遊戲天堂 Ryzen 遊戲掌機 Ryzen Z2 ROG Xbox Ally AMD Ryzen Z2 系列處理器進駐 ROG Xbox Ally 系列 Ally X 符合 Copilot PC 標準 AMD 新款 Ryzen Z2 系列處理器正式導入 ROG Xbox Ally 系列，使 ROG Xbox Ally X 符合 Copilot+ PC 定義。 針對稍早微軟與華碩合作打造的ROG Xbox Ally與ROG Xbox Ally X兩款遊戲掌機，AMD說明兩者均採用新款Ryzen Z2系列處理器，其中ROG Xbox Ally X採用具備更高AI算力的Ryzen AI Z2 Extreme處理器，而定位入門的ROG Xbox Ally更搭載著重續航使用表現的Ryzen Z2 A處理器。 ROG Xbox Ally X採用的Ryzen AI Z2 Extreme處理器，跟年初公布的 Mash Yang 22 天前
產業消息 AMD xbox ROG 掌機 Ryzen Zen 2 RDNA 2 Zen 4 RDNA 3.5 ROG Xbox Ally ROG Xbox Ally X Ryzen Z2 A Ryzen AI Z2 Extreme AMD公布ROG Xbox Ally系列的Ryzen AI Z2 Extreme及Ryzen Z2 A技術規格 微軟Xbox宣布攜手華碩推出兩款深度合作Windows 11 PC掌機，分別是搭載Ryzen AI Z2 Extreme、追求極致性能的ROG Xbox Ally X，以及搭載Ryzen Z2 A、強調續航力與休閒遊玩的ROG Xbox Ally；由於這兩款處理器是AMD Z2遊戲處理器中的新產品，AMD也針對兩款處理器的基本架構與設計提供資訊；其中Ryzen AI Z2 Extreme可視為加入NPU的Ryzen Z2 Extreme，而Ryzen Z2 A則是僅有6W至20W的超低功耗遊戲處理器。 Ryzen AI Z2 Extreme ▲Ryzen AI Z2 Extreme強調極致遊戲 Chevelle.fu 23 天前
產業消息 COMPUTEX台北國際電腦展 AMD 工作站 Ryzen Threadripper Zen 5 HEDT Ryzen Threadripper 9000 Shimada Peak Computex 2025：AMD公布Ryzen Threadripper 9000系列HEDT處理器，提供最高96核192執行緒 雖然隨著消費級處理器的核心數量越來越高，市場上對於HEDT類型處理器的需求相較過往減少，不過由於個人工作站、AI裝置、企業小型伺服器等仍有價格導向的準專業級處理器需求，AMD在Computex 2025宣布代號Shimada Peak的Ryzen Threadripper 9000系列處理器，基於sRT5插槽，可提供最多96核Zen 5 CPU與高達192執行緒，平台可支援最多128條PCIe Gen 5插槽，足以搭配多張高性能工作站GPU或加速GPU使用。 Ryzen Threadripper 9000預計在2022年6月上市 將工作站級的大量核心、大量PCIe Gen 5高速通道與8通道記 Chevelle.fu 1 個月前
新品資訊 宏碁 輕薄筆電 Swift Go AI PC Copilot+ PC Ryzen AI 300 Core Ultra 200H 宏碁Intel Core Ultra 200H、AMD Ryzen AI 300雙平台Swift AI輕薄筆電新妝上市，新款Revo Box迷你電腦還有AI快捷鍵 宏碁在2025年4月14日推出搭載Intel與AMD新一代AI PC平台的Swift AI輕薄筆電，除了採用輕盈纖薄的金屬機身設計，還在上蓋施加全新的雷雕紋路設計突顯個性；此外新款迷你AI電腦RevoBox(RB102)除了使用不同於2024年黑色與織料上蓋的白色設計以外，白色上蓋不僅採用與新款Swift AI相同的紋路設計，還有AI快捷鍵可一鍵啟用AI功能。 搭載Intel Core 200H的Swift Go 14、Swift 16 Go與AMD Ryzen AI 300的Swift Go 14 AI與Swift Go 16 AI ▲上蓋的雙箭頭雷雕紋路是新款Swift AI輕薄筆電的特色 Chevelle.fu 2 個月前
遊戲天堂 AMD 聯想 SteamOS 遊戲掌機 Ryzen Z2 Legion Go S CES 2025：聯想Legion Go S成首款SteamOS授權第三方PC掌機，並獨佔AMD Ryzen Z2 Go處理器 聯想Legion是除了華碩ROG以外唯二使用AMD Ryzen Z系列PC掌機處理器的品牌，在CES 2025聯想如先前傳聞公布全新的入門級PC掌機Legion Go S，也是全球首款獲得Valve的SteamOS授權的第三方PC掌機，並且也同時獨佔AMD Ryzen Z2系列處理器當中的Ryzen Z2 Go。另外聯想也提供Windows版本的Legion Go S，不過顏色改為白色。 ▲Legion Go S黑色版本為SteamOS ▲獨佔Ryzen Z2 Go處理器 ▲扳機可透過後方撥桿調整深淺 ▲支援顯示輸出 聯想Legion Go S提供白色與黑色兩種配色，搭載8吋1,920x1,2 Chevelle.fu 5 個月前
