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Intel 將考慮調整處理器製程與 AI 技術發展策略

Intel 宣布將考慮調整其處理器製造方法，以及人工智慧技術的發展策略。近期宣布由曾在電子設計自動化軟體與工程服務廠商Cadence Design Systems (益華)任職的陳立武 (Lip-Bu Tan)成為新任執行長之後，Intel內部可能會重新考慮調整處理器製造方式，以及在人工智慧技術發展策略，同時也將伴隨部分人事裁減，藉此解決效率低落的中間管理問題。相關消息指稱，陳立武可能針對Intel當前處理器製造業務進行改變，同時也將調整其人工智慧發展策略，其中更包含裁減效率不佳的中間管理人員。不過，陳立武提出改革可能在大方向延續前任執行長Pat Gelsinger的決策，亦即持續強化自

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Intel 開發團隊工程經理透露 18A 製程首批晶圓成功產出

Intel 開發團隊工程經理公開表示，採用 18A 製程技術設計的首批晶圓已成功產出。近期除了由前董事會成員、原先在Cadence Design Systems (益華)任職的陳立武成為新任執行長，Intel開發團隊工程經理Pankaj Marria更在個人LinkedIn頁面上透露首批18A製程技術設計的晶圓已經順利生產，象徵在先進製程技術有關鍵突破。在此之前，Intel首席工程專案經理Joseph Bonetti就曾在其個人LinkedIn發文表示，Intel的18A製程將比台積電的N2製程有更快進展，預計今年秋季就會正式用在代號「Panther Lake」的筆電處理器。而此次Pan

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任天堂美國第二家 Nintendo Store 5 月 15 日在舊金山開幕

任天堂宣布，美國的第二家 Nintendo Store 將於 5 月 15 日在舊金山開幕。去年確認將在美國開設第二家Nintendo Store，預計2025年於舊金山啟用消息後，任天堂稍早宣布此實體店將在美國西岸時間5月15日開幕。跟其他任天堂實體店一樣，這家位於舊金山聯合廣場的Nintendo Store也標榜提供獨特的購物體驗，並且提供任天堂角色、遊戲世界相關周邊，以及任天堂獨家商品，包含僅在實體店才能購買周邊、服飾或家居用品等。而配合新實體店即將開幕，任天堂也宣布將舉辦抽選活動，幸運獲選的民眾將能獲得舊金山四日遊，並且能在實體店開幕時直接入店參觀。除了在2005年5月14日於

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Intel 任命陳立武為新任執行長

Intel 正式任命陳立武為公司執行長，將帶領英特爾在半導體產業持續發展。 Intel宣布由曾在電子設計自動化軟體與工程服務廠商Cadence Design Systems (益華)任職的陳立武 (Lip-Bu Tan)成為新任執行長，預計在3月18日正式接任。在此之前，陳立武就曾加入成為Intel董事會成員，並且授權協助監督Intel製造營運事宜，但在2024年8月辭去董事會成員身份，相關報導指稱其閃辭原因與其不滿Intel內部人力浮濫，希望Intel裁去對於工程發展沒有貢獻的中階主管，以及認為代工製造策略錯誤、人工智慧策略發展落後等情形有關。而此次宣布成為Intel新任執行長，並且重新

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報導稱台積電曾提議與 NVIDIA、博通等合資成立 Intel 晶圓代工合資公司

有報導指出，台積電曾向 NVIDIA、博通等公司提議，共同成立一家與 Intel 合作的晶圓代工合資公司。路透新聞報導指稱，在台積電宣布於美國境內增加投資1000億美元擴展先進半導體製造產線之前，曾向NVIDIA、AMD及博通提議共同建立Intel晶圓代工合資公司，而台積電持股將不超過50%，藉此符合美國政府不希望Intel或其晶圓代工業務由外國企業控制的情形，同時也能因應川普政府要求協助振興Intel。據傳Qualcomm也可能成為提議合作對象，但路透新聞表示此提議能在初步討論階段，因此尚未有明確結果。而Intel、台積電、NVIDIA、AMD、Qualcomm及博通均未對此作任何回應，

