微星 MSIology 飛躍奇異點帶來多款 Intel 13 代 core 與 NVIDIA RTX 40 筆電,涵蓋頂級電競、玩家電競、內容創作至商務機型
微星在 2023 年 2 月 9 日於台灣舉辦 MSIology 飛躍奇蹟點筆電發表活動,公布多款具備 Intel 第 13 代 Core 處理器與 NVIDIA GeForce RTX 40 顯示卡的高效能機種,並一口氣展示 MSI 上半年頂級電競、主流玩家級機種、 NVIDIA RTX Studio 認證之創作者機型、採用繪圖卡的專業內容創作機型到商務機種的完整產品線布局。 其中採用 Intel Core HX 高效能平台與 NVIDIA GeForce RTX 4090 、 GeForce RTX 4080 處理器的 Titan GT77 HX 、 Raider GE78 HX 已開放預
2 年前
CES 2023 : Intel 第 13 代 Core H 、 U 與 P 系列筆電處理器將有超過 250 款產品設計,較一代提升 10% 效能、最多 14 核
除了追求極致效能的第 13 代 Core HX 系列, Intel 在 CES 同步也公布主力的 H 系列、 P 系列與 U 系列,這三系列的晶片仍採用 SoC 單晶片設計,並具備 Pin 2 Pin 的相容性,使客戶能靈活用於設計產品;第 13 代 Core 的 H 、 P 與 U 系列提供最高 14 核心配置,包括 6 個 P core 與 8 個 E Core ,目前預估將有超過 250 款搭載第 13 代 Core H 、 P 與 U 系列的筆電設計。 ▲ H 、 P 與 U 系列最多配有 14 核 CPU ▲強調整合 Thunderbolt 4 提供高頻寬與單一介面整合多功能的使用模
2 年前
Intel 與產業夥伴在 Intel Open House 2022 展出多項第 13 代 Core 生態系產品,以及多項全新解決方案與平台
在甫進行 Intel Innovation 的隔日,台灣 Intel 也召集台灣與國際產業合作夥伴,藉由 Intel Open House 2022 展示包括 Intel 第 13 代 Core 生態系與多項創新技術與解決方案;包括宏碁、華擎、華碩、映泰、 Dell Allienware 、技嘉、 HP Omen 、微星等,皆展示 Intel 700 系列的最新主機板與搭載第 13 代 Core 的系統。 ▲此次請到 Intel 個人電腦事業群副總裁暨桌上型、工作站與遊戲產品總經理 Sam Gao 介紹第 13 代 Core 平台特色 ▲強調遊戲效能再度超越前一代同級產品 代號 Raptor
2 年前
Intel Unison 跨裝置連接技術將於 2022 年於指定 EVO 筆電推出,旨在使電腦與 Android 、 iPhone 手機更易無縫使用
Intel 在 2022 年 CES 展示收購的 Screenovate 的跨裝置連接技術,在此次藉代號 Raptor Lake 的第 13 代 Core 發表, Intel 宣布名為 Intel Unison 開放生態跨裝置無縫技術,使手機與電腦夠以更簡單的方式進行內容相互傳輸,或是在電腦利用大螢幕與鍵鼠發送簡訊,以及不需拿起手機直接利用電腦通話。相較當前 Windows 11 的跨裝置連接技術,最大的差別是使 Windows PC 可支援 iPhone 的跨裝置連接。 ▲ Unison 技術旨在提供跨系統的手機與電腦能更無縫使用,包括資料互傳、簡訊、通話等跨裝置連接 Unison 初步將相
2 年前
Intel 預告 Wi-Fi 7 解決方案正與業界夥伴積極研發,希冀將 Intel Centrino 品牌經驗繼續發揚
或許很多人透過廣告與行銷聽過 Intel Centrino ,導致在挑選筆記型電腦時也會不自覺優先選擇 Intel Centrino ,不過卻不見得理解 Intel Centrino 背後代表的意義,顯見 Intel 在當年推廣 Intel Centrino 鋪天蓋地的宣傳行銷的成功;自 2003 年所發表的 Intel Centrino 是象徵筆記型電腦標配無線網卡的開始,雖然目前很難想像沒有無線網卡的筆電,不過也是當年 Intel 為了結合兩者的優勢設立了 Intel Centrino 品牌,也象徵無線技術自此與 Intel 密不可分,隨著聯發科、高通陸續公布投入 Wi-Fi 7 技術開發
2 年前
