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華為在台推出 JUAWEI MateBook 14 2020 ,換上 Ryzen 4000H 平台
華為去年在台強化 MateBook 產品線,推出兩款採用 AMD 平台的 HUAWEI MateBook D 筆電,今日宣布推出改採用 Ryzen 4000H 系列的 MateBook 14 2020 ,主打達 90% 螢幕占比的 3:2 2K 解析度螢幕與金屬機身。 Huawei MateBook 將於 3 月 1 日開賣,建議售價為 30,990 元,預計在 2 月 19 日透過官方粉絲團直播介紹 HUAWEI MateBook 14 2020 ,並自 2 月 20 日到 2 月 28 日期間於全台華為品牌店、燦坤指定門市舉辦體驗活動, 3 月 1 日正式開賣,當日下單可獲得 27 吋 2
4 年前
NZXT 緊湊型機殼 H1 被爆料可能引發火災後,在美國招回超過 3 萬只機殼
NZXT 在 2020 年初公布了一款對 ITX 玩家相當具有吸引力的 H1 機殼,除了小尺寸設計以外,也提供客製化的 650W 金牌電源、 14 公分水冷與 PCIe 延長線進一步縮減內部空間,不過這款機殼在去年被硬體 YouTuber GamersNexus 爆料可能因設計問題引發火災, NZXT 當時僅供消費者更換組件解決,但最終仍不得不全面招回,而這款機殼光是在美國就招回超過 3.2 萬只,顯示雖為高單價產品,但在美國市場接受度仍相當高。 至於台灣代理商已經在 2 月 5 日宣布處理方式,除了去年底版本已改為塑膠螺絲以外,也供購買的消費者更換新版 PCIe 延長線解決問題。 ▲由於 P
4 年前
三星半導體新一代 HBM-PIM 記憶體整合 AI 功能,將可減少不必要的數據傳輸行為
雖然 AMD 曾嘗試在消費級 VEGA GPU 產品導入 HBM 記憶體,不過畢竟受限高成本以及在消費應用意義不大,最終進入 RDNA 世代後又改為主流的 GDDR 記憶體,但當前 HBM 記憶體在運算級領域仍是相當熱門的,例如 NVIDIA 的 A100 GPU 或是富士通的 A64FX 皆搭配 HBM2 記憶體,而三星半導體宣布在新一代的 HBM-PIM 記憶體導入 AI 運算,強化數據中心、 HPC 的大規模數據處理。 ▲ HBM-PIM 的 AI 並非用於系統 AI 運算,而是做為減少數據在記憶體之間不必要的存取與移動行為 三星強調其 HBM-PIM 是業界首創針對 AI 工作負載開發
4 年前
VAIO 推出 14 吋不到一公斤、搭載 Core H35 的新 VAIO Z ,採多層碳纖維機身
雖說當前 14 吋 1 公斤以下的筆電不少,只要處理器選擇低電壓與低發熱版本就不是太大的問題,不過 VAIO 甫公布的新 VAIO Z 卻是當前少數搭載高效能 Intel Core H35 的機種,且續航力最高達 34 小時,同時也是當前業界第一款低於 1 公斤的 Core H35 機種。不過畢竟是特殊機種,最低規版本售價也要 30 萬日幣起跳。 台灣官網也已經放上這款機種,不過目前還未公布台灣售價,但台灣官網的規格僅有 Signature 版本的 4K 螢幕搭配 i7-11375H ,不知道是還未放上其它規格或是評估後乾脆僅引進頂規機種吸引特定客群,反正以日幣推算即使是入門級 i5 版也將近
4 年前
被老闆稱讚別開心太早,傳 Stadia 遊戲開發部門被關閉前成員才收到高層的稱讚信
Google 在先前宣布關閉旗下 Stadia Studio 遊戲開發工作室,表示開發遊戲比預期費時費力又燒錢,將資源專注於 Stadia 串流遊戲服務內容,聽起來似乎合情合理,不過對於團隊成員肯定不好受,而最新的爆料指出 Stadia Studio 團隊成員可能比外界認為的更錯愕,因為在他們收到通知前的一周,才收到以 Google Stadia 副總裁兼總經理 Phil Harrison 的稱讚信。 根據爆料,該封稱讚信指出融合多元性與富有才華成員的 Stadia Studio 成員在獨佔內容開發取得長足的進步,並將在近期確認加碼投資的情況。結果在成員收到該封信件的 5 天後,就看到 Sta