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工研院攜手 Intel 舉辦超流體先進冷卻技術論壇

工研院與 Intel 共同舉辦超流體先進冷卻技術論壇，展示資料中心高密度運算的最新冷卻技術。工研院旗下先進微系統與構裝技術聯盟 (AMPA)、異質整合系統級封裝開發聯盟 (Hi-CHIP)今日 (3/12)與Intel合作，透過超流體先進散熱技術論壇展示其針對資料中心千瓦級功率運作晶片，以及高密度運算背後散熱議題解決方案，除了提出具前瞻性的液冷散熱技術，更以高效、永續、轉型發展為核心理念，共同推動資料中心冷卻散熱技術的創新應用。在國際能源總署 (IEA、International Energy Agency)日前估計於2026年時，全球的資料中心用電量將突破1000兆瓦時 (TWh)規模，

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陳立武接任Intel執行長首封公開信指稱將打造成為以工程為核心的公司、恢復世界一流產品公司成為一流代工廠

Intel在美國時間2025年3月12日由董事會宣布前益華電腦執行長陳立武接任執行長一職，在公告後不久，陳立武也透過官網發表接任Intel執行長後的第一封公開信；大致上陳立武的目標是將Intel定位再以工程為中心的公司，同時恢復世界一流產品公司的地位與將Intel打造為世界一流的代工廠，他將與公司同仁一起建構「新Intel」。陳立武強調Intel是他長期欽佩的公司，同時指出Intel的創新一向是改變世界突破的核心，但也表示過去的成就不能表示未來的成功，尤其當前產業正處在變化迅速、競爭激烈的狀態，深知Intel過去幾年處在艱難的情況；陳立武強調他不會被挑戰嚇倒，在他的職涯皆是在面對挑戰，他正處

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Intel由前益華電腦執行長陳立武接任執行長，暫代執行長Michelle Johnston Holthaus與Dave Zinsner回歸原有職務

Intel在2024年12月忽然公告前執行長Pat Gelsinger退休並辭去董事會職務後，由客戶端運算事業部總監Michelle Johnston Holthaus與財務長Dave Zinsner兩人暫代執行長；在歷經三個月的空窗期，Intel董事會獨立主席Frank Yeary宣布由前知名EDA公司益華電腦(Cadence)執行長陳立武(Lip-Bu Tan)接任Intel執行長，將在2025年3月18日生效，結束Intel沒有正式執行長的空窗期，同時陳立武也將「重返」Intel董事會。陳立武上任後，Michelle Johnston Holthaus與Dave Zinsne將回到原本

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Nintendo Switch 2 將支援 Wi-Fi 6 右 Joy-Con 則支援 NFC 可能加入快充功能

認證文件顯示，Nintendo Switch 2 將支援 Wi-Fi 6，右 Joy-Con 控制器支援 NFC，並可能加入電池快充功能。從美國FCC (聯邦通訊委員會)公布認證資料顯示，即將對外公布完整資訊的Nintendo Switch 2搭載Wi-Fi 6與NFC功能。相比先前推出的Nintendop Switch搭載對應2.4GHz及5GHz連接頻段的Wi-Fi 5規格，接下來將公布具體規格的Nintewndo Switch 2確定搭載支援Wi-Fi 6無線網路規格，但在認證文件中僅針對2.4GHz、5GHz頻段進行測試，並未公布是否針對6GHz進行測試，因此有可能僅支援2019年

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Intel Arrow Lake架構Core Ultra 200系列處理器加入商用AI PC陣容，提供效能、AI體驗與增強安全性

繼Lunar Lake架構的Core Ultra 200V系列的vPro商用筆電陸續上市後，Intel宣布基於Arrow Lake的Core Ultra 200系列處理器、包括桌上型的Core Ultra 200S，行動平台的Core Ultra 200U、Core Ultra 200H、Core 200HX等皆加入vPro商用平台，並為商用環境提供出色的性能、安全性之餘，也挹注AI PC體驗。基於Arrow Lake架構的vPro商用級筆記型電腦與桌上型電腦預計於2025年3月底陸續出貨。 Intel強調對比4年前Core i7-1185G7處理器，新一代的Core Ultra 7 265

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