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228交通管制懶人包:高乘載管制、匝道封閉、暫停收費
更新:清明連假高速公路交通管制和替代道路懶人包在此,228已經過啦! 2019年228連假交通管制時段從2月28日開始至3月3日為期4天,分別有高速公路高乘載管制、匝道封閉、差別費率、暫停收費、開放路肩以及匝道儀控等 。2月28日至3月3日國道5號都有高乘載管制,國道1號及國道3號則是在2月28日當日上午7時至12時南下方向有高乘載管制。 入口高乘載管制 2月28日及3月1日,每日7時至12時:國道5號南港系統、石碇及坪林交流道,南向入口匝道高乘載管制。 2月28日,每日7時至12時:國道1號內湖至頭份、國道3號木柵至香山等路段,各交流道南向入口匝道高乘載管制。 3月2日至3月3日,每日14時
6 年前
是Qualcomm以全新運算平台RB3進軍自動化機器人應用市場這篇文章的首圖
MWC 2019:高通發表自動化機器人應用全新運算平台Robotics RB3 Platform
Robotics RB3 Platform除了可藉由Snapdragon處理器對應運算效能,以及人工智慧運算模式,更可對應4G LTE連接能力傳遞連接資訊內容,而未來也計畫整合5G連網技術。 其實Qualcomm並非第一次將Snapdragon系列處理器應用在機器人裝置,但針對越來越多的機器人應用需求增長之下,使得Qualcomm認為可以針對此類應用開闢全新產品類別,因此藉由Snapdragon 845處理器為基礎,在此次MWC 2019開展時宣布推出全新Robotics RB3 Platform,其中同樣整合4G LTE連接能力與Snapdragon AIE人工智慧引擎技術,同時也確保系統運
6 年前
四萬初的全民 35mm 無反光鏡相機來了, Canon EOS RP 在台上市
緊接著香港之後,台灣佳能也舉辦 EOS R 家族新成員、主打平價的 EOS RP 上市發表活動,作為 Canon 第二款 35mm 全片幅無反光鏡相機, Canon 並不採用外部共用、內部差異化的方式,而是針對更初階的攝影族群規劃全新的輕盈機身,加上電池不到 500 克的重要硬比許多 Canon 的 APS-C DSLR 更輕巧。 EOS RP 單機身建議售價為 42,900 元,搭配 RF24-105mm F4 套組為 75,200 元,另外還有兩個限量組合:單機搭配 RF35mm Marco 為 52,900 元,單機搭配 EF24-70mm F4 ( 註:此組合需安裝 EF-EOS R
6 年前
是動眼看/HTC用於加入5G網路初期競爭的分享器,是一款搭配觸控螢幕且可獨立使用裝置這篇文章的首圖
HTC 5G分享器動眼看:搭配觸控螢幕 讓更多裝置享受5G連線優勢
HTC打造的5G網路分享器,本身可獨立運作對應影片觀看、連接控制等需求之外,更可作為居家網路連接控制中樞,藉此讓使用者在現行5G連網服務中可以更有效率地使用網路連接資源,並且讓現有Wi-Fi連接裝置也能以高速網路運作使用。 去年底宣佈與美國電信業者Sprint合作推出的5G網路分享器,HTC於此次MWC 2019展期對外展示,確定將是一款以Android作業系統為基礎,本身即可搭配5吋觸控螢幕獨立運作,並且支援將網路分享給多達20組裝置使用。而除了與Sprint合作,HTC也確認將與澳洲Telstra,以及近期新加入合作的英國Three、德國Deutsche Telekom、瑞士Sunrise
6 年前
是Qualcomm將推搭配5G連網晶片的Snapdragon 8cx運算平台,同時將使5G連網耗電降低這篇文章的首圖
MWC 2019:常時連網筆電也支援5G 高通宣佈推出搭配5G連網晶片的Snapdragon 8cx運算平台
高通在常時連網筆電這塊還是持續發展,將會推出搭配5G連網晶片的運算平台,讓常時連網筆電也能邁入5G世界。 Qualcomm稍早於MWC 2019宣佈去年推出的新款PC用處理器Snapdragon 8cx,將會推出搭載Snapdragon X55連網晶片的5G運算平台,藉此讓更多OEM廠商以此打造支援5G網路服務的常時連網筆電產品除此之外,Qualcomm也宣佈針對現有Snapdraogn X50、Snapdraogn X55連網晶片加入節電技術,藉此讓更多搭載Qualcomm晶片產品的5G連網手機,能以更久電池續航力維持長時間運作。 從Qualcomm過往便已經將4G LTE連網能力與旗下Sn
6 年前
是絕美戰鬥天使:小米9透明尊享版動眼看!小米MWC 2019展出規模全面升級這篇文章的首圖
