新品資訊 聯發科 天璣 realme V5 realme V5 中階機將採用聯發科天璣720處理器 售價人民幣 1499 元起 realme V5搭載聯發科天璣720處理器,6GB或8GB記憶體,以及128GB儲存容量,電池容量則是5000mAh,並且支援有線反充功能,讓手機能透過連接線幫其他手機充電。 布局更平價的5G連網手機市場 realme宣布推出新款中階手機realme V5,並且確定載用聯發科近期對外揭曉的天璣720處理器。 外觀部分,realme V5大致維持realme近期推出手機產品設計,採用6.5吋、Full HD+解析度與右上角開孔設計的LCD螢幕,畫面更新率則採用90Hz規格,並且放置1600萬畫素視訊鏡頭。而在產品定位上,realme V5就沒有搭載螢幕下指紋辨識功能,而是採用側面指紋辨識器。 Mash Yang 4 年前
產業消息 資料中心 聯發科 5G 聯發科推出位資料中心與 5G 基礎設施規劃的 800GbE MACsec PHY 收發器 MT3729 ,以超低功耗為賣點 隨著各類數據資料日益龐大,用於統整數據的資料中心或是電信基礎設施也需要更高的骨幹頻寬,聯發科也藉此時機宣布品牌首款針對 5G 與基礎設施的 800GbE MACsec PHY 收發器 MT3729 ,主打具高頻寬的同時也保有低功耗;目前 MT3729 已經出貨上市,第一波客戶已經著手開發相關產品。 此平台是因應 2020 年資料中心對 400GbE 以上網路的需求激增,預估 2024 年 400GbE 以上網路將佔出貨的 25% 以上;聯發科 MT3729 是以聯發科 56G PAM4 SerDes 技術開發的標準產品,整合安全、高速資料傳輸與 5G 無線回程基礎設施所需的高精度 Class- Chevelle.fu 4 年前
科技應用 聯發科 天璣 聯發科天璣 720 處理器發表 鎖定更入門 5G 連網手機市場 搭載手機最快年底推出 天璣720處理器將對應最高12GB LPDDR4X-2133記憶體,支援UFS 2.2儲存元件規格,5G連網速度最高可達2.34Gbps,並且支援5G+4G網路雙卡雙待,另外則支援2 x 2天線設計的Wi-Fi 5連接規格,以及藍牙5.1與北斗衛星導航系統。 擴展更多元5G連網裝置發展 揭曉天璣1000系列、800系列之後,聯發科再次宣布推出定位中階規格的天璣700系列,而第一款產品則是天璣720,同樣以台積電7nm製程打造,並且採2組運作時脈為2GHz的Cortex-A76 CPU,搭配6組運作時脈同為2GHz的Cortex-A55 CPU,形成「2+6」組核心,並且搭配Mali-G57 M Mash Yang 4 年前
產業消息 聯發科 5G MediaTak 天璣 Snapdragon 690 天璣 720 聯發科推出中階 5G 平台天璣 720 ,採 2+6 配置並強調具 5G UltraSave 省電技術 由於各國營運商 5G 開通的進度相較 4G 世代來的更快速,在號稱 5G 元年的 2020 年下半年,晶片供應商也很快就推出中價位的 5G 平台,在高通推出 Snapdragon 765G 與 Snapdragon 690 之後,聯發科也宣布推出天璣 720 中價位 5G 平台。從產品定位,天璣 720 的目標將鎖定高通 Snapdragon 690 的層級。 天璣 720 是一款 2+6 的 8 核心平台,採雙 Cortex-A76 搭配 6 核 Cortex-A55 ,搭配 Mali G57 GPU ,採 7nm 製程,畢竟是中價位的產品線,天璣 720 支援中價位機種較常使用的 LPDD Chevelle.fu 4 年前
產業消息 聯發科 5G 天璣 聯發科天璣 600 系列入門款處理器下半年將公布 鎖定更大 5G 連網需求 天璣600系列處理器可能是以天璣800系列為基礎,並且在CPU運作時脈等設計進行簡化調整,預期鎖定更入門機種使用需求,以利爭取更多5G聯網機種使用市場。 有可能是以天璣800系列處理器為基礎 接連推出天璣1000系列,以及天璣800系列處理器之後,聯發科似乎準備推出定位更入門的天璣600系列處理器,藉此爭取更多5G聯網處理器市場。 相關消息指稱,天璣600系列處理器可能是以天璣800系列為基礎,並且在CPU運作時脈等設計進行簡化調整,預期鎖定更入門機種使用需求,以利爭取更多5G聯網機種使用市場。 不過,聯發科方面尚未證實是否準備推出此款處理器,但相關說法表示聯發科預計在下半年公佈此款處理器產品 Mash Yang 4 年前
