新品資訊 jabra 真無線耳機 LE Audio Auracast Jabra音質旗艦真無線耳機Elite 10與運動旗艦真無線耳機Elite 8 Active登台，分別強調支援杜比頭部追蹤、9項軍規強固認證 Jabra在2023年11月8日宣布於台灣推出兩款旗艦產品，分別為音質旗艦真無線耳機Elite 10，以及通過9項軍規強固認證的專業運動型真無線耳機Elite 8 Active；兩款產品皆採用新一代藍牙5.3晶片，提供穩定的連接以及雙裝置配對切換機能，同時也皆為LE Audio Ready與Auracast Ready(廣播模式)的新一代藍牙耳機產品；其中Elite 10除了著重音質表現以外還支援Dolby Atmos與頭部追蹤沉浸音訊技術，而Elite 8 Active則在與運動相關的設計與機能性進行重點設計，但也兼具優異的音質表現。 Jabra Elie 10提供可可棕、奶油白、鈦黑色、鏡 Chevelle.fu 1 年前
產業消息 Snapdragon XR Auracast 大型語言模型 LLM Llama 2 Snapdragon Summit 2023 ：高通透過情境展示 Snapdragon 如何結合 AI 豐富日常生活 高通 Snapdragon Summit 2023 的主軸重點之一即是能以在裝置執行 AI ，不過提到 AI 如何強化日常的生活體驗，多數人恐怕除了聯想到手機品牌在行銷時不斷強調 AI ，在一時之間可能也想不到 AI 到底被使用在甚麼地方；高通為了使參加者更容易理解 Snapdragon 平台結合下一代 AI 技術如何增強日常生活體驗，透過情境展示介紹自個人助理、結合生成式 AI 的增強影像、透過手機與 XR 眼鏡的智慧健身以及新一代藍牙 LE Audio 技術當中的 Auracast 廣播。 利用大型語言模型激盪想法與迅速找尋解決問題的辦法 ▲透過大型語言模型使 AI 寫一首詩詞 ▲利用大型 Chevelle.fu 1 年前
產業消息 wi-fi 高通 LE Audio Snapdragon Sound Auracast Qualcomm S7 Sound Gen 1 Qualcomm S7 pro Sound Gen 1 Qualcomm S7 Qualcomm XPAN Snapdragon Summit 2023 ：高通公布 Qualcomm S7 Sound Gen 1 先進音訊 Snapdragon Sound 平台，強大運算提供沉浸音訊體驗、支援基於 Wi-Fi 的高通 XPAN 連接模式 高通在 2023 的 Snapdragon Summit 公布高階藍牙音訊平台 Qualcomm S7 Sound Gen 1 與 Qualcomm S7 pro Sound Gen 1 ，兩款平台皆是符合藍牙 5.4 標準的新一代高階藍牙音訊平台，除了具備 Snapdragon Sound 技術與 AI 強化以外， Snapdragon S7 pro Sound Gen 1 還支援基於微功耗 Wi-Fi 的 Qualcom XAPN (高通擴充個人區域網路)通訊技術。 ▲ Bose 將為首批導入 Snapdragon S7 Sound Gen 1 的合作夥伴 高通 Snapdragon S7 Chevelle.fu 1 年前
產業消息 藍牙 5ghz 藍牙聯盟 6GHz LE Audio LC3 Auracast 藍牙聯盟於日本 CEATEC 2023 展前公布 LE Audio 規劃，將陸續擴展至 8Mbps 頻寬、支援高精度位置資訊與支援 5GHz 、 6GHz 頻段 藍牙 LE Audio 是藍牙產業期待已久的音訊規格大改版，自 2023 年下半年起也有部分產品開通 LE Audio 特定技術的支援，不過無論是 LC3 編碼或是 Auracast 廣播模式對 LE Audio 都還只是個開始，藍牙聯盟 ( Bluetooth SIG )在日本 CEATEC 2023 展前公布藍牙 LE Audio 接下來的計畫，預計自 2024 年起將頻寬擴大、增添高精度位置資訊量測、支援 5GHz 與 6GHz 頻段等。 ▲目前已有少數設備支援初步的 LE Audio ，但藍牙聯盟預計將率續增加精確測距功能、高頻寬、與對 5GHz 、 6GHz 的支援 藍牙聯盟預計在 Chevelle.fu 1 年前
產業消息 藍牙 BLE 主動降噪 藍牙 LE LE Audio Auracast 達發科技新一代藍牙音訊平台具 10ms 低延遲以及基於 AI 的混合深度降噪 達發科技舉辦一場針對旗下產品的技術說明活動，筆者將其中個人比較有興趣的藍牙音訊產品技術進行彙整介紹，畢竟達發的藍牙音訊產品也廣泛出現在目前市場上的中高階耳機產品，是與高通搶占中高階藍牙音訊平台的重要晶片商；達發在此次的說明會聚焦在兩大特性，一為低延遲、高音質，另一項重點則是結合 AI 的先進混合降噪技術。 同時，達發科技新一代的藍牙音訊平台也為全新的通用藍牙音訊標準做好準備，已具備與 LE Audio 低功耗音訊(包括 LC3 編碼)、 Auracast 藍牙廣播等技術的支援。 低於 10ms 超低延遲以及足以傳輸無損音質的高頻寬與自適應技術 ▲達發科技的新一代藍牙音訊平台結合不到 10ms Chevelle.fu 1 年前
