科技應用 小米 xiaomi 4nm Snapdragon 8 Gen 1 小米將推出 4nm 自製處理器 效能比肩 Snapdragon 8 Gen 1 小米預計明年第一季推出首款 4nm 自製處理器,效能媲美 Snapdragon 8 Gen 1,有助於降低中美關係惡化對小米的影響,並強化其產品的中國製造特性。 在2017年推出第一款以28nm製程打造、用在小米5c的自製處理器澎湃S1之後,小米再次傳出將在明年第一季推出第一款以4nm製程打造的自製處理器,並且將搭配紫光展銳製作的5G連網數據晶片。 根據Xion Tech資料工程顧問Yogesh Brar取得消息指稱,小米目前此款自製處理器仍在開發階段,預計以台積電4nm製程「N4P」生產,而效能將與Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1處理器相當。 此款處理器預計會在2025 Mash Yang 8 個月前
開箱評測 智慧穿戴裝置長期評測 小米 智慧手環 智慧穿戴 小米手環 小米手環9 小米手環9智慧手環評測心得:鋁合金邊框、亮度最高1200nits、售價995元 每年持續推出新產品的小米手環今年迎來最新的小米手環9,相較於前代小米手環8,這次最大的差異在於使用鋁合金邊框,並且螢幕亮度最高從600nits提升為1200nits,此外電池容量也從190mAh提升到233mAh對於續航力可能有些強化。最後在連線的部分,過往是使用藍牙5.1規範,這次則是支援到藍牙5.4,比較重要的是售價方面,從前代的1095元降價到995元,又增加了不少競爭力。 升級金屬邊框與高亮度螢幕 體積略有差異但無感 小米手環9乍看之下與小米手環8相當神似,實際上兩者規格與設計的確十分相似。在體積的部分小米手環9的米粒比起前代各邊只略小了約0.05mm至1.5mm不等,但也因為體積略有 Tandee 8 個月前
科技應用 小米 Gen 4 Snapdragon 8 小米 2025 年將推無按鍵旗艦手機「朱雀」 小米計劃於 2025 年推出無實體按鍵旗艦手機「朱雀」,搭載螢幕下鏡頭與高通 Snapdragon 8+ Gen 4 處理器。 相關消息指稱,小米計畫在2025年推出一款代號為「朱雀」的旗艦手機,其中將採無實體按鍵設計,主要透過螢幕觸控手勢及壓按機身邊緣方式,或是以聲控方式進行操作。 此外,小米更計畫在此旗艦手機搭載螢幕下鏡頭設計,藉此讓整個手機都能有更完整的螢幕顯示效果,同時也能確保有機有更完整的一體性。 沒意外的話,此款代號「朱雀」的旗艦手機將採用Qualcomm可能對外揭曉的旗艦規格處理器Snapdragon 8+ Gen 4,而此款處理器也將用於小米預計推出的小米15S Pro,可能會 Mash Yang 8 個月前
產業消息 小米 5G Snapdragon 8 Gen 1 澎湃 紫光展銳 傳小米將在2025年推出自研手機處理器,整合紫光展銳5G數據機、性能約同高通Snapdragon 8 Gen 1 小米曾在2017年推出澎湃S1手機處理器,鎖定中階5G市場需求,並使用於小米5C手機;在澎湃S1之後,小米雖陸續推出多種澎湃系列的自研晶片,但就未有新款的處理器平台;根據傳聞指稱,小米與持有基頻通訊技社的中國手機晶片商紫光展銳合作,雙方預計在2025年推出小米品牌的手機晶片。 Xiaomi's SoC project is going strong Based on TSMC's N4P Performance numbers similar to Snapdragon 8 Gen 1 5G modem by Unisoc Reveal will happen H1 2025 Chevelle.fu 8 個月前
新品資訊 平板 小米 紅米 Helio G85 小米推出Redmi Pad SE 8.7 4G平板電腦,不到400克支援4G連網 平板電腦也如同智慧手機主流市場偏向大尺寸一樣,現在市面上10吋以上適合單手握持的平板電腦越來越少見,小米宣布一款支援4G連網的Redmi Pad SE 8.7 4G,採用8.7吋螢幕,重量僅375克。 Redmi Pad SE 8.7 4G建議售價4,699元,提空天空藍、石墨灰與青翠綠三色 ▲Redmi Pad SE 8.7 4G為8.7吋機型,重量不到400克 ▲Redmi Pad SE 8.7 4G搭載聯發科Helio G85平台 Redmi Pad SE 8.7 4G搭載8.7吋5:3的HD+ 90Hz螢幕,最大亮度為500nits,處理器採用聯發科Helio G85,並藉此提供4G聯 Chevelle.fu 8 個月前
