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CES 2015 ：迎接 8K 世代，基於 USB Type-C 端子的 superMHL 正式發表
去年 11 月之際， MHL 宣布與 USB-IF 合作將推出基於 USB Type-C 介面的 MHL 1.3 4K 影像方案，在 CES 之際 MHL 再發表最高可支援 8K 的 superMHL ，同樣基於 USB Type-C 介面設計，並且可支援最高 40W 充電，同時提供最高 8K 120fps 影像支援，並支援 48bit 色域。 superMHL 還支援 BT.2020 高動態、 HDR 、 Dolby Atmos 、 DTS-UHD 音效、單一搖控器控制多 MHL 設備，單設備連接多顯示器，當然也可向下相容 MHL 1.2 與 MHL1.3 規範。你或許會喜歡想買台 iPad
Chevelle.fu
10 年前
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CES 2015 ： PQI 發表 USB Type-C 儲存周邊，包括讀卡機、隨身碟、轉接器產品
PQI 勁永科技在 CES 發表一系列採用 USB 3.1 Type C 的儲存相關周邊，包括 OTG 隨身碟、隨身碟、讀卡機以及轉接器等，搶在 USB 3.1 Type-C 第一波設備推出之際亮相； PQI 所發表的產品包括 313 系列 OTG 隨身碟、 312 讀卡機以及 311 Type-C 轉 Type-A 轉換器等；此 USB Type-C 產品線預計於今年第一季陸續問世。你或許會喜歡史上最細 HDMI 線誕生！好看又好整理的 much in HDMI 1.4 線材動手玩！想買台 iPad 當新年禮物，Air 2 和 mini 3 大家偏好哪一台呢？
Chevelle.fu
10 年前
萊迪思半導體的領先技術協助製造商快速實現USB Type-C介面
四款低功耗、小尺寸的可編程解決方案支援USB Type-C介面管理功能 · 萊迪思提供全方位支援，幫助使用者實現三項關鍵功能，充分發揮USB Type-C介面的潛力· 封裝尺寸小至2.5 mm x 2.5 mm· 基於可編程邏輯的供電實體層（Power Delivery Physical Layer）達到降低功耗· 製造商可立即開始進行全功能的Type-C介面開發 (台北訊，2014年11月27日) — 萊迪思半導體公司 — 超低功耗、小尺寸客製化解決方案市場的領導者，今日宣佈推出四款解決方案，用於快速實現最新發佈的USB Type-C標準。這些解決方案已被多家大客戶採用，並且萊迪思已於11月
apex.co
10 年前
是Elecom 將於 11 月份在日本開賣 USB 3.1 Type C 線材這篇文章的首圖
Elecom 將於 11 月份在日本開賣 USB 3.1 Type C 線材
圖片來源： Elecom雖然還不確定何時會看到大批搭載 USB 3.1 Type-C 的終端推出，不過線材廠已經迫不及待的先行推出相關線材了； Elecom 宣布將在 11 月下旬於日本推出三系列 USB 3.1 線材，包括 USB 3.1 Type-A 對應 Type-C ， USB 3.1 Type-C 對 Type-C ，還有 USB 2.0 轉 3.1 Type C 。至於 USB 3.1 端子長怎樣？就是照片右方的設計了。新聞來源： Elecom , PC.Watch不同於 Lightning 公頭端將端子裸露在一片薄板的設計， USB 3.1 Type-C 的大小相近於 USB m
Chevelle.fu
10 年前
是小米總裁林斌於個人微博透露新品照片，疑似小米平板二代這篇文章的首圖
MHL 宣布將推出 USB Type-C 連接器替代方案
