科技應用 qualcomm 處理器 Snapdragon 765G 高通Snapdragon 765、765G主攻中高階機種 紅米K30、OPPO Reno 3、三星Galaxy A都將採用 高通Snapdragon 765與Snapdragon 765G預計會在2020年第一季應用在多款手機產品，如紅米Redmi K30系列跟OPPO Reno 3系列、三星新款Galaxy A系列手機都會採用此款處理器，但預期實際上市時間應該還是會安排在明年初。 相比這次將不少重點放在Snapdragon 865處理器，Qualcomm在Snapdragon技術大會第二天並未特別在Snapdragon 765，以及針對遊戲體驗強化的Snapdragon 765G兩款處理器多做著墨，僅說明這兩款處理器整合第三款5G連網晶片Snapdragon X52，並且以三星7nm製程打造。 與先前推出 Mash Yang 5 年前
科技應用 qualcomm Snapdragon 人工智慧 高通深入解析Snapdragon 865各項細節 將提供桌機顯卡等級視覺體驗 Snapdragon 865從一開始便設定在8K解析度內容使用為目標，同時也鎖定結合5G網路連接等應用，讓使用者能獲得更高運算效能、高速網路傳輸與沉浸體驗之餘，同時也確保裝置電力續航表現，並針對遊戲體驗加入桌機等級的物件景深、即時動態光影、更自然的動態模糊效果，以及更自然的光影折射表現，藉此讓行動裝置上的遊戲體驗可以比擬桌機顯示卡所提供視覺體驗。 針對此次Snapdragon技術大會首日公布的旗艦處理器Snapdragon 865，Qualcomm表示所有技術最早從2016年第四季就開始準備，並且在2017年第四季完成所有特性定義，接著在2018年第四季完成設計，經歷一年測試等驗證、總計透過1 Mash Yang 5 年前
科技應用 Snapdragon 5G 晶片 高通第三款5G連網晶片Snapdragon X52為入門款設計 最高僅有3.7Gbps下載速度 Snapdragon X52這款5G連網晶片定位在準入門使用設計，相比先前兩款頂級5G連網晶片，新晶片基本上還是保留支援6GHz以下頻段、毫米波技術，最高僅有3.7Gbps下載速度，整合在處理器產品內顯然不會影響其運作表現，但整體上依然比現有4G LTE連網晶片有更快下載表現。 在此次Snapdragon技術大會中，Qualcomm分別推出新款旗艦處理器Snapdragon 865，以及中階旗艦處理器Snapdragon 765與加入更多遊戲體驗的Snapdragon 765G，其中更在Snapdragon 765系列處理器加入整合旗下第三款5G連網晶片Snapdragon X52，而Qual Mash Yang 5 年前
科技應用 brain line 人工智慧 LINE Brain人工智慧技術資源 將先進行在地化 預計2020年下半年開放台灣企業測試 LINE在今年正式成立資料工程團隊，分別涵蓋資料工程師、資料科學家、資料分析師，以及自然語言工程師，並且將運用LINE Brain人工智慧技術，讓LINE TODAY內容推薦、LINE聊天機器人對話，以及LINE購物相關搜尋結果能有更精準執行效果，而在LINE SPOT、LINE TRAVEL、LINE MUSIC內容推薦與廣告精準投放也會應用LINE Brain技術。 先前僅先開放日本地區開發者使用的LINE Brain相關人工智慧技術，稍早於LINE TAIWAN TECHPULSE 2019活動宣布將開放台灣地區開發者使用，預計在2020年下半年率先提供企業合作測試。 LINE目 Mash Yang 5 年前
科技應用 qualcomm 處理器 Snapdragon 聯發科 5G 晶片 高通認為聯發科加入競爭有助5G網路發展成長 但天璣1000規格仍非旗艦級產品設計 高通認為Snapdragon 865處理器是針對全球市場需求打造產品，而聯發科天璣1000則是鎖定中國市場使用需求打造，同時在技術規格上也非針對旗艦產品設計，因此雖然能以較高的性價比提供，但整體效能表現與5G網路連接使用體驗卻不比Qualcomm旗下產品。 除了解釋Snapdragon 865未整合5G聯網晶片，以及模組化平台與過往參考設計的差異，Qualcomm總裁Cristiano Amon更針對近期Intel宣布與聯發科合作5G連網晶片，以及聯發科強調本身率先推出支援5G雙模處理器產品的說法做出回應。 依照Cristiano Amon說法，認為Intel選擇將行動通訊晶片團隊轉售 Mash Yang 5 年前
