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照片中提到了XPERIA、SONY，包含了美女、電子機器、電子產品、美人
凝聚 Xperia 1 III 重點機能的小尺寸旗艦機， Xperia 5 III 將於 9 月 24 日在台上市
繼 Xperia 10 III 、 Xperia 1 III 之後， Sony Mobile 今年第三款智慧手機 Xperia 5 III 也公布在台上市計畫，作為 Sony 的小尺寸旗艦機擔當的 Xperia 5 III 進化到第三世代，也秉持將 Xperia 1 III 重點機能凝聚在更小、更合手的機身的特色，同時 Xperia 5 III 還具備與 Xperia 1 III 相同容量的電池，配合 FullHD 級螢幕也能帶來更長的電力表現。 ▲價格與日前 Xperia 1 III 上市時公布相同，為 29,990 元 Xperia 5 III 建議售價如先前所公布為 29,990 元，提
Chevelle.fu
3 年前
照片中提到了滑動以開啟，包含了喝、小工具、玻璃、牢不可破
與當代旗艦手機價位相當的新世代摺疊潮機，三星 Galaxy Z Flip3 動手玩
在體驗過高階摺疊手機 Galaxy Z Fold3 之後，接續體驗的則是價格親民許多、且當前價位已經與市場上旗艦機價格相當的 Galaxy Z Flip3 ，相較商務導向的 Galaxy Z Fold3 ， Galaxy Z Flip3 則是以年輕客群為目標，相較同價位的旗艦機種， Galaxy Z Flip 能帶來甚麼差異化的體驗，又與一般旗艦機做出那些取捨，接下來就從這些方面作為切入點。 ▲盒裝從善如流沒有附贈充電器，所以相對纖薄 以 Galaxy Z Flip 系列的折疊設計，筆者會想到 2000 年左右市場上最潮的摺疊手機 Motorora V3 / RAZR 刀鋒機，當時的 V3 算
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3 年前
照片中包含了微軟 Surface Duo 遊戲、微軟Surface Duo、的Xbox、微軟、Xbox雲遊戲
微軟雙螢幕摺疊手機 Surface Duo 2 規格曝光，搭載高通 Snapdragon 888 與 8GB RAM
正當三星積極地推廣搭載可撓式螢幕的 Galaxy Z 系列摺疊手機，微軟也傳出實驗性質濃厚的雙螢幕手機 Surface Duo 要推出第二世代機種，最近也有些許 Surface Duo 2 相關資訊曝光，其中在 Geekbench 已經出現其基本規格，將搭載 8GB RAM 與 Snapdragon 888 平台。 從先前曝光的動態影像當中， Surface Duo 2 仍延續類似二合一筆電的轉軸設計與雙螢幕，仍非使用價格較高昂的可撓式螢幕，鏡頭則自前一代的雙鏡頭升格為當前主流的三鏡頭配置，另外據稱 Surface Duo 2 也會比第一世代搭載更大的電池容量，螢幕尺寸亦會更大，畢竟 Surf
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3 年前
照片中提到了SUNG、SAMSUN、SAMSUNG，包含了車展、車展、汽車、緊湊型車、2008寶馬M
三星 Galaxy Z Fold3 、 Galaxy Z Flip3 九月十日正式開賣，強調降低購機門檻迎接全民摺疊機世代
台灣三星在今日正式公布兩款新世代摺疊機的在台上市規畫與售價，三星強調隨著摺疊機演進至第三世代，此次的 Galaxy Z Fold3 與 Galaxy Z Flip3 不僅耐用度提高， Galaxy Z Fold3 也從善如流加入 S Pen 的支援，價格更較前一代平易近人，尤其如 Galaxy Z Flip3 的價格已經降至三萬元，幾乎與旗艦機相差無幾，也宣告摺疊機邁入主流世代；三星 Galaxy Z Fold3 與 Galaxy Z Flip3 將自 8 月 26 日正午到 9 月 5 日於指定通路接受預購。 ▲活動現場搭配各式豪華名車打造類似汽車露天電影院的氣氛，並以一人一車方式提供安全的
Chevelle.fu
3 年前
照片中包含了顯示裝置、手機、移動電話、顯示裝置、電子產品
整體設計逐漸成熟且終於支援 S Pen ，搭載 UDC 螢幕下鏡頭技術的 Galaxy Z Fold3 動手玩
做為市場上首波摺疊螢幕先驅的 Galaxy Z Fold 系列如今已經演進至第三世代的 Galaxy Z Fold3 ，雖然對於多數消費者價格仍非親民機種，但從了硬體規格以外，產品設計與功能性也逐漸感受到摺疊手機將漸漸自實驗性產品蛻變到更為成熟的境界， 這次也簡單快速地進行體驗與測試，一探 Galaxy Z Fold3 的進化之點。 ▲雖然轉軸設計看似大同小異，但無論是材料或是機構皆持續改良 ▲凹折收納後比 Galaxy Z Fold2 更貼近上下貼合 Galaxy Z Fold 3 延續內外雙螢幕的書本式開闔設計，雖然外型整體設計與前兩代看似相似，不過整體機構已經過大幅度的設計翻新，轉軸除了
Chevelle.fu
3 年前
照片中提到了MEI1-3、05、snapdragon，跟南西雅圖學院有關，包含了功能手機、功能手機、蜂窩網絡、手機、移動電話
