一季推出對應5G連網版本，而在此次MWC 2019展前活動上便正式宣佈5G版小米MIX 3將會在第二季進入市場銷售。 對於小米而言，未來發展重心將會聚焦在智慧型手機與AIoT裝置，意味智慧型手機依然會成為使用者與眾多裝置「溝通」使用媒介，並且藉由5G網路低延遲、超速傳輸與高頻寬特性，對應更多即時連接應用可能性。 在三星、O
Mash Yang
6 年前
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MWC 2019 ：華為發表摺疊 5G 手機 Mate X ，展開八吋螢幕、 折疊後雙面 6 吋設計、售價達 2,299 歐元
雖然三星拔得頭籌發表全球首款 5G + 摺疊手機 Galaxy Fold ，不過近年動作相當積極且在全球手機市場有顯著成長的華為也在 MWC 宣布品牌首款 5G 摺疊手機 Huawei Mate X ，不同於三星採用內部摺疊大螢幕搭配外側小螢幕設計，華為摺疊手機則是採用對折設計，使其展開為 8 吋 8:7.1 大螢幕機種，折疊後為前 6.6 、後 6.38 吋前後雙螢幕機種。 Mate X 預計在 2019 年中旬上市，採用 8GB RAM + 512GB 儲存配置，售價超越三星達 2,299 歐元 華為 Mate X 搭載華為海思 Kirin 980 平台，搭配 Balong 5000 5G
Chevelle.fu
6 年前
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MWC 2019 ：小米於 MWC 記者會發表國際版小米 9 以及改採 Snapdragon 855 的 MIX 3 5G
雖然小米才甫在中國發表全新旗艦小米 9 ，不過畢竟小米手機在中國因應當地需求採用中國在地化服務而非 Google 服務，故積極拓展歐洲市場的小米又於 MWC 期間進行國際發表會，會場的重點除了宣布小米 9 國際版將率先於 2 月 28 日起在西歐推出外，亦公布品牌首款 5G 手機小米 MIX 3 5G 將在 5 月正式推出。 同時台灣小米總經理李佳峰於粉絲專業表示，小米在台灣積極已經與台灣主要電信商進行 5G 測試，確保 5G 服務上線後裝置與服務品質，然當前台灣還未公布 5G 服務上線時程，故 5G 相關裝置在台引進時間將以台灣營運商宣布 5G 服務上線後。 關於小米 9 可見先前中國發表會
Chevelle.fu
6 年前
是OPPO：5G連網手機預計2021年才會普及、螢幕可凹折手機實用性仍不高這篇文章的首圖
OPPO認為5G連網手機要2021年才普及 螢幕可凹折手機實用性不高
OPPO認為目前螢幕可凹折手機仍處於技術展示階段，但距離實用表現仍有相當大的差距，對於使用者實際使用體驗並不會帶來太大改變，加上目前仍有包含電池、螢幕等技術必須改善，因此不認為此項產品能在現階段帶來太大改變或普及。 除了揭曉旗下首款採用Snapdraogn 855處理器與Snapdraogn X50的5G連網手機設計，以及10倍混合光學無損變焦技術具體細節，OPPO副總裁暨中國大陸事業部總裁沈義人在會後受訪時，表明預計將會在今年上半年率先在歐洲市場推行5G連網手機產品，接下來也會在中國大陸市場推出對應產品，但認為5G連網手機產品要真正進入一般消費者市場，大概還要等到2021年才會具體普及。 就
Mash Yang
6 年前
是OPPO揭曉旗下首款5G連網手機 藉5G登陸計畫攜手更多合作夥伴這篇文章的首圖
OPPO揭曉旗下首款5G連網手機 發表5G登陸計畫與歐、澳、東南亞電信業者合作
OPPO宣布旗下首款5G連網手機會採用Qualcomm Snapdragon 855處理器與Snapdragon X50數據晶片，並且要跟歐洲、澳洲、東南亞等地的電信進行5G連網應用服務。 先前已經透露將強化5G網路應用發展，並且在5G連網手機已經有一定研發進展的OPPO，稍早於西班牙巴塞隆納MWC 2019開展前舉辦的OPPO創新大會中宣佈推出旗下首款5G連網手機，其中確定採用Qualcomm Snapdragon 855處理器，同時搭載Snapdragon X50數據晶片，更將透過5G登陸計畫與Swisscom (瑞士電信)、Telstra (澳洲電信)，以及Optus等歐洲及澳洲電信業者
Mash Yang
6 年前
是Intel證實應用其新款5G連網晶片的市售產品最快明年才會問世這篇文章的首圖
Intel新款5G連網晶片量產產品最快明年才問世 可能影響蘋果推出5G版iPhone時間
Intel新款5G連網晶片XMM 8160將在今年內送樣測試，但最快要等到2020年才會有正式產品進入市場銷售，這也會影響到蘋果推出5G產品的時間。 先前其實就有消息指稱Intel原訂2019年下半年推出的新款5G連網晶片XMM 8160將會延後進入市場應用，導致蘋果iPhone機種實際進入市場時間往後延，在稍早向路透新聞證實說法裡，Intel則是證實此類說法，透露應用旗下此款5G連網晶片的市售產品最快要等到2020年才會問世。 根據Intel網路晶片業務負責人Sandra Rivera稍早對外證實說法，透露Intel新款5G連網晶片XMM 8160將在今年內向合作夥伴送樣測試，但預期實際應用
Mash Yang
6 年前
是三星推出自有對應毫米波頻譜網路射頻晶片 擴大5G連網應用布局這篇文章的首圖
三星推出自有對應毫米波頻譜網路射頻晶片 打造更易部署與更穩定的5G連網基地台
三星新網路射頻晶片與數位類比前端ASIC處理晶片，將以旗下28nm製程技術打造，並且對應1.4GHz運作時脈，同時配置更高效率的射頻功率放大器，藉由尺寸精簡、耗電量降低，讓應用此類晶片的基地台設備可以更容易佈署，藉此組建更穩定的5G連網品質。 雖然在5G連網技術應用與Qualcomm維持深度合作關係，三星本身其實也持續投入5G連網技術應用發展，除了打造自有5G連網數據晶片，稍早也宣布推出支援毫米波 (mmWave)頻譜的全新網路射頻晶片，以及全新數位類比前端ASIC處理晶片，主要針對在未來對應5G連網應用的基地台設計打造。 三星此次推出的全新網路射頻晶片與數位類比前端ASIC處理晶片，將以旗下
Mash Yang
6 年前
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