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Ericsson 最新行動趨勢報告，北美將最早落實 5G 技術、蜂巢物聯網有望在 2023 年達 35 億連接量
Ericsson 公布了最新的行動趨勢報告，此次將 5G 的商用部屬與蜂巢式物聯網部屬作為重點，也由於 5G 技術融合包括 NB-IoT ， LTE-M 等物聯網技術，亦被視為影響物聯網發展的重點。根據此次預測，中國當前已經在大規模部屬蜂巢式物聯網， Ericsson 的預估連接數字相較 2017 年 11 月翻倍，推測到 2023 年蜂巢式物聯網有望達 35 億，包括 NB-IoT 與 Cat-M1 技術將會被營運商視為提升網路附加價值的加值服務技術。 同時各國對於蜂巢式物聯網的應用類型也有所不同，當前在全球行動通訊營運商已經有六十多個蜂巢式物聯網，像是在北美主要適用於物流、車隊管理，中國則
Chevelle.fu
6 年前
Smartphone, Feature phone, Huawei P9, Huawei, Huawei P20, Electronics, HUAWEILEICA, HUAWEI, LEICA, mobile phone, gadget, feature phone, purple, electronic device, technology, product, portable communications device, communication device, smartphone, HUAWEILEICA, 华为, 癮科技, 智能手機，功能手機，華為P9，華為，華為P20，電子，華為，華為，徠卡，手機，小工具，功能手機，紫色，電子設備，技術，產品，便攜通信設備，通信設備，智能手機，HUAWEILEICA
華為將在 2019 年推出 5G 解決方案，預計 2019 年 6 月後推出 5G 手機
隨著 5G 即將商轉，各類廠商也無不積極的著手開發相關技術與晶片，身為具備基頻技術的華為也不例外；根據電子時報報導，華為輪值 CEO 徐值軍在 MWC 大會表示，華為預計在 2019 年 3 月推出智慧手機的商用 5G 解決方案與晶片，同時做為讓華為能在 2019 年 6 月推出支援 5G 手機的基礎。 而徐值軍也對江在 2018 年底發布的 3GPP Release 16 寄予厚望，對這項新規範的到來，能夠解決 5G 低延遲與大規模連接問題，進而推動各類高畫質行動串流內容以及如 AR 、 VR 以及 VR 等應用。 新聞來源：電子時報, GSMArena
Chevelle.fu
6 年前
Web page, Organization, Line, World Wide Web, Brand, Intel XMMT 7560LTE Advanced Pro modem delivering speeds exceeding 1Gbpsfor the next generation of advanced cellular devicesSingle-SKU Global Coverage. Gigabit Speeds. 14nm for Slim,Powerful Designs.Our fifth-generation LTE modem, the Intel XMM 7560 modem builds on a traditionof fast speeds, low latency, and radio innovation-offering gigabit speeds forthe first time in a single, global SKU. The first of its kind to be designed via Intel's14nm manufacturing process, it delivers high-speed LTE-advanced connectivityfor quality voice calls and data-intensive applications, including video streamingmulti-player gaming, virtual reality applications and moreIntelXMM 7560The Intel XMM 7560 modem is fast-reaching blazing fast speeds exceeding 1Gbpsin the downlink (Cat 16), and up to 225Mbps in the uplink (Cat 15)-meeting 3GPPRelease 13 requirements. Beyond LTE, it also supports LAA (Licensed AssistedAccess), providing enhanced flexibility and throughput. The modem's architectureis optimized to provide these services, while also ensuring in-device coexistenceThis modem was designed with the global manufacturer in mind. Not only does itsupport six modes of operation, it also provides 5x Carrier Aggregation for downlink offour non-contiguous bands up to 100MHz. In total, the Intel SMARTI 7 RF transceiverand the Intel XMM 7560 platform are capable of up to 230 Carrier Aggregationcombinations, covering every major operatorThe Intel SMARTi 7 transceiver offers industry-leading band density-supporting35 bands simultaneously in a single SKU for true global mobile coverage. With 4x4DL-MIMO and 256QAM, it's not just fast, it's agile-benefiting both manufacturersand carriers with gigabit speeds, delivered over mixed spectrum assets for performanceand efficiency.The Intel XMM 7560 modem is a competitive option for device manufacturerslooking to quickly design and launch LTE devices in multiple market