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高通以實機跑分展現 Snapdragon 810 的效能威力
在搭載高通 Snapdragon 810 的設備大量發表前，高通在聖地牙哥邀請媒體參加 Snapdragon 810 Benchmark 活動，透過提供平板與智慧手機開發機進行實地跑分的方式，作為展現 Snapdrgon 810 效能的方式；高通表示，雖然現在消費者已經漸漸重視使用體驗，然而透過跑分方式提供可量化的數據仍是不少消費者用以挑選設備的指標，而新一代的高階晶片 Snapdragon 810 也是高通首款搭載 Cortex-A57 + Cortex-A53 64bit 大小核架構與新一代 GPU Adreno 430 的指標產品，藉由跑分也更能展現其技術規格的實力。此次提供跑分使用的分
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10 年前
是多項不利因素導致高通財報下修，並坦承損失一家重要客戶這篇文章的首圖
多項不利因素導致高通財報下修，並坦承損失一家重要客戶
2014 年到 2015 年間對高通算是近年在不斷攀升後的一波挫敗，雖然在稍早釋出的財報中仍相較去年同期成長，然而中國對高通市場壟斷調查造成不少衝擊，同時也在財報會議中表示他們失去一家大客戶的訂單，是故高通將 2015 年的財報下修，由原本的 268-288 億美金調降至 260-280 億美金。雖然高通並未透露到底是損失了哪家大客戶，不過市場紛紛把矛頭指向近期不斷透過爆料表示 Snapdragon 810 有過熱之虞的三星。高通目前的大客戶包括三星、 Sony 、 HTC 、 LG 、小米還有蘋果等等，而 LG 已經確認 LG G Flex 2 將於本月底在韓國推出，小米 Note 頂配版也
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10 年前
是MWC 2015 ：高通發表採自主 Kyro 架構 Snapdragon 820 應用處理器，預計下半年提供樣品這篇文章的首圖
高通以情境展示方式介紹 Snapdragon 810 將如何豐富日常生活娛樂體驗
高通 Snapdragon 810 已經可預期將是 2015 年上半季的旗艦級手機與平板晶片，先前也多次介紹這款處理器的特色與過人之處，不過高通搶在 MWC 前夕透過巡迴的方式與全球的媒體透過情境展示的方式，希望讓更多人能理解在這些規格之後的 Snapdragon 810 將如何豐富日常生活。在網路功能方面， Snapdragon 810 繼承 Snapdragon 805 的特性，可提供基於 3x3 MIMO 的 LTE Cat.9 高速行動網路，以及高達四種衛星定位方式，不過還有一項重要的功能，即是支援能夠提升 WiFi 資源分配效率的 MU MIMO ，在支援此技術的無線 AP 以及搭載
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10 年前
是HTC M9 更清晰照片曝光，仍近似於 M8 然景深相機已不復在這篇文章的首圖
HTC M9 更清晰照片曝光，仍近似於 M8 然景深相機已不復在
即將於 3 月初發表、稱為 Hima 、代號 M9 的 HTC 旗艦機繼先前由法國網站曝光了金色版本的照片後，今天又有網站貼出在光線更明亮的情境下的正反面與側面照片；雖然與先前洩露的照片資訊量大致相同，不過新照片確認了機背的主相機上方已經沒有景深相機，正面相機鏡頭旁的感測器區塊相較 M8 更大，其次是側面按鍵終於把 HTC 習慣配置於機頂的開關放到側面。新聞來源： PHANDROID , GSMArena雖然目前的規格還未被證實，不過以目前的情報推測， M9 可能正面相機未如 Desire Eye 一樣具備雙色溫閃光燈，畢竟雖然原本感測器區塊加大，但從尺寸推測仍未足以同時配置感測器與雙色溫閃光
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10 年前
是LG Display 斥資 17 億美金，投資可撓性 OLED 螢幕生產這篇文章的首圖
LG 駁斥高通 Snapdragon 810 過熱說法， G Flex 2 如期在一月底於韓國開賣
高通 Snapdragon 810 宣布至今在業界風波不斷，除了產品量產時程延遲外，最困擾的就是過熱議題，就連彭博社也在前幾天引述韓國業內人士表示三星內部由於 Snapdragon 810 有過熱的可能性故不會在新款旗艦機 Galaxy S6 使用這款處理器，三星與高通皆不對此表達意見。然而在 CES 宣布於新款曲面顯示手機 G Flex 2 搭載 Snapdragon 810 的 LG 則跳出來向彭博社反駁處理器過熱議題，甚至表示除了效能極高，發熱也比既有處理器更低， G Flex 2 也將如期於一月底在韓國上市。可以理解的是三星為了扶持自身的 Exynos 處理器只要解決 LTE 基頻問題
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10 年前
是法國披露 HTC 新機外觀，難道就是傳說中的 Hima (M9)？這篇文章的首圖
