蘋果新聞 APPLE iPad M4 iPad Air iPad Pro Apple Pencil Apple Pencil Pro 蘋果iPad發表會懶人包：M4版iPad Pro、雙尺寸iPad Air、可按壓與旋轉的Apple Pencil Pro、第二代3nm製程M4晶片 蘋果在WWDC前的發表會宣布了新版iPad Air、iPad Pro與Apple Pencil Pro，並由iPad Pro帶出M4處理器的特色。發表會中提及新版iPad Air共有11吋與13吋版本並換上M2，而iPad Pro則是從先前M2直接跨級到M4，並且使用串聯式OLED螢幕讓亮度與色彩表現進一步提升。至於Apple Pencil Pro方面則是取代過往的Apple Pencil 2，新增按壓、點2下、旋轉等操控功能，可以讓你在使用時更有彈性。 新iPad Pro跳級使用M4 僅5.1mm厚成蘋果最薄產品 還搭配串聯式OLED技術螢幕 蘋果剛更新的iPad Pro產品線，仍維持11吋 Tandee Chevelle.fu 1 年前
蘋果新聞 蘋果 iPhone 秋季發表會 iPhone 手錶 穿戴 穿戴型裝置 Apple Watch watchOS 蘋果 Watch Series Apple Watch Series 9 watchOS 10 apple watch s9 2023蘋果iPhone發表會：Apple Watch Series 9、S9 SiP晶片、新手勢雙指互點、售價13500元 Apple Watch Series 9外觀和上一代的Apple Watch Series 8設計相同，搭載全新的S9 SiP晶片，螢幕最亮可以調整至2000尼特，在黑暗的環境中最低可以調整至1尼特，支援iPhone精準查找，能明確的指出手機位置和距離，新手勢雙指互點功能，能夠單手叫岀小工具、接電話、掛電話、或是關閉鬧鐘。Apple Watch將成為蘋果商品中首款碳足跡0％的商品，未來不再提供任何皮革製品錶帶，與Hermès、Nike的聯名的錶款和錶帶，也都會以環保材質為主。Apple Watch系列商品即日起開放預購，9月22日正式上市。 全新S9 SiP晶片 能用Siri操作 討喜小姐 1 年前
蘋果新聞 Apple Silicon 慕尼黑 蘋果 10 億歐元資金擴大慕尼黑晶片設計中心規模藉 推動 Apple Silicon 處理器產品研發 蘋果宣布將以10億歐元資金擴建位於德國慕尼黑南部的晶片設計中心規模，藉此推動其Apple Silicon處理器產品研發。 目前蘋果在德國員工約4500人，並且從1981年便在慕尼黑設置研發據點，更在2021年宣布投入10億歐元資金，將慕尼黑據點轉型為蘋果位於歐洲的晶片設計中心，更強調在往後6年內持續投資。 而此次再以10億歐元投資擴大晶片設計中心規模，並且成立3個全新研發團隊，主要希望進一步推動自有處理器產品研發，並且提高Apple Silicon處理器運算效能與相關設計技術。 另一方面，此舉也能視為是蘋果進一步降低亞洲供應鏈仰賴比重，並且將產品設計、製造分散在不同地區，避免因為疫情等不可避免 Mash Yang 2 年前
蘋果新聞 iPhone 高通 5G iPhone SE 郭明錤 Apple Silicon 分析師郭明錤指稱第四代 iPhone SE 被取消，並打亂蘋果 2024 年以 Apple Silicon 逐步取代高通 5G 基頻晶片規劃 雖然先前市場預估蘋果可能自 2024 年開始混用自行設計的 5G 基頻晶片，並藉此逐步取代由高通提供的基頻晶片，然而知名分析師郭明錤爆料蘋果將取消第四代 iPhone SE 計畫一事，並將會打亂蘋果自研 5G 基頻晶片取代高通 5G 基頻晶片的計畫，同時表示蘋果最終仍須在 2024 年繼續仰賴高通的 5G 基頻晶片。 [Update] Qualcomm is the biggest winner of Apple’s cancelation of 2024 iPhone SE 4 / Qualcomm為Apple取消2024 iPhone SE 4的最大贏家https://t.co Chevelle.fu 2 年前
蘋果新聞 iPhone intel 高通 5G 蘋果 Apple Silicon 蘋果 iPhone 至 2023 年仍需仰賴高通 5G 基頻晶片，據稱 2025 年才會完成 5G 基頻 Apple Silicon 開發 蘋果幾年前與高通在基頻授權對簿公堂，最終的結果是雙方和解的同時，蘋果與高通在 2019 年簽署 6 年 5G 基頻晶片長期合約，但蘋果也同步接收失去最大買主(也就是蘋果)的 Intel 基頻部門(也是前英飛凌基頻部門團隊)打算自行開發 5G 基頻 Apple Silicon ；先前產業界曾傳出蘋果雖與高通的合約至少還將維持至 2024 年，不過蘋果有意提前到 2023 年就導入部分自研 5G 基頻晶片，但現在最新的傳聞則指稱蘋果至少 2023 年仍將盡數維持高通 5G 基頻晶片。 根據彭博社 Mark Gurman 指稱，蘋果 2023 年仍將全數採用高通的 5G 基頻解決方案，主要的原因是由 Chevelle.fu 2 年前
