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甚麼都懂一點、甚麼都不精
華碩 ROG Flow X13 可能推出不含 XG Mobile 單機版,價格僅剩套裝一半不到(補充台灣建議售價)
華碩與在今年 CES 線上發表活動最受矚目的筆電莫過於與 AMD 合作的 ROG Flow X13 ,採用 13 吋 16:10 螢幕,搭載 AMD Ryzen 9 5900HS 與內建 GTX 級 GPU ,同時維持纖薄的設計 並可透過 PCIe 3.0 X8 外接方式擴充稱為" XG Mobile "的 eGPU ,不過一整套組合開出 3000 美金的高價,可能僅有金字塔頂端玩家才能接受。但根據華碩官方 YouTube 頻道針對歐洲市場的 ROG Pulse 線上直播活動中表示, ROG Flow X13 將提供不包含 XG Mobile 的單機版本,且價格將自 1,200 歐元起。 補充
4 年前
輕盈精準的洞洞電競滑鼠, HyperX Plusefire Haste 動手玩
不同的遊戲玩家對於不同類型的遊戲皆有不同的需求,同樣以電競滑鼠,有些玩家喜愛具備一定重量便於精確移動,也有些玩家則喜歡重量輕盈可快速移動,有些玩家喜歡輕鬆握取,也有些玩家希望能夠繃緊神經精準操作,而對於追求極度輕巧滑鼠的一派,不知何時開始,市場上也開始推出開孔的輕量化設計滑鼠,而金士頓也在近期推出第一款蜂巢開孔滑鼠 HyperX Pulsefire Haste ,主打主體不到 60 克,顯然鎖定追求輕盈手感的玩家而來。 ▲大量開孔有密集恐懼症看到應該會有點痛苦? ▲採用大量強度高的六角蜂巢型開孔減低重量 HyperX Pulsefire Haste 是 HyperX 首度透過表面開孔減輕重量的
4 年前
Intel 將 i9-10900K 特殊造型盒裝改為普通紙盒,一箱從 480 盒提升到 1,620 盒
Intel 自第 9 代桌上型頂級處理器 i9-9900K 開始為旗艦款處理器提供特殊盒裝,而當前仍在銷售中的第 10 代頂級處理器 i9-10900K 的壓克力造型盒裝雖然比較簡單,但比起以下的紙盒包裝體積仍大,或許是考慮到武漢肺炎造成全球貨運成本提高, Intel 宣布簡化 i9-10900K 盒裝設計,藉此提高運輸效率。 ▲ i9-10900K 的特殊盒裝將成絕響 根據 Intel 的說法, i9-10900K 從原本的特殊壓克力盒裝改為與一般處理器相同的小紙盒後,原本一箱僅能配送 480 顆 i9-10900K ,現在則可配送 1,620 顆 i9-10900K ,等同一口氣提升 3
4 年前
日本 2020 年可交換鏡頭系統銷售冠軍不是 Sony 、不是 Canon ,而是 M43 陣營
如果從全球的市場觀點, 35mm 全片幅與 APS-C 片幅的相機應該是當前可交換鏡頭的主流,尤以 Sony 的 FE 接環與 Canon 的 RF 接環應該是市場最大宗的系統,但在日本銷售情況卻相當不同,根據 OM Digital Solutions 引述日本市場銷售統計 BCN 的數據, 2020 年 M43 在日本以 21.7% 的佔有率成為日本可交換鏡頭系統的最大系統。 ▲ Panasonic 與徠卡、 Sigma 另闢 L-Mount 陣營,不過仍未宣布放棄 M43 不過這項數據並非僅計算 Olympus 的相機,而是把包括 Panasonic 的 M43 機型的銷售量也併入計算的結
4 年前
小米宣布隔空無線充電技術可為多個行動設備提供 5W 衝電,同時註冊達 17 項專利
現在無線充電技術已經是不少高階智慧手機標配技術,也有許多使用者表示用習慣之後已經很難重回有線充電,不過雖稱為無線衝電,但實際上設備的擺放位置仍相當受限,若未將手機與充電板感應對準,即會影響充電效率甚至無法充電,是故蘋果藉由增添感應線圈的 Magsafe 確保感應線圈的位置;不過小米今日宣布"小米隔空充電技術",不須將手機放在感應線圈上,在幾公尺內的感應範圍即可進行遠端無線充電。 小米強調這項小米隔空充電技術採用空間定位與隔空能量傳輸為基礎,充電設備具備 5 個相位干涉天線對手機的位置以毫米為單位進行定位,搭配手機上以 14 根接收天線陣列構成的信標天線,再由充電設備上的 144 根天線的相位控
