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CES 2025：NVIDIA公布Cosmos世界基礎模型平台，結合真實資料與合成數據加速如機器人、自動駕駛等實體AI開發

NVIDIA在CES宣布稱為Cosmos的世界基礎模型平台(World Foundation Model Platform)，針對如機器人、自動駕駛等在實體世界的AI技術提供全新的開發方式；Cosmos利用真實世界數據與AI產生的合成資料建構Omniverse的數位孿生環境，能夠像使用ChatGPT一樣使Cosmos產生合乎情境的合成資料進行客製化訓練，使這些實體AI能夠在Cosmos提供的環境進行訓練、評估。 NVIDIA已經透過開源許可於HuggingFace、NVDIIA NGC目錄釋出Cosmos WFM，同時也即將提供經過最佳化的NVIDIA NIM微服務包括1X, Agile R

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Roborock石頭科技震撼 CES 2025 正式推出全球首款搭載機械手臂的掃拖機器人徹底革新智慧居家清潔領域引領智慧清潔新紀元

全球智能清潔領導品牌 Roborock 石頭科技以「震撼全新世代 ROCK A NEW ERA」為主題，參加2025 年美國消費電子展 (CES 2025)，正式揭曉最新智慧居家清潔產品陣容。以全球首款搭載 OmniGrip 智慧五軸摺疊仿生機械手臂的掃拖機器人 G30 Space (國際版名Saros Z70，型號名皆暫譯) 為領軍之作，此次發表涵蓋掃地機、洗地機與洗衣機等多款創新產品，進一步優化清潔效果與使用體驗，展現品牌持續以用戶需求為核心，領引技術創新的決心。 AI 賦能智慧驅動劃世代旗艦掃地機閃耀登場 G30 Space (國際版名Saros Z70，型號名皆暫譯) 是一款劃時代的

CES 2025：NVIDIA公布Blackwell世代GeForce RTX 50一月起上市，549美金的RTX 5070即有RTX 4090效能、行動版3月上市

NVIDIA在CES 2025如預期公布Blackwell世代的GeForce RTX 50系列，相較Ada Lovelace世代提高3倍AI效能、2倍光線追蹤效能與1.5倍渲染效能，並強調549美金的GeForce RTX 5070即有GeForce RTX 4090的效能，同時筆電版本的GeForce RTX 5070僅需一半的能耗即可達行動版GeForce RTX 4090效能；同時GeForce RTX 50系列也導入全新的中置PCB設計，使得Founder Edition的風扇設計乍看下與GeForce RTX 30以來相似，但整體設計概念則大為不同，此外黃仁勳也提到GeForce

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CES 2025：Dell取消過往子品牌並以Dell、Dell Pro與Dell Pro Max作為新產品名稱，僅存Allienware電競品牌不受影響

Dell在CES 2025宣布重新統整旗下產品線命名，除了電競品牌Allienware以外，包括XPS、Inspiron、Latitude等子品牌都不再使用，並將產品線重新整併到Dell、Dell Pro與Dell Pro Max三大品牌，更聚焦在「Dell」品牌形象，同時提供包括AMD、Intel與Qualcomm等平台提供用戶多元選擇。 ▲Dell Pro應該就是由XPS產品線轉化而來 Dell品牌產品以娛樂、教育與日常使用為主，Dell Pro則鎖定商務專業生產力使用並進一步強化裝置的耐用，Dell Pro Max則提供效能最大化與專業級繪圖卡的工作站與行動工作站設計；例如原本的XPS輕

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美國消費性電子大展CES 4大展場亮點總整理

CES是全球最大規模消費性電子展，真空管電視機、無線電話，都曾在CES掀起時代革命。2025 CES 將於1月7日至10日開展，以AI為主軸，也傳出輝達執行長黃仁勳將在CES發表新一代RTX 50系列顯示卡，並提出有關人形機器人、自駕車等技術最新看法，是一場開年後全球屏息以待的科技盛宴。 2025 CES預計吸引來自全球約150國、超過4000家廠商參與，黃仁勳7日的專題演講，也會是這場盛會第一個全球矚目亮點，可以一窺未來AI產業風向。 CES展覽是科技發展櫥窗 CES全名為Consumer Electronics Show，由美國消費者技術協會（Consumer Technology Ass

