高通高通資深副總裁暨行動、運算與XR總經理Alex Katouzia的發言層級基本上僅次於執行長Cristiano Amon，同時也是自90年代就經常前來台灣與供應鏈見面的高通資深員工並多次參與Computex，過往也經常成為高通在Computex媒體活動的主要對外發言人；高通在Computex 2025的首日也由Alex Katouzia與媒體進行小型訪談，Alex Katouzia提到，高通與台灣的關係始於網通，而後進入智慧手機時代，現在高通也藉由Snapdragon X平台再次觸及台灣的PC產業。
高通認為NVLink開啟新藍海，可展現高通於客製化CPU的實力
▲Alex Katouzia表示透過NVLink Fusion計畫，高通可展現在客製化CPU精湛的性能及能耗效率
由於高通宣布加入NVIDIA的NVIDIA NVLink Fusion計畫，Alex Katouzia也不免被問到高通加入的緣由，以及高通在策略上與友商聯發科的差異；Alex Katouzia表示，NVILink技術提供一種超越現行通用連接埠的高速互聯介面，使得不同的晶片、晶粒能在具備高速的環境雙向連接，NVIDIA當前的加速運算技術引領AI運算產業發展，高通則認為其客製化CPU設計能夠實現節能、高性能的特質，並透過NVLink與NVIDIA的解決方案及其它AI加速器、高速網路構成具備因應不同客戶運算需求的客製化架構。(註：別忘了高通收購的Nuvia原本就是以Arm指令集設計運算級CPU架構的新創公司)
至於高通在NVLink Fusion計畫中的角色與友商聯發科並不相同，雖然Alex Katouzia不能代表聯發科發言，不過根據公開的資訊，聯發科主要是利用晶粒對晶粒的NVLink-C2C技術建構客製化的AI ASIC，高通則是打造支援NVLink的客製化CPU產品於NVLink網路環境與NVIDIA GPU、網路以及其它加速器產品構成一套高速互聯的AI運算系統。
2nm時程未定，持續評估成本效益
▲Alex Katouzia表示高通確實開始研擬2nm晶片計畫，但仍在審慎評估成本效益
至於友商聯發科已經宣布預計在2025年第三季流片2nm晶片，Alex Katouzia表示高通也相當關注新一代的2nm製程，畢竟2nm相較現行3nm製程能夠進一步提升效能與增強能號效率，但高通目前還未有具體可透露的首款2nm產品的時間表，因為率先採用先進製程量產意味著更高的生產成本，高通仍須審慎評估適合的時間點及合適的產品。
