WWDC 2022:新MacBook Air、MacBook Pro搭載M2處理器、MagSafe充電、售價37900元起
蘋果在WWDC上發表了全新設計的MacBook Air,搭載蘋果同樣在WWDC發表的新一代M2處理器,並且配備了MagSafe充電功能。全新設計的MacBook Air取消了原本的削尖外型,改成更為方正的外觀,並且擁有更薄的邊框、更輕的重量,性能和電源續航力也有顯著的提升。此外蘋果也稍後發表了13吋的MacBook Pro,同樣搭載M2處理器。新款MacBook Air售價為新台幣37900元起、MacBook Pro售價則為新台幣39900元起,預計將於7月起發售。 MacBook Air:13.6吋Liquid Retina螢幕、新一代M2處理器 MacBook Air是蘋果最受到歡迎的筆
3 年前
WWDC 2022 :蘋果宣布第二世代 PC 級 Apple Silicon 處理器 Apple M2 , 5nm 製程可選最大 24GB RAM 、提升 18% CPU 效能與 35% GPU 效能
雖然在 WWDC 前夕知名分析師郭明錤曾指稱蘋果恐怕仍會在新款 MacBook Air 使用現行的 M1 處理器,但鐵口直斷也是會有失準的情況;蘋果在 WWDC 宣布第二世代的 PC 級處理器 Apple M2 ,旨在作為當前 M1 的後繼產品,定位在偏向入門級產品,維持 5nm 製程,故自然在效能不會發生越級超越 M1 Pro 的情況,但相較 M1 在 CPU 、 GPU 、 AI 等基礎效能與記憶體等皆有相當的升級。 ▲ M2 晶片與 M1 同樣是將記憶體嵌在處理器旁,採用 100GB/s 頻寬的 LPDDR5 記憶體 M2 晶片具備高達 20 億個電晶體,採用 5nm 製程,處理器結構與
3 年前
蘋果新款 MacBook Air 將在 WWDC 2022 亮相 換上 M2 處理器、瀏海造型螢幕、MagSafe 磁吸式充電器與更多色彩選項
新款MacBook Air可能因為採用M2處理器而變得更輕薄,但可能取消過去以來使用許久、前薄後高的錐形機身設計,將改為類似新款MacBook Pro的全平面形式,並且加入更多顏色選項。 不少消息透露,蘋果計畫在今年度的WWDC 2022期間揭曉新款MacBook Air,其中預期搭載新款13.6吋螢幕,加上升級設計的M2處理器,並且將加入更多顏色選擇,另外也可能比照新款MacBook Pro採用瀏海造形設計的螢幕。 此外,新款MacBook Air也會跟進採用MagSafe磁吸式充電器,另外也支援透過USB-C連接埠充電。 至於機構部分,將可能因為採用M2處理器而變得更輕薄,但可能取消過去以
3 年前
蘋果公布 WWDC 2022 將以台灣時間 6 月 7 日凌晨一點的主題演講揭開序幕
蘋果宣布 2022 年年度開發者大會 WWDC 將在台灣時間 6 月 7 日凌晨 1 點的主題演講揭開序幕,此外還將自 6 月 7 日凌晨 5 點舉辦 Platforms State of the Union ,進一步針對開發者介紹 Apple 個平台的新工具;不同於 Google IO 以結合實體與線上的混合模式,此屆 WWDC 仍將維持全線上模式舉辦,並未回歸實體模式。 WWDC 2022 依舊維持開發者免額外付費參與,將提供包括 iOS、iPadOS、macOS、tvOS 和 watchOS 即將推出的最新技術、工具與架構進行介紹,並在為期一週的活動時間過實驗室與 Digital Lou
3 年前
彭博社指出蘋果將至少推出 9 款採用 M2 世代處理器的 Mac 電腦,且與 MacBook Air 孿生的 MacBook Pro 仍將存在
隨著蘋果發表 Apple M1 處理器近一年半,先前傳出蘋果在推出 M1 Ultra 後即將邁入新一代的 M2 處理器世代,根據彭博社報導指稱,蘋果至少將推出 9 款使用 M2 家族處理器的 Mac 產品,其中原本市場預期與 MacBook Air 差異不大、產品定位尷尬的 MacBook Pro 似乎仍會保留,在 WWDC 前後可能會至少發表兩款採用 M2 處理器的新 Mac 產品,並將在今年中旬上市,也符合先前傳出蘋果可能會以 1.5 年做為 M 系列處理器周期的說法。 先前曾傳出蘋果可能僅會重新設計 MacBook Air 的外型設計、核心將維持 M1 ,不過彭博社專注於蘋果相關內容報導