4 年前
藏起電競魂的優雅行動商務機,搭載 Intel EVO 平台的雷蛇 Razer Book 13 動手玩
以電競形象深植人心的 Razer 雖是以電競相關產品為重心的品牌,不過作為推廣輕薄電競筆電的創始品牌,亦有不少專業工作者採用 Razer 的電競筆電作為工作系統,而自前幾年起 Razer 的電競筆電開始推出 Mercury 配色時,就感受到 Razer 也想向重視設計感的品味人士招手,在攜手 NVIDIA 推出 NVIDIA Studio 創作者機種後, Razer 也將原本 13 吋 Razer Blade Stealth 13 延伸的生產力商用產品線,即是此次主角 Razer Book 13 。 ▲ 2016 年推出的第一代 Blade 可說是當時 Thunderbolt 3 搭配 eGP
4 年前
知名爆料者指出, Xperia 1 III 除了延續 Xperia 1 II 元素、長焦鏡頭將改潛望設計
隨著新的一年到來, Sony 理應也會選於今年因疫情影響依舊只能採線上型態的 MWC 期間發表新一代的 Xperia 1 III ,而知名爆料者 @OnLeak 也在近日爆出 Xperia 1 III 的設計與重點規格,大致與當前 Xperia 1 II 近似,不過將長焦鏡頭改為潛望設計,使三鏡頭的覆蓋範圍更為廣泛。 Sony 去年宣布的 Xperia 1 II 對許多 Sony 愛好者而言是相當值得振奮的一款機型,不僅傳承 Xperia Z 系列的設計風格與傾注 Sony 集團的技術力,也將如耳機孔、與電源整合的側邊指紋辨識、無線充電等便利設計融入,根據 @OnLeak 的說法,這些特色也持
4 年前
徠卡首款非球面鏡頭 Noctlux-M 50 f1.2 ASPH. 重新復刻,盒裝設計也重現舊版風格
徠卡宣布徠卡經典系列復刻鏡頭第三款作品為品牌首款非球面鏡頭 Noctlux-M 50 f1.2 ASPH. ,這是徠卡於 1966 年至 1975 年間生產的經典鏡頭,不僅以大光圈能夠在任何環境捕捉光線,也具備獨特的成像美學,尤以最大光圈下的柔和色澤為人津津樂道,此次徠卡同步推出黑色與銀色兩種版本,除了包裝呈現當年的鏡頭盒設計,其中限量的銀色版本不僅使用黃銅鏡筒,亦連外盒設計也使用更貼近當年繪有鏡頭光學鏡片結構的白、棕雙色設計。 ▲兩個版本的鏡頭收納盒皆採類似上個世紀初期的設計,其中銀色版本的盒裝從裡到外當年致敬 Noctlux-M 50 f1.2 ASPH. 黑色版採用鋁鏡筒,建議售價為 2
4 年前
AMD 執行長直言 2021 年上半年遊戲機、個人電腦的 CPU 仍相當吃緊,下半年較有機會改善
對於 AMD 而言, 2020 年雖然從技術、市場聲量都是豐收的一年,不過從消費者的角度,無論是要購買 AMD 的 Ryzen 處理器,或是使用 AMD 技術的新世代遊戲機 PS5 、 Xbox Series X / Xbox Series S 都顯得困難重重, AMD 執行長 Lisa Su 在 2020 年第四季財報電話指出,至少到 2021 年上半年的消費級電腦 CPU 與遊戲機的處理器供貨依舊吃緊。 ▲ Ryzen 5000 在市場上仍一顆難求 根據 Lisa Su 的說法, 由於 2020 年半導體市場需求增長遠超 AMD 的預期, AMD 雖與代工夥伴加緊腳步擴大產量,但顯然當前的
4 年前
富士發表電子觀景窗不可拆的 GFX100S 數位中片幅與針對影音族群的 XE4 可換鏡頭相機
今年日本的 CP+ 再度改為線上舉辦,不過過往日本相機品牌都有在 CP+ 前夕陸續發表新機的慣例,繼 Sony 發表旗艦機種 Alpha 1 後,富士則一口氣發表兩款機型,不過都是屬於產品線當中較入門的機種,分別為主打輕巧的數位中片幅 GFX100S ,以及試圖以翻轉螢幕轉戰 Vlog 族群影音應用的 XE4 。 ▲ GFX100S 重量縮減到 900 克,號稱大幅降低合焦猶豫 GFX100S 標榜是富士數位中片幅最輕巧的機種,除了機身尺寸的緊湊化以外,也捨棄原本可拆卸電子觀景窗機構設計,採用更傳統的固定式觀景窗設計,但保有肩部的高對比第二顯示器設計; GFX100S 搭載 102MP 的 B
4 年前