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是三星將 14nm 製程導入中階產品線，發表八核 Cortex-A53 之 Exynos 7 Octa 7870這篇文章的首圖
三星將 14nm 製程導入中階產品線，發表八核 Cortex-A53 之 Exynos 7 Octa 7870
如同高通也宣布將以 14nm 製程打造中高階處理器產品線，三星也在稍早宣布將以 14nm FinFET 製程推出中高階處理器 Exynos 7 Octa 7870 中高階處理器，這款處理器採用八核心 1.6GHz Cortex-A53 ，並整合 LTE Cat.6 基頻與 CA ，多媒體部分則支援 FullHD 影像播放，顯示螢幕支援 1,920 x 1,200 ，其 ISP 支援主 16MP 搭配前 8MP 相機，除了整合 GNSS 定位功能外，還採用 TTFF 功能。這款處理器預計在 2016 年 Q1 開始量產。新聞來源： Samsung Tomorrow你或許會喜歡HTC/Samsun
Chevelle.fu
9 年前
是Samsung Galaxy S7、S7 edge與LG G5現身杜拜購物網！難道這就是真機了嗎？這篇文章的首圖
Samsung Galaxy S7、S7 edge與LG G5現身杜拜購物網！難道這就是真機了嗎？
杜拜購物網站 Dubizzle 稍早出現了還未發表的 SAMSUNG GALAXY S7 / S7 edge 以及 LG G5。圖片中的 SAMSUNG GALAXY S7 edge 如同過去的傳聞，擁有雙曲面窄邊框大屏幕以及外凸程度大幅改善的主相機，另外機身背面的玻璃邊緣似乎也有微微的彎曲，盒裝配件則有充電器、傳輸線、耳機，以及一個疑似 USB-C 轉接器或讀卡機的裝置。 ...
ZingGadget
9 年前
是三星 Galaxy S7 、 S7 Edge 實機外觀曝光，相機火山口已被剷平這篇文章的首圖
三星 Galaxy S7 、 S7 Edge 實機外觀曝光，相機火山口已被剷平
圖片來源: GSMArena隨 MWC 時間逼近， 預計將在大會中發表的三星 Galaxy S7 與 Galaxy S7 Edge 也終於有了實機諜照，如先前所傳聞，三星此次並未在設計上做文章，而是延續 Galaxy S6 的設計風格，不過主相機則未如 Galaxy S6 有顯著的突起，另由於反光的關係很難確認此次機背是否仍沿用 3D 玻璃。至於 Galaxy S7 Edge 的正面照片正不避諱的跑安兔兔測試，可看到約 13 萬分的測試成績。新聞來源： GSMArena(1), (2)三星 Galaxy S7 與 Galaxy S7 Edge 將搭載 5.5 吋 QHD 螢幕，處理器將因地區提
Chevelle.fu
9 年前
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Samsung 的代表作 Galaxy S2 得到 CM 13 更新
作為 Samsung Galaxy 系列的代表作，一甪把 Galaxy S 推上鎂光燈光芒下的 Samsung Galaxy S2 竟然可以得到一個類似 Help This Company HD 2 的地位，在經歷了五年後可以得到更新，鄗來了基於 Marshmallow 開發的 CM13 支援，實在很驚人。 雖然說 Galaxy S2 並不是銷量冠軍，但當年它的銷量與熱銷程度也算是不錯，在它與 Galaxy Note 5 聯合下才飲後來的 Galaxy S3 與 Note 2 變成市場熱門機款，成就今天的 Samsung 王朝。如果你手上還有一台 Samsung Galaxy S2 的話，或許
stoneip
9 年前
是爆料！Samsung將於2月21日發布最新旗艦手機Galaxy S7！這篇文章的首圖
爆料！Samsung將於2月21日發布最新旗艦手機Galaxy S7！
昨日爆料大神在Twitter上發表了Samsung Unpacked發布會的邀請函，在邀請函中可見(The Next Galaxy及Feb 21,2016)，意味著Samsung 2016旗艦機Galaxy S7及Galaxy S7 Edge將會在當日發布。 根據早前傳聞顯示，Galaxy S7將採用5.1寸2k Super Amoled屏幕(2560×1440)，至於Galaxy S7 Edge就採用5.5寸2k Super Amoled屏幕(2560×1440)，兩者均配備高通驍龍820及Exynos 8890處理器，4GB RAM及32/64GB內存，搭載1200萬像素主鏡頭及500萬像
ZingGadget
