COMPUTEX台北國際電腦展 qualcomm Snapdragon 高通 科技生活 5G computex 2016 ：高通積極發展 5G ，強調今年夏天起擴大與台灣夥伴合作關係 高通在 Computex 第一天的主題活動中，除了再度強調旗下方案對於行動運算、物聯網技術涵蓋層面最廣、方案最完整以外，也談到高通在 5G 的立場，高通也認為除了速度之外， 5G 將囊擴基礎設施，行動設備一直到應用服務、車載電子、物聯網等應用，同時也宣布從今年夏季開始，將積極與台灣合作夥伴進行 5G 相關的合作，包括技術測試與應用領域。高通除了自身的通訊技術之外，也陸續融合 Atheros 的 WiFi 與基礎網路方案，以及 CSR 的藍牙技術，並陸續整合到旗下方案之中，除此之外也將技術觸角伸往包括車用電子、智慧城市等領域， 5G 確實是下一個機會，以台灣的角度，或許該從 5G 的各種可能性著 Chevelle.fu 8 年前
新品資訊 COMPUTEX台北國際電腦展 qualcomm amoled 高通 snapdragon 820 usb type-c snapdragon 650 snapdragon 652 Computex 2016 ：ZenFone 三連發， ZenFone 3 、 ZenFone 3 Deluxe 與 ZenFone Ultra 登場 華碩今年選在 Computex 發表第三世代的 ZenFone ，包括主流級的 ZenFone 3 ，高階機 ZenFone 3 Deluxe 以及大螢幕高規機種 ZenFone Ultra ，而 ZenFone 3 與 ZenFone 3 Deluxe 分別採用高通 Snapdragon 652 以及 Snapdragon 820 ，至於 ZenFone Ultra 則為 Snapdragon 650 ，三款機種都是 Full HD 顯示。ZenFone 3 Deluxe 建議售價為 499 美金起， ZenFone 3 為 249 美金， ZenFone Ultra 為 479 美金。主打 Chevelle.fu 8 年前
新品資訊 Google Android qualcomm Project Ara ara 模組 Project Ara 不僅還活得好好的， Google 還打算在 2017 年推出自有機型 圖片來源： The VergeGoogle 在 2014 年公布由 Motorala 團隊發想的模組化手機計畫 Project Ara 驚豔了整個手機產業，且由於採取開源方式，吸引幾家手機廠也跟進計畫展出原型，不過隨著像是模組連接結構可靠度問題等情況，始終未能看到這項計畫被落實；然而根據 Google 新任硬體負責人、前 Motorola 執行長 Rick Osterloh 表示， Google 將在 2016 年秋推推出開發者版本、 2017 年推出消費市場版本。今年秋季的開發者版本將是 5.3 吋的機種，硬體規格也將比照目前的高階 Android 手機，不過比起現在的高階機， Projec Chevelle.fu 8 年前
新品資訊 qualcomm mediatek zenfone snapdragon 820 snapdragon 650 snapdragon 652 ZenFone 3 三兄弟將會是 4.5 、 5 吋與 5.5 吋？ 圖片來源： GSMArena華碩已經預告 ZenFone 3 將會有三款不同的尺寸，而最近又有新的消息指出 ZenFone 3 的尺寸將會是 4.5 吋、 5 吋、 5.5 或是6 吋，同時採用 2.5D 康寧玻璃，此外機身將採用金屬框架，電池會是固定式設計，機背仍維持同心圓拉絲的 Zen 系列特色，至於價格據稱將從 110 美金到最高 370 美金。此外，高階版本將採用高通 Snapdragon 820 搭配 4GB RAM 以及 32GB 內建儲存，系統採用 Android 6.0 與 ZenUI 3.0 ，且還會搭載 23MP 主相機與 8MP 前相機。相較先前的 ZenFone 與 Z Chevelle.fu 8 年前
新品資訊 Google qualcomm 車用電子 android auto Android N snapdragon 820a Google IO 2016 ：高通與 Google 攜手以 Maserati Ghibli 展示 Android Auto 圖片來源： The Verge高通與 Google 在行動通訊的關係宛若當年 Intel 與微軟一樣，由於高通與 Google 的深度結合，也造就高通平台在中高階 Android 手機幾乎通殺；而高通近年也看到汽車電子的潛力，推出為車載通訊平台規劃的 Snapdragon 602A 與 Snapdragon 802A ，今年在 Google IO 大會也與隸屬通用克萊斯勒的 Maserati ，將它們的運動房車 Ghibli 打造成嶄新的 Android Auto 展示車。高通也宣布與 Google 展開合作，利用 Android 作為通用平台導入車載通訊領域，提供車載平台更容易加入聯網相關服 Chevelle.fu 8 年前
