產業消息 高通 Wi-Fi 6 Wi-Fi 7 高通公布 Wi-Fi 7 願景，借助多重連結與提升頻寬帶來更快、更不受干擾的連接體驗 雖然 Wi-Fi 7 規範還未正式頒發，不過通訊業界領先者早已投入先期相關技術，如聯發科就率先進行基於泛 Wi-Fi 7 技術的展示，而高通亦在稍早於官方 QnQ 部落格公開 Wi-Fi 7 的願景，此篇部落格由擔任 WFA 董事的高通資深工程總監 Andrew Davidson 撰寫，他也是參與 20 年以上 Wi-Fi 聯盟計畫與貢獻多項標準的資深工程人員。 Andrew Davidson 表示，高通在 Wi-Fi 發展提供多樣的共向，例如協助將 MIMO 與 MU-MIMO 導入 802.11n 與 802.11ac ，還有將 OFDMA 引進 Wi-Fi 6 ，高通也將持續與 IEEE Chevelle.fu 11 個月前
產業消息 intel 無線通訊 Wi-Fi 7 802.11ab Intel 遙望未來技術，分享預計 2024 年才會商用化的 Wi-Fi 7 技術特質 雖然 Intel 為人所知是以處理器產品聞名，不過在通訊技術也是具技術領先的地位，甚至連競爭對手 AMD 的主機板或是筆記型電腦當中也常見使用 Intel 的 Wi-Fi 與乙太網路晶片，同時 Intel 亦積極參與多個規範制定相關組織，也使得 Intel 往往能成為新技術的先驅品牌之一；稍早 Intel 也為技術媒體舉辦一場分享活動，針對下一代 Wi-Fi 技術、 Wi-Fi 7 的特色進行分享，不過依照當前的時程， Wi-Fi 7 最快要至 2023 年末才會完成最終正式規範，而正式看到商用化恐怕要到 2024 年初。 另外， Intel 也補充到，由於 Wi-Fi 標準制定是由多家廠商共 Chevelle.fu 1 年前
產業消息 聯發科 Wi-Fi 7 IEEE 802.11be 聯發科率先展示終端設備將在 2023 年推出的下一代無線技術 Wi-Fi 7 Wi-Fi 標準在當年的 802.11n 標準之亂後的進展相當順利，後續的新規格都能夠順利地從規格建立、標準化到普及，隨著預計使用 6GHz 新頻段的 Wi-Fi 6E 標準開始量產，業界也開始發展新一代技術，而立基台灣的全球通訊技術大廠聯發科今日率先宣布以 Filogic 平台展示下一代技術 Wi-Fi 7 ，並預估採用聯發科 Wi-Fi 7 的終端設備將在 2023 年量產。 Wi-Fi 7 基於 IEEE 802.11be 標準，透過 320MHz 頻道與 4K QAM ，傳輸性能相較 Wi-Fi 6 高出 2.4 倍，其傳輸速度與低延遲足以取代寬頻有線與乙太網路技術，提供自家用、商用到 Chevelle.fu 1 年前
產業消息 qualcomm 5G 8k 光線追蹤 AV1 Snapdragon Sound Wi-Fi 7 Snapdragon 8 Gen 2 Cortex-X3 802.11be 高通公布 Snapdragon 8 Gen 2 旗艦手機平台，台積電 4nm 生產、 CPU 群組設計大改、導入 INT4 強化 AI 與支援即時光線追蹤 在夏威夷舉辦的高通 2022 年 Snapdragon 高峰會的首日重頭戲，即是全新世代旗艦 Snapdragon 8 Gen 2 平台，除了例行性的基本架構升級以外與採用台積電 4nm 製程外， Snapdrgaon 8 Gen 2 將 Prime Core 概念升級，導入全新的 1+2+2+3 的 CPU 叢集配置，並導入對自然語言處理更快速的 INT4 ，還有首款支援即時光線追蹤的 Adreno GPU ，同時借助 Snapdrgaon X70 5G 數據射頻系統與支援 Wi-Fi 7 的 Qualcomm FastConnect 7800 子系統，提供更快的無線體驗與無線音訊功能。 ▲ Chevelle.fu 2 個月前
產業消息 qualcomm 高通 Wi-Fi 7 Snapdragon 8 Gen 2 802.11be FastConnect 7800 Bluetooth 5.3 Snapdragon 8 Gen 2 特色解密( 4 )：結合 AI 的 5G 數據機加上 Wi-Fi 7 與雙藍牙晶片架構帶來高速穩定又省電的全方位無線連接體驗 無線連接技術是作為高通霸業的重要基石， Snapdrgaon 8 Gen 2 在無線通訊技術也持續精進，借助 Snapdrgaon X70 5G 基頻與 FastConnect 7800 無線子系統的結合，為 Snapdrgaon 8 Gen 2 自行動網路、 Wi-Fi 到藍牙皆帶來高速、穩定與節能的連接體驗。 ▲ Snapdrgaon X70 5G 不僅具備 10Gbps 的 5G 下行理論峰值，借助 AI 使連線更穩定與節能 ▲借助 AI 的輔助，可實現 20% 以上的 5G Sub-6GHz 速度提升與 25% 的 mmWave 連接穩定性 Snapdrgaon 8 Gen 2 所搭配 Chevelle.fu 2 個月前
