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產業消息 COMPUTEX台北國際電腦展

與微軟合作筆電設計 Qualcomm強調提供更好連接、運作效能優勢

去年底在深圳WinHEC 2016宣布與微軟合作，同時在今年Build 2017期間間展示藉由Snapdragon 821、835處理器運作Windows 10，並且可直接執行x86架構應用程式的裝置設計後，Qualcomm在此次Computex 2017期間說明與微軟合作常時連網 (Always Connected)PC設計，讓搭載Qualcomm處理器的Windows 10筆電能維持常時連網，同時對應更長電池使用時間與快速啟動等特性。根據Qualcomm Technologies全球產品行銷副總Don MacGuire說明，由於越來越多人期望手上裝置能像手機般常時連網，特別是Z世代族群幾

Mash Yang

8 年前

產業消息 COMPUTEX台北國際電腦展

不僅Intel，微軟也與Qualcomm合作常時連網PC設計

除Intel在Computex 2017第一天主題演講說明與微軟合作常時連網PC設計，微軟在第二天的主題演講中則進一步確認將同時與Qualcomm合作，藉此讓硬體廠商有更多元數據晶片規格選擇。而首波合作夥伴部分，分別包含華碩、VAIO、聯想、HP、Dell、小米與華為，同時也將與全球電信業者合作，讓使用者能藉由更合適的數據資費方案對應常時連網使用需求。 Intel在第一天主題演講說明將與微軟合作常時連網PC設計之後，微軟也確定將與Qualcomm合作，讓使用者能藉由支援常時連網PC設計的筆電產品隨時透過LTE等網路資源存取資訊，或是透過線上社群與親友維持聯繫。而首波合作硬體廠商包含華碩、VA

Mash Yang

8 年前

產業消息 Computex Computex 2017 360度影像

Computex 2017：把商品照3D化並使用手機觀看360度正成為一種趨勢

現在的個人生意者和以前不太一樣了，以往單純的商品照片，只需要簡單拍拍，看得清楚全貌和顏色好像就OK了，但現在的科技越來越發達，對於這種既往的要求也有了提升。託網路的頻寬提升，以及360相機的出現，我們看物體的角度也更多，未來要看一個商品的全貌，也只需要在手機上轉一轉就能達到。 ▲未來替商品拍攝360度全方位角度影像的機會將大增，一項商品若能這樣呈現，相信會更吸引顧客的注意。 ▲360度全景環繞影像不再是看地圖專利，搭配專屬的app，就可以立刻在手機上觀賞。 QK小虎在世貿三館的InnoVEX展上就看到有兩處都在推這種裝置，一個簡單的定時轉盤基座，將商品放上去，搭配手機內的app，然後架好腳架，

QK小虎

8 年前

產業消息 COMPUTEX台北國際電腦展 AMD 展覽處理器網路 zen 硬體 Naples Computex Computex 2017 EPYC

AMD伺服器處理器EPYC將於6月下旬供貨鎖定人工智慧等巨量運算市場

先前於分析師日透露具體細節的伺服器用處理器EPYC，在AMD Computex 2017活動中確認將在6月20日出貨。代號Naples的EPYC處理器，同樣採用Zen架構設計，最高核心數量達32核，支援64執行緒、雙4通道記憶體，以及最大128條PCIe Gen 3通道，並且用於2U形式設計的伺服器。 AMD強調EPYC處理器將可比競爭對手Intel旗下Xeon處理器帶來更高效能表現，藉此對應更具效率的巨量資料運算，進而對應更龐大的數據成長量，同時在應用設計也更具彈性，可對應不同機架使用需求。此次強調在台灣地區發展超過30年，同時在接下來的巨量數據運算有更具體布局之下，AMD說明將藉由全新

Mash Yang

8 年前

產業消息 amd zen Ryzen Computex Computex 2017 amd vega amd zen架構 amd zen cpu

Computex 2017 ： AMD 以 Zen 核加 Radeon ，雙路進攻高效能運算與消費市場

AMD 在 Computex 記者會首先表示， AMD 已經在台灣深耕 30 年，與台灣有密不可分的關係，同時 AMD 也是市場上唯一一家能提供高效能 CPU 與高效能 GPU 的品牌，首先以針對高效能運算介紹兩款產品：基於 Zen 架構的伺服器處理器 EPYC ，以及基於 Vega 架構的加速器 Radeon Instinct 。 AMD 強調，當代的運算中心已經非異構運算不可，而 EPYC 可提供最多 32 核心，強調相較競品有更高的單處理器核心數量，並能提供更豐富的 I/O ，無論運算力與能耗比都比競爭對手優秀，並且提供單槽處理器與雙槽處理器的主機板組合； AMD 也預計在 6 月 20

