昨日 Intel 宣布聯發科繼雙方在 5G 數據卡合作後再強化雙方關係，聯發科將選擇 Intel 晶圓代工 IFS 為其生產行動裝置晶片，聯發科後續的聲明則進一步說明此次的合作並不影響聯發科當前與台積電的關係，影響較大的恐怕是聯電。
根據聯發科的說法，此次與 Intel IFS 的合作屬於多元晶圓代工布局，即是分散生產風險的一種策略，同時不同於高通是與 Intel 簽署 20A 先進製程合作，聯發科僅會使用 Intel 的 Intel 16 成熟製程而非先進製程，主要是提升聯發科在成熟製程的產能供給，高階製程仍維持現行與台積電的緊密合作；這也意味著聯發科現行成熟製程的合作夥伴聯電勢必會受到 IFS 的影響。
雖然多數看熱鬧的人會覺得先進製程似乎比較重要，不過從晶片領域其實成熟製程的重要性也不容忽略，像是電源、無線射頻、物聯網等一些耗電量不大且成本價格導向的晶片即會偏好使用成熟製程，如果從 Intel 與聯發科雙方的聲明，或許此次的合作會聚焦在如藍牙、 Wi-Fi 、乙太網路、物聯網等晶片。
