新品資訊 Honor 9通過TENAA認證，升級沒太大驚喜? 如果你對HuaweiHonor 8的後繼機抱有期待的話，恐怕大家難免略感失望，因為日前Honor 9通過了TENAA認證，根據資料，手機配備Kirin 960處理器、最高6GB記憶體、5.15吋1080P屏幕和1,200萬加上2,000萬像素的雙鏡頭，論規格上的升級還算可以，不過外觀設計上就跟上代大致一樣，以系列的定位來說，今次的升級似乎沒有太大的驚喜。 來源 HisTrend.HK 限時褔利品：USB Type-C 轉接頭 HK$30 四枚 http://www.histrend.hk/products/usb-type-c-adapter Arlo Pro 家居保安鏡頭 - 防水防塵、內置 Android-HK 7 年前
新品資訊 COMPUTEX台北國際電腦展 揭曉系列筆電之餘 華碩同步更新輕薄、窄邊框AiO系列機種 此次推出強調輕薄機身、極窄邊框的系列筆電新機之外，華碩也在Computex 2017展前記者會中展示兩款同樣採輕薄機身與極窄邊框設計的24吋Aio機種，分別為Zen Aio (ZN242)及Vivo AiO (V241)，其中更在前者導入Intel Optane記憶體規格，藉此讓整體運算效率提昇。 由於此次採用極窄邊框設計，因此兩款AiO都將原本螢幕上方內建的視訊攝影機設計做調整，其中Zen Aio改用壓按彈出的視訊鏡頭模組設計，而Vivo AiO則將視訊鏡頭移往螢幕下方，至於兩款AiO的喇叭擴音設計也有所不同，前者將擴音喇叭移往螢幕後方下緣，後者則設計在螢幕下方。 兩款AiO都將採用窄邊框精 Mash Yang 7 年前
新品資訊 COMPUTEX台北國際電腦展 對應多數市場需求 華碩揭曉VivoBook S、VivoBook Pro 針對主流市場需求，華碩宣布更新對應多數使用情境的VivoBook S，同時也針對進階使用需求推出VivoBook Pro。 相比過往對應主流市場推行的筆電產品，華碩表示將強化此類筆電產品精緻品質與實用效能，因此在新推出的VivoBook S進一步將機身厚度控制在17.9mm、1.5公斤重量，並且在15.6吋螢幕採用7.8mm窄邊框設計，甚至加入經典金屬機身與冰柱金配色。 硬體效能部分則分別採用Intel第七代Core i7處理器、NVIDIA GeForce 940MX顯示卡、最高16GB記憶體，以及512GB SSD與2TB傳統硬碟儲存空間，並且將依據不同地區提供搭載指紋辨識功能，而背光鍵盤 Mash Yang 7 年前
新品資訊 COMPUTEX台北國際電腦展 ZenBook VivoBook zenbook 3 Computex Computex 2017 zenbook pro zenbook 3 deluxe Computex 2017 ：華碩 Computex 展前，聚焦五款 ZenBook 與 VivoBook 筆電 今年華碩在 Computex 展前記者會回歸本業，以五款筆記型電腦作為此次主打產品，當然也由執行長施崇棠親自主持活動。 首先登場的就是主打史上最薄可翻轉筆電 ZenBook Flip S ，厚僅 8.9mm ，這是一款 13.3 吋超窄框 NanoEdge 機種，可選配 1,204 階感壓的 Asus Pen，提供最高解析度 4K ，並搭載 Intel 7 代處理器，提供最高 16GB LPDDR3 RAM 與 1TB PCIe SSD ，螢幕邊框也整合 Windows Helo 智慧辨識。建議售價 1,099 美金起。 第二款登場產品則是今年於 CES 先展出的 ZenBook 3 Delu Chevelle.fu 7 年前
新品資訊 COMPUTEX台北國際電腦展 鎖定高效能表現 華碩揭曉新款ZenBook Pro 揭曉2 in 1變形筆電、輕薄款筆電產品後，華碩在Computex 2017期間揭曉效能更高的高階機種ZenBook Pro。 如同此次揭曉機種均鎖定輕薄、高效能表現，ZenBook Pro將機身厚度控制在18.9mm、1.8公斤，並且搭載4K UHD、顯示佔比達83%的7.3mm窄邊框螢幕，同樣也搭載Intel第七代Core i7或i5處理器規格、16GB記憶體、1TB SSD儲存容量，以及Intel Thunderbolt 3連接埠規格，另外也搭載NVIDIA GeForce GTX1050 Ti顯示卡，電池規格則對應14小時連續使用時間，可藉由快充技術在49分鐘內將電力充至60%比例，另 Mash Yang 7 年前