segmentsand geographies worldwide, and a strong addition to Intel's broad portfolio ofconnectivity solutions., Intel, XMMT, 7560, LTE, Advanced, Pro, modem, delivering, speeds, exceeding, 1Gbps, for, the, next, generation, of, advanced, cellular, devices, Single-SKU, Global, Coverage., Gigabit, Speeds., 14nm, for, Slim,, Powerful, Designs., Our, fifth-generation, LTE, modem,, the, Intel, XMM, 7560, modem, builds, on, tradition, of, fast, speeds,, low, latency,, and, radio, innovation-offering, gigabit, speeds, for, the, first, time, in, single,, global, SKU., The, first, of, its, kind, to, be, designed, via, Intel's, 14nm, manufacturing, process,, it, delivers, high-speed, LTE-advanced, connectivity, for, quality, voice, calls, and, data-intensive, applications,, including, video, streaming, multi-player, gaming,, virtual, reality, applications, and, more, Intel, XMM, 7560, The, Intel, XMM, 7560, modem, is, fast-reaching, blazing, fast, speeds, exceeding, 1Gbps, in, the, downlink, (Cat, 16),, and, up, to, 225Mbps, in, the, uplink, (Cat, 15)-meeting, 3GPP, Release, 13, requirements., Beyond, LTE,, it, also, supports, LAA, (Licensed, Assisted, Access),, providing, enhanced, flexibility, and, throughput., The, modem's, architecture, is, optimized, to, provide, these, services,, while, also, ensuring, in-device, coexistence, This, modem, was, designed, with, the, global, manufacturer, in, mind., Not, only, does, it, support, six, modes, of, operation,, it, also, provides, 5x, Carrier, Aggregation, for, downlink, of, four, non-contiguous, bands, up, to, 100MHz., In, total,, the, Intel, SMARTI, RF, transceiver, and, the, Intel, XMM, 7560, platform, are, capable, of, up, to, 230, Carrier, Aggregation, combinations,, covering, every, major, operator, The, Intel, SMARTi, transceiver, offers, industry-leading, band, density-supporting, 35, bands, simultaneously, in, single, SKU, for, true, global, mobile, coverage., With, 4x4, DL-MIMO, and, 256QAM,, it's, not, just, fast,, it's, agile-benefiting, both, manufacturers, and, carriers, with, gigabit, speeds,, delivered, over, mixed, spectrum, assets, for, performance, and, efficiency., The, Intel, XMM, 7560, modem, is, competitive, option, for, device, manufacturers, looking, to, quickly, design, and, launch, LTE, devices, in, multiple, market, segments, and, geographies, worldwide,, and, strong, addition, to, Intel's, broad, portfolio, of, connectivity, solutions., text, font, line, product, area, document, organization, paper, brand, web page, Intel XMMT 7560LTE Advanced Pro modem delivering speeds exceeding 1Gbpsfor the next generation of advanced cellular devicesSingle-SKU Global Coverage. 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消息指出 intel 仍未完全取下蘋果 2018 年 iPhone 基頻晶片，但 2019 年的 5G 世代將是關鍵
在蘋果 Apple 與高通 Qualcomm 雙方為了基頻技術與專利授權模式撕破臉後，當前最大的贏家就是已經淡出手機事業、但仍看好 5G 通訊技術的 Intel ，實際上 Intel 的基頻技術也正是接手蘋果早期的合作夥伴英飛凌 Infenion 基頻部門；雖然近期消息指出蘋果很可能在 2018 年就全面與高通訣別導入 Intel 的基頻晶片，但根據日本日經報導指出，由於 Intel 當前的基頻晶片產能與良率恐怕還無法滿足蘋果 iPhone 的需求， 2018 年式的 iPhone 仍將由 Intel 與高通兩者同時供應基頻晶片的狀況。 雖然與蘋果原定在 2018 年統一採用 Intel 基頻
Chevelle.fu