小米9透明尊享版動眼看 絕美戰鬥天使更正點
小米手機9透明尊享版除了規格升級,這次也走了科技風,整體看起來質感更好。 章節連結 小米 9 透明尊享版動眼看 前進小米 MWC 2019 攤位! 本屆 MWC 2019,是小米第二度參展,並且首度發表了新品小米 MIX3 5G 版,並宣布小米 9 進軍歐洲市場。同時在展區規劃上,比起 2018 年的規模,不僅攤位移到了 Hall 3、也就是最多手機大廠集中的一級戰區,緊鄰晶片大廠高通,攤位的面積與展出內容都擴大不少。而在攤位上,我們也看到了小米 9 的特別版「小米 9 透明尊享版」,並進行了第一手的簡單動眼看。最後也會帶各位來看一下這次小米 MWC 2019 到底展了哪些東西! 小米 9 透
6 年前
MWC 2019 :基於 SD 7.1 規範,全新 microSD Express 卡最高可達 985MBps 傳輸速度
在 2018 年 6 月, SD 卡協會公布新一代的 SD Express 與 SD 7.1 規範,而選在 MWC 活動期間, SD 卡協會再度宣布基於 SD 7.1 規範的 microSD Express 卡,最高傳輸速度可達 985MBps ,可做為高解析內容儲存、高速攝影、 VR 影像拍攝、 360 影像拍攝、 IoT 應用、車聯網等領域使用。 關於 SD Express 與 SDUC 可見先前報導:請點此 如同去年所公布的 SD Express 卡, microSD Express 亦可提供 SDHC (最大 32GB )、 SDXC (最大 2TB )與 SDUC (最大達 128T
6 年前
是動眼看/Sony Mobile以Xperia 1為基礎打造的5G連網手機原型設計這篇文章的首圖
MWC 2019:Sony Mobile打造以Xperia 1為基礎的5G連網手機原型設計 未來能即時推出產品
Sony Mobile表示已經在5G連網技術與Qualcomm及眾多電信業者合作,因此即便未搶先推出對應5G連網手機產品,當市場有更顯著需求時即可快速推出實際應用產品。 在此次MWC 2019展期中,Sony Mobile也在現場展示以Xperia 1為基礎打造的5G連網手機原型設計,由於對應毫米波 (mmWave)連接,因此預期採用的是Qualcomm Snapdraogn X50連網數據晶片。 雖然此次並未宣佈推出5G連網手機產品,同時也強調不會在此時加入5G網路市場競爭,但Sony Mobile表示已經在5G連網技術與Qualcomm及眾多電信業者合作,因此即便未搶先推出對應5G連網手機
6 年前
高通首款整合 5G 的 SoC 晶片預計 2020 商用化,同時 Snapdragon 8cx 5G 平台將搭配 Snapdragon X55 提供卓越 5G 體驗
雖然高通已然成為首波 5G 裝置的技術供應商,亦已宣布第二代 5G 基頻平台 Snapdragon X55 將在今年登場,不過作為基頻技術領先者,高通仍不因此停止腳步,於今年 CES 宣布高通新一代 Snapdragon 平台成功把 5G 整合到 SoC 內,這款晶片將在今年第二季提供樣品給合作夥伴、預計 2020 年上半年投入商用裝置;同時高通亦宣佈去年底伴隨 Snapdragon 855 一起發表的 PC 型態專用晶片 Snapdragon 8cx 推出 5G 平台版本,將搭配 Snapdragon X55 提供卓越的 5G 連網體驗。 高通新一代 Snapdragon 5G 系統單晶片將
6 年前
是比一比/Xepria 10、Xepria 10 Plus與Xepria L3外觀、規格這篇文章的首圖
Sony Xepria 10、Xepria 10 Plus與Xepria L3外觀、規格比一筆
Sony Xperia 10與 Xperia 10 Plus可視為不同尺寸需求區隔為主的孿生機種,硬體規格整體差異其實不大,就連外觀配色也僅在金色款式有些為色調差異。而Xperia L3就很明確是鎖定入門需求。 在Sony Mobile正式揭曉新款Xperia 10、Xperia 10 Plus,以及入門款新機Xepria L3之後,來比較看看三款新機實際規格、外觀差異吧! 基本上,可以將Xperia 10與Xperia 10 Plus視為不同尺寸需求區隔為主的孿生機種,硬體規格整體差異其實不大,就連外觀配色也僅在金色款式有些為色調差異。而Xperia L3就很明確是鎖定入門需求,並未跟進換上
6 年前

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