產業消息 高通 hi-res audio 真無線耳機 aptx adaptive Hi-Res Audio Wireless Snapdragon Sound 高通 aptX Adaptive 終於取得日本音響協會 Hi-Res Audio Wireless 認證編碼 高通 aptX 技術是在非蘋果裝置相當主流的進階藍牙音訊編碼，不過在日本音響協會推出 Hi-Res 高音質認證後， aptX 系列技術遲遲未能取得認證；在高通舉辦 Snapdragon Summit 2023 並公布高階藍牙音訊平台 Snapdragon S7 Audio Gen 1 的同一日，日本音響協會宣布 aptX Adaptive 成為 Hi-Res Audio Wireless 認證的編碼之一，意味著接下來應該會有不少採用 Snapdragon Sound 技術並冠上 Hi-Res Audio Wireless 的藍牙無線產品。 ▲即便採用符合認證的藍牙編碼，解碼器與單體也同樣須符合 Chevelle.fu 1 年前
應用教學 旅遊平安險 信用卡旅平險 信用卡旅遊平安險 保障範圍 保額 信用卡旅平險非本人 旅平險保障範圍 國泰旅平險 台新信用卡旅平險 玉山信用卡旅平險 富邦信用卡旅平險 信用卡旅平險足夠嗎 2023信用卡旅遊平安險保障範圍有哪些？非本人有保障嗎？富邦、國泰、玉山信用卡旅平險內容整理 出門旅遊也要準備足夠的保障，如今有許多銀行業者提供信用卡附帶的旅遊平安險，當民眾使用指定信用卡刷卡支付機票或旅行團團費時，將可獲得一定額度的旅平險保障。然而，信用卡旅遊平安險的保障額度會依照銀行業者、信用卡卡別有所不同，且大多僅有基礎保障，或是只保障搭乘公共運輸工具期間發生的意外，而非旅遊全程。旅遊平安險是什麼？信用卡旅平險的保障範圍有哪些？信用卡旅平險的保障額度足夠嗎，需不需要另外購買保險？本篇將依序解答。 2023日本賞楓紅葉預測、名勝景點推薦 2023日本國際漫遊吃到飽資費懶人包 旅遊平安險是什麼？和旅遊不便險有何差異？ 無論是國外還是國內旅遊，在出發前都可以事先規劃旅遊保險。旅遊保險主 Zero圈圈 1 年前
產業消息 qualcomm 筆記型電腦 高通 Oryon CPU Snapdragon X Elite Snapdragon Summit 2023 ：高通展示由仁寶、緯創提供的 Snapdragon X Elite 參考設計，強調能滿足主流、效能與輕薄等不同型態裝置的設計需求 雖然基於高通 Snapdragon X Elite 平台的終端設備至少要等到 2024 年中旬才會陸續推出，不過高通與仁寶、廣達等合作夥伴在 Snapdragon Summit 展示三種不同型態的原型設計，包括主流級筆電、效能型筆電與輕薄型筆電設計，強調 Snapdragon X Elite 可對應不同的設備層級與裝置型態。不過這些產品都僅提供靜態展示，但 Snapdragon Summit 活動的最後一日將有效能測試的議程，不過不確定能否當日進行效能解禁。 ▲主流級參考設計的風格約略為新台幣 2 至 3 萬元 Core P 等級的機身設計 ▲主流級參考設計的上蓋帶有發光標誌 ▲效能型參考設計 Chevelle.fu 1 年前
遊戲天堂 遊戲 boss FromSoftware 艾爾登法環 艾爾登法環玩家閒置1小時之後發現自己「擊敗」了Boss 由 Fromsoftware 打造的《艾爾登法環》承襲了團隊長久以來的魂系風格，為玩家們帶來了極具挑戰性的體驗。即使本作依然有著不低的難度，但團隊在遊戲中導入了開放世界探索等高自由度的設計，讓玩家們在遇到困難時可以先前往其他地區探索磨練自己，或是尋找更加強大的裝備、技能或道具。然而，有位玩家卻在閒置一段時間後莫名其妙「擊敗」了 Boss，就連他本人也完全搞不清楚到底是怎麼一回事。 站著不動 Boss 就掛了？ 就如同《黑暗靈魂》系列和《血源詛咒》等，Fromsoftware 在《艾爾登法環》中為玩家們帶來了各具特色的強大 Boss，考驗了玩家對於戰鬥系統的熟悉程度與技巧，其中甚至還包含了不少極 凱拉特 1 年前
汽車未來 電動車 Gogoro MIH Project X MIH聯盟 搭載Gogoro電池換電三人用電動車Project X 鴻海MIH聯盟實車現身東京車展 鴻海MIH聯盟開發出可使用Gogoro換電三人電電動車Project X，去年在鴻海科技日僅用簡報展示，今年的東京車展就展出實車了，期待明年Project X可直接上路、2025年有量產機會。 日本東京車展今天起登場，MIH開放電動車聯盟推出Project X三人座概念車及Project Y商用貨卡車解決方案，其中Project X三人座概念車，可透過Gogoro智慧電池交換平台更換電池。 此外在Project X，MIH聯盟與鴻海旗下工業富聯FII合作，工業富聯在車用資訊娛樂系統（IVI）以及電子電氣架構（EEA），將扮演重要角色。 根據官網資料，日本東京車展（Japan Mobility 中央社 1 年前