隨著 USB IF 制定的 USB 3.1 Type-C 介面即將導入終端產品，被用於許多智慧手機、平板的影像傳輸技術 MHL 也宣布推出符合 USB Type-C 的替代方案，且此次是 USB IF 與 MHL 兩大組織共同攜手，提供 USB Type-C 介面與 MHL Alt Mode 整合，未來可望透過 USB Type-C 介面提供 MHL3 規格，可進行 4K 影像、多聲道、 HDCP 2.2 技術。你或許會喜歡蕭青陽老師最近的夢想竟然是這個...硬挺質感 X 多元使用、HUMN 暮樂生活 Ximpo 帆布保護套實測喔喔！蝴蝶機二代這個價格真的可以入手了嗎？
Chevelle.fu
10 年前
萊迪思新一代USB 3.1 Type-C介面供電解決方案 加快下一代USB介面開發
萊迪思推出全球第一個可編程USB 3.1 Type-C介面解決方案幫助製造商在最短時間內讓產品上市 (台北訊，2014年9月17日) —萊迪思半導體公司 — 超低功耗、小尺寸客製化解決方案市場的領導者，今日宣佈推出USB 3.1 Type-C介面供電解決方案，讓製造商能立即開始USB 3.1 Type-C介面的開發並在最短的時間內實現產品上市。 最新發佈的USB 3.1 Type-C規範定義了適用於智慧手機、平板電腦和其他行動設備的微型插頭，而萊迪思的供電解決方案全面解決了該規範下所有關鍵的供電相關功能。 萊迪思市場行銷副總裁 Keith Bladen先生表示，USB 3.1 Type-C介面
apex.co
10 年前
是USB 聯盟宣布雙面皆可插拔的 USB Type-C 介面規範底定，並可開始量產這篇文章的首圖
USB 聯盟宣布雙面皆可插拔的 USB Type-C 介面規範底定，並可開始量產
為了解決目前 USB 介面正反面顛倒錯誤插拔以及縮小插頭設計， USB 聯盟宣布將推出 Type-C 介面，採用與 USB 2.0 micro-B 類似的大小，並且與 Apple 的 Lightning 介面一樣採用正反面皆可插的設計， USB 聯盟在前幾天宣布通過 Type-C 的規範，插頭大小為 8.4 x 2.6mm ，並且具備 1 萬次插拔的耐用性，並須通過抗電磁波干擾的能力，至於對線材與連接器的電流乘載力要求分別為 3A 與 5A ，此外 Type-C 是基於 USB 3.1 規範，故可提供 10Gbps 的傳輸效能與最大 100W 的供電能力。延伸閱讀口袋裡也能有個專業錄音室...
Chevelle.fu
10 年前
是Computex 2014 ： USB 3.1 、 Type C 介面將亮相這篇文章的首圖
Computex 2014 ： USB 3.1 、 Type C 介面將亮相
今年也繼續循往例採訪 USB IF ，不過由於今年主席 Jeff Ravencraft 身體不適，改由技術長 Rahman Ismail 針對 USB IF 最近的進度進行簡報。今年較大的進展是即將上路的 USB 3.1 介面、 100W 供電架構已經晶片化、以及解決體積與使用困擾的 USB Type C 介面將問世。USB 3.1 仍持續相容目前的 USB 3.0 ，不過透過新的編碼技術使頻寬相較於目前的 USB 3.0 提升一倍，可達到 10Gbps 的理論速度，加上先前宣示的 USB 影像傳輸協定，透過 USB 3.1 介面足以負荷 4K 等級的影像傳輸。 USB 3.1 的線材要求在
Chevelle.fu
10 年前
是預防誤插， USB IF 將於 2014 年推出正反皆可插的 USB Type-C這篇文章的首圖
預防誤插， USB IF 將於 2014 年推出正反皆可插的 USB Type-C
USB 標準除了走向高速化與高供電等特色外，也開始想解決使用者使用現有插頭的一些狀況，尤其沒留意到方向性反插反把 USB 母座弄壞，故 USB-IF 宣佈將於 2014 年推出全新的 Type-C 標準，採用理念上與蘋果 Lightning 插頭一樣正反面皆可插的設計，且使用近似 USB 2.0 Micro-B 的設計，也是針對輕薄設備如手機、平板等所規劃的全新插頭；當然也可向下相容 USB 2.0 與相容未來新一代 USB 3.1 高速傳輸的標準。新聞來源： USB-IF
Chevelle.fu
11 年前

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