Intel 第 3 世代 EVO 平台不僅硬體規格升級,更增添更多符合現實使用情況的測試項目務求真實世界體驗
Intel 在今年初發表 Alder Lake-H 時,就已經公布部分第三世代 EVO 平台的資訊,其中包括納入 H45 高效能平台、提供創作者級的獨顯設計與將針對摺疊螢幕機種進行規範等資訊,藉由公布鎖定輕薄設計筆電的 Alder Lake-P 與 Alder Lake-U 之際, Intel 亦針對第三世代 EVO 認證的細項進行介紹。 Intel 預計今年將有超過 100 款通過 Intel 認證的機種,其中包括 15 款具備 5G 網路連接的機種 ▲ Intel Visual Sensing Controller 是針對視訊鏡頭的獨立晶片,不須喚醒處理器即可以低功耗方式使鏡頭感測器可偵測
3 年前
Intel 第三代 Intel EVO 平台設計細節公佈 支援 16 吋以上螢幕可凹折筆電設計 可加入 5G 連網功能 提供常時連網使用體驗
要符合第三代Intel EVO平台設計的筆電更必須符合智慧協同作業使用模式,其中除了必須能讓使用者在後疫情時代的常時連網使用體驗流暢、滿足線上視訊會議等需求,同時更需要能在同時開啟25種常見應用服務時,依然可以維持系統穩定運作、反應快速。 針對先前已經公布的第三代Intel EVO設計,Intel此次也進一步說明更多細節,其中包含加入支援可凹折螢幕設計,並且對應16吋以上、QHD解析度且支援觸控操作的筆電機種,此外也將支援獨立藍牙鍵盤配件連接條件納入平台設計。 在第三代Intel EVO平台設計中,必須採用Intel第12代Core系列筆電處理器、支援Wi-Fi 6E (Gig+),以及包含I
3 年前
癮特務出任務——科技主播路怡珍直擊 Intel Taiwan Open House,搶先開箱第 12 代 Intel® Core™ 處理器
第 12 代 Intel® Core™ 處理器終於正式發表,挾帶最新 Intel 7 製程、運算效能提升、首款全新混合核心架構,強勢奪回地表最強遊戲處理器寶座。 Intel 於 10 月 28 日舉辦 Intel Taiwan Open House 活動,就讓我們跟著主持人小路的腳步,一起進入活動現場,看看全新處理器會帶來什麼樣的衝擊。 首創混合核心架構,同時兼顧效能與節能,重返地表最強遊戲處理器寶座 過去,使用者在選擇處理器時,總是要在「核心數」跟「高時脈」之間取捨,追求高效能的處理器,就無法兼顧處理多工任務。 第 12 代 Intel® Core™ 桌上型處理器最大的特色,就是「混合式核心
3 年前
Intel Alder Lake 行動版最大核心配置數曝光,效能導向的 Alder-Lake-P 將有 14 核、行動導向的 Alder Lake-M 為 10 核
Intel 預計在第 12 代產品 Alder Lake 將桌上型、行動版處理器架構統一,不再如現行桌上型與筆記型處理器使用不同的架構,而在日前 Intel Architecture Day 的說明,也明確指出行動版本的 Alder Lake 將配有最多 14 個核心;根據最新的爆料指出, Intel 在行動版也將如同現在分為效能系列與主流系列兩大類型,其中作為取代 Tiger Lake-H45 的 Alder Lake-P 將具備最大 14 核心,而取代 Tiger Lake-U 的 Alder Lake-M 則最多為 10 核心。 該張爆料還明確顯示 Alder Lake 系列的行動版布局
3 年前
微軟發表 EVO 平台、具 Thunderbolt 4 的第八代 Surface Pro ,還有針對教育市場的第三代 Surface Go
微軟在正式推出 Windows 11 的前夕,宣布將 Surface 品牌產品進行翻新,率先登場的是兩款二合一產品,包括可視為微軟 Surface 產品系列起點的第八代 Surface Pro ,還有針對教育與學齡市場的 Surface Go 。 第八代 Surface Pro 建議售價 1,099 美金起,第三代 Surface Go 建議售價 399 美金起,皆為 Windows 11 上市日的 10 月 5 日正式推出 ▲第八代 Surface Pro 具備 Thunderbolt 4 介面 ▲採用基於 Tiger Lake 世代的 Intel EVO 平台搭配高效散熱設計 ▲新設計的
3 年前

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