產業消息 CES消費性電子展 AMD Zen 5 Zen 4 Ryzen AI Copilot+ PC CES 2025：AMD擴展Ryzen AI產品線，推出更多Ryzen AI 300高階平台、舊瓶裝新醋的Ryzen AI 200系列 AMD在2024年雖然以Ryzen AI 300因應微軟的Copilot+ PC認證，不過由於產品線為鎖定高效能且僅有Ryzen 9等級，相對主打節能的Intel Core Ultra 200V與高通的Snapdragon X布局就沒有那麼多選擇；AMD於CES宣布擴大Ryzen AI處理器產品線，除了Ryzen AI 300提供中價位的平台以外，還針對主流市場推出Ryzen AI 200系列，兩款平台皆預計於2025年第二季推出。 Ryzen AI 300 ▲AMD擴大Ryzen 300系列的產品線 ▲Ryzen AI 300 Pro主攻商用市場 ▲強調左打高通Snapdragon X、右踢 Chevelle.fu 5 個月前
產業消息 CES消費性電子展 Zen 5 大型語言模型 RDNA 3.5 統一記憶體 Ryzen AI MAX CES 2025：AMD推出採用統一記憶體架構並整合高性能CPU與獨顯級GPU的Ryzen AI MAX行動平台 AMD在CES 2025最大的亮點莫過於在行動平台推出全新的產品線Ryzen AI Max系列，此系列不同於一般行動處理器搭配夠用的GPU，而是採用達到與入門獨立顯示卡效能近似的高性能整合GPU，同時搭配統一記憶體架構，使Ryzen AI Max足以執行高階獨立顯示卡也無法執行的大型語言模型與混合模型。 ▲HP放眼工作站產品，華碩則用於輕薄電競筆電 Ryzen AI MAX鎖定高階電競筆電與行動工作站、微型工作站產品，同時提供商用的PRO版本，強調能以更具效率、節能的方式執行各式的遊戲與專業內容創作內容，預計在2025年第一季至第二季之間上市。 ▲Ryzen AI Max系列為Ryzen平台再 Chevelle.fu 5 個月前
產業消息 CES消費性電子展 遊戲機 掌機 Ryzen Z2 Extreme Ryzen Z2 Ryzen Z2 Go CES 2025：AMD公布三款第二世代PC掌機處理器Ryzen Z2系列，實質上是三款CPU與GPU世代皆不同的低功耗處理器 AMD是帶動PC掌機發展的重要推手，在與Valve合作打造Steam Deck的客製化處理器後，AMD還推出Ryzen Z1掌機處理器產品線，並獲得華碩ROG Ally、聯想Legion Go的採用；AMD於CES宣布新一代的Ryzen Z2產品線，將產品線進一步擴展至3個等級，不過三款處理器實質上並非採用相同世代的架構，CPU、GPU皆為三個不同世代架構的排列組合。 ▲如果對照Z1系列，Z2與Z2 Go的CPU與GPU反而是對應Z1 Extreme與Z1 Ryzen Z2家族包括8核16執行緒的Ryzen Z2 Extreme與Ryzen Z2，還有4核8執行緒的Ryzen Z2 Go；根據 Chevelle.fu 5 個月前
產業消息 CES消費性電子展 Zen 5 Ryzen 9 AM5 3D V-Cache Ryzen 9 9900X3D Ryzen 9 9950X3D Fire Range CES 2025：AMD擴展Ryzen 9000X3D公布Ryzen 9 9950X3D與Ryzen 9 9900X3D，還將推出筆電版Ryzen AI 9 9950HX3D AMD在CES宣布擴大Ryzen 9000X3D處理器產品陣容，公布具備更多核心且時脈相對標準版不減的Ryzen 9 9950X3D與Ryzen 9 9900X3D，並預告將擴展3D V-Cache技術到筆電平台，預計於即將在2025年上半年推出的Fire Range高效能平台提供首款筆電用X3D處理器Ryzen 9 9950X3D。 AMD預計在第一季推出Ryzen 9 9950X3D與Ryzen 9 9900X3D，Fire Range高效能行動平台預計在2025年上半年推出 Ryzen 9 9950X3D與Ryzen 9 9900X3D ▲Ryzen 9000X3D在添加兩款Ryzen Chevelle.fu 5 個月前
產業消息 AMD AI 生成式AI 圖像生成 Stable Diffusion 3.5 AMD宣布Amuse 2.2 Beta與Stable Diffusion 3.5模型支援Ryzen AI 300處理器與Radeon RX 7000系列顯示卡 AMD宣布Amuse 2.2 Beta支援Ryzen AI 300系列處理器與Radeon RX 7000系列顯示卡，同時也導入對Stability AI的Stable Diffusion 3.5系列模型支援，使AMD Ryzen AI 300處理器與Radeon RX 7000顯示卡的用戶能夠容易使用包括SD 3.5 Large、Turbo與Medium提升圖像生成式AI的影像品質。 有興趣的AMD平台用戶可見AMD官方提供的操作指引：AMD ▲Amuse 2.2 Beta進一步結合Stable Diffusion 3.5為AMD AI平台用戶帶來更易用且高品質的圖像生成 Amuse 2.2 Chevelle.fu 7 個月前