中央社

CES 2025：AMD擴展Ryzen AI產品線，推出更多Ryzen AI 300高階平台、舊瓶裝新醋的Ryzen AI 200系列

AMD在2024年雖然以Ryzen AI 300因應微軟的Copilot+ PC認證，不過由於產品線為鎖定高效能且僅有Ryzen 9等級，相對主打節能的Intel Core Ultra 200V與高通的Snapdragon X布局就沒有那麼多選擇；AMD於CES宣布擴大Ryzen AI處理器產品線，除了Ryzen AI 300提供中價位的平台以外，還針對主流市場推出Ryzen AI 200系列，兩款平台皆預計於2025年第二季推出。 Ryzen AI 300 ▲AMD擴大Ryzen 300系列的產品線 ▲Ryzen AI 300 Pro主攻商用市場 ▲強調左打高通Snapdragon X、右踢

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CES 2025：AMD推出採用統一記憶體架構並整合高性能CPU與獨顯級GPU的Ryzen AI MAX行動平台

AMD在CES 2025最大的亮點莫過於在行動平台推出全新的產品線Ryzen AI Max系列，此系列不同於一般行動處理器搭配夠用的GPU，而是採用達到與入門獨立顯示卡效能近似的高性能整合GPU，同時搭配統一記憶體架構，使Ryzen AI Max足以執行高階獨立顯示卡也無法執行的大型語言模型與混合模型。 ▲HP放眼工作站產品，華碩則用於輕薄電競筆電 Ryzen AI MAX鎖定高階電競筆電與行動工作站、微型工作站產品，同時提供商用的PRO版本，強調能以更具效率、節能的方式執行各式的遊戲與專業內容創作內容，預計在2025年第一季至第二季之間上市。 ▲Ryzen AI Max系列為Ryzen平台再

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CES 2025：AMD公布三款第二世代PC掌機處理器Ryzen Z2系列，實質上是三款CPU與GPU世代皆不同的低功耗處理器

AMD是帶動PC掌機發展的重要推手，在與Valve合作打造Steam Deck的客製化處理器後，AMD還推出Ryzen Z1掌機處理器產品線，並獲得華碩ROG Ally、聯想Legion Go的採用；AMD於CES宣布新一代的Ryzen Z2產品線，將產品線進一步擴展至3個等級，不過三款處理器實質上並非採用相同世代的架構，CPU、GPU皆為三個不同世代架構的排列組合。 ▲如果對照Z1系列，Z2與Z2 Go的CPU與GPU反而是對應Z1 Extreme與Z1 Ryzen Z2家族包括8核16執行緒的Ryzen Z2 Extreme與Ryzen Z2，還有4核8執行緒的Ryzen Z2 Go；根據

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CES 2025：AMD擴展Ryzen 9000X3D公布Ryzen 9 9950X3D與Ryzen 9 9900X3D，還將推出筆電版Ryzen AI 9 9950HX3D

AMD在CES宣布擴大Ryzen 9000X3D處理器產品陣容，公布具備更多核心且時脈相對標準版不減的Ryzen 9 9950X3D與Ryzen 9 9900X3D，並預告將擴展3D V-Cache技術到筆電平台，預計於即將在2025年上半年推出的Fire Range高效能平台提供首款筆電用X3D處理器Ryzen 9 9950X3D。 AMD預計在第一季推出Ryzen 9 9950X3D與Ryzen 9 9900X3D，Fire Range高效能行動平台預計在2025年上半年推出 Ryzen 9 9950X3D與Ryzen 9 9900X3D ▲Ryzen 9000X3D在添加兩款Ryzen

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CES 2025：基於RDNA 4架構的AMD Radeon RX 9000將隨AI驅動的AMD FSR4技術於第一季問世

AMD如市場預期在2025 CES公布基於RDNA 4的Radeon RX 9000系列，除了預告Radeon RX 9070 XT、Radeon RX 9070兩款高階GPU將在2025年第一季上市外，AMD還同步宣布可發揮RDNA 4增強AI架構的新一代圖像增強技術AMD FSR4也會隨之推出，並強調基於AI驅動的FSR4將僅能在Radeon 9000系列及之後的GPU使用。 ▲RDNA 4的特色預覽，確定採4nm製程 AMD並未在發表會公布太多Radeon RX 9000的細節，僅簡單預覽RDNA 4的特色，除了增強的CU設計以外，強調導入第二代的AI加速器與第三代的光線追蹤引擎，還有搭

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