系出同源卻顯著不同，華碩 ROG Phone 5s Pro 與高通 Smartphone for Snapdragon Insiders 外型、特色比一比
在稍早接連解禁兩款華碩出品的旗艦手機，分別是華碩自家的電競手機 ROG Phone 5s Pro，以及高通與華碩合作的第一款品牌信仰機 Smartphone for Snapdragon Insiders ，兩款手機價格定位相近，乍看下也很相似，不過實質上卻有著截然不同的性格，接下來就簡單比較這兩款旗艦機種的各項特色。 ▲ ROG Phone 5s Pro 與 Smartphone for Snapdragon Insiders 螢幕規格近乎相同 ▲ ROG Phone 5s Pro 機背設計浮誇， Smartphone for Snapdragon Insiders 則顯得低調許多 ▲ RO
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3 年前
照片中提到了snapdragon、How sound should sound.、Snapdragon，包含了產品設計、產品、電子機器、設計、電子產品
驍龍信仰大全套，高通 Smartphone for Snapdragon Insiders 手機套裝動手玩
高通自 2020 年底啟動與消費者溝通的平台計畫 Snapdragon Insiders ，希望藉此使科技愛好者能夠更了解 Snapdragon 平台的魅力，在計畫推出屆滿一年之際，高通宣布與華碩合作，推出冠有高通品牌的特別版手機 Smartphone for Snapdragon Insiders ，標榜結合高通當前在智慧手機的最頂尖技術與頂級規格，作為獻給 Snapdragon Insiders 的信仰象徵。此次也先針對準量產版本進行開箱，帶大家一覽這套極具收藏價值的信仰大全套。 ▲ Smartphone for Snapdragon Insiders 盒裝為近期罕見的豪華大禮盒，繪有 S
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3 年前
照片中提到了1億、realme、realme 2021全球粉絲節，跟家庭頻道、五角大樓有關，包含了多媒體、真我GT 5G、Realme、聯發科、電子價格
realme 2021 全球粉絲節暨 realme GT 大師版線上發表會將於 8 月 18 日晚間展開，並同步推出 DareBox 潮 T 禮盒
realme 創辦至今將邁入 3 周年， realme 也將藉 8 月 18 日晚間 8 點舉辦 realme 2021 全球粉絲節之際，公布旗下最新潮流旗艦 realme GT 大師版，同場還包括將推出 realme TechLife 生態系新品，同時也呼應以手機界潮牌自居的口號，將推出期間限定的 DareBox 禮盒。稍早也收到 DareBox 禮盒的媒體版本進行開箱，除了專屬媒體的邀請函與 realme GT 大師版的特別金屬銘牌以外，外包裝與零售版本相同。 realme 2021 全球粉絲節屆時將透過 realme 粉絲團直播，全程以英文進行： realme ▲外盒以艷黃色的膠帶貼合，
Chevelle.fu
3 年前
照片中提到了LEGION PHONE、DUET、LEGION I，包含了聯想軍團電話決鬥 2 在巴基斯坦的價格、軍團決鬥、軍團決鬥2、聯想、OLED
大面積均溫版結合雙渦輪風扇與 8 個虛擬鍵， Lenovo 第二代電競手機 Legion Phone Duel 2 在台推出
聯想今日宣布在台推出旗下電競品牌 Legion 的第二世代電競手機 Legion Phone Duel 2 ，除了延續前一代為橫向握持遊戲體驗而生的 ATA 中置核心組件結構規劃，採用達面積 1/3 的超大均溫板結合內嵌雙渦輪風扇，同時結合包括 4 個超音波肩鍵等共 8 個額外的虛擬按鍵，使手機不需額外配件即可達到最佳效能與使用體驗。 ▲提供兩款配色與兩種規格配置，電信通路由台哥大獨賣 256GB 版、遠傳獨賣 512GB 版 Legion Phone duel 2 將於 8 月 25 日正式在台上市，提供旋風黑與暴風白兩種配色，提供 16GB RAM + 256GB 儲存( 27,990 元
Chevelle.fu
3 年前
照片中提到了888、5G、Qualcomm，包含了手、高通公司、高通金魚草、三星電子、ARM架構
傳 Snapdragon 888 的後繼產品 Snapdragon 898 性能有望提升 20% ，但早期工程樣品爆熱度更上一層樓
▲當前採用 Snapdragon 888 的各品牌旗艦機跑分數據因散熱結構、溫度上限設定等，最差與最高分有將近 10% 的差異 高通當代旗艦平台 Snapdragon 888 雖無疑是目前 Android 陣營最頂尖的性能旗艦，不過在出色的跑分數字背後卻也帶來峰值溫度偏高的問題，以當代的旗艦平台而言雖然是不令人意外，但高溫也會使最大性能受限，不過高通全平台卻也只有 Snapdragon 800 家族持續有溫度偏高的問題，對於希望三星 4nm 新製程、 Arm 新架構能夠改善問題的玩家恐怕又要失望了，現在傳出高通下一代旗艦、暫稱為 Snapdragon 898 (也可能稱為 Snapdragon
Chevelle.fu
3 年前
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