新品資訊 能否秒Snapdragon 835？Huawei Mate 10要首發Kirin 970：10nm工藝、GPU性能增強！ 在去年的11月份，Huawei 就發布了旗艦機Mate 9，相信有用過這款手機的華粉都會對其愛不釋手，而最重要的是當時Mate 9 可是首發Kirin 960 晶元的手機。 隨著時間的過去，搭載這顆晶元的手機也越來越多，那關於下一代的Kirin 970 也有了最新消息，指出會被率先用在最新的Mate 10 上。 那新一代的Kirin 970 到底會有怎麼樣的新突破呢？根據分析師潘九堂表示，Kirin 970 將會採用10nm 工藝製程，並且GPU 性能也會有所增強。另外，他也指出在這幾年，CPU 升級速度倍放緩且在整個SoC 晶元中比重降低，是否採用新架構沒那麼重要。這可能就意味著在Kirin ZingGadget 7 年前
產業消息 Qualcomm發表基於14nm製程的Snapdragon 450處理器 日前，Qualcomm為入門4系處理器增添新成員，全新的Snapdragon 450處理器基於14nm製程研發，架構上採用八顆Cortex-A53核心，圖像處理則為Adreno 506，可以說是入門版的Snapdragon 625，加上得益於新製程，預計Snapdragon 450比起上代Snapdragon 435有25%的效能增長，同時亦減少30%功耗，加上支援USB 3.0和QuickCharge 3.0快充技術，這顆全新入門處理器可謂全面升級。 來源 贊助 Android-HK HisTrend.HK 限時褔利品：USB Type-C 轉接頭 HK$30 四枚 http://www.h Android-HK 7 年前
產業消息 三星半導體 三星半導體技術 三星半導體代工 三星半導體 台積電 台積電 7nm 製程率先搶單，三星打算加速 6nm 製程與之抗衡 根據韓國產業媒體 etnews 報導，由於傳聞台積電直接從 16nm 轉進 7nm 製程，使得如高通等無晶圓半導體廠商又再度從三星轉回台積電懷抱，三星半導體也宣布淡出 7nm 製程，將研發聚焦到 6nm 製程，不過預計到 2019 年才會投產，但 7nm 並非完全被取消，只是縮減規模與產品週期，集中資源在 6nm ，同時仍將透過 7nm 生產部分晶片；至於從現階段 10nm 過渡到 6nm 的空窗，三星預計在 2018 年以基於目前 10nm 製程的改良版 8nm 製程應對。 新聞來源： GSMArena Chevelle.fu 7 年前
產業消息 14nm FinFET工藝而且支援QC3.0快充！高通發布Snapdragon 450中端級晶元：更低功耗、更長續航！ Qualcomm高通在MWC Shanghai 2017大會上帶來了一款新品：Snapdragon 450，採用了14nm工藝製程、支援Adreno 506圖形處理器、支援USB 3.0數據傳輸而且更支援QC3.0快充技術！ Snapdragon 450是一款定位中端的處理器晶元，是高通旗下Snapdragon 400系列處理器晶元當中，第一款用上了14nm FinFET工藝製程的產品。正也因為這樣，Snapdragon 450比Snapdragon 435有更高的性能輸出，而且功耗更低！ 從以上的Snapdragon 450、435處理器晶元對比表可以看到： 大躍進的14nm工藝製程，獲得了 ZingGadget 7 年前
產業消息 Snapdragon 450以14nm製程打造 將雙鏡頭設計也帶進中階手機、平板 同樣將14nm FinFET製程技術導入中階處理器，Qualcomm稍早宣布推出新款Snapdragon 450處理器，同時將LTE連網能力、雙主鏡頭設計規格帶進中階智慧型手機與平板裝置。 Qualcomm稍早於上海MWC 2017開展時宣布推出對應中階智慧型手機、平板裝置使用的Snapdragon 450處理器，同時也將14nm FinFET製程技術首度帶進中階處理器設計，並且讓中階手機、平板裝置也能使用雙主鏡頭。 Snapdragon 450將是Snapdragon 435後繼設計，並且藉由14nm FinFET製程對應更長電池續航力，並且發揮更高運算效能，同時也維持4G LTE連網能力。 Mash Yang 7 年前