產業消息 intel wi-fi Intel Evo Wi-Fi 7 Intel 預告 Wi-Fi 7 解決方案正與業界夥伴積極研發，希冀將 Intel Centrino 品牌經驗繼續發揚 或許很多人透過廣告與行銷聽過 Intel Centrino ，導致在挑選筆記型電腦時也會不自覺優先選擇 Intel Centrino ，不過卻不見得理解 Intel Centrino 背後代表的意義，顯見 Intel 在當年推廣 Intel Centrino 鋪天蓋地的宣傳行銷的成功；自 2003 年所發表的 Intel Centrino 是象徵筆記型電腦標配無線網卡的開始，雖然目前很難想像沒有無線網卡的筆電，不過也是當年 Intel 為了結合兩者的優勢設立了 Intel Centrino 品牌，也象徵無線技術自此與 Intel 密不可分，隨著聯發科、高通陸續公布投入 Wi-Fi 7 技術開發 Chevelle.fu 6 個月前
產業消息 LE Audio Wi-Fi 6E Snapdragon Sound Wi-Fi 7 Qualcomm FastConnect 7800 藍牙 5.3 高通宣布全球首款 Wi-Fi 7 子系統 Qualcomm FastConnect 7800 ，結合 Wi-Fi 7 與雙路藍牙特性 雖然 Wi-Fi 7 規範還未正式底定，不過許多參與規範制定的通訊大廠早已摩拳擦掌開發基於基礎規範的產品，高通也搶在其它競爭對手前宣布全球首款支援 Wi-Fi 7 的無線子系統 Qualcomm FastConnect 7800 ，不僅具備 5.8GBps 的峰值性能與 2ms 的延遲，更具備傳統+低功耗藍牙音訊與 Snapdragon Sound 技術，是一款突破性的新一代無線連接子系統。 Qualcomm FastConnect 7800 子系統已經開始提供樣品，預計在 2022 下半年推出，若以時間推測很可能屆時會搭配 Snapdragon 8 Gen 1 的升級版本或是 Snapdra Chevelle.fu 11 個月前
新品資訊 wi-fi 高通 Wi-Fi 7 高通推出基於 Wi-Fi 7 連接規範第三代 Networking Pro 平台設計 相關應用產品下半年推出 相比早期的Wi-Fi 3之前設計，Wi-Fi 7可對應使用頻段增加約100倍，同時無線通訊頻道也從早期的單頻增加至4頻設計，有效頻寬更增加至320MHz，而無線傳輸容量也擴展至33 Gbps，因此不僅能大幅提升企業、家用網路連接傳輸效率，更可加速推動8K以上畫質多媒體內容，或是更擬真的虛擬視覺，以及更即時的網路線上互動體驗。 繼今年在MWC 2022宣布推出以Wi-Fi 7連接規範打造的FastConnect 7800無線網路晶片，Qualcomm稍早更宣布推出具擴展性的商用Wi-Fi 7專業網路解決方案，同時也是Qualcomm自2019年8月推出第一代Networking Pro平台之後的 Mash Yang 8 個月前
產業消息 wi-fi 5ghz 高通 6GHz Wi-Fi 7 802.11be 高通公布 Wi-Fi 7 家用連接平台方案，具高速與創新連接、 2023 年下半年終端設備問世 在 Wi-Fi 6 技術逐漸普及的當下， Wi-Fi 標準也即將往下一代技術 Wi-Fi 7 邁進，聯發科與高通亦陸續公佈自裝置到路由器的 Wi-Fi 解決方案；高通在 2023 CES 前夕公布針對家用的 Wi-Fi 7 沉浸式平台，主打漿為家用提供高達 20Gbps 的下行速度，同時還借助高通多重連結網狀網路技術( Qualcomm Multi-Link Mesh )提供穩定、高速的網狀多路由器使用體驗。 高通沉浸式家用連接平台採用與高通 Networking Pro 系列 Wi-Fi 7 商用平台相同的通用架構，預計 2023 年下半年可見正式的商用產品問世。 由於承襲高通 Networ Chevelle.fu 1 個月前
產業消息 qualcomm 藍牙 wi-fi 高通 5G Wi-Fi 7 Qualcomm FastConnect 7800 射頻前端模組 高通為 Wi-Fi 7 推出新一代射頻前端模組，除高通 FastConnect 與 Snapdragon 平台亦支援第三方 Wi-Fi 晶片及模組 高通宣布針對包括藍牙、 Wi-Fi 6E 與新一代 Wi-Fi 7 等推出全新射頻前端( RFFE )模組，除適用於智慧手機外，還能跨車用裝置、 XR 、 PC 穿戴裝置、行動寬頻與物聯網等領域，此外此先進射頻前端還能與 5G 共存，顯現高通在多元通訊領域的技術力；此射頻前端模組可搭配如 FastConnect 7800 Wi-Fi 7 / 藍牙系統與 Snapdragon 5G 數據機射頻，亦可搭配第三方 Wi-Fi 與藍牙晶片組與模組。目前高通新一代前端模組已經向客戶送樣，預計 2022 年下半年可見搭載此解決方案的商用設備。 ▲高通射頻前端模組高度整合基頻晶片置天線的關鍵元件，除了簡化設 Chevelle.fu 7 個月前