產業消息 華為 台積電 聯發科 美國禁令進逼 華為調查旗下供應鏈是否採用美國境內技術 美國政府幾乎設法限制華為在市場上的發展生路,在先前公布的新版技術出口禁令中,強調只要生產過程採用美國境內提供技術設備,即便產品並非在美國境內生產,依然不得在未經美國政府允許情況下,銷售給可能對美國國家安全造成影響的廠商機構。 考慮以南韓境內生產半導體設備替代美國境內技術 韓國ETNews報導指稱,受到美國新頒布,並且預計在今年9月生效的技術出口禁令影響,華為正著手構思其他替代方案,以利避開美國技術出口禁令影響範圍,其中包含調查旗下供應鏈是否採用美國境內提供技術,同時也考慮藉由韓國境內生產半導體設備,替代涉及美國境內提供技術的生產設備。 而在先前市場傳聞,更指出華為計畫趕在美國新一波技術出口禁令 Mash Yang 4 年前
產業消息 三星 CPU AMD ARM 智慧手機 聯發科 AMD 傳推出 Ryzen C7 處理器,採台積電 5nm 製程、 Arm 半客製 Cortex-X1 CPU 、 RDNA 2 架構與搭配聯發科 5G 數據機 AMD 雖然與 Arm 進行授權許久,原本也規畫有 Arm 架構的伺服器,不過目前為止除了原本伺服器處理器計畫擱淺外,主要是在 CPU 產品使用 Arm 的安全核心架構;而先前 AMD 宣布與三星合作,將 RDNA GPU 授權給三星,計畫做為三星未來行動處理器的 GPU ;不過最近有個奇特的傳聞,表示 AMD 將進行行動平台,推出名為 Ryzen Mobile 的產品線,而架構則將以 Arm CPU 授權與自家 RDNA 整合,同時採用台積電 5nm 製程,搭配聯發科 5G 數據機技術,若傳聞為真,也給人許多遐想空間。 Arm 推出 Cortex-A78 CPU 、 Cortex-X Cus Chevelle.fu 4 年前
產業消息 美國 華為 台積電 聯發科 中美貿易 聯發科駁斥日經新聞報導,表示絕無違法作為華為採購台積電晶片之中間商 近期日本經濟新聞與數家引用內容的媒體報導,華為為了規避美國對華為的禁令,可能透過聯發科為其訂製晶片,而後再由聯發科向台積電下單進行生產,聯發科也對此次發出聲明,駁斥日本經濟新聞的報導。 日本經濟新聞報導: 華為擴大對外採購半導體,應對美國禁令 中央社引述之報導:日經:台積電停供晶片 華為擬透過聯發科採購 ▲聯發科強調其平台皆為通用,不會針對客戶需求進行訂製 聯發科指出此錯誤報導已經影響聲譽,聯發科絕無違反與規避相關法律的情況協助華為取得具備美國技術之台積電先進製程生產的晶片,同時遵守相關全球貿易法令規定,強調其手機晶片平台產品皆為標準品,不會為了特定客戶需求進行訂製。 Chevelle.fu 4 年前
產業消息 聯發科 5G 天璣 820 聯發科中高階 5G 平台新添天璣 820 ,相較天璣 800 具更高 CPU 時脈並採 Mali-G57 GPU 聯發科在今年 CES 發表更主流的天璣 800 5G 平台,時隔半年聯發科除了日前宣布的天璣 1000+ 技術增強版之外,也宣布主流 5G 的第二款平台天璣 820 ;相較天璣 800 ,天璣再架構設計進一步提升時脈,而 GPU 則選用架構延續 Mali-G77 之 ValhalL 架構、但鎖定中高階市場的 Mali-G57 MC5 ,而天璣 820 將採用聯發科 7nm 製程。聯發科將天璣 820 視為主流 5G 市場之高性能之 5G 數據機整合 SoC ,鎖定中高階 5G 設備市場。 天璣 820 的 CPU 部分延續天璣 800 成本導向的配置,仍採 Cortex-A76 搭配 Cort Chevelle.fu 4 年前
新品資訊 聯發科 5G 天璣 800 聯發科將推出天璣 820 處理器 主打中階5G聯網手機市場 採台積電 7nm 製程 在產品定位上,除了成為天璣800衍生版本,天璣820同樣鎖定中階機種使用需求,並且支援5G聯網功能。 日前宣佈推出天璣1000+之後,聯發科很快又預告將在5月18日下午2點30分以線上發表形式揭曉新款中階處理器-天璣820。 目前還無法確定天璣820處理器細節,但若從先前推出的天璣1000系列分別推出簡化版天璣1000L,以及強化節電表現的天璣1000+情況來看,預期天璣820有可能是以天璣800基礎進行調整。 而在產品定位上,除了成為天璣800衍生版本,天璣820同樣鎖定中階機種使用需求,並且支援5G聯網功能。 以天璣800採用台積電7nm製程設計,分別採用4組Arm Cortex-A76 Mash Yang 4 年前