4 年前
realme Snapdragon 888 旗艦機 realme GT 將於 3 月發表,台灣有望推出
原以 realme Race 做為開發過程代號的 realme 新一代 Snapdragon 888 旗艦機將正式登場,根據官方粉絲團公布, realme Race 最終將以 realme GT 的名稱在 3 月 4 日舉辦線上發表,台灣 realme 則指出有望引進台灣市場。 realme GT 除了搭載 Snapdragon 888 平台外,將具備 125W 快速充電,並採用 6.8 吋 QHD+ 160Hz 螢幕,據稱會採用 64MP + 13MP + 13MP 三鏡頭組合,光從規格看起來相當出色,不過台灣引進時間、版本規格則仍待後續公布。
4 年前
GSMA 意志堅定,宣布 2021 年上海、巴塞隆納、洛杉磯三場 MWC 照辦不誤
雖然當前全球壟罩在武漢肺炎陰影,許多大型展也及早宣布停辦實體活動轉戰線上舉辦,不過 GSMA 組織似乎無畏當前疫情,仍宣布今年上海與巴塞隆納 MWC 大會調整日期後於原地照辦不誤,並宣布時間未定的洛杉磯場次也將舉辦,上海場次將於 2 月 23 日到 2 月 25 日舉辦,原定 3 月第一周開跑的巴塞隆納場次則延至 6 月 28 日到 7 月 1 日。 ▲官網也提供安全教戰守則 ▲預計的主題演講嘉賓 GSMA 表示此舉是在諮詢董事會、組織成員與與會參展廠商後的共識,強調會確保參展廠商、工作人員與當地居民的健康與安全,同時也會結合虛擬模式滿足需求。不過在這麼嚴峻的情況下,會有多少非歐洲當地的廠商高
4 年前
理光在中國推出限定版 GR III ING 特別版,採黑綠配色並附贈專屬熱靴蓋、背帶與收納包
Ricoh Image 在去年甫推出 Street Edition ,而中國理光再度宣布推出僅於中國當地銷售的 GR III ING 特別版,以 GRowING 為這款產品的設計主題,採用黑底搭配綠色蒙皮、綠色飾環與專屬 GRowING 配件,相較中國官方商城已經剩下 5,999 人民幣的黑色 GR III 、 Street Edition 單機的 6.299 人民幣(大全配限定版要價 8,699 人民幣),這款 GR III ING 特別版要價 7,599 人民幣也不算便宜。 ▲採用綠色點綴機身 ▲專屬關機畫面 ▲專屬背帶 ▲特殊包裝 GR III ING 特別版有專屬的包裝,以及限定的綠色
4 年前
Pentax 新機上市一波多折,因組件採購問題再度延後推出時間
在 2019 年末就已經數度展示原型機的 Ricoh Image 旗下重點機種 Pentax K-3 III 原定在 2021 年 2 月底 CP+ 檔期後推出,不過稍早官網再度宣布上市時間將延後,詳細的正式推出時間則仍未定,從原定 2020 年東京奧運期間問世到現在又再度延後,這款恐怕已是稀有動物、還保有五稜鏡的 APS-C 旗艦級數位單眼相機的命運可說是一波多折。 ▲ K-3 III 已是越來越罕見帶有五稜鏡設計的高階 APS-C 數位單眼機種 此次的延後與產品開發無關, K-3 III 整體設計已經完成也已經可使進行量產,問題是出在相關零組件購買延遲,加上需要確保整體性能與品質, Ric
4 年前
充電時恐有引發火災疑慮,台灣鐵三角跟宣布 ATH-CK3TW 充電盒招回替換
雖然台灣並未發生 ATH-CK3TW 充電起火事故,不過由於日本發生幾起 ATH-CK3TW 充電盒於充電時冒煙與起火,台灣鐵三角決定進行 ATH-CK3TW 充電盒的召回與替換,並建議消費者一經確認是需要招回的型號即停止使用。 ▲由上蓋內側貼紙確認是否為需要招回批次 消費者可由 ATH-CK3TW 上蓋內側的貼紙確認是否為需要招回的批次,若貼紙後方的生產編號最末並無如官方標示的" B ",即為此次的招修機型。
4 年前