產業消息 聯發科 基頻數據機 5G 天璣 基頻晶片 傳小米3nm自研手機平台將搭配聯發科新一代5G數據晶片 雖然小米近幾年皆是高通Snapdragon 8系列旗艦平台的首發合作夥伴，不過小米一直沒放棄投入自研手機平台的夢想，近期傳出小米可能在2025年推出自研的新一代手機平台，不過問題來了，缺乏5G基頻技術的小米要從哪裡找到5G數據技術的外援？現在微博傳聞小米將攜手與中國手機市場合作密切的聯發科取得外援，且將搭載聯發科還未公布的5G數據晶片。 ▲倘若傳聞屬實，聯發科的目的應該是進一步牽制高通與小米的合作關係 根據微博的「手機晶片達人」指稱，小米3nm產品確定是一顆整合許多AI應用的手機應用處理器，搭配聯發科天璣T90 5G數據機，不過並未進一步介紹天璣T90的規格與功能。至於為何聯發科會願意提供小米 Chevelle.fu 5 個月前
產業消息 三星 華為 高通 聯發科 小米 5G 自研晶片 小米自研3nm處理器計畫很可能因為需自外部採購5G數據晶片功敗垂成 小米曾在2017年推出自研手機處理器澎湃S1，不過自此後小米雖仍持續投入自研晶片開發，但就未曾再投入手機處理器；近期傳出小米將再度於2025年推出手機處理器，且預計使用先進的3nm製程；不過目前外界對於小米投入自研手機處理器並不看好，畢竟小米本質仍是中國企業，在中美目前局勢還想使用先進製程就會是一個顯著的障礙，此外調研機構TrendForce在官方X直接指稱小米仍需自外部採購5G數據機，這也將成為小米重回自研晶片之路的另一道風險。 #Xiaomi’s self-developed processor chip entering mass production marks a sig Chevelle.fu 5 個月前
產業消息 高通 5G iPhone SE Apple Silicon 多位產業分析師認為蘋果於2025年3月推出第四代iPhone SE，並首次採用自研5G數據機 由於包括歐盟通用充電器要求在內等原因，外界多數認為蘋果應該會在2024年至2025年初之間推出第四代iPhone SE，而最近許多產業分析師一致認為蘋果應該會選在2025年的三月推出第四代iPhone SE，並會成為第一款使用蘋果自研5G數據機的裝置。會選擇iPhone SE做為自研5G數據機首發裝置的原因恐怕與產品定位在入門、性能不及高階機種的情況是較為容易被接受的。 由於蘋果第三代iPhone SE是目前蘋果唯一還在販售且使用Lightning介面的iPhone，隨著歐盟強制2025年起低功率消費性電子產品需使用USB Type-C通用充電器，蘋果勢必在停產與更新之間做出抉擇，不過畢竟iP Chevelle.fu 5 個月前
蘋果新聞 wi-fi 5G iPhone SE iPhone 17 蘋果計畫自製 Wi-Fi 與 5G 晶片 減少對外依賴 郭明錤指蘋果計劃 2025 年起以自製晶片替代博通 Wi-Fi 晶片，並在 iPhone SE 四代率先使用自製 5G 晶片。 日前除了指稱蘋果計畫在2025年推出的第四代iPhone SE率先採用自製5G連網數據晶片，市場分析師郭明錤稍早更指稱蘋果也有意將原本仰賴博通提供的Wi-Fi與藍牙整合晶片改為自有設計產品。 郭明錤指出，目前博通每年約向蘋果供應約3億組以上Wi-Fi與藍牙整合晶片，但接下來蘋果將有意開始降低仰賴博通供應比重，有可能會在明年計畫推出的iPhone 17採用自行設計的Wi-Fi與藍牙整合晶片產品。 而郭明錤更指出蘋果自行設計的Wi-Fi與藍牙整合晶片將以台積電N7製程生產 Mash Yang 6 個月前
雲端服務 Dish AWS AI 科氏全球服務 亞馬遜營運中心 AWS 宣佈推出 AWS Private 5G 新服務可以幫助企業在幾天內輕鬆部署和擴充專屬 5G 行動網路 DISH、亞馬遜營運中心和科氏全球服務（Koch Global Services）等客戶及合作夥伴均已開始使用 AWS Private 5G AWS 在 2021 re:Invent 年度盛會上，宣佈推出新的託管服務 AWS Private 5G，幫助企業建立可擴展的 5G 專屬行動網路，不用耗時數月，只需幾天時間。客戶能在 AWS 的控制台輕鬆操作，指定想要建立行動網路的位置，以及所需的網路流量。AWS 將提供、維護建立行動網路和連接設備所需的小型基地台、伺服器、5G 核心和無線接入網路（RAN）軟體以及 SIM 卡。AWS Pr 癮特務 6 個月前
