Snapdragon 888 全攻略 (136986) / 第5頁

開箱評測三星 Galaxy 摺疊手機真無線耳機 Snapdragon 888 Galaxy Z Fold 3 Galaxy Watch 4 Galaxy Buds 2 Galaxy Z Flip 3 Galaxy Watch 4 Classic

三星 Galaxy Z Fold3 、 Galaxy Z Flip3 摺疊手機與 Galaxy Watch 4 系列智慧錶、 Galaxy Buds 2 真無線耳機快速動眼看

三星今日在 Galaxy Unpacked 線上活動發表包括 Galaxy Z Fold3 、 Galaxy Z Flip3 摺疊手機與 Galaxy Watch 4 系列智慧錶、 Galaxy Buds 2 真無線耳機四款產品，稍早也在第一時間拍攝工程版本進行這幾項產品的快速動眼看。要注意的是由於此次拍攝的產品部份刻有不便公開的工程機的編號，故以簡單的軟體抹除方式消除工程機編號。 Galaxy Z Fold3 ▲ Galaxy Z Fold3 首度支援 S Pen ▲ Galaxy Z Fold3 的配色 ▲轉軸可進行任意角度固定 ▲可看到內螢幕有類似塑膠紙的摺痕 ▲轉軸折疊後較前一代薄

Chevelle.fu

3 年前

新品資訊三星 S Pen 摺疊機 Galaxy Z Snapdragon 888 Galaxy Z Fold 3 Galaxy Z Flip 3

摺疊技術更成熟可靠，三星首款支援 S Pen 摺疊機 Galaxy Z Fold3 與親民款摺疊機 Galaxy Z Flip3 登場

如先前所預告，三星今年下半年跳過 Note 系列、把重點放在摺疊機上，此次一口氣發表 Galaxy Z Fold3 與 Galaxy Z Flip3 兩款分攻技術狂熱者與年輕族群的摺疊機；除了螢幕摺疊機構進一步強化可靠性，兩款手機亦具備 IPX8 防水(但不包含防塵)規格；其中 Galaxy Z Fold3 也如預告支援 S Pen ，並採用螢幕下鏡頭技術使內螢幕更為完整，而 Galaxy Z Flip3 則加大外螢幕提供更便利的使用性。 ▲兩款機種都將再度攜手 Thom Browne 推出限量組合此外三星亦與 Thom Browne 再續前緣， Galaxy Z Fold3 與 Galax

Chevelle.fu

3 年前

產業消息智慧穿戴智慧家居 Realme 智慧顯示器 Snapdragon 888 realme GT

年輕化與平價市場策略奏效，台灣市場排第五的 realme 成最快達標全球出貨一億支手機品牌

雖然 realme 是由 OPPO 分支的年輕化新興品牌，但憑藉個年輕化形象與平價策略，也迅速在全球市場取得傑出的成績，而當前也已在台灣手機銷售拿下第五位； realme 也在稍早宣布，在成軍三年內實現市場出貨一億支的紀錄，成為最快達標一億支手機出貨的品牌。 ▲ realme 打破小米紀錄，成為最短時間達成一億支手機出貨量的品牌 realme 憑藉著在東南亞各國擠進當地市場前三，以及進軍歐洲一年半即在當地達到前五名，使得品牌加速實現一億支出貨的表現；其中的關鍵在於產品符合目標客群年輕世代的喜好與需求，產品除了平價以外野具備亮眼的技術規格，同時以電商通路做為主力銷售策略也瞄準年輕世代消費習慣而來

Chevelle.fu

3 年前

產業消息 Google Tensor RDNA Exynos 2100 Snapdragon 888 Exynos 2200

雖然不少人可能已料到， Google Tensor 的三星內部開發代號 Exynos 9855 暗指架構世代近似 Exynos 2100

在 Google 正式發表用於 Pixel 6 與 Pixel 6 Pro 的 Tensor 平台前，市場早已有傳聞 Google 與三星半導體正在合作開發自主處理器，當時曾傳出以 Whitechapel 作為代號；根據最新的爆料指出， Tensor 不僅是 Google 與三星合作的成果，在三星內部更有著 Exynos 9855 的開發代號，同時也被稱為 Wjitechapel 。不過 Exynos 9855 畢竟不是三星自家的產品，硬體規格也未走漏太多的風聲，但值得注意的是，當前三星的 Exynos 2100 代號為 Exynos 9840 ，而採用 AMD RDNA GPU 的 Exy

Chevelle.fu

3 年前

產業消息華碩 ROG 電競手機 ROG Phone Snapdragon 888 Smartphone for Snapdragon Insiders

華碩 ROG Phone 5 電競手機銷售有望較 ROG Phone 3 成長 80% ，預告 8 月 16 日將在台推出新機

華碩 ROG Phone 系列是在台灣市場少見的電競手機，而新一代機種 ROG Phone 5 在台交出亮麗的成績單，強調除了是 2021 年第二季電競手機市佔冠軍以外，今年總銷量預估有望較 ROG Phone 3 成長 80% ，同時 ROG Phone 5 Ultimate 更在開放預購後一小時完售；華碩也預告將在 8 月 16 日在台推出新機，至於是哪一款機種其實也不是甚麼秘密了。華碩也宣布 ROG 玩家共和國將與 Garena 傳說對決舉辦" ROG Phone 夏日傳說-集結你的信仰活動"，將邀請 VIP 與 10 位前職業選手、實況主組隊挑戰 20 萬總獎軍的比賽，而只要成功組隊