蘋果新聞 macbook MacBook Pro M3 蘋果 蘋果 10 月 30 日發表新 Mac 主軸：「快得嚇人」 蘋果10月30日發表新Mac，可能推出新款iMac、更平價MacBook、新款MacBook Air及MacBook Pro。 蘋果稍早確定將於美國西岸時間10月30日下午5點舉辦線上發表活動，並且以「Scary fast」 (快得嚇人)作為活動主軸，同時從活動視覺設計包含麥金塔 (Macintosh)圖像設計，顯示發表活動中將公布新款Mac機種。 在先前說法中，蘋果有可能公布新款iMac，並且可能採用新款處理器設計。 而市場先前還有傳聞表示，蘋果將針對教育市場打造更平價MacBook，最快2024年下半年問世，相較目前的MacBook Pro與MacBook Air將採用成本更低金屬材料，另 Mash Yang 1 年前
產業消息 ARM 聯發科 天璣 Cortex-X4 Cortex-A720 Cortex-A520 Immortalis-G720 聯發科將於 2023 年 11 月 6 日公布採全大核設計的天璣 9300 ，傳為 4 核 Cortex-X4 搭配 4 核 Cortex-A720 聯發科原本在 Arm 全面運算 2023 的發表會時曾透露預計在 2023 年 10 月公布天璣 9300 ，依照過往聯發科都會刻意搶在高通 Snapdragon Summit 前夕在中國進行全球發表，不過或許是受到高通 Snapdragon Summit 2023 再度提前至 10 月底，聯發科直至 Snapdragon Summit 前夕才透過官方微博宣布新一代天璣平台將於 2023 年 11 月 6 日晚間 9 點發表，並以「全大核時代來臨」作為此次發表會的重點，此外 Vivo 也預計同步公布搭載天璣 9300 的 Vivo X100 旗艦手機。 ▲聯發科大膽的在手機晶片放棄小核心採全大 Chevelle.fu 1 年前
產業消息 高通 異構運算 NPU Cristiano Amon Snapdragon 8 Gen 3 生成式AI Snapdragon X Elite Snapdragon Summit 2023 ：高通總裁 Cristiano Amon 宣示行動運算主軸將自 5G 邁進 5G + AI ，透過原生執行 AI 為行動體驗帶來即時、可靠、個人化與安全的增強體驗 高通總裁 Cristiano Amon 在先前就宣布未來的 AI 將邁向結合裝置與雲端的混合 AI ，而在 Snapdragon Summit 2023 ， Cristiano Amon 再次強調行動裝置的發展主軸將自現行的 5G 邁向 5G 與 AI 的結合，借助能在裝置端執行強大的 AI ，提供即時、可靠、個人化、安全的行動運算增強體驗。 此次在 Snapdragon Summit 的多項重點平台，包括 Snapdragon X Elite 行動 PC 平台、 Snapdrgaon 8 Gen 3 旗艦手機平台、 Snapdragon S7 Sound Gen 1 平台等，都相較前一代產品 Chevelle.fu 1 年前
蘋果新聞 iMac MacBook Pro MacBook Air MacOS 蘋果 Apple M3 蘋果將於台灣時間 10 月 31 日上午舉辦線上發表會特別活動，預計公布全新 MacOS 產品陣容 蘋果官網預告將於台灣時間 10 月 31 日上午 8 點舉辦線上發表活動，從活動官網的主視覺可看到蘋果會轉變為 Macintosh 的標誌，可預期將會公布新款 MacOS 產品，在北美則是以「 Scary Fast 」作為活動標題。 ▲活動網站主視覺轉換成 Macintosh 標誌等同確定是 MacOS 設備，很可能是採用 M3 處理器的首發產品 由於提到 Scary Fast ，或許可視為蘋果將公布基於 M3 處理器家族的新款 Mac 產品，先前的傳聞相當多元，包括搭載 M3 處理器的 iMac 、一系列使用 M3 處理器的 13.3 吋與 15.6 吋的 MacBook Air ，還有與 Chevelle.fu 1 年前
科學新知 NUVIA Armv9 Snapdragon 8 Snapdragon 8 Gen 4 Oryon CPU Snapdragon X Elite Snapdragon Summit 2023 ：高通自研 Oryon CPU 微架構單執行緒效能以小博大越級挑戰 x86 HX 級 CPU ，繼行動 PC 後將用於 2024 年的 Snapdragon 手機平台 高通年度活動 Snapdragon Summit 2023 的重點之一即是由 Nuvia 團隊所開發的 Oryon CPU 自研架構， Oryon CPU 除了率先採用於 Snapdragon Summit 2023 公布的 Snapdragon X Elite 行動 PC 平台以外，高通總裁親自宣布將用於 2024 年的下一代 Snapdragon 手機平台。 ▲高通資深研發副總裁、同時也是 Nuvia 創辦人 Gerard Willams ▲對比蘋果 M2 Max 有更高的單核心效能，且僅需 70% 能耗即可達對方峰值效能 ▲對比效能級 x86 處理器不僅效能更高，且僅需 30% 能耗就與 Chevelle.fu 1 年前
