科技應用 台積電 製程技術 CoWoS A14 台積電：2028 年 A14 製程將突破 CoWoS 技術限制 台積電預計 2028 年導入 A14 製程，突破 CoWoS 技術限制，採用更大光罩尺寸以強化晶片效能。 台積電稍早於新竹舉辦的2025年技術論壇說明，目前手機、PC、物聯網裝置與汽車產業的自駕技術需求推動其N4/N3及N6RF製程技術成長，而因應人工智慧技術發展帶動的資料中心擴建也推動5nm、3nm製程設計應用，並且加速台積電的CoWoS先進封装與SoIC高密度3D小晶片堆疊封装技術發展，更預告其A14製程技術帶動更高運算力與更高能源效率，藉此推動智慧型手機等裝置端的人工智慧應用成長。 A14製程將於2028年生產、搭載超級電軌技術版本預計在2029年推出 在相關預測中，台積電認為半導體市場 Mash Yang 13 天前
產業消息 台積電 2.5D 新思科技 Synopsys 3D封裝 EDA CoWoS A14 N2P A16 埃米 新思科技與台積電共同推動埃米級設計，於A16及N2P先進製程導入經認證的EDA流程 電子設計自動化(EDA)大廠新思科技Synopsys宣布與台積電共同合作推動埃米級(Angstrom-Scale)設計，以Synopsys.ai於台積電A16及N2P製程的數位與類比設計流程提供最佳化的效能與快速的類比設計遷移，同時新思科技的EDA開發作業亦與台積電在後續的A14製程進行早期合作。此外新思科技也針對次世代AI晶片的5.5倍光罩尺寸封裝、3D堆疊經歷的高速整合等，展開相關的3Dblox與台積電CoWoS技術協作，並針對如HBM4、1.6T乙太網路、UCIe、PCIe 7.0、UALink等業界通用高頻寬介面提供完整IP解決方案，使各種異質系統單晶片能提供新世代的高頻寬介面。 ▲台 Chevelle.fu 14 天前
科技應用 台積電 高頻寬記憶體 A14 N4C RF 台積電宣布 2028 年量產 A14 製程 同步提出多項新製程技術提升運算效能 台積電設定於 2028 年量產 A14 製程技術，同時發表多項新製程路線圖，強化未來運算效能。 台積電稍早於2025年北美技術論壇中揭曉下一世代A14製程技術，鎖定高效能運算、智慧型手機、汽車，以及物聯網等應用，並且標榜相比今年稍晚將進入量產的N2製程可在相同功耗下提升15%執行效能，或是在相同效能下減少30%功耗，並且可讓電路邏輯密度提高20%。 同時，台積電預計A14製程技術將在2028年開始投入量產，更強調目前開發進展順利，良率甚度優於原本預期表現，同時也說明結合本身在奈米片電晶體的設計技術與最佳化經驗，更將其TSMC NanoFlex標準單元架構發展為NanoFlex Pro，藉此實現 Mash Yang 1 個月前