法國披露 HTC 新機外觀，難道就是傳說中的 Hima (M9)？
圖片來源： nowhererelse.fr隨著 HTC 新一代旗艦 Hima ( M9 )將於三月初登場，近期也有越來越多相關資訊流出，法國網站 nowhereelse 揭露了幾張 HTC 手機的照片，乍看下與現行 HTC One (M8)近似，然而對照之下似乎正面的揚聲器與感測器、相機的相對位置有一點點變動，原本感測器與相機的高度與揚聲器開孔接近，不過這張正面照對比下感測器與相機尺寸似乎更大了些，其次是機背的相機外圈由 M8 的圓形變成方形，貌似也少了景深測距相機。先前傳聞 Hima 的設計將會延續 One 系列的金屬圓弧機背機身設計，首發將會推出灰、銀、金三色，如果這幾張諜照真的是 M9
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10 年前
是彭博社： Hima 即是 HTC M9 ， UltraPixel 轉戰前相機這篇文章的首圖
彭博社： Hima 即是 HTC M9 ， UltraPixel 轉戰前相機
根據彭博社的報導， HTC 除了將於 3 月初在 MWC 開幕前搶先發表新一代高階機 Hima 外，同時還將發表一款智慧錶；而 Hima 也延續使用 HTC One 系列的代號，也就是 HTC M9 ，同時在相機的搭配也不同於連續兩代把 UltraPixel 用於主相機，而是將 UltraPixel 如 Desire 826 一樣轉往前相機，主相機改採用 20.7MP 的元件(也許是 Sony 的 1/2.3" Exmor RS ？)；至於智慧錶將是日前在 CES 與 Under Armour 的合作計畫產物。新聞來源：彭博社
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10 年前
是Sony Xperia 新手機已於美國 FCC 送審，會是 Xperia Z4 嗎？這篇文章的首圖
Sony Xperia 新手機已於美國 FCC 送審，會是 Xperia Z4 嗎？
新聞來源： Xperia Blog美國 FCC 出現一款 Sony 的新機，代號為 PM-0850 ，對比日前日本電檢單位的送檢紀錄，很可能是 Sony 新一代的旗艦機種 Xperia Z4 ，不過相較過去此次 Sony Xperia 高階機種提前洩漏的狀況，這次 Z4 相對神秘許多，不過此次 FCC 除了代號外也僅透露該機種支援 LTE Band 2 、Band 5 與 Band 7 。Xperia Z4 傳聞將提供 Full HD 以及 QHD 兩種螢幕解析度的 5.2 吋的 TRILUMNOS 螢幕供選擇，處理器為 Snapdragon 810 ，故也支援 LTE Cat.9 CA ，相
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10 年前
是小米科技史上最貴的小米手機 Note 頂配版將於 5 月 6 日在中國推出這篇文章的首圖
歷代最美、機能最強的小米手機，小米科技發表小米 Note 與小米 Note 頂配版
這次小米發表會前新機相關消息意外的少，不過一直有資訊顯示小米會推出高階機種，但同時又暗示不會是小米 5 ，另外又有傳出將推出新版紅米 Note 的資訊；最終謎底揭曉，是全新的高階機種小米 Note ，一款定位在小米 4 之上的大螢幕旗艦機種。此次發表會將對照組鎖定在蘋果的 iPhone 6 Plus ，不僅更輕薄，螢幕更大，同時還採用 2.5D 主螢幕玻璃搭配 3D 基背玻璃加工技術，且鏡頭除了具備 OIS 防手振並與機身平貼，同時支援雙 4G SIM 卡，將於 1 月 27 日先在中國開放預購。且此次小米除了發表售價 2,299 人民幣起標準規格採用 5.7 吋 Full HD 螢幕搭配高通
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10 年前
是LG Display 斥資 17 億美金，投資可撓性 OLED 螢幕生產這篇文章的首圖
CES 2015 ： LG 發表 G Flex 2 ，採 5.5 吋 PMOLED 曲面顯示以及高通 Snapdragon 810 應用處理器
圖片來源： GSMArenaLG 在 CES 發表第二代的曲面螢幕手機 G Flex 2 ，相較前一代採用 6 吋曲面 PMOLED 螢幕， G Flex 2 將螢幕縮小到目前較主流的 5.5 吋大小，且解析度也從原本的 720p 級升級到 Full HD ，而且也應該是首款搭載高通新一代旗艦處理器 Snapdragon 810 的全新機種，當然也延續前一代的自我修復技術背蓋。G Flex 2 的螢幕玻璃由 LG 自行開發的強化玻璃技術，號稱比康寧第三代大金剛強度提升 20% ，而自主修復背蓋在室溫下僅需 10 秒，比起前一代需要 3 分鐘技術提升不少；機背由 400-700mm 不等的半徑曲
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10 年前

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