7 年前
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Computex 2018 ：高通提出未來 5G 網路環境模擬測試，藉由 5G NR 模擬實踐與現行基地台併行能力
高通在今年 Computex 提出藉由模擬未來實際 5G 網路環境測試環境，包括兩項獨立網路模擬實驗，其一是在德國法蘭克福模擬建構一個非獨立的 5G NR 環境，同時透過在頻寬為 100MHz 的 3.5GHz 頻譜搭配 Gigabit 等級的 LTE 網路、共跨 5 個 LTE 頻段運作，而另一項模擬實驗是在舊金山建構假定 NSA 5G NR ，並在頻寬為 800MHz 的 28GHz 毫米波頻譜進行運作，而底層的 Gigabit 級 LTE 則跨 4 個 LTE 授權頻段搭配多個許可的輔助接入頻段進行運作，此兩項網路模擬都應用位於當地現有網路基地台，藉此實現 5G NR 與現行真實 LTE
Chevelle.fu
7 年前
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COMPUTEX 2018：SmarTEX展示智慧樂活創新科技
全球指標性B2B科技展會COMPUTEX至今達38個年頭，外貿協會指出，COMPUTEX堪稱為全球ICT科技發展的縮影。90年代台灣IT產業達百億美元產能，從Pentium PC、大尺寸監視器、LCD顯示器等硬體，成為全球領先IT製造重鎮。 不過近年IT產業加速與新興科技結合，跨產業創新應用百花齊放，也讓COMPUTEX展會亮點結合雲端運算、智慧行動、IoT及人工智慧等商業加值方案，顯見軟硬整合為未來趨勢。今年COMPUTEX集結全球30國家、1,602家廠商、展示5,015個攤位，串聯完整ICT 產業鏈。明年南港二館啟用後將再擴增，讓更多國內外大廠共襄盛舉。 2018 COMPUTEX預計吸
陳薪智
7 年前
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Ericsson 研究指出，網路吃到飽用戶多半買的只是一份安心感
上週台灣興起了一股 499 網路吃到飽之亂，也出現各種荒腔走板的排隊申辦網路熱潮，然而他們真的需要使用吃到飽服務嗎？ Ericsson 甫發表的一份調查報告，或許可解釋這些人的心態，因為這份報告直接指明，有高達 8 成的受訪客戶申請吃到飽方案，只是擔心萬一網路用罄後失去網路的不安以及不須承擔超過流量後的額外支出，但實際上其中 7 成根本非高流量用戶，另外他們也不了解行動廣告其實也占用他們兩成到七成不等的網路流量。。 根據 Ericsson 最新版的愛立信消費者和產業分析報告中指出，有 6 成的智慧手機用戶認為行動費率方案難以理解，導致他們選擇方案時並非選擇適合他們使用習慣的方案，同時僅有 3
Chevelle.fu
7 年前
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DoCoMo 以東瀛戰神日產 GTR 完成 5G 在時速 300 公里的基地台移轉與數據傳輸測試
隨著 5G 即將在歐美日韓等一線電信商開始部屬，電信業者也積極地進行多種場域實驗與應用測試，其中日本電信商 DoCoMo 為驗證如在時速可突破 300 公里的新幹線等交通工具上也能提供 5G 連接，它們透過一台被歐美車迷暱稱為" Gozilla "的"東瀛戰神"日產 GT-R 進行 5G 連接測試，在封閉測試道中進行多項 5G 測試，包括兩個基地台之間的 Roming ，還有高速移動之下的連接性與網路速度。 在此次的測試， DoCoMo 與 NEC 進行合作，基於 28GHz 頻段進行測試，選擇使頻段的原因在於其特性具較高的衰減並具備明顯的指向性，需針對
Chevelle.fu
7 年前
是韓國計畫今年6月進行首波5G網路營運執照競標 最快明年3月進入商用的第1張圖
韓國超前美國 6月首波5G網路營運執照競標 明年3月商用 競標底價31億美金
5G網路發展被視為未來重要市場改革項目之一，因此包含韓國、美國、中國等地區政府機構均相當重視此項技術發展，同時也希望能加速5G網路服務應用普及，藉此帶動更多市場發展機會 相比美國地區確定將在今年11月中開放電信業者競標5G網路頻譜營運執照，韓國地區則預計在今年6月進行首波5G網路頻譜營運執照競標，同時競標底價將從3.3兆韓元起跳 (約31億美元)。 而預計參與競標電信業者包含SK Telecom、KT與LG U+，分別將競標3.5GHz頻段的280MHz頻譜，以及28GHz頻段的2400Mhz頻譜，前者使用年限將從今年12月起算10年，而後者則從今年12月起算5年為限。 其中3.5GHz頻段頻
Mash Yang
7 年前
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高通 Snapdragon X50 將為 10nm 製程獨立晶片，同時作為搭配 Snapdragon 855 的 5G 方案
隨著 5G 版本底定，全球電信業者也開始準備部屬 5G 實驗網路與準商用網路，當然裝置端也需要準備就位，高通先前也宣布將在今年下半年量產首款商用的 5G 基頻數據晶片 Snapdragon X50 ，而現在消息指出這款晶片將不會貿然使用 7nm 製程，而採用較為保守的 10nm 製程生產。 然而或許是考慮到市場還未全面需要 5G 技術，或是 5G 基頻數據機架構目前仍過於複雜，下一款旗艦級平台 Snapdragon 855 初期將不會整合 X50 基頻數據機，而是使用外掛的方式選擇是否取得 5G 性能；然而做為可預期 Galaxy S10 等業界多半旗艦手機首選的平台， Snapdragon
Chevelle.fu
7 年前
Samsung Galaxy Note, Samsung Galaxy S9, Exynos, , Samsung Electronics, Central processing unit, 5G, System on a chip, Qualcomm Snapdragon, Samsung, Exynos, text, font, line, product, area, document, paper, brand, media
三星已經著手投入 Exynos 9820 與 5G RF 設計，或許會在 2018 問世
三星半導體部門近期或許是與高通有深入的合作，雙方的開發進度與產品規劃也有些許相近之處，例如在導入半客製化核心架構與搭載的無線射頻技術等；而在三星今年釋出 Exynos 9810 後，當然三星半導體也沒閒著，現在傳出三星已經自 2018 年 1 月開始著手設計下一世代的 Exynos 9820 以及 5G RF 晶片，目前高通預計在 2019 年推出 Snapdragon 5G RF 方案，或許亦可推測 Exynos 9820 以及三星的 5G RF 方案將會在 2019 年與 Snapdragon 845 的後繼晶片在接近的時間發表。 畢竟自去年起，高階的應用處理器就不像前幾年會在上半年與下半
Chevelle.fu
7 年前
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