由於護國神山台積電，近年表現超越美國高通的聯發科，還有多家半導體大廠紛紛在台設立研發中心，台灣在全球半導體的重要性持續提升，而隨著 AI 、 5G 、大數據、物聯網帶動半導體產業升級，經濟部工業局盼能持續扶持台灣創新 IC 設計產業成長，攜手工研院與全球 IP 矽智大廠 Arm 合作建構新創 IC 設計平台，協助新創公司結合關鍵 IP 打造具競爭力的顛覆性產品，希望能使台灣 IC 持續在全球發揚光大。
此次共同打造的新創 IC 平台旨在提供 IC 設計新創公司於初期有想法但缺乏資金與資源的情況下能順利發展，透過與 Arm 的合作預計實現三大目標。其一是促成國際 IC 設計絡角台灣，新創 IC 設計平台能夠提供來自 Arm 全球網路與資源協助國外 IC 設計新創在台投資，加速台灣相關產業發展。
其二是加速產品開發設計與上市，透過工研院產業資源與經驗進行 IP 轉換，並結合於工研院南港 IC 設計育成中心 NKIC 場域、豐富的智財經驗與創新平台，結合 Arm 的多樣矽智財，使新創公司得以進行完善晶片設計與晶圓下線，同時能使新創公司快速設計出滿足下游模組或系統商的利基晶片，並在晶片量產後再行支付矽智財款項。
最後是推動台灣成為亞太半導體生態系中心，藉助工業局界接 Arm 全球生態系超過千家的技術合作夥伴與台灣 IC 系統封裝、硬體 OEM / ODM 、軟體夥伴至應用端生態系，使台灣進一步奠定在半導體不可動搖的地位。
Arm 將在此項新創 IC 設計平台計畫當中提供 Arm Flexible Access 新創版合作模式，此項模式推出至今已有 40 家包括物聯網、自駕車、終端 AI 與穿戴醫療客戶，針對資金低於 500 萬美金的新創公司採用此方案，能省卻逐一授權使用 IP 的繁瑣程序，並在研發階段更自由地進行實驗、評估與創新，並可利用由矽晶片設計人員、軟體開發人員、支援、訓練與工具構成的 Arm 全球生態系統資源，待晶片正式下線再針對使用的 IP 支付授權費用。