3 年前
蘋果新款 iPad Pro 面積加大、玻璃材質的蘋果標誌將加入 MagSafe 無線充電功能 並採用 M2 處理器
蘋果新款iPad Pro依然會採用金屬框體,但透過玻璃材質設計的加大蘋果標誌,讓無線充電電波可以順利穿透,進而達成感應充電效果,MagSafe磁吸介面設計也將有更顯著的吸附力道,讓MagSafe磁吸配件能更穩定地固定在新款iPad Pro機身。 9to5Mac網站引述消息來源指出,下一款iPad Pro將會加入無線充電設計,並且搭載MagSafe磁吸介面設計,而處理器則會採用與新款MacBook Air相同的M2設計。 而機身設計方面,新款iPad Pro依然會採用金屬框體,而非近期傳聞指出的玻璃背蓋設計,同時背後蘋果標誌將會加大,並且透過玻璃材質設計,讓無線充電電波可以順利穿透,進而達成感應
3 年前
傳 Apple M2 處理器雖為全新架構設計,但性能提升幅度有限
依照產品週期,蘋果應該會在 2022 下半年宣布新一代的 Apple M2 筆電級處理器,而彭˙博社的記者 Mark Gurman 指稱, Apple M2 雖然會採用全新的架構,不過 Apple M2 的效能對比現行 Apple M1 僅有些許的提升,不會帶來顛覆性的變化,另外業界也傳出 Apple M2 將採用 10 核 GPU ,搭配 8 核 CPU 設計。 依照蘋果的產品策略, Apple M2 是 Apple M1 的後繼產品,產品定位在提供合宜的效能與省電、低發熱等特性,同時為了產品差異化,也不會使性能達到與使用在專業產品線的 M1 Pro 與 M1 Max 相近的層級。如果 Ma
3 年前
蘋果可能再復活 MacBook 產品線 取代現有 MacBook Air
從目前消息顯示,蘋果可能有意將明年接續更新的MacBook Air名稱簡化,採用與MacBook相同名稱,不再加上Air名稱敘述,並且作為入門機種選項,產品設計則依然會維持使用Apple Silicon處理器,以及無風扇設計,另外也會採用比MacBook Pro更輕便機身設計。 在蘋果推出新款14吋及16吋MacBook Pro之後,相關傳聞指出蘋果預計在明年針對MacBook Air產品作更新,但名稱將會簡化為MacBook,同時原本以尺寸區分效能定位的iMac,則會恢復使用iMac Pro名稱,讓消費者更容易識別。 在2015年時,蘋果曾以12吋設計打造採用Intel低電壓設計的MacBo
3 年前
傳 2022 年蘋果新 iPad Pro 處理器會先用上 3nm 製程, iPhone 的 A 處理器僅採 4nm 製程
在近年的情況,智慧手機的旗艦處理器一向是會採用當前業界最先進製程的半導體產品,現在蘋果的 M 系列處理器與 A 系列處理器也是如此,不過根據最新傳聞指出,蘋果明年可能會進行微調,新款 iPhone 的 A 系列處理器僅採用台積電 5nm 改良版的 4nm ,至於先進的 3nm 製程則將用在改版的 iPad Pro 的 M 系列處理器上。 當前謠傳指出,台積電 3nm 已經與兩大客戶簽約,其一是 Intel ,另一家是蘋果,而 Intel 將利用台積電 3nm 製程生產筆電與伺服器的晶片,同時簽約的產量似乎大於蘋果,這也是傳出蘋果不會先將 3nm 用於手機晶片的另一個觀察點,因為過往來說蘋果每年
4 年前
蘋果公告將於日後修正 Apple M1 晶片外接超寬比螢幕的顯示問題
雖然目前使用 21:9 與 32:9 超寬比顯示器的消費者仍不及主流的 16:9 ,不過對部分專業使用者或是玩家而言,超寬比螢幕有其便利性與必要性,但若是打算使用搭載 Apple M1 晶片的 Mac Mini 、 MacBook Air 、 MacBook Pro 搭配超寬比螢幕的消費者可能還要等一陣子,蘋果公告當前 M1 晶片設備出現對超寬比顯示器的解析對應問題,預計日後在新版 macOS 更新進行修正。 ▲ M1 晶片目前對於外接超過 16:9 比例顯示器有解析度無法對應的狀況 當前 M1 晶片的顯示驅動似乎還不夠完善,對於超過 16:9 比例的外接螢幕進行訊號輸出無法以正確的解析度進行
4 年前
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