9 年前
是三星將於 MWC 發表 Galaxy S7，屆時與 LG 正面交鋒 這篇文章的首圖
三星將於 MWC 發表 Galaxy S7，屆時與 LG 正面交鋒
雖然先前謠言早指出 LG 與三星都會在 MWC 發表新旗艦機，不過不同於 LG 早早就發出 MWC 新機預告，三星直到這一兩天才正式宣布要在 MWC 發表其旗艦機的 Unpack 活動預告，訂於 2 月 21 日於巴塞隆納登場；從目前的情勢， Sony 與 HTC 應該都不會有旗艦機種亮相，以一線大廠來看應該就是兩家韓系廠商在 MWC 上演兄弟鬩牆。預告片也以 Gear VR 作為開場，可預期三星應該會把其中一個焦點放在 Galaxy S7 與 Gear VR 的虛擬實境體驗。新聞來源： The Verge根據目前的消息， Galaxy S7 的設計遽聞與 Galaxy S6 近似，另也會有曲
Chevelle.fu
9 年前
是Gartner：三星、蘋果仍為2015年全球最大半導體客戶這篇文章的首圖
Gartner：三星、蘋果仍為2015年全球最大半導體客戶
調研機構 Gartner 今日（1/28）發布最新數據，指出 2015 年三星電子（Samsung Electronics）與蘋果（Apple）仍為全球半導體最大買家，占市場整體需求 17.7%。2015 年三星與蘋果於半導體的總花費達 590 億美元價值，較 2014 年增加 8 億美元。其他前 10 大業者共採購價值 1,230 億美元的半導體產品，占 2015 年全球半導體晶片廠商總...
LPComment
9 年前
是克萊斯勒將於 CES 展示自動駕駛電動車，與 Google 合作的車載系統亦將曝光這篇文章的首圖
三星 Galaxy S7 不同處理器版本 GeekBench 測試數據曝光， Snapdragon 820 、 Exynos 8890 各有勝場
早先傳聞三星將會因為不同的區域提供三星自家 Exynos 8890 以及高通 Snapdragon 820 兩種處理器，而分別採用這兩款處理器的三星測試機的測試數據也在 Geekbench 曝光，以結果論， Snapdragon 820 單核效能高於 Exynos 8890 ，然由於 Snapdragon 820 僅四核心，在多核效能遜於八核心結構的 Exynos 8890 。新聞參考來源： GSMArena , Geekbench(1),(2)以結構而言，高通 Snapdragon 採用兩組雙核、時脈不同的客製化 ARMv8 64 位元核心 Kryo ，三星則是以客製化 ARMv8 64 位
Chevelle.fu
9 年前
是Cardboard 還不夠， Google 可能自己設計 VR 硬體這篇文章的首圖
Cardboard 還不夠， Google 可能自己設計 VR 硬體
Google 以低成本的 Cardboard 讓不少想體驗 VR 世界的消費者可利用現有的手機感受 VR 的世界，不過隨著高階 VR 設備如 Oculus Rift 、 Valve x HTC Vive 以及 Sony PS VR 將在今年陸續問世，業界也將 2016 視為 VR 元年， Cardboard 就僅是個入門的 VR 設備，同時三星也結盟 Oculus 打造了專屬三星手機的 Gear VR ，看到很早就開始推廣 Cardboard 的 Google 或許很不是滋味。繼先前 Google 正式為 Cardboard 派遣高階部門主管後， Google 又傳出廣招 VR 相關工程人員，
Chevelle.fu
9 年前
是三星宣布基於 10nm FinFET 之 SoC 晶片開始進入量產階段這篇文章的首圖
三星半導體正式宣布第二代 14nm LPP FinET 製程開始量產，三星 Exynos 8 與高通 Snapdragon 820 將採此製程
雖然連高通在 Snapdragon 820 技術說明會都已經講明，不過三星半導體稍早終於宣布第二世代的 14nm FinFET 製程 14nm LPP 正式開始量產，相較第一世代的 14nm 製程可提升 15% 效能或降低 15% 功耗，預計三星下一代的處理器 Exynos 8890 以及高通的 Snapdragon 820 都將使用此製程。除針對智慧手機外，此製程也適用於包括物聯網、網通與車載的晶片生產。新聞來源：三星 推薦給癮科科的線上學習課程｜Facebook 粉絲團經營 - 讓數據說出你的下一步 你或許會喜歡精選福利品對折出清～ 好康優惠全部帶回家全台首創！網路購物送療癒系宅配箱燦坤之
Chevelle.fu
9 年前
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