蘋果新聞 Apple Watch AirPods Pro New AirPods Pro 第二代 AirPods Pro 換上 H2 晶片 強化主動降噪效果與空間音訊表現 支援透過 Apple Watch 磁吸充電器補充電力 在開啟主動降噪功能情況下，第二代AirPods Pro耳機約可在滿電時對應6小時使用時間，搭配充電收納盒約可對應30小時使用時間，同時充電方式除了透過Lightning連接與Qi無線充電之外，此次也增加可透過Apple Watch磁吸充電器補充電力使用模式 如市場傳聞，蘋果在此次秋季發表會上公佈第二代AirPods Pro，其中換上新款H2晶片，藉此強化主動降噪效果，同時也進一步強化空間音訊表現。 藉由H2晶片設計，蘋果表示第二代AirPods Pro可以處理多一倍的噪音內容，同時也增加名為「自適應通透」 (Adaptive Transparency)的主動降噪模式，可自動在通透模式下將噪音消 Mash Yang 2 年前
蘋果新聞 iPhone Square Apple Pay Tap to Pay 蘋果在美國推出「Tap to Pay」收款功能 iPhone 直接可接受 Apple Pay 或感應晶片信用卡、金融卡支付款項 新增「Tap to Pay」功能，讓iPhone變成更方便的收款工具，蘋果預期能以此吸引更多小型店家、個人賣家使用，尤其是不太方便申請刷卡收款的攤販、快閃店，將能更方便以iPhone收款，藉此提升iPhone使用比例，同時也能進一步推動Apple Pay服務使用率。 先前傳出蘋果將以Mobeewave技術強化iPhone感應收款與支付功能消息後，蘋果稍早確認將推出名為「Tap to Pay」功能，讓相容此項功能的iPhone可以接受以Apple Pay、感應晶片信用卡或金融卡付款，讓iPhone可以直接變成便利的收款工具，無須安裝額外硬體。 由於無須搭配外接硬體配件，因此蘋果也能透過API連接 Mash Yang 3 年前
新品資訊 真無線耳機 Dolby Atmos Apple H1 空間音訊 Beats Fit Pro Beats 發表採用 Apple H1 晶片、支援蘋果空間音訊與主動降噪的運動真無線耳機 Beats Fit Pro 蘋果旗下音樂品牌 Beats 繼推出具備主動降噪技術的真無線耳機 Beats Studio Buds 後，再度宣布針對運動訓練的真無線耳機 Beats Fit Pro ，除了具備主動降噪技術外，藉由搭載蘋果 Apple H1 晶片，與第三代 Air Pods 同樣具備基於頭部追蹤的空間音訊功能。 Beats Fit Pro 預計 11 月初於美國上市、 12 月初在中國推出，其它區域則將在 2022 年初推出，預計售價 199.99 美金，提供紫色、灰色、白色與黑色。 ▲ Beats Fit Pro 具備主動降噪與支援空間音訊 Beats Fit Pro 是一款針對高強度運動訓練的產品，藉由分 Chevelle.fu 3 年前
蘋果新聞 一圖看懂 蘋果 iPhone 秋季發表會 iPhone 手機 APPLE 蘋果 iPhone 13 iPhone 13 Pro 一圖看懂 Apple iPhone 13、iPhone 13 Pro全系列：鏡頭模組大幅升級、全面搭載A15晶片、售價22900元起 蘋果今天正式發表iPhone 13，正如事先所預期這次iPhone 13系列共有4款手機，螢幕由小到大分別是5.4吋的iPhone 13 mini、6.1吋iPhone 13、6.1吋iPhone 13 Pro、6.7吋iPhone 13 Pro Max，且iPhone 13全系列都使用A15處理器。鏡頭模組則是分成2種，iPhone 13 mini跟iPhone 13使用廣角雨超廣角的雙鏡頭模組，iPhone 13 Pro跟iPhone 13 Pro Max則是使用由望遠、廣角、超廣角組成的三鏡頭模組。售價方面，最便宜的iPhone 13 mini售價為22900元，iPhone 13 Pr 討喜小姐 Tandee 3 年前
專家觀點 硬科技 APPLE P.A. Semi 指令集 硬科技 Apple Silicon Daniel W. Dobberpuhl PowerPC 硬科技：回顧構成Apple晶片研發團隊骨幹的P.A. Semi與Intrinsity 2008年4月，Apple以2.78億美元的代價，收購了一間無晶圓廠晶片設計公司 (Fabless Design House)，得到150名天才工程師，那間公司叫做P.A. Semi，位於美國加州Santa Clara (也剛好是Intel總部所在地)，創立於2003年，由曾在2003年獲頒IEEE Solid State Circuits Award的晶片設計大師Daniel W. Dobberpuhl所成立。今日Apple的A系列與M系列處理器之所以能夠有今天的表現與地位，除了封閉性生態系統帶來的先天優勢，P.A. Semi團隊絕對居功厥偉。 為何Apple自產自銷的ARM處理器這麼厲害（ 痴漢水球 4 年前
