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搭載第八代 Core 與 GTX 10 GPU ,微軟 Surface Book 2 提供 13.5" 與 15" 雙尺寸
微軟在稍早公布第二代的 Surface Book 2 產品線,且假想敵很顯然的就是鎖定蘋果的 MacBook Pro ,在美國官網直接挑明性能比起 MacBook Pro 更強大; Surface Book 2 提供 13.5 與 15 兩種尺寸,除了 13.5 吋入門無獨立 GPU 的 i5 版本還維持第七代的 i5-7300U 以外,皆提供 i5-8650U 處理器搭配 NVIDIA 的 GTX10 系列 GPU ,同時也維持前一代的可分離設計與底座上的絞鍊型多角度轉軸。 13.5 吋無獨立顯示的 i5 版本為 1,499 美金起(重約 1.53 公斤), 13.5 吋 i7 搭配 GTX
7 年前
是ARM 、台積電、 Cadence 、 Xilinx 將於 2018 年第一季試產具 DynamIQ 技術的 7nm CCIX 伺服器級晶片這篇文章的首圖
ARM 、台積電、 Cadence 、 Xilinx 將於 2018 年第一季試產具 DynamIQ 技術的 7nm CCIX 伺服器級晶片
ARM 在今年最重要的公布,莫過於全新一代的 DynamiQ 技術,因為這項技術打破過去 ARM 架構對於單一 Cluster 只能具備最高四核心、並採用相同架構、相同時脈設定,在 DynamiQ 技術下,可達到單一 Cluster 最高 8 核心(容許最多 4 個高效能核心搭配 4 個節能核心,高效能核心最高上限仍為 4 核),並且可以混用不同架構,各個核心亦可設定不同的時脈與電壓。而台積電也投入一顆市場震撼彈,他們將攜手 ARM 與 Cadence 於 2018 年第一季試產基於 7nm 製程的伺服器級 DynamIQ 技術 CCIX 晶片。 CCIX 是一項開放聯盟組織,主旨是為了使通用
7 年前
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高通看好 LTE-IoT 的 Cat-M 與 NB-IoT 可作為物聯網礎石,與既有行動網路架構共存是關鍵魅力
由於物聯網應用的廣泛性,單一的通訊技術無法涵蓋應用,即便是基於行動通訊的技術也需要因應需求產生分支,而由電信商與電信設備商所主導、目前用於物聯網的技術包括 Cat-M (又稱 eMTC )與 NB-IoT (又稱 Cat-NB1 ),兩項技術針對不同的物聯網裝置與應用型態量身打造,目前也在全球電信業者掀起一股熱潮。 作為通訊技術的領導者,高通當然也看好這兩項技術對於物聯網產業所帶來的影響;因為這兩項技術雖然隸屬於行動通訊技術,在基礎原理也幾乎相同,不過卻是針對物聯網多元應用特性進行特化的姊妹技術,既能與 4G / 5G 技術並存,共享基地台,同時也可為不同的應用型態提供低延遲或是低成本、高續航
7 年前
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Sony 居家 AI 機器人 Xperia Hello! 正式商品化,預計十一月上市
在 2016 年 MWC 所公布的 Xperia AI 智慧商品計畫中,原稱為 Xperia Agent 的 AI 機器人終於宣布商品化,預計在 11 月 18 日在日本推出,不過可愛的小機器人有了新名字,稱為 Xperia Hello !( G1209 ),預計售價近 15 萬日幣。 Xperia Hello! 與 Xperia Agent 的外型設計與功能大致相同,頭部是個具備追蹤機能的 13.2MP Exmor RS BSI 元件攝影機,並可藉由 LED 顯示互動表情,腹部則是 4.6 吋 720P 的顯示器,並具備 7.1 聲道的收音麥克風,可全向收音並分析聲音來源, Xperia H
7 年前
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高通看好消費者願對下一款手機投資更多,聚焦中高階 Snapdragon 處理器與使用體驗
高通在 4G/5G 高峰會針對目前 Snapdragon 平台的布局與產品線進行分享,高通一開始以市場調研開場,表示消費者對於下一款手機願意投資更高的金額,尤其對於開發中國家的消費者,在從功能型手機轉到入門智慧手機後,在長時間的使用下,發現中高階裝置可帶給他們更良好的使用體驗,是故也願意在購買下一款手機時花費更多。 而消費者重視的是甚麼?在調查報告指出,裝置續航力、相機表現以及機身裝置是消費者最重視的前三項重點,或許也可解釋為何近期不少品牌的旗艦機種是以高通 Snapragon 600 系列平台而非追求極致的 Snapdragon 800 平台,畢竟在性能與能源效率更為平衡的 Snapdrag