產業消息 Google 網路開發年會 Google qualcomm Snapdragon google io Android Wear Google I/O 2016 ：支援單機運作模式、人性輸入， Google 宣布 Android Wear 2.0 Google 稍早在 IO 大會宣布功能更強化的智慧穿戴設備系統 Android Wear 2.0 ，除了改善自然操作介面以外，還提供包括鍵盤、手寫等輸入，更重要的是提供獨立運作，不需搭配手機即可獨立使用，若具備行動網路與硬體，還可直接進行通話。 先前的 Android Wear 僅能藉由語音方式進行辨識與回覆，不過 Android Wear 2.0 則針對輸入加入智慧回覆(基於 Google Assistant 的智慧平台)，手寫輸入以及鍵盤輸入等等。另外先前 Android Wear 設備都要搭配智慧手機才能提供完整的機能，不過 Android Wear 2.0 允許設備獨立運作 ( St Chevelle.fu 8 年前
新品資訊 ASUS qualcomm zenfone ZenFone 3 因為是 3 所以有三台很合理？華碩 ZenFone 3 預告暗示一口氣推三款 華碩稍早公布了今年 Computex 重點產品之一 ZenFone 的預告短片，從影片的最後可看到共有三款新機蓄勢待發，也就是傳聞中的 ZenFone 3 、 ZenFone 3 Deluxe 以及大螢幕機種 ZenFone Max ；這三款機種將會在 Computex 前一日的華碩發表會中亮相，並會在六月份正式開賣，而這次三款機種將會捨 Intel 晶片組(反正 Intel 也要淡出行動通訊設備晶片供應了)。在先前華碩法說會中已經預告 ZenFone 3 有 90% 將會採用高通方案、 10% 採用聯發科方案，此外雖 ZenFone 3 仍會以超值為產品號召，但由於產品定位希望能擺脫前兩代為 Chevelle.fu 8 年前
新品資訊 Android qualcomm mediatek zte 中興通訊 5.5 吋雙機登台，搶攻平價大螢幕市場 中興通訊今天分別與台灣大哥大、亞太電信合作，各別推出 BLADE V580 以及 BLADE A813 兩款 5.5 吋大螢幕機種，且強調具備 3,000mAh 大容量電池、 13MP 主相機， V580 採用金屬機身與指紋辨識，而 A183 則強調具備前 8MP 自拍鏡頭與 LED 補光燈。中興近期機種在台多半以電信商貼牌機為主，或是行動網卡設備，而選擇在此時刻導入自有品牌，或許也是看到其它中國品牌在台有不錯的成長，故再次嘗試在台經營自有品牌。V580 採用聯發科 MT6753 八核心應用處理器搭配 2GB RAM 與 16GB 儲存，可額外擴充 32GB 儲存，螢幕為 5.5 吋 Full Chevelle.fu 8 年前
新品資訊 qualcomm Snapdragon 小米 小米科技 snapdragon 650 snapdragon 652 6.44 吋螢幕、高通 Snapdragon 652 與 128GB 內建儲存，小米 MAX 發表 小米科技稍早在中國正式發表品牌首款超過 6 吋的大螢幕手機小米 Max ，這款手機搭載 6.44 吋螢幕，搭配高通 Snapdragon 650 / Snapdragon 652 處理器，頂規版本具備 4GB RAM 與 128GB 儲存空間，價格控制在 1,999 元。小米科技預計在下周二( 5 月 17 日)先在中國推出 3GB RAM 32GB 儲存空間的版本，其他國家發售時間未定。小米 Max 搭載 6.44 吋 Full HD 螢幕，支援陽光屏、夜光屏、護眼與色溫調節，強調搭配窄邊框設計為握持與視覺震撼的平衡點，小米強調正面面積僅比 iPhone 6+ 大 24% ，但螢幕多了 37 Chevelle.fu 8 年前
新品資訊 Android qualcomm 高通 小米 小米科技 snapdragon 820 小米5 quickcharge 3.0 小米5 手機標準版將於 5 月 17 日在台推出 今年二月發表的小米5 手機終於要在台亮相，預計 5 月 17 日在台推出搭載 32GB 儲存空間的標準版，除將在小米網上販售，並由遠傳取得實體通路銷售，實體通路則於 5 月 20 日開賣。小米網空機價格為 11,999 元，遠傳電信實體通路則包含透明保護套，為 12,000 元。小米手機 5 外觀延續小米手機 Note 的雙面玻璃設計，機背採 3D 玻璃、正面為 2.5D 玻璃，並進一步消彌前後曲面玻璃與機身框架的銜接落差感；硬體則採用高通 Snpadragon 820 應用處理器，台灣引進的標準版搭配 3GB LPDDR4 RAM 與 32GB 儲存空間，也如同近代小米旗艦手機一樣無法擴充儲 Chevelle.fu 8 年前
