新品資訊 race Realme Snapdragon 888 realme 將推出搭載高通 S888 處理器的全新「Race」系列手機 realme此款同樣搭載Snapdragon 888處理器的旗艦手機則預計在2021年年初揭曉,其中可能搭載6400萬畫素設計的廣角鏡頭,以及對應120W快充設計。 但目前還無法確認具體產品名稱 realme副總裁徐起稍早於微博表示,近期有傳聞的realme Race將會是全新系列產品,並非特定產品型號。 不過,徐起並未透露新機正式名稱,同時雖然放上一張圖像,卻吊人胃口地未能正常顯示。 而先前已經有疑似realme Race外觀設計曝光,但並未獲得realme證實或回應。 相較小米11確定會在12月28日正式揭曉,realme此款同樣搭載Snapdragon 888處理器的旗艦手機則預計在20 Mash Yang 4 年前
新品資訊 高通 小米 Snapdragon 888 小米 11 將於 12/28 發表 首發搭載高通 Snapdragon 888 處理器 相比其他手機業者,小米將成為第一個宣布推出搭載Snapdragon 888處理器應用產品的手機品牌。依照先前雷軍說明,小米11將會搭載眾多創新技術與應用功能,預期會有不少源自Qualcomm新款處理器特性的設計。 接下來還會有更多搭載相同處理器的手機產品問世 小米執行長雷軍證實,將在12月28日當天揭曉新款旗艦手機小米11,同時也預告新機將以「輕裝上陣」形式亮相。 而「輕裝上陣」的形容,似乎意味新機重量將更輕薄,其中有不少原因在於採用以三星5nm製程打造的Snapdragon 888處理器有關,讓手機耗電、散熱需求相對減少,因此可讓手機整體厚度、重量均大幅降低。 同時,相比其他手機業者,小米將 Mash Yang 4 年前
產業消息 高通 安兔兔 Snapdragon 888 高通公布 Snapdragon 888 多款常見效能測試軟體數據,安兔兔 8.3.4 突破 73 萬、 高通在 12 月初的 Snapdragon 線上技術峰會公布下一代旗艦平台 Snapdragon 888 ,強調架構與技術皆較 Snapdragon 865 再創高峰,標榜 CPU 效能提高 25% 、 GPU 提升 35% , AI 效能更一舉提升 73% ,不過畢竟光只有籠統的數據難以服人,高通近日再度公布 Snapdragon 888 測試平台在包括安兔兔、 GeekBench 、 GFX Benchmark 、魯大師、 MLPerf 等主流效能測試軟體的表現。 搭載 Snapdragon 888 的設備預計在 2021 年第一季陸續上市。 Snapdragon 888 是當前業界第一款 Chevelle.fu 4 年前
產業消息 Google Android 高通 Project Treble Snapdragon 888 高通宣布與 Google 為簡化 Android 系統升級合作,未來 Snapdragon 平台將享 4 版本升級與 4 年安全更新 高通宣布與 Google 針對簡化 Android 系統升級進行合作,做為強化與拓展 Project Treble 的一環,雙方的目標是進一步使採用 Snapdsragon 平台設備製造商能夠更簡易的進行 Android 系統升級,不再需要修改高通 Snapdragon 平台的軟體,未來將可使 Snapdragon 平台進行至少 4 個 Android 版本的升級與 4 年的安全性更新,雙方合作的第一款平台也正是甫發表的 Snapdragon 888 旗艦平台。 相較蘋果軟硬體一手掌握能夠使消費者手中的裝置盡可能持續更新升級,採取硬體開放生態的 Android 設備的系統版本碎片化一向是硬傷, Chevelle.fu 4 年前
產業消息 qualcomm 真無線 主動降噪 LE Audio Snapdragon 888 QCC305x QCC3056 高通宣布全新主流級真無線晶片 QCC305x ,將自適應主動降噪、 LE Audio 引進中階真無線耳機 高通的 QCC30xx 系列藍牙真無線晶片以穩定的表現與高通賦予的多樣技術元素,是當前許多中價位真無線耳機的首選平台,高通也隨著 CES 將至,宣布 QCC30xx 系列新一代平台 QCC305x ,除了將原本在 QCC5100 平台的 aptX Adaptive 、高通 cVc 通話降噪、自適應主動降噪等特色下放,亦可支援下一代藍牙音訊標準 LE Audio 。 可預期在 QCC305x 量產後,市場上將會具備更平價的主動降噪真無線耳機產品,更進階的產品則可能透過加載額外主動降噪晶片的方式,結合 QCC305x 與獨立晶片的處理能力提供更好的降噪處理性能。 QCC305x 是鎖定在新一代中價 Chevelle.fu 4 年前