產業消息 小米 NPU Snapdragon 8 Gen 4 Oryon CPU Galaxy S25 意外曝光的高通Snapdragon 8 Gen 4資料指稱除採用Oryon CPU與3nm製程外還有兩種版本 高通預計在2024年10月下旬的夏威夷茂宜島Snapdragon高峰會發表Snapdragon 8 Gen 4,根據最新意外曝光的產品概述資料顯示,除了採用Oryon CPU以及外界預期的3nm製程以外,似乎還將分為SM8750與SM8750P兩種版本,沒意外的話SM8750P極可能是指性能版,也可能是提供給三星的Snapdragon 8 Gen 4 for Galaxy,或是一段時間後再釋出的增強版。 ▲高通已經多次強調Snapdragon 8 Gen 4將採用自研的Oryon CPU架構 根據曝光的產品概述,Snapdragon 8 Gen 4採用Oryon CPU與全新的Adreno 8 Chevelle.fu 8 個月前
汽車未來 電動車 小米 歐洲市場 小米汽車瞄準歐洲市場 但歐盟關稅成阻礙 小米高層透露正研究小米汽車進軍歐洲市場的時機。雖然小米汽車在歐洲受到關注,但歐盟擬對中國電動車加徵關稅,可能影響小米汽車的歐洲佈局。 近期從歐洲參訪之後,小米董事長暨執行長雷軍,以及小米集團總裁盧偉冰與集團副總裁王曉雁於小米吐魯番夏測基地直播中透露,目前正在研究何時可讓小米汽車進入歐洲市場。 雷軍表示,此次歐洲參訪分別前往BMW、法拉利、藍寶堅尼等歐洲汽車品牌工廠,其中更讚嘆BMW超過百年的工廠可在持續生產車輛情況下,持續因應技術發展、市場需求擴大規模。 同時,雷軍也強調小米目前投入車輛產業發展,恰好趕上諸多技術相對成熟的時機,加上目前中國境內產業供應鏈也已經相當完整,因此能協助小米在更快時間 Mash Yang 8 個月前
開箱評測 小米 Xiaomi MIX Flip 小米 MIX Flip 動手玩:小摺疊手機不再是「美麗小廢物」 小米 MIX Flip 雖然仍有防水性不足、外螢幕 App 較少等缺點,但其創新的外螢幕設計、強悍性能和徠卡相機,使其在小摺疊手機市場中脫穎而出。 日前在中國市場揭曉,並且在近期內於台灣市場推出的小米首款直向凹折設計手機Xiaomi MIX Flip,筆者也以一些時間實際體驗此款標榜能以「小尺寸手機」使用的螢幕可凹折手機,是否如小米強調在此款「小折」帶動改變。 雖然並未計畫在國際市場推出「大折」,而是以「小折」加入海外螢幕可凹折手機市場競爭,同時也成為三星、OPPO、Motorola等業者之後,新加入台灣螢幕可凹折手機市場競爭的品牌,更選擇競爭更激烈的直向凹折手機市場證明自身設計優勢。 外觀 Mash Yang 8 個月前
開箱評測 徠卡 小米 摺疊機 Snapdragon 8 Gen 3 Mix Flip 小米Xiaomi Mix Flip摺疊手機評測,頂規效能、徠卡影像、大電池誓不當美麗小廢物 由於摺疊手機的成本仍相對偏高,多數推出摺疊手機的品牌將價格能夠控制在與非摺疊旗艦機相近、別稱「小折」的上下摺疊設計機型視為重點,從結果來說價格門檻較低的小折的銷售也仍為摺疊機的主力;小米在推出多款Mix Fold大尺寸摺疊機後,宣布推出第一款小尺寸摺疊機Xiaomi Mix Flip,聲稱解決小尺寸摺疊機的痛點與提升日常實用性,誓不當「美麗小廢物」,此次自小米借得台灣引進國際版的黑色Xiaomi Mix Flip進行體驗。 盒裝配有充電器與簡易保護殼 ▲看到這麼厚的盒裝可預期會有充電器與原廠保護殼了 ▲台灣版為雙SIM ▲反面僅有SIM2功能,不具記憶卡擴充 ▲盒裝為67W充電器,採用小米專屬 Chevelle.fu 8 個月前
新品資訊 小米 xiaomi 小米手環 真無線耳機 電競螢幕 LHDC Snapdragon Sound 小米Xiaomi手環9、高音質主動降噪半開放式耳機Xiaomi Buds 5、不漏音Xiaomi開放式耳機在台推出 除了Xiaomi MIX Flip小尺寸摺疊機以外,台灣小米在2024年7月26日還公布三項穿戴新品,分別是採用霧面金屬質感、性能更強但反而比前一代更平價的Xiaomi手環9,支援高通aptX Lossless的高音質半開放式真無線耳機Xioami Buds 5,以及透過反向波抵銷漏音的Xiaomi開放式耳機。 ▲Xiaomi手環9售價為995元 ▲Xaiomi Buds 5售價為2,995元 ▲Xiaomi Buds 5早鳥優惠2,695元 ▲Xiaomi開放式耳機建議售價2,995元 Xiaomi手環9建議售價為995元,Xiaomi Buds 5建議售價2,995元、2024年7月31日 Chevelle.fu 9 個月前