
小米 CEO 透露第二款自研手機晶片「玄戒 O1」五月底發表
雷軍透露第二款自製手機處理器玄界 O1,預計於 5 月底正式發表,聚焦 AI 與影像運算。 自從2017年推出其首款自製處理器「澎湃S1」,並且用於當年推出的小米5c後,小米雖然接續都有推出自製處理器,但多半都是針對影像處理、電池管理等需求打造。不過,小米執行長雷軍稍早說明其第二款用於手機的自製處理器「玄戒O1」,將會在今年5月下旬推出。 而從去年10月傳出消息,中國政府官員透露小米已經順利使其以3nm製程打造的手機晶片流片 (tape out),顯然就是雷軍此次所說的自製手機處理器「玄戒O1」。 相關說法指出,小米此款自製處理器是基於台積電N4P製程生產,採用8組核心、三運算叢集設計,性能約
1 個月前