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新世代設計語言 Ambient Flow 上身， Sony Xperia XZ2 本周末上市
Sony Mobile 上半年旗艦新機 Xperia XZ2 正式宣布將台灣作為首波上市國家，將在 3 月 15 日開放預購，並且最快在本周末就會正式到貨，至於電信方案則將在 3 月 21 日開始提供資費合作， XZ2 同時也是台灣首款採用高通新世代處理器 Snapdaragon 845 的旗艦新機。 Xperia XZ2 建議售價為 24,990 元，台灣版本為 4G 雙卡雙待搭配 6GB RAM 與 64GB 儲存版本，提供澄澈黑、清透銀、深湖綠以及紫漾粉四色。無論是預購或是搭配電信方案，額外加贈 2,000 元周邊購物禮金，能用以折抵購買原廠周邊使用。 另外無線充電座 WCH20 建議售
Chevelle.fu
7 年前
qx24
全球首款 LTE Cat.20 數據晶片高通 Snapdragon X24 LTE 將送樣，下載可達 2Gbps
雖然全球多數的電信商才甫完成 Gb 級 LTE 網路的服務部屬，而離先期導入 5G 的預期時間點也僅剩下一年餘，甚至高通也開始提供 5G 原型晶片 Snapdragon X50 供相關業者測試，不過高通選在 MWC 前宣布第三世代 Gb 級 LTE 數據機晶片 Snapdragon X24 開始送樣，而這款晶片也是全球第一顆可達到 LTE Cat.20 、也就是下載速度達 2Gbps 的數據晶片，且藉由先進的 7nm 製程使晶片本身維持小巧。高通預計在 MWC 2018 攜手 Ericsson 、澳大利亞電信 Telstra 以及美國 Netgear 展示這款晶片。 Snapdragon X2
Chevelle.fu
7 年前
surface03
Nokia 宣布與高通完成 5G NR 網路與關鍵測試基礎，看好傳統企業將於 5G 迎接數位轉型
諾基亞 Nokia 宣布與美國高通 Qualcomm 完成 5G NR 網路與關鍵測試基礎，作為雙方為布局 5G 世代打下基礎，藉由布建完成的網路與關鍵測試系統，能夠為預期在 2020 年正式商轉的 5G 技術做好準備，此次雙方的測試由 Nokia AirScale 基地台搭配高通 5G 原型終端裝置，完成 3.5GHz 與 28GHz 頻段的 3GPP 5G NR Release 15 標準的互通性測試；同時 Nokia 也確信，在 2019 年可預期高通即將推出可商用化的 5G 技術，為搭配 2019 年就打算先行部屬商用 5G 技術的美、中、日、韓與歐洲服務業者做好準備。 同時 Noki
Chevelle.fu
7 年前
sd835092
博通開出每股 82 美金報價，並力邀 Paul Jacob 加入新董事會等條件誘勸高通接受收購
博通 Broadcom 在美國時間周一正式出手，再度對高通 Qualcomm 開出每股 82 美金的報價，總額達 1,210 億美金，同時附加更多的條件，除了先前傳出將開出數十億美金的破局補償金以外，甚至包括允諾前高通執行長 Paul Jacob 與另一位現任股東會成員加入新董事會，提供種種利多條件就只為拿下高通，雙方一旦合併，將成為第三大半導體巨獸，同時更可怕的是產品線涵蓋所有智慧手機所需。 當然目前雙方仍各執一詞，博通認為高通的好日子已過，很難再創下新高峰，對新領域的持續投資只是在消耗高通股東會的金錢，目前開出的價格已經是有史以來最佳，不會再有更好的價格；而高通執行長 Steve Moll
Chevelle.fu
7 年前
IDFKGEd
防中國政府竊取資料 川普要打造美國自有的「安全」5G網路
近年來美國政府機構始終堤防中國政府滲入竊取各類資訊，因此也讓不少中資企業在美國境內發展受到許多限制與質疑。 除了計畫藉由長達3143公里高牆減少美墨邊界非法移民與毒品走私問題，川普政府或許再規劃建置國家級5G集中化網路，除了將用在自動駕駛等涉及諸多資訊內容的新興技術，更將避免中國政府竊聽。 根據Axios網站取得川普政府外流機密文件，表示由一名資深國家安全委員會人員撰寫內容陳述美國計畫在未來3年內建造一組國家級5G集中化網路，其中可能將由政府全額出資，或是與現行電信業者合作建造，預期將以國家利益、安全為主要考量，分別將用在自動駕駛、人工智慧等諸多需要大量數位化資訊內容的新興技術，同時避免中國政
Mash Yang
7 年前
cht_8
中華電信攜手經濟部技術處 5G 辦公室、工研院與資策會與眾多業者成立台灣 5G 產業發展聯盟-中華電信領導隊