新品資訊 COMPUTEX台北國際電腦展 華碩新款筆電ZenBook 3 Deluxe 輕薄之餘更著重效能 華碩在Computex 2017揭曉新款14吋輕薄筆電ZenBook 3 Deluxe，同樣強調輕薄機身與更高效能表現設計。 針對去年推出的輕薄筆電ZenBook 3，華碩在此次Computex 2017展前記者會宣布推出升級款ZenBook 3 Deluxe，在著重輕薄機身設計之餘，更強調效能運作表現。 ZenBook 3 Deluxe將14吋機身縮減至12.9mm厚度、1.1公斤，並且採用螢幕顯示佔比達84%的1080P解析度規格螢幕，並且導入Intel第七代Core i7、Core i5處理器規格、16GB記憶體、1TB SSD儲存容量，並且搭載Intel Thunderbolt 3連接 Mash Yang 7 年前
新品資訊 COMPUTEX台北國際電腦展 翻轉機身設計 華碩揭曉最輕薄2 in 1變形筆電ZenBook Flip S 華碩在Computex 2017展前記者會揭曉最輕薄的2 in 1變形筆電ZenBook Flip S，其中採用僅6.11mm邊框寬幅、對應360度翻轉與1024階手寫筆應用的4K解析度螢幕，同時整體機身種量僅1.1公斤，厚度相比蘋果MacBook Air縮減22%，分別搭載Intel Core i7處理器、1TB PCIe 3.0 SSD、16GB LPDDR3記憶體與39Whr電池表現，對應11.5小時電池連續使用時間與電池快充，同時內建harman kardon音響設計與Smart Amp音量放大技術，本身也完整對應微軟Windows 10搭載Windows Ink、Windows He Mash Yang 7 年前
新品資訊 Oppo R11實機照流出，銀色機身採用雙鏡頭設計 將於6月10日發表的Oppo R11，日前有實機照流出，可見其銀色機背的確如傳聞一樣採用雙鏡頭設計，據悉雙鏡頭的像素分別高達1,600萬和2,000萬，一向以拍攝功能為賣點的Oppo今次又會為大家帶來甚麼驚喜? 的確值得期待。 而另一張流出的實機照，就可以見到機身正面設有實體Home鍵，相信亦內置了指紋掃瞄器，雖然手機以雙鏡頭掛帥，不過Oppo R11的前鏡頭像素也達2,000萬，是名乎其實的拍攝手機。 來源 HisTrend.HK 限時褔利品：USB Type-C 轉接頭 HK$30 四枚 http://www.histrend.hk/products/usb-type-c-adapter Android-HK 7 年前
新品資訊 COMPUTEX台北國際電腦展 ARM揭曉全新處理器、GPU架構設計 侵佔Intel市場地位 在此次Computex 2017中，ARM分別宣布推出效能更高的Cortex-A75、Cortex-A55與Mali-G72 GPU架構設計，除了對應行動裝置使用需求之外，此次更直接說明將進駐筆電、伺服器，甚至自動駕駛等市場應用，預期將使Intel面臨更多競爭壓力。 去年底由微軟、Qualcomm合作打造可直接運作x86架構應用程式，同時基於ARM架構處理器設計的Windows 10裝置，同時此次ARM宣布推出運作效能更高的Cortex-A75架構處理器設計，並且目標擴展至伺服器等級硬體設備，以及人工智慧、自動駕駛領域應用，意味將進一步侵佔Intel強項市場。 ARM架構處理器主打高效能、低耗 Mash Yang 7 年前
新品資訊 ARM揭曉Cortex-A75、A55與Mali-G72 GPU設計 擴大裝置端到雲端人工智慧整合 今年3月在北京宣布推出全新DynamIQ技術後，ARM在此次Computex 2017分別揭曉效能更高的Cortex-A75處理器架構設計，以及鎖定廣泛應用的Cortex-A55處理器架構設計，同時更針對虛擬實境、機器學習與更高效能顯示應用的Mali-G72 GPU，更針對開發者提供包含ARM Compute Library在內開發工具等技術授權組合。 根據ARM說明，藉由重新定義多核架構設計，並且整合人工智慧應用的DynamIQ技術，預期未來3-5年將可藉由ARM架構處理器協助推動效能提昇50倍以上的人工智慧技術成長，未來除了將使行動裝置運算效能具體提昇，更可具體擴展包含虛擬實境、深度學習、 Mash Yang 7 年前