新品資訊 globalfoundries 從 14nm 直接跳 7nm ， GLOBALFOUNDRIES 宣布將推出 7nm FinFET 製程技術 由 AMD 切割出的晶圓廠 GLOBALFOUNDRIES 格羅方德半導體宣布將在 2018 年跨入 7nm 製程，與 IBM 以及三星共同合作，預計在 2018 年推出首波基於 7LP 製程產品， 2018 年下半年進入量產階段，相較現行 14nm 製程將帶來 40%的性能提升並縮減一半面積，主打可滿足包括高階行動處理器、雲伺服器、網路基礎設施處理器的需求。在推出 7nm 後，GLOBALFOUNDRIES 也預計繼續往 5nm 製程邁進。 Chevelle.fu 8 年前
產業消息 高通Snapdragon 845訂單拋棄三星，轉用台積電7nm工藝 根據韓國每日經濟新聞的額報道，高通決定將明年旗艦晶元Snapdragon 845的訂單由三星電子轉用台積電生產，具體採用台積電的7nm生產工藝。由於台積電早在2016年下半年開始就著手研發7nm工藝，並計劃在今年年底前正式推出商用，而三星在7nm工藝進程並未與高通保持一致。目前，高通835處理器就是採用了三星10nm製程工藝。 贊助 Android-HK HisTrend.HK 限時褔利品：USB Type-C 轉接頭 HK$30 四枚 http://www.histrend.hk/products/usb-type-c-adapter Arlo Pro 家居保安鏡頭 - 防水防塵、內置鋰電池 Android-HK 8 年前
產業消息 Intel透露10nm製程的「Cannon Lake」處理器上路 「Ice Lake」完成最終設計 在Computex 2017期間宣布將在今年下半年推出第八代Core i系列處理器消息後，Intel確認採Cannon Lake架構設計的新處理器將以旗下10nm製程技術量產，而下一款同樣基於10nm製程的Ice Lake架構處理器也已經完成設計。 不過，就目前Intel處理器發展藍圖來看，預計下半年預計推出代號Coffee Lake的第八代Core i系列處理器仍以14nm製程量產，但相比代號Kaby Lake的第七代Core i系列處理器將帶來30%左右效能提昇。 而就Intel此次透露代號Cannon Lake的處理器將以10nm製程製作，同時下一款代號Ice Lake處理器則將採用更精 Mash Yang 8 年前
產業消息 讓輕薄手機有更高效能 IBM攜手GlobalFoundries、三星打造5nm製程技術 IBM旗下研究院攜手GlobalFoundries、三星在京都舉辦的2017 Symposia on VLSI Technology and Circuits活動揭曉首款5nm製程晶片，其中將300億組電晶體放進指甲般大小的晶片內，相比兩年前以7nm製程技術在相同面積大小的晶片中放進200億組電晶體，明顯有相當顯著的技術成長。 此項晶片技術依然是基於FinFET設計，相比目前市場主流採用的10nm製程技術，5nm製程設計約可提昇40%的運算效能，同時降低高達75%的電力損耗，對於處理器而言將能以更少電力損耗達成原本運算效能，甚至在相同電力損耗下發揮更大運算能力，同時可用於更小的硬體設備設計。 Mash Yang 8 年前
新品資訊 walkman 不僅防水且更安心， Sony Walkman NM-WS623 防水運動隨身聽加入環境音模式 Sony 宣布在台推出新一代的防水運動隨身聽 Walkman NM-WS623 ，主打加入兩大功能，首先是加入藍牙，可連接手機搭配訓練程式以及增加音樂還有接聽電話功能，另一個則是加入類似 MDR-1000X 的環境音模式，這項功能就是透過內建的麥克風作為收音，在運動時可同時聽到耳機與音樂聲，增添如路跑運動、公路單車聽音樂時的安全性。 NM-WS623 內建 4GB 儲存，具備 IPX5/IPX8 防水與 IP6 防塵，可在游泳時使用，透過內建儲存播放 128kb 音樂且不開始環境音模式下約有 12 小時續航力，另透過藍牙由手機播放音樂約有 4 小時續航力，建議售價為 3,990 元，專屬收納盒 Chevelle.fu 8 年前