Chevelle.fu

8 年前

產業消息 COMPUTEX台北國際電腦展陸學森

Computex 2017 ： NVIDIA AI 論壇主題演講： Holodesk 協作、全新 MAX-Q 筆電與人工智慧大未來

NVIDIA 今年在 Computex 有更盛大的活動，不僅有更大的展區，同時還在開展首日舉辦 AI 論壇活動，執行長黃仁勳更親自舉行主題演講，主題除圍繞在 GTC 所發表的 Holodesk VR 協作以及人工智慧以外，同時還揭示了與品牌商深度合作的超薄高效能筆電計畫 MAX-Q 。黃仁勳也重申，半導體產業效能仍不斷提升，不過 CPU 的效能進化也遇到瓶頸，僅剩下約 10% 的效能成長，而基於 GPU 的異構運算則能將效能翻倍，達到 10-50 倍的效能提升，而其中在機于深度學習的人工智慧， GPU 加速是關鍵技術。 Holodesk 是一項能讓最多四個使用者透過 VR 設備在同一空間中進

ZingGadget

8 年前

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Computex 2017：中保無限智慧停車即時系統

市區開車的人都會有一個共同困擾「停車」，如果附近有大型停車場那到好辦事，通常到停車場門口就會顯示停車場的空位還有幾個。在停車場內晃啊晃，總是能看見空位置。如果不幸沒位置的話，那就只能掉頭再繞個20分鐘找車位。最可怕的是路邊停車位常常不知道附近到底那個位子是空的，繞了一圈又一圈，才知道原來空車位在右邊巷子轉角前300公尺...。這種情緒到底有多複雜，這裡我也就不再多做敘述了....。平常有騎Ubike習慣的人通常會先看App找附近的腳踏車數量是否充足，中興保全的「智慧停車即時系統」目前也做到同樣的事。 ▲「泊出趣」APP可以立刻知道哪裡有停車位節省在市區找停車位的時間，也減少因為停車遲到遭白眼

艾莉莎

8 年前

產業消息 COMPUTEX台北國際電腦展 Thunderbolt 3 Computex Computex 2017 thunderbolt 3 連接埠 thunderbolt 3 筆電 thunderbolt 3 外接盒 thunderbolt 3 hub

Computex 2017 ： Intel 力推 Thunderbolt 介面，不僅將處理器原生支援還將對晶片商開放授權

Thunderbolt 3 雖然已經不是甚麼新鮮貨，不過 Intel 仍希望這個能夠提倡這個 40Gbps 、雙路 4K 影像輸出的介面，故在上周做了兩項宣布，其一是未來將此介面原生在處理器平台，其二就是打算進行開放技術授權(備註： Intel 強調是免授權金)；而稍早在 Computex活動上， Intel 也對此兩點進行更深入的說明。目前的 Thunderbolt 3介面選擇與 USB IF 合作，以 USB Type-C 作為介面，但透過 Thunderbolt 橋接晶片的方式，達到超過 USB 3.1的 10Gbps 以上的 40Gbps 傳輸速度。原生在晶片介面上會否對裝置整體產生

Chevelle.fu

8 年前

產業消息

營造電競氣氛華碩希望將Aura Sync多彩燈效技術帶到更多周邊配件

去年在IFA 2016期間宣布推出Aura Sync多彩燈效技術後，華碩在此次Computex 2017的ROG活動上宣布擴大Aura多彩燈效應用範圍，預計藉由Aura SDK beta計劃開放開發者工具套件，以促進華碩Aura開放SDK開發工具組讓更多主機板、記憶體模組、風扇，甚至可與透過有線或無線方式連接的燈光設備互動，當遊玩遊戲內容發生諸如爆炸等效果動態時，將可進一步顯示動態燈效，藉此營造更具視覺效果的遊戲遊玩氣氛。除此之外，Aura Sync多彩燈效技術也將開放更豐富的客製燈光顯示效果，讓不同燈光效果設計者能自訂多元顯示模式，甚至也能依據不同操作內容、聲音輸出等對應各種顯示燈光。華

Mash Yang

8 年前

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Intel確認Thunderbolt 3開放授權將可讓其他處理器取用

針對日前宣佈開放Thunderbolt 3技術授權，Intel在此次Computex 2017期間說明中確認，未來也將向其他處理器廠商提供授權，藉此帶動Thunderbolt 3應用趨勢。根據Intel說明，為了讓Thunderbolt 3使用更為普及，在日前宣佈開放技術授權之後，Intel預期藉此讓更多硬體廠商加入此項連接埠設計，同時也能進一步降低配件設計成本。而在開放Thunderbolt 3技術授權後，Intel強調並不會因此造成日後處理器售價成本增加，同時也確定可由ARM、Qualcomm或AMD等廠商取用，因此預期未來將可出現更多元的Thunderbolt 3連接埠應用，例如讓基

Mash Yang

8 年前

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