由於護國神山台積電，近年表現超越美國高通的聯發科，還有多家半導體大廠紛紛在台設立研發中心，台灣在全球半導體的重要性持續提升，而隨著 AI 、 5G 、大數據、物聯網帶動半導體產業升級，經濟部工業局盼能持續扶持台灣創新 IC 設計產業成長，攜手工研院與全球 IP 矽智大廠 Arm 合作建構新創 IC 設計平台，協助新創公司結合關鍵 IP 打造具競爭力的顛覆性產品，希望能使台灣 IC 持續在全球發揚光大。
此次共同打造的新創 IC 平台旨在提供 IC 設計新創公司於初期有想法但缺乏資金與資源的情況下能順利發展，透過與 Arm 的合作預計實現三大目標。其一是促成國際 IC 設計絡角台灣，新創 IC 設計平台能夠提供來自 Arm 全球網路與資源協助國外 IC 設計新創在台投資，加速台灣相關產業發展。
▲ Arm 在新創 IC 設計平台提供新創公司 Arm Flexible Access 新創版，可在晶片下線後再針對使用的 IP 進行付費授權
其二是加速產品開發設計與上市，透過工研院產業資源與經驗進行 IP 轉換，並結合於工研院南港 IC 設計育成中心 NKIC 場域、豐富的智財經驗與創新平台，結合 Arm 的多樣矽智財，使新創公司得以進行完善晶片設計與晶圓下線，同時能使新創公司快速設計出滿足下游模組或系統商的利基晶片，並在晶片量產後再行支付矽智財款項。
最後是推動台灣成為亞太半導體生態系中心，藉助工業局界接 Arm 全球生態系超過千家的技術合作夥伴與台灣 IC 系統封裝、硬體 OEM / ODM 、軟體夥伴至應用端生態系，使台灣進一步奠定在半導體不可動搖的地位。
Arm 將在此項新創 IC 設計平台計畫當中提供 Arm Flexible Access 新創版合作模式，此項模式推出至今已有 40 家包括物聯網、自駕車、終端 AI 與穿戴醫療客戶，針對資金低於 500 萬美金的新創公司採用此方案，能省卻逐一授權使用 IP 的繁瑣程序，並在研發階段更自由地進行實驗、評估與創新，並可利用由矽晶片設計人員、軟體開發人員、支援、訓練與工具構成的 Arm 全球生態系統資源，待晶片正式下線再針對使用的 IP 支付授權費用。