隨市場預期 5G 將在 2020 年開始商轉，中華電信今日宣布在經濟部、交通部與通傳會指導，與經濟部技術處 5G 辦公室、工研院、資策會等共同發起成立台灣 5G 產業發展聯盟-中華電信領導隊，並與國內外產官學研等四十個以上的機構與企業結盟，目標在建構端到端 5G 產業，並實現 2020 年台灣 5G 預商用的目標，盼能與國際同步 5G 標準與商轉計畫。 中華電信除 2017 年在 MWC 大會與 Nokia 、 Ericsson 兩大電信設備商簽署 5G 備忘錄，並積極在台灣透過中華電信研究室進行國內晶片、終端、小基站、邊緣運算、服務平台、資安與內容等 5G 技術與創新研發外，也預計在 201
Chevelle.fu
7 年前
是聯發科攜手工研院進行 5G 驗證，目標搶佔 2020 商轉市場這篇文章的首圖
聯發科攜手工研院進行 5G 驗證，目標搶佔 2020 商轉市場
隨著 4G 推出即將滿十年，業界也普遍推定下一代技術 5G 將於 2020 年附近能得以商轉，台灣行動通訊晶片廠商聯發科也不敢輕忽 5G 可帶來的潛力，與經濟部工研院自 2015 淺開始進行合作，從基礎技術研發， 5G 場域測試，專利標準等著手，而稍早也宣布雙方已經開發出包括能有效提升網路頻寬的 LWA ( LTE / WiFi Link Aggregation ， LTE 與 WiFi 網路合併)技術，以及可用於解決高頻傳輸的 38/39GHz mmWave 毫米波高頻段接取技術，與支援小基站傳輸能力的 MUST ( Multi-User Superposition Transmission
Chevelle.fu
7 年前
是高通展望未來，持續投資 5G 、沉浸體驗與 AI 技術使世界更美好這篇文章的首圖
高通展望未來，持續投資 5G 、沉浸體驗與 AI 技術使世界更美好
高通在連續三天的 Snapdragon 技術大會的最後一日主題演講，以高通對行動運算的未來展望為主題，講述高通對於新一波技術發展的觀點；高通以針對 5G 、沉浸體驗與 AI 三大領域技術，希望為人類帶來更美好的未來。 通訊技術十年一變、 5G 將使萬物互聯 自從 1980 年第一代行動通訊技術誕生至今，通訊產業幾乎是以十年為週期演進，第一代行動通訊技術將類比通話技術變成無線化，第二代行動通訊則將語音通話加以數位化，第三代行動通訊則提供行動網路，第四代行動通訊則為行動裝置帶來行動寬頻，至於第五代行動通訊，將使萬物能透過 5G 相互連接。 高通也預估在 2019 年，全球擁有智慧手機的人口將達一半
Chevelle.fu
7 年前
是高通 Snapdragon 技術大會主題演講，以 Windows 10 筆電、與 AMD 合作與三星生產的 Snapdragon 845 為大會重點這篇文章的首圖
高通 Snapdragon 技術大會主題演講，以 Windows 10 筆電、與 AMD 合作與三星生產的 Snapdragon 845 為大會重點
高通在美國時間 12 月 5 日至 7 日於夏威夷舉辦第二屆 Snapdragon 技術大會，在稍早的主題演講上，由高通技術公司執行副總裁暨 QCT 共同總裁 Cristiano Amon 進行主題演講，一開始強調高通在通訊產業 30 年的重要性，並強調高通不僅只是行動裝置晶片供應商，從過去 30 年將人透過網路連接在一起後，下一個 30 年將由 5G 技術做為起點，將萬物進行互聯。同時 Mr. Amon 也進行信心喊話，表示高通依舊是強勁的技術公司以及業界無晶圓廠半導體領導者，與 NXP 的合併也將在近日完成。 高通下一個 30 年將以 5G 做為起點連接萬物 Mr. Amon 表示， 5G
Chevelle.fu
7 年前
是5G元年到來？華為、高通首款5G手機 2019 將推出這篇文章的首圖
5G元年到來？華為、高通首款5G手機 2019 將推出
很早之前就已經布局5G連網技術發展的華為，稍早在中國烏鎮舉辦第四屆世界網際網路大會透露將於2019年推出支援5G連網技術規格的麒麟 (Kirin)處理器，並且將同步推出支援5G連網技術規格的智慧型手機。而Qualcomm方面自然也強調將在2019年與合作夥伴推出首波5G連網應用手機產品，預期將會在2020年使5G連網服務廣泛使用。 根據華為共同執行長徐直軍表示，華為旗下第一款支援5G連網技術規格的麒麟處理器將在2019年推出，同時也會將應用在市售手機產品內，預期將是P12或是Mate 12系列機種。 華為除了在智慧型手機、半導體晶片設計持續有所突破，其實本身是以連網技術發展、連網設備設計為重心
Mash Yang
7 年前
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