產業消息 光纖 聯發科 真無線耳機 LE Audio Airoha Auracast 達發科技 聯發科旗下達發科技看好藍牙新規格、光纖固網與 GPS 新機會帶動晶片需求，與母公司互聯互通互測擴大市佔 聚焦在無線與網通的聯發科技 Mediatek 旗下子公司達發科技 Airoha 今日對媒體舉辦策略與展望說明活動，說明當前達發的產品結構與未來展望，其中看好 LE Audio 與 Auracast 等藍牙新標準帶動藍牙音訊產品需求，以及作為高速網路骨幹基礎建設的光纖固網在全球需求激增，還有以車載、基地台同步驅動的 GPS 需求，帶動達發整體產品的市場活絡，達發希冀結合母公司聯發科資源打總體戰，進一步擴大真無線藍牙耳機晶片、衛星導航晶片與光纖固網寬頻晶片等核心產品的市佔。 ▲達發科技董事長謝清江 ▲達發持續在產品導入領先製程提升產品競爭力 ▲達發在四大領域的重點客戶 達發科技是由聯發科透過整併以 Chevelle.fu 1 年前
產業消息 高通 電競耳機 LE Audio Snapdragon Sound Auracast Qualcomm S3 Gen 2 高通擴大 Qualcomm S3 Gen 2 平台至 USB 收發器，為既有裝置升級低延遲遊戲音訊、 Snapdragon Sound 與 LE Audio 新體驗 隨著藍牙聯盟與成員將 LE Audio 規格與功能正式底定， 2023 年下半年至 2024 年初市場上將陸續有許多支援 LE Audio 的新產品問世，作為中高階藍牙晶片供應商的高通宣布將擴大 Qualcomm S3 Gen 2 中階音訊平台的範圍，除了耳機裝置端以外，將進一步提供 USB 收發器的新平台，為規格不支援 LE Audio 的既有筆電、遊戲機、手機等提供 LE Audio 的技術與 Snapdragon Sound ，尤其針對遊戲玩家更能提供不到 20ms 的低延遲音訊與反向語音通道。 提供 USB 收發器形式、為既有設備升級 LE Audio 與 Snapdragon Sou Chevelle.fu 1 年前
人物專訪 藍牙 bluetooth low energy 藍牙聯盟 藍牙低功耗 BLE 藍牙 LE LE Audio LC3 Auracast COMPUTEX 2023 ：專訪藍牙市場發展資深總監 Chuck Sabin ， Auracast 與 LE Audio 將顛覆藍牙音訊使用體驗 在 COMPUTEX 2023 期間，藍牙聯盟不僅打造 Auracast 情境式體驗，也由藍牙市場發展資深總監 Chuck Sabin 接受採訪，針對 LE Audio 、 Auracast 與藍牙聯盟接下來的計畫進行說明。 LE Audio 是以藍牙低功耗為基礎的新一代藍牙音訊技術 ▲ LE Audio 是因應全新無線音訊使用需求的藍牙音訊新標準 藍牙音訊已是當前最主流的無線音訊傳輸技術，不過畢竟當前的藍牙音訊技術標準已有多年時間並未更新，負責管理藍牙技術標準的藍牙技術聯盟( Bluetooth SIG )在 2020 年公布全新的 LE Audio 計畫，隨著相關標準陸續底定，支援 LE Chevelle.fu 2 年前
科技應用 COMPUTEX台北國際電腦展 藍牙耳機 藍牙聯盟 真無線耳機 藍牙 LE LE Audio Auracast COMPUTEX 2023 ：藍牙聯盟藉體驗導覽展示 Auracast 藍牙廣播技術，音樂公播、大眾運輸公告、會議口譯靠藍牙耳機一次解決 藍牙業界期待已久的 LE Audio 延伸音訊應用 Auracast 是使藍牙音訊自一對一擴展為如同 FM 廣播般的技術，藍牙聯盟與包括達發 Airoha 、 Intel 、 Nordic 、恩智浦 NXP 、高通 Qualcomm 、瑞昱 Realtek 等藍牙生態夥伴在 Computex 進行亞洲首次的 Auracast 體驗展示，借助支援 Auracast 的手機與耳機以情境方式感受 Auracast 廣播提供的全新藍牙耳機應用。藍牙聯盟預計 2023 年至 2024 年初將陸續有許多知名品牌推出支援 LE Audio 與 Auracast 的藍牙耳機與設備。 ▲此次是藍牙聯盟與生態夥伴 Chevelle.fu 2 年前
產業消息 SONY 藍牙 真無線耳機 LE Audio LinkBuds S Auracast Sony LinkBuds S 真無線耳機釋出測試版 LE Audio 編碼更新，強調更適合玩遊戲使用 Sony 原定於 2022 年釋出中階真無線耳機 LinkBuds S 的 LE Audio 編碼對應韌體，後續宣布延期至 2023 年春季， Sony 最終於 2023 年 5 月 30 日宣布推出 LinkBuds 的測試版 LE Audio 編碼韌體(版號 3.0.5 )，並特別強調適合在遊戲中使用。另外在但書的地方也指出目前需要搭配更新到最新韌體的 Xperia 1 IV 與 Xperia 5 IV (註：理論上 Xperia 1 V 應該也支援，但 Xperia 1 V 還未在日本開賣)才能使用 LE Audio 功能，同時由於定位在測試版，仍請使用者評估是否更新。 值得注意的是，藍 Chevelle.fu 2 年前