科技應用 qualcomm 處理器 Snapdragon 5G 高通Snapdragon 865未整合5G連網晶片 是為了展現完整效能 明年將推出整合產品 目前配合Snapdragon 865處理器使用的獨立5G連網晶片Snapdragon X55，由於同時支援6GHz以下頻段與毫米波技術，因此整體佔用面積相對較大，若執意在此時整合進處理器內，勢必會讓整體面積增加，甚至必須提供更大散熱空間，最後才決定維持以獨立形式使用5G連網晶片。 Qualcomm總裁Cristiano Amon與Qualcomm Technologies資深副總裁暨行動部門總經理Alex Katouzian在會後接受訪談時，分別透露接下來將持續與三星、台積電維持緊密合作，同時也預期讓處理器製程技術持續下探，而對於此次揭曉的模組化平台設計也預期將可加速擴展5G網路應用產品普及。 Mash Yang 5 年前
科技應用 Snapdragon 小米 5G 小米10將搭載高通最新5G連網處理器Snapdragon 865 小米確認將在2020年第一季推出小米10，並且確認搭載Snapdragon 865處理器，相機拍攝表現也將再次成為小米10主打項目。 日前由小米副董事長林斌確認將推出新款旗艦手機小米10消息後，稍早於Snapdragon技術大會上也確認小米10將採用Qualcomm Snapdragon 865處理器。另一方面，OPPO也確認預計在12月推出的Reno 3將會率先採用Snapdragon 765G，接下來也預期會採用Snapdragon 865處理器打造全新旗艦手機，而包含Motorola、HMD Global也確定採用Qualcomm新款處理器打造手機產品。 小米確認將在2020年第 Mash Yang 5 年前
科技應用 三星 qualcomm 指紋 辨識 超音波 高通新一代超音波指紋技術3D Sonic Max發表 識別面積增大、以AI提昇精準度 先前應用在三星Galaxy S10系列的超音波指紋技術引發不少辨識效率與安全問題，甚至傳出三星明年預計不再採用相同技術，未來是否會採用Qualcomm新款超音波指紋技術3D Sonic Max，暫時還無法確認。 在此次揭曉新款Snapdragon 865，以及Snapdragon 765與Snapdragon 765G處理器之餘，Qualcomm也宣布推出新一代超音波指紋技術3D Sonic Max。 依照Qualcomm說明，新一代超音波指紋技術3D Sonic Max將比先前版本增加17倍的指紋辨識範圍，同時支援雙指辨識效果，藉此讓生物識別安全提昇，另外也將藉由人工智慧學習方式增加 Mash Yang 5 年前
科技應用 華盛頓 農業科技 蘋果 來自美國華盛頓的宇宙脆蘋果：可以放冰箱一年你敢吃嗎 華盛頓州立大學從1997年就開始栽培新品種蘋果，花費20年1000萬美元終於研發出宇宙脆（Comsic Crisp）蘋果，除了果如其名吃起來超級脆、酸甜平衡度好以及更多汁以外，這個品種蘋果最大的賣點是可以放在冰箱整整一年都不會壞的超級蘋果，相當衝擊一般人的常識。 宇宙脆（Comsic Crisp）是由Enterprise 和 Honeycrisp兩種品種蘋果雜交而成，完全無基因改造，外表屬暗黑色紅皮而且還有一些小點，是這個蘋果品種的特色。有趣的是，華盛頓州的農民有著10年的獨家種植權，10年內美國其他州的農民都不得種植。 最後來到價格的問題，宇宙脆蘋果四個一盒要價39美元，折合新台幣約1,20 atticus 5 年前
科技應用 5G 6GHz 毫米波 高通強調同時布局6GHz以下頻段與毫米波才是完整5G連網技術 高通再次強調同時布局6GHz以下頻段與毫米波技術發展重要性，某種程度也是向聯發科日前宣布率先推出支援雙相載波聚合連網模式的天璣1000處理器喊話，強調同時支援毫米波技術才能真正提供完整5G連網技術。 第三度選在夏威夷舉辦的Snapdragon技術大會中，Qualcomm強調真正的5G網路技術應同時包含6GHz以下頻段與毫米波 (mmWave)技術，並且藉由動態頻譜共享 (DSS,Dynamic Spectrum Sharing)技術使既有4G網路能與5G網路達成互補，藉此讓5G網路技術發展應用能更加健全。 Qualcomm總裁Cristiano Amon表示，同時布局6GHz以下頻段， Mash Yang 5 年前