科技應用 三星 qualcomm exynos Snapdragon 888 三星再次透露新款 Exynos 處理器即將登場 效能抗衡高通 S888 並支援毫米波連接頻段 三星預期藉由新款Exynos 2100系列處理器與Qualcomm日前推出的Snapdragon 888處理器抗衡,連網功能方面,預期也會比照日前在中國市場發表的Exynos 1080處理器,同樣加入支援毫米波連接頻段,並且支援Wi-Fi 6E連接功能,另外也會支援HWB超寬頻技術。 預期與Qualcomm Snapdragon 888處理器抗衡 在三星電子總裁暨行動通訊事業部負責人盧泰文博士發文,暗示結合Galaxy Note系列產品使用體驗的旗艦手機即將亮相之後,三星更透過YouTube影片透露新款處理器即將登場。 不過,影片中並未直接公布新款處理器細節,而是透過影片內容詮釋Exynos處 Mash Yang 4 年前
新品資訊 小米 Snapdragon 888 搭載高通最新 S888 處理器的小米11系列 將於 12/29 公布 最快年底前開賣 除了小米,包含OPPO、realme、一加手機等中國品牌都宣布將推出採用Snapdragon 888處理器的手機,而華碩、LG、Sony Mobile、夏普等品牌也預期會跟進推出採用此款處理器的手機,即便在發表會上未公佈消息的三星,預期也會加入使用此款處理器。 有可能會改在今年底之前上市 在Qualcomm公布新款旗艦處理器Snapdragon 888時,小米也宣布將率先推出搭載此款處理器的小米11,而相關消息則指稱此款新機將會在12月29日發表,並且最快會在本月內進入市場銷售。 目前還無法確定小米11預計會在何時對外公布,但消息指稱此款手機將會在12月29日對外公布,同時也可能會趕在月底前開 Mash Yang 4 年前
科技應用 三星 Exynos 2100 Snapdragon 888 5nm EUV FinFET 三星可能將發表用於 Galaxy S21 系列的 Exynos 2100 處理器 以三星 5nm EUV FinFET 製程打造 在運作時脈部分,消息指稱Exynos 2100最高核心運作時脈為2.91GHz,大核運作時脈為2.81GHz,而小核運作時脈則為2.21GHz,與Snapdragon 888相比的話,則在最高時脈高出一些。 同樣以三星5nm EUV FinFET製程打造 在Qualcomm正式揭曉新款旗艦處理器Snapdragon 888之後,三星隨即也透露準備揭曉新款Exynos處理器,預期將會適用於明年推出旗艦手機Galaxy S21系列的Exynos 2100。 三星日前已經在中國市場宣布推出以旗下5nm EUV FinFET製程打造,並且加入支援毫米波連接的Exynos 1080處理器,預期接下來準備 Mash Yang 4 年前
人物專訪 Android AI 高通 Snapdragon 888 高通 Snapdragon 888 技術發表會後訪談,為何時脈不再拉高,有 26TOPS AI 效能還需雲 AI 嗎 高通在 2020 Snapdragon 線上技術峰會第二日結束後,也藉由線上視訊會議方式進行媒體問答,關於這款預計在 2021 年初於新一代 Android 手機亮相的頂級平台,高通以再創高峰作為形容,也是高通在歷經兩個世代外掛 5G 基頻晶片後首款整合 5G 基頻的旗艦平台。 ▲與高通 Snapdragon 技術團隊以線上會議方式進行 QA ▲ Cortex-X1 時脈並未超越 Snapdragon 865 是考慮整體效能與能耗 高通 Snapdragon 888 雖然採用比起 7nm 製程的 Snapdragon 865 更先進的 5nm 製程,但 Kryo 680 的 Prime Cor Chevelle.fu 4 年前
產業消息 三星 qualcomm 高通 台積電 5G Snapdragon 888 不只 S888 高通預計明年初公布 S400 處理器 仍由三星代工生產 高通預計在明年初推出,並且加入5G連網功能的新款Snapdragon 400系列處理器,將會由三星代工生產,意味Qualcomm接下來會在代工需求與三星維持穩定合作關係。 強調台積電依然是重要合作夥伴 此次在以線上形式舉辦的Snapdragon Tech Summit活動中,Qualcomm僅宣布更新旗艦處理器Snapdragon 888,並未像去年同步更新新款Snapdragon 700系列處理器,同時也未更新對應筆電使用處理器產品,其中因素可能與先前產品更新時間較近,同時明年初也預計公布新款加入5G連網功能的Snapdragon 400系列處理器,因此讓此次更新重點聚焦在Snapdrago Mash Yang 4 年前