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照片中提到了B、INTEL CORE 19、19-14900K，跟英特爾有關，包含了英特爾酷睿 i5 i5-14600K、Intel 酷睿 24 核心處理器、英特爾 20 核第 14 處理器
Intel推出沒有E Core的第14代Core E系列處理器，最多8核P Core針對嵌入式與商用市場、暫不在零售市場推出
先前從傳聞Intel將在代號Bartlett Lake-S的LGA 1700平台推出最多12核純P Core的性能產品，不過搶在Intel公布Bartlett Lake-S前，Intel倒是悄悄的為基於Raptor Lake的第14代Core增加沒有E Core的Core E產品線；之所以沒有大肆宣傳的原因，則是由於這第14代Core E是針對嵌入式與商用市場，並無在零售市場推出的計畫。 ▲Core E系列等同對應相近型號處理器，但拿掉E Core 第14代Core E系列分為125W TDP不鎖頻的KE，65W TDP的E與45W TDP的TE三種，共有8核心的i9-14901KE、i9-1
Chevelle.fu
9 個月前
Intel將在2024巴黎奧運提供多項AI創新應用，為觀眾、運動員帶來全新互動體驗
隨著2024法國巴黎奧運與帕運將在7月底展開，作為奧運與帕運長期合作夥伴的Intel宣布將在大會提供大量基於AI的創新技術，提供主辦單位、運動員、現場觀眾與全球的粉絲新一代的沉浸式體驗，其中包括能使粉絲體驗用於衡量運動潛能的創新技術，高達8K解析度的即時轉播，以及透過AI與沉浸式技術於奧運與帕奧場館打造進階的無障礙空間。 基於Gaudi、Xeon與OpenVINO的沉浸式AI體驗 ▲Intel將打造一套互動平台，結合AI為運動員、教練與觀眾提供沉浸式體驗 ▲Intel與三星合作的平台利用AI與電腦視覺進行運動訓練分析，同時也將為觀眾提供互動體驗 Intel將在奧運與帕運透過Gaudi加速器、X
Chevelle.fu
9 個月前
照片中提到了DA、BLAZING ME、/SRock REVOLUTION，跟英特爾、英特爾有關，包含了華擎 2024 年電腦展、顯示卡、2024 台北國際電腦展、華擎、母板
傳Intel Arrow Lake-S與Bartlett Lake-S皆將止步最多24核心，但Bartlett Lake-S有純12P Core版本
Intel可能會在2024年10月正式推出全新架構的Intel Arrow Lake-S桌上型處理器，另外先前也傳出Intel有意師法AMD將舊插槽平台提供延壽計畫推出代號Bartlett Lake-S的LGA 1700插槽處理器產品線；最新的傳聞指稱兩款平台都將止步於最高8P+16E的24核心，不會繼續往上堆疊核心數量，但有趣的是Bartlett Lake-S傳出會推出達12P Core的純性能核產品。 此外，若爆料者給出的產品名稱屬實，Bartlett Lake-S將不再使用Core i作為命名，而是使用Core搭配純數字，考慮到Arrow Lake-S整合AI加速設計，Intel未來Co
Chevelle.fu
9 個月前
照片中提到了DA、BLAZING ME、/SRock REVOLUTION，跟英特爾、英特爾有關，包含了華擎 2024 年電腦展、2024 台北國際電腦展、顯示卡、華擎、母板
傳Intel為LGA 1851插槽規劃散熱器高相容性與高性能兩種ILM扣具，高階RL-ILM需比現行更強的扣具壓力
Intel現行的LGA 1700插槽使用的ILM處理器扣具對超頻玩家可說是個噩夢，雖然Intel屢次強調一般正常使用無虞，但對於超頻玩家當前的ILM扣具設計會導致微彎，使處理器與散熱器無法緊密貼合，進一步使處理器的熱量難以散出，也導致許多第三方配件品牌紛紛推出強化扣具使超頻玩家取代原本的ILM；隨著Intel將在2024年第四季推出Arrow Lake桌上型處理器與對應的LGA 1851插槽，現在傳出Intel將提供兩種ILM設計，一種能與現行的散熱器規範相容，另一種則針對超頻玩家需求提升處理器的導熱能力。 ▲蓋在處理器外圍的即是ILM扣具，LGA1851將提供高相容性與超頻用兩種ILM設計供
Chevelle.fu
10 個月前
照片中包含了LED背光液晶顯示器、光子學、英特爾、電子產品、中央處理器
Intel 推出 OCI 小晶片設計 以光學 I/O 提升 AI 運算效率
Intel 全面整合光學運算互連 (OCI)的小晶片設計，可在 100 公尺內支援 64 通道、32Gbps 資料傳輸，滿足 AI 基礎設施需求。 Intel在2024年度光學通訊大會 (Optical Fiber Communication)上展示其首款全面整合光學運算互連 (optical compute interconnect,OCI)的小晶片 (chiplet)設計，藉此與CPU共同封裝後對應高速處理即時資料，將提升資料中心與高效能運算時的高頻寬資料互連處理效率。 Intel整合光學解決方案事業部 (Integrated Photonics Solutions,IPS)產品管理策略資
