
五家日韓廠商合資研發次代通訊技術晶片
自從 Infineon 英飛凌把基頻部門賣給 Intel 之後,市場上的智慧手機、平板的 3G 行動網路晶片幾乎一面倒的被 Qualcomm 高通佔領,即便使用的不是高通整合基頻控制器的 Snapdragon 應用處理器,然而由於高通掌握太多相關專利的關係,也只能選擇高通的基頻晶片,例如蘋果的 iPhone 4 WCDMA 版本後,就從英飛凌轉為使用高通的基頻晶片。 對於日韓廠商這當然不是個好消息,由於日本先前發展的 PHS 已經被 3G 技術攻破,而三星原先基頻合作夥伴就是英飛凌,當然不想看著高通坐大,於是由共五家的日韓廠商,包括三星、NTT Docomo 、 NEC 、富士通 、 Pana
13 年前