高通針對 AR 眼鏡推出 Snapdrgaon AR2 Gen 1 平台擴大 XR 產品組合,將部分負載轉移至手機使 AR 眼鏡能耗低於 1W

2022.11.17 07:00AM
照片中提到了S、uốôb.,跟雞舍有關,包含了公開演講、高通金魚草、高通公司、聯發科技天璣、移動電話

高通為擴大 XR 產品組合,公布針對 AR 眼鏡設計的 Snapdragon AR2 Gen 1 平台,借助多晶片分散式處理架構,不僅能將 AR 眼鏡變得輕薄與高效能,功耗更低於 1W ,多個合作夥伴已經採用 Snapdragon AR2 Gen 1 投入 AR 眼鏡開發,彼此之間的進度則不盡相同。

▲多家夥伴已經著手開發 AR 眼鏡,但彼此之間進度不同

▲微軟強調與高通針對 Snapdrgaon AR2 Gen 1 平台進行緊密的合作

▲ Niantic 也將支援 Snapdrgaon Spaces 裝置

▲ Niantic 也開發有 Snapdragon Spaces 的原型裝置並尋求合作機會

目前包括聯想、 LG 、 Nreal 、 OPPO 、 Pico 、 QONOQ 、夏普、 TCL 、騰訊、 Vuzix 與小米等皆宣布採用 Snapdrgaon AR2 Gen 1 進行產品開發,並處於不同的開發階段。微軟代表出席活動並強調雙方為 Snapdrgaon AR2 平台進行密切合作,推測可能將 Hololens 的經驗轉化為 AR 眼鏡軟體生態的一部分。而以寶可夢 Go 與 Ingress 聞名的 Niantic 也宣布除了未來將旗下內容支援 Snapdragon Spaces 以外,內部也在開發基於 Snapdragon Spaces 的頭戴式裝置參考設計並尋求合作機會。

▲ Snapdragon AR2 Gen 1 是僅針對 AR 眼鏡應用開發的 Snapdrgaon Spaces 平台之一

▲ Snapdrgaon AR 2 Gen 1 採用多晶片設計而非 SoC

Snapdragon AR2 Gen 1 專為輕薄舒適的 AR 眼鏡裝置所開發,著重能夠使 AR 眼鏡能夠變得更輕盈舒適;不同於一般行動晶片思維盡可能將所有功能置入 SoC 單晶片, Snapdragon AR2 Gen 1 反而借助多晶片分散式處理架構結合客製 IP 區塊,使 PCB 相較 Snapdrgaon XR2 面積縮減 40% ,而 AI 效能反增 2.5 倍,並能減少 50% 能耗,整體功耗低於 1W 。

▲影像與感測器數據直接在 AR 眼鏡處理,其它較複雜的數據透過 Wi-Fi 7 與相容的手機、電腦等裝置處理

Snapdrgaon AR2 Gen 1 平台分為 AR 處理器、 AR 協處理器與連接平台多個晶片架構,將對延遲敏感的感知數據如鏡頭與感測器數據直接在 AR 眼鏡進行處理,並把較複雜的數據處理卸載透過低延遲的 Wi-Fi 7 連接到具備 Snapdrgaon 的手機、 PC 或其它相容裝置,將不同層級的工作分散到不同的平台處理,並使搭載 Snapdrgaon AR2 Gen 1 的 AR 眼鏡與手機之間僅 2ms 延遲。

此外 Snapdrgaon AR2 Gen 1 支援最多 9 個同步攝影鏡頭,並包括提升使用者動作追蹤與定位的專用硬體加速引擎、降低敏感輸入互動的 AI 加速器與搭配使體驗更流暢的再投影引擎,同時配合 FastConnect XR 軟體套件 2.0 ,降低延遲、減少抖動與避免不必要的干擾。

▲高通借助 OpenXR 開放平台,使開發者能

除了硬體本身以外,高通也為 AR 眼鏡提供完整的軟體工具方案, Snapdragon AR2 Gen 1 與 Snapdragon 8 Gen 2 平台皆已最佳化以支援 Snapdrgaon Spaces Ready ,借助 Snapdrgaon Spaces XR 開發者平台,並啟發開發人員把對 AR 眼鏡的內容的重新想像。

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