Chevelle.fu

3 年前

新品資訊 4G 華為 5G Snapdragon 888 P50

華為 P50 系列發表受美國禁令影響一般版僅搭載 4G 版 Snapdragon 888 處理器

華為預計會從7月30日先開放P50 Pro預購，初期僅先開放搭載Kirin 9000處理器版本，搭載4G連網設計的Snapdragon 888處理器版本則要等到12月才會開放銷售，P50則會全數推出搭載4G連網設計的Snapdragon 888處理器版本，預計會在今年9月進入市場銷售。同步推出多款鴻蒙作業系統生態產品日前進行多次預告後，華為終於正式揭曉今年度旗艦手機P50系列，其中更確認將與Qualcomm合作採用4G連網版本設計的Snapdragon 888處理器，同時搭配華為期下海思半導體設計的Kirin 9000處理器。同時，華為此次也同步更新諸多產品，包含多款全新智慧顯示器、與法國

Mash Yang

3 年前

產業消息 Snapdragon 888 Snapdragon 780G Xperia 5 III

傳聞 Sony 規畫日本市場限定、搭載 Snapdragon 780G 的 Xperia 5 III Lite

Sony 預定在 9 月秋季推出今年的小尺寸旗艦機種 Xperia 5 III ，不過有一則以荷蘭文撰寫的爆料指出 Sony 有一款針對日本當地市場的 Xperia 5 III 延伸機種，稱為 Xperia 5 III Lite ，整體設計與 Xperia 5 III 幾乎相同，但核心平台自 Snapdragon 888 置換為 Snapdragon 780G 。 ▲先前曾傳出 Snapdragon 780G 因產能被迫停產，僅有小米 11 Lite 5G 一款機種採用不過依照日本當地的產品策略，若採用 Snapdragon 780G 的產品可能會被歸類在 Xperia 7 或是 Xperi

Chevelle.fu

3 年前

產業消息 SONY Google Android Snapdragon 888

只能升級一次是分公司誤傳， Sony 總部澄清 Xperia 1 III 至少可升級至 Android 13

日前荷蘭媒體 Droidapp 引述荷蘭 Sony 分公司的說法，表示今年的年度旗艦 Xperia 1 III 僅能進行一次系統更新到 Android 12 ，不過或許是被眾多媒體引述後引發業界譁然，荷蘭後續再度向 Droidapp 傳達東京總部的說法，表示先前只能升級到 Android 12 的說法有誤， Sony 至少會確保兩年的安全性更新與兩版本的系統更新，但又表示升級次數可能因地區而異。 ▲ Google 與高通共同規劃的 Project Treble 將確保跨四版系統對 OEM 設備底層軟體的向下相容，簡化升級程序畢竟當前 Android 旗艦機相較 iOS 原本就有系統升級次數偏

Chevelle.fu

4 年前

科技應用華為 Snapdragon 888 P50

華為 P50 新機「萬象新生」發表將採新版鴻蒙作業系統、誇張主相機模組

華為以「萬象新生」作為此次發表會主軸，意味此款新機將成為華為另一個「開始」，其中預期包含採用新版鴻蒙作業系統，新機背面採用主相機鏡頭模組，也將採用相當浮誇外型設計。其中將採用4G連網版本的Snapdragon 888處理器今年6月透露將推出P50系列旗艦手機後，華為稍早終於確認將在7月29日晚間7點30分舉辦新品發表會，屆時除了將公布P50系列手機，還會公布諸多新品。華為以「萬象新生」作為此次發表會主軸，意味此款新機將成為華為另一個「開始」，其中預期包含採用新版鴻蒙作業系統，以及全新手機相機設計。而就近期消息顯示，華為預計推出的P50系列，將包含標準版本、Pro版本，以及Pro+版本三

Mash Yang

4 年前

科技應用台積電聯發科 Snapdragon 888 Armv9

聯發科天璣 2000 系列處理器將採 Armv9 指令集設計、台積電 5nm 製程效能可能超越高通 S888+

天璣2000系列處理器可能率先採用以Armv9架構打造的Cortex-X2客製化CPU，以及作為big.LITTLE大小核心配置中，作為大核設計的Cortex-A710 CPU，以及作為小核設計的Cortex-A510 CPU，將能對應更高運算效能表現，甚至能一舉超越以Armv8架構設計的Snapdragon 888及Snapdragon 888+處理器效能。預期最快今年第三季開始提供樣品，最快第四季出貨 Arm日前宣布推出採Armv9指令集架構的新款CPU、GPU設計，並且預期最快會在今年內由合作夥伴推出第一款應用產品，市場開始有傳聞指稱與Arm維持長期合作的聯發科，可能準備推出以天璣20

Mash Yang

4 年前

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