
8nm製程繼續與Qualcomm合作 三星製程技術再次超前Intel
三星稍早確定提前三個月完成基於LLP技術的8nm FinFET製程驗證,並且確認將繼續與Qualcomm合作。 由於8nm製程一樣基於與10nm FinFET製程相同的LLP技術,因此整體產能與良率將可大幅提昇,同時相比10nm FinFET製程約可讓晶片體積縮減10%,並且降低10%電力功耗。 同時,在此次聲明再次獲得Qualcomm背書情況下,預期下一款Snapdragon高階處理器依然將由三星代工生產。就先前的說法,Qualcomm預計在年底前揭曉的新款處理器應該就是Snapdragon 845,而傳聞將恢復與台積電合作,並且以7nm FinFET製程、EUV (Extreme Ultr
7 年前