Mash Yang
10 個月前
照片中提到了Ο，包含了電連接器、顯示卡、中央處理器、英特爾、圖形處理單元
Intel展示CPU結合光學I/O小晶片封裝的光傳輸技術，實現高效率與節能的異構運算、達雙向4Tbps傳輸性能
隨著異構運算興起與大量節點偕同運算需求，現在資料中心、HPC與AI超級電腦不約而同發展高速互聯技術，光通訊技術也被視為在基於電訊號的傳輸技術將遭遇性能、能耗等技術牆之後的下一代傳輸媒介；Intel在2024年光通訊大會展示前瞻的光通訊技術，以稱為整合式光子學解決方案(IPS)打造首款完全整合的光學計算連接(OCI)小晶片，Intel也展示將OCI與處理器封裝後進行即時數據運算，實現基於光學的雙向傳輸。目前OCI技術仍處原型階段，但強調已與客戶合作，將OCI與客戶的SoC進行共同封裝作為高速I/O解決方案。 Intel所展示的首款OCI晶片旨在為長達100公尺的光纖進行每向64通道的32Gb/s
Chevelle.fu
10 個月前
照片中提到了intel、XEON:、B，跟英特爾、莫里有關，包含了英特爾超、猛禽湖、英特爾酷睿 i5-9400 2.9 GHz 6 核心處理器、顯示卡
Intel 3 製程技術細節公開 最後一代 FinFET 設計
Intel 3 將是 Intel 最後一代採用 FinFET 設計的製程節點，劃分為四個版本，包括標準 Intel 3、Intel 3-T、Intel 3-E 及 Intel 3-PT，分別應用於不同產品。 今年在Computex 2024期間展示以Intel 3製程打造、代號「Sierra Forest」且採用全E Core節能核心設計的第六代Xeon處理器之後，Intel在IEEE VLSI全球超大型積體技術及電路國際會議上公開Intel 3製程具體細節。 其中，相比Intel 4製程，Intel 3製程的電晶體密度相對提升10%，同時也讓電功耗效能提升18%，更將是Intel最後一個維持
Mash Yang
10 個月前
照片中提到了intel、ROBERT N. NOYCE BUILDING、2200，跟英特爾有關，包含了英特爾公司、英特爾博物館、羅伯特·諾伊斯大樓
Intel 遭控隱匿晶圓代工虧損 誤導投資人面臨集體訴訟
美國 Levi & Korsinsky 律師事務所發起集體訴訟，指控 Intel 隱瞞 2023 年晶圓代工重大虧損，影響投資人判斷，呼籲受影響投資者於 7 月 2 日前申請加入訴訟。 雖然Intel近期強調在人工智慧時代提供全面整合系統晶圓代工服務，同時也強調其晶圓代工服務獲利與成長表現，但卻涉及隱瞞2023年時出現重大經營虧損與利潤下滑情形，因此遭指控有對其發展前景做出誤導性陳述，有影響投資人判斷情形。 位於美國紐約的Levi & Korsinsky律師事務所近期協助發起一項集體訴訟，原因在於認為Intel在2023財年業績報告刻意隱瞞其晶圓代工服務虧損情形，導致影響投資人
Mash Yang
10 個月前
PETRONAS子公司Perstorp新型合成散熱液助攻Intel SuperFluid Cooling Technology
隸屬馬來西亞國家石油化工集團PETRONAS旗下全資子公司柏斯托Perstorp自2022年加入Intel Open IP先進液體冷卻生態系，在2024年COMPUTEX期間柏斯托的新型合成散熱液也成為Intel展示基於SuperFluid Cooling Technology的Gaudi 3 AI液冷系統的重要元素，藉其合成散熱液低年度、高閃點平衡特性使系統能高效執行。 ▲Perstrop的合成冷卻液不僅具高效能與安全性，同時也具備環境永續的特質(圖片提供：Perstorp) Perstorp原為瑞典商，於2022年被PERTRONAS集團(PCG)收購，同時在2024年5月正式於台北設立分
Chevelle.fu
10 個月前
照片中提到了И、intel intel、intel.，跟英特爾、英特爾有關，包含了電子產品、帕特里克·P·蓋辛格、電子產品、邁萪科技股份有限公司、鴻海精密工業
Intel散熱技術合作夥伴邁萪科技展現SuperFluid先進冷卻技術
在新一代資料中心效能大舉提升的同時，系統的最大能耗也不斷提升，是故所有的加速運算系統商皆投入新一代冷卻技術的前瞻研究與開發；Intel目前與多家廠商、單位先後設立4座先進散熱技術聯合實驗室，其中專注於熱導管、均熱板、散熱片、冷卻板的邁萪科技Mocroloop也在COMPUTEX 2024展現其SuperFluid技術的成果。 ▲邁萪科技是Intel在新一代液體冷卻技術的合作伙伴之一 邁萪科技在COMPUTEX 2024展示結合8個Intel Gaudi 3 AI加速器OAM的參考設計，基於2023年公布的Open IP SuperFluid Cooling Technology計畫，採用邁萪科
Chevelle.fu
10 個月前
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