Android 分享 Galaxy S III最終配置出爐 昨天HTC、LG等廠商都紛紛推出了他們的旗艦產品，而今天美國科技媒體BGR再次帶來猛料稱，他們已經提前得知了三星Galaxy S III將確定配備四核處理器。 該媒體稱，Galaxy S III確定採用自家的32納米Exynos四核處理器，主頻為1.5GHz ，配備了4.8寸全高清1080p觸摸屏，屏幕比例為為16:9 ，並採用無邊框設計。 此外，該機還提供有200萬像素的前置攝像頭和800萬像素的後置攝像頭 ，並內置低能耗的DDR3 RAM內存，支持LTE 4G網絡，運行Android 4.0系統。 此外，消息人士還透露稱， Galaxy S III之所以採用陶瓷後殼 ，除了耐用外，還能夠避 kalung1031 13 年前
Android 分享 ASUS Padfone 四月發售，LTE 版本第三季推出 E-mail 此主題給朋友 有關 ASUS Padfone 的發售情況，施董事長表示將於基本款將於四月推出，而支援 LTE 100Mbps 的版本也將於今年第三季稍早時間發售。由於中國大陸的情況較特別，所以其在中國大陸推出的時間會較晚，大概較其他地區晚一到兩個月。至於讓大家很歡喜的 LTE 版本將支援美國及歐洲的相關制式，所以香港還是有機會的囉！ http://apps-zone.net/forum/forum.php?mod=viewthread&tid=2167&extra=page%3D1 kalung1031 13 年前
App skype windows phone7.5 Skype for Windows Phone beta 版釋出，最快四月上架 雖然還只是現場測試用的Beta版，但據說操作起來挺順的，過程中沒有出現當機或者其他問題，完成度似乎很高，據 The Verge 現場測試的感想來看，Beta 版的 Skype for Windows Phone 可透過 3G 訊號播打電話和視訊電話，唯一比較有疑問的是程式似乎無法在背景執行，而當初微軟曾承諾過支援背景執行，讓用戶可以邊講電話邊開別的APP做其他事，離四月還有一段時間，等正式版推出後或許就會補上了吧。 annti wang 13 年前
產業消息 Panasonic 展出 5 吋 Eluga 原型手機 圖片來源： The VergePanasonic 去年宣示重返全球手機市場，今年也不缺席 MWC ，並且展出這款名為 Eluga 5 吋手機試作品，這款 5 吋的版本儼然是先前防潑水機 Eluga 4.3 吋手機的放大版本，也一樣具備防潑水與防塵能力，不過除了知道系統是 Android 4.0 以及處理器為 1.5GHz 雙核外，硬體規格並無太多的相關資訊。至於已經發表的 Eluga 4.3 吋機型則擁有 8.7mm 的超薄機身，搭載 Android 2.3 與 Panasonic 客製化 UI ，另外包括 1.5GHz 的雙核處理器、 NFC 、8GB 內部儲存空間以及 8MP 相機。據稱夏 Chevelle.fu 13 年前
產業消息 華碩在MWC展上又提到了Padfone 華碩這次除了發表兩款變形平板之外，也特別強調PadFone這個之前就已經發表過的產品。特點如下： ‧4.3吋AMOLED，qHD螢幕。 ‧Qualcomm Snapdragon S4 雙核心處理器 ‧800萬像素數位相機以及富士影像處理器 ‧Android 4.0 ‧能夠選購搭配PadFone的10.1吋螢幕，經由Dynamic Display技術，成為10.1吋的平板，電池使用時間可延長5倍。 ‧可選配PadFone鍵盤基座，成為與變形平板一樣的產品概念。此外，還有藍牙耳機、手寫筆等配件。 奕之華 13 年前
產業消息 ASUS qualcomm ARM 變形平板 Krait asus transformer pad cotex-a15 華碩 Asus Transformer Pad Infinity 700 再搶首款新架構平板（補上 P300 影片） 圖片來源： The Verge 華碩在 MWC 端出的重頭戲應該就是這台 ASUS Transformer Pad Infinity 700 了，這款新平板承襲變形平板家族平板、筆電一機雙面的特色，並且如圖 EeePad Transformer TF201 搶得勢界世界首款四核平板， Infinity 700 則標榜是全球首款 Full HD + LTE 基頻以及首款 ARM Cortex-A15 核心的筆電。 是說華碩這次產品名字似乎有蹊蹺？ 跳轉繼續 新聞來源： The Verge 從這張投影片看來，這款筆電使用的處理器是高通的 S4 ，也就是高通導入全新架構 Krait 核心的第一代應用 Chevelle.fu 13 年前
產業消息 世界行動通訊大會 microsoft windows phone wp7 tango Windpws Phone 7.5 Windows Phone 7.5 將在4月正式支援更低階的 CPU 與 256MB 記憶體 （圖片來源：The Verge）微軟將在2012年4月推出 Windwos Phone 7.5 的更新，也就是謠傳許久的 Tango ，硬體需求更低，讓低階規格的手機也能支援，處理器時脈不用1GHz （像是 Lmia 610 的800MHz CPU或 Qualcomm 7x27a 系列處理器），而記憶體只要256MB，便能執行 Tango。這項改變是針對入門與平價手機市場，對於廠商推出手機也有更大的彈性，目標就是要提昇像是新興市場與中國等地區的市占率（Nokia在入門市場仍然是很威的），消費者皆能不用太高代價就能擁有 Windows Phone 。當然，為了要維持手機運作的流暢，部份功能將會拿 蘋妹 13 年前
產業消息 dram elpida 記憶體 爾必達 負債 4818 億日幣，記憶體龍頭 Elpida 申請破產 由日立與 NEC DRAM 組成的日本記憶體大廠 Elpida 爾必達終於無法抵抗日幣走勢，在還未成功與台廠、美光結盟之前就宣佈破產，目前總負債達 4818 億日幣。新聞來源： Yahoo！ Japan Chevelle.fu 13 年前
產業消息 ARM Huawei 華為 應用處理器 ascent d dual 頂級手機靠邊閃！華為發表搭載最快處理器的 Ascend D quad 手機 圖片來源： The Verge 華為有了最快的晶片，當然也要發表搭載最快晶片的最強手機，於是華為在 MWC 的主秀莫過於中間這款 Ascend D quad 智慧手機，除了搭載 1.5GHz 的華為 K3V2 四核處理器， 4.5 吋 720p 的螢幕與三鍵設計，系統為 Android 4.0 ，前 1.3MP 後 8MP 攝影鏡頭，暫時還不支援 LTE 技術，不過華為允諾年底會支援。其它規格包括杜比 5.1 環繞音效， earSmart 麥克風降噪技術以及 1,800mAh 的大容量電池，機身厚度為 8.9mm ，不過重量也高達 16.4 盎司（算起來居然要 460 克＠＠） 抱歉眼花了，重 Chevelle.fu 13 年前
產業消息 世界行動通訊大會 ARM Huawei 華為 應用處理器 四核心 地表最強？華為推出 K3 四核應用處理器 圖片來源： The Verge根據 The Verge 的資料，華為這次在 MWC 將發表一款 4 核心 Cortex-A9 搭配 16 核 GPU 的 K3V2 處理器，華為聲稱這顆處理器號稱效能高過現有的所有處理器，並且能源管理效率比起現有處理器強過 50%。新聞來源： The Verge Chevelle.fu 13 年前