7 年前
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高通 4G/5G 高峰會主題演說:歡迎來到 5G 世代
高通的行動通訊論壇至今已經到第 11 年,同時目前已經漸漸揮別 3G 進入 5G 世代,高通認為行動網路演進至今已經是人類最大的連接平台, 5G 不光只是手機連接的平台,將從隨身裝置一直到車輛聯網與城市聯網規模, 5G 將會掀起技術與創新革命,會帶來全新的裝置型態以及服務形式。 高通指出, 2014 到 2020 的行動數據量將會成長 30 倍,使用者對於數據的需求有增無減,故用於數據的 5G 技術仍會持續提升數據乘載量。為此,高通亦打造了首款針對 5G 的基頻通訊晶片 Snapdragon X50 ,以面向 5G 的技術,基於 28GHz mmWave 提供 Gb 級網路吞吐量,將為市場帶來
7 年前
是高通發表中高階平台 Snapdragon 636 登場,為行動裝置提供更高的運算、電競與顯示性能這篇文章的首圖
高通發表中高階平台 Snapdragon 636 登場,為行動裝置提供更高的運算、電競與顯示性能
高通在香港的 4G/5G 峰會期間宣布全新的中高階 Snapdragn 636 平台,並作為 Snapdragon 630 的強化版本, Snapdragon 636 具備最高 1.8GHz 的八核 Kryo 260 半客製 CPU 架構搭配 Adreno 509 GPU,以性能、電競娛樂以及顯示技術三方面作為此款中高階平台的重點。 相較 Snapdragon 630 , Snapdragon 636 的 CPU 效能提升達 40% , GPU 則有 10% 性能提升,同時亦可支援最新的 FHD+ 超寬比解析度,與支援自動依照光源調節的 Assertive Display 技術,此技術同時整合
7 年前
是用相機原初之眼看嶄新世界, Lomography Daguerreotype Achromat 2.9/64 Art Lens 動手玩這篇文章的首圖
用相機原初之眼看嶄新世界, Lomography Daguerreotype Achromat 2.9/64 Art Lens 動手玩
Lomography 推出過不少以現代化技術重生的經典老鏡頭,不過由於多半是針對 Canon 或是 Nikon 接環,使得長時間使用 Pentax 系統的筆者未有機會體驗,而或是許 Pentax 的全片幅機種 K1 吸引不少老 Pentax 使用者回鍋,也使 Lomography 為最新的一款 Daguerreotype Achromat 2.9/64 Art Lens 添加 Pentax K 接環,就趁機借來體驗複刻老鏡頭的魅力。 Daguerreotype Achromat 2.9/64 Art Lens 是以 1835 年由夏爾·雪弗萊為 Daguerreotype 相機的全世界第一款鏡
7 年前
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Canon 首款 APS-C 隨身機 G1 X MK III 發表,造型趨近 EOS M5 設計
距離 Canon 上一款旗艦隨身機 PowerShot G1 X MK II 已經有三年, Canon 稍早宣布新一代機型 PowerShot G1 X MK III ,相較先前兩代造型接近 Canon 隨身機設計, G1 X MK III 則有著近似 EOS M6 的有軍艦部造型設計,同時搭載 APS-C 片幅元件搭配等效 24mm-74mm 三倍變焦鏡頭,預計在 11 月下旬推出,建議售價含稅為日幣 137,700 日幣。 G1 X MK III 搭載 Canon 廣泛用於 APS-C 單眼相機的 24MP 雙像素 AF CMOS ,也是 Canon 首款搭載 APS-C 片幅的隨身機,同
7 年前
是短小剽悍的準旗艦 GPU ,技嘉 GeForce GTX 1080 Mini ITX 8G 動手玩這篇文章的首圖
短小剽悍的準旗艦 GPU ,技嘉 GeForce GTX 1080 Mini ITX 8G 動手玩
對於一些偏好小型機殼的使用者,想要在效能與體積之間取捨是相當痛苦的,而這次 NVIDIA 在推出 GTX10 之後,大幅的降低高性能 GPU 產品的發熱,也使得 GTX1070 等級的 GPU 能夠做成小尺寸的顯示卡,但若想追求更高的效能就比較困難;雖然日前 ZOTAC 發表了僅 21.1mm 長的短版 GTX 1080 與 GTX 1080 Ti ,不過台灣並未正式引進。 然而技嘉在最近終於為台灣想要打造小尺寸高效能主機的 DIY 玩家帶來福音,將在台推出一張針對 ITX 的環境 GTX 1080 短卡,名為 GeForce GTX 1080 Mini ITX 8G ,且將長度縮至與 ITX
7 年前