新品資訊 三星 Android IP54 Galaxy A16 5G Exynos 1330 三星公布萬元不到的5G手機Galaxy A16 5G，支援IP54防水防塵與6代系統與6年安全更新 三星宣布推出全新Galaxy A入門5G機種Galaxy A16 5G，升級6.7吋SuperAMOLED大螢幕、5,000mAh大電量，同時還具備IP54防水防塵，甚至還有6年的安全更新與6代Android系統更新，因應當前智慧手機使用週期延長，即便是入門機種也能獲得長期的使用安全性。 ▲可放置卡片的卡夾式保護殼 ▲原廠透明保護殼 Galaxy A16 5G預計2024年10月下旬於台灣上市，提供夜影藍、麥田金、星辰灰三色；儲存配置為4GB RAM+128GB與6GB RAM+128GB兩種規格，售價分別為7,490員與8,490元；於2024年12月31日前購買，註冊並登入三星應用商店領取 Chevelle.fu 7 個月前
新品資訊 msi 微星 路由器 Mesh Wi-Fi Wi-Fi 7 微星推出Wi-Fi 7網狀系統Roamii BE Lite Mesh，達5Gbps速度、可覆蓋165坪空間 微星宣布基於Wi-Fi 7技術的Wi-Fi Mesh網路系統Roamii BE Lite Mesh，透過兩個以Mesh技術連接的路由器，可提供最大165坪的覆蓋範圍，並以單一SSID實現屋內空間無死角的Wi-Fi網路，同時可支援最高120個裝置，便於建構智慧家庭自動化體驗。 微星Roamii BE Lite Mesh提供雙入組，建議售價7,790元 ▲提供最高5Gbps的頻寬，包括約4.3Gbps的5GHz與近700Mbps的2.4GHz網路 Roamii BE Lite Mesh基於新一代Wi-Fi 7技術，支援包括MLO、4K-QAM、MU-MIMO等技術，具備低延遲、高速特性，可在5GH Chevelle.fu 7 個月前
蘋果新聞 iPhone iPad Air iPhone SE 蘋果 連網數據晶片 蘋果 iPhone SE 4 將搭載自研 5G 晶片 蘋果將量產第四代 iPhone SE (V59)，搭載自研 5G 晶片和 A18 處理器，採用 iPhone 14 外觀設計，預計明年春季發表。 彭博新聞引述消息人士說法，蘋果目前已經準備量產代號「V59」的第四代iPhone SE，另外也將針對新款iPad Air打造全新巧控鍵盤配件。 而在第四代iPhone SE設計裡，蘋果預計採用首款自製5G連網數據晶片，其背後技術源自2019年以10億美元收購絕大部分Intel手機業務資產，並且成為蘋果第一款採用自製5G連網數據晶片的iPhone機種，之後也預期會用在主流銷售機種。 目前蘋果仍與Qualcomm維持合作，日前更將雙方5G連網數據晶片供應 Mash Yang 7 個月前
產業消息 小米 5G Snapdragon 8 Gen 1 澎湃 紫光展銳 傳小米將在2025年推出自研手機處理器，整合紫光展銳5G數據機、性能約同高通Snapdragon 8 Gen 1 小米曾在2017年推出澎湃S1手機處理器，鎖定中階5G市場需求，並使用於小米5C手機；在澎湃S1之後，小米雖陸續推出多種澎湃系列的自研晶片，但就未有新款的處理器平台；根據傳聞指稱，小米與持有基頻通訊技社的中國手機晶片商紫光展銳合作，雙方預計在2025年推出小米品牌的手機晶片。 Xiaomi's SoC project is going strong Based on TSMC's N4P Performance numbers similar to Snapdragon 8 Gen 1 5G modem by Unisoc Reveal will happen H1 2025 Chevelle.fu 8 個月前
蘋果新聞 iPhone 高通 5G 數據晶片 傳蘋果自研5G數據機性能普通，最終目的是整合至處理器簡化設計 雖然蘋果目前仍不得不低頭向高通採購5G晶片，也屢屢傳出自研5G數據晶片進度不順的情況，不過蘋果仍把自行研發5G數據晶片作為目標，但根據彭博社專欄作家Mark Gurman指稱，蘋果的自研5G數據晶片不會具備出色的聯網性能，最終的目的是逐步整合到處理器平台簡化裝置設計並有利於iPhone產品設計。 根據調查，蘋果iPhone的用戶並不那麼在意數據晶片是誰製造的，不過目前蘋果不得不向高通採購數據晶片對於產品設計與能源管理會造成實質影響，Mark Gurman指稱蘋果會先將5G數據晶片與Wi-Fi及藍牙晶片整合，最終目標則是如高通、聯發科一樣將數據晶片架構整合到處理器。 ▲蘋果藉收購前Intel數據 Chevelle.fu 8 個月前
