產業消息 ARM 高通 Windows on Snapdragon Windows on Arm Windows 11 DaVinci Resolve Snapdragon X Elite Snapdragon Summit 2023 ： Blackmagic Design 宣布專業影片剪輯軟體 DaVinci Resolve 將在 2024 年推出 Windows on Arm 原生版本 Black Magic 在高通 Snapdragon Summit v2023 宣布旗下知名專業影片剪輯軟體 DaVinci Resolve 將於 2024 年推出 Windows on Arm 指令集原生版本，並強調與高通攜手，針對 Snapdragon X Elite 架構進行最佳化，其中更針對 Qualcomm AIE 的 AI 加速進行強化，發揮 Snapdragon X Elite 出色的異構運算能力，提供專業影音使用者流暢、迅速的專業內容創作體驗。 ▲專業軟體提供 Arm 指令集原生支援對吸引專業內容創作者是相當重要的誘因 DaVince Resolve 宣布推出 Arm 指令集原 Chevelle.fu 1 年前
新品資訊 華為 榮耀 Honor Watch 4 Pro Magic Vs2 榮耀 Magic Vs2 螢幕可凹折手機發表 重量降低至 229 公克 售價人民幣6999元起跳 榮耀發布輕量化螢幕可凹折手機Magic Vs2，採用Snapdragon 8+ Gen 1處理器，並搭載5000萬畫素主相機。 日前預告之後，榮耀正式揭曉新款定位高階機種的螢幕可凹折手機Magic Vs2，並且確定讓機身重量降低至229公克，同時也讓摺合時的厚度控制在10.7mm，以及在攤開時控制在5.1mm。 機身重量能進一步降低，主因在於採用稀土鎂合金機身，搭配塑膠邊框，以及鈦合金材質的鉸鍊設計，而機身則提供黑色、藍色與粉色三種款式。 硬體規格則採用Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 1處理器，搭載12GB、16GB記憶體，以及256GB或512GB儲存容量，電池容量則是 Mash Yang 1 年前
新品資訊 magic Honor 榮耀 Honor Magic Vs2 榮耀 Honor Magic Vs2 10 月 12 日發表 採用稀土鎂合金 輕盈機身 榮耀新款螢幕可凹折手機Honor Magic Vs2，為基於Magic V2規格的新品，並具有由外往內的凹折螢幕和外側副螢幕。 榮耀近期在德國IFA 2023，以及中國市場宣布推出以時尚包款為設計的Honor V Purse之後，接下來預期會在10月12日公布新款螢幕可凹折手機Honor Magic Vs2，並且採用稀土鎂合金為設計，藉此降低螢幕可凹折手機重量。 榮耀先前已經預告將於10月12日發表新機，並且以「實力，不止紙面」作為此次新品主題，而諸多消息均認為榮耀即將公布新品為Honor Magic Vs2。 而相比過往設計，榮耀可能會在此款螢幕可凹折手機採用更輕盈機身設計，藉此與其他品牌螢 Mash Yang 1 年前
科技應用 intel fpga Agilex Intel 擴展 Agilex FPGA 產品組合 滿足客製化需求 Intel擴展Agilex FPGA產品組合，推出Agilex 3、Agilex 5、Agilex 7等新產品，以因應包含人工智慧運算、邊緣運算、資料中心等客製化工作負載需求。 在Intel FPGA Technology Day 2023活動上，Intel宣布擴展Agilex FPGA產品組合，藉此因應包含人工智慧運算在內的客製化工作負載需求，並且對應更低總持有成本。 而從今年出宣布擴大FPGA產品組合投資，目前已經推出原先規劃15款產品中的11款，同時也強調將以此推動可程式化解決方案事業部發展。 另外，Intel更宣布開源Open FPGA Stack (OFS)，其中搭配首款使用Inte Mash Yang 1 年前
科技應用 Magic Leap Magic Leap 1 擴增實境頭戴裝置 2024 年 12 月終止服務 Magic Leap宣布Magic Leap 1擴增實境頭戴裝置，將在2024年12月底終止相關服務運作，未來將以去年推出的Magic Leap 2取代此產品。 Magic Leap宣布，從2018年推出的Magic Leap 1擴增實境頭戴裝置，將在2024年12月底終止相關服務運作，同時相關保修服務也不再提供。 但在此年限之前，Magic Leap表示依然會繼續提供Magic Leap 1故障排除與保修服務，同時雲端應用功能與相關App服務也都會維持運作，但在2024年12月底之後都會終止運作。 Magic Leap 1於2018年推出，至今已經有5年左右時間，而相較當前的頭戴裝置尺寸已經 Mash Yang 1 年前
新品資訊 magic Magic V2 IFA 2023 榮耀 IFA 2023 將發表螢幕可凹折新機 包括 Magic V2 國際版與更多機型 榮耀預計於IFA 2023發表Magic V2國際版，傳言還有Magic V2 Lite、使用Snapdragon 8+ Gen 1處理器，以及代號「Victoria」的Magic V Slim。 榮耀日前預告將在IFA 2023開展當天 (9/1)上午10點舉辦新機發表活動，預計揭曉螢幕可凹折手機Magic V2國際版，但也有消息指稱榮耀還計畫推出更多螢幕可凹折手機。 除了將公布Magic V2國際版，榮耀可能同步在IFA 2023期間公布名為Magic V2 Lite的螢幕可凹折手機，處理器規格則採用Snapdragon 8+ Gen 1，建議售價約在人民幣5000元左右，同時在中國市場預 Mash Yang 1 年前
新品資訊 智慧手錶 榮耀 Magic V2 Honor Watch 4 MagicPad 榮耀推出新款折疊手機 Magic V2 並公布 MagicPad 平板、Honor Watch 4 智慧手錶 榮耀推出Magic V2折疊手機，搭載Snapdragon 8 Gen 2、16GB記憶體及1TB儲存空間，並同步發表MagicPad平板和Honor Watch 4智慧手錶。 榮耀稍早公布其新款螢幕可凹折手機Magic V2，不僅將機身厚度控制在攤開時的4.7mm，以及摺合後的9.9mm，甚至更將機身重量控制在231公克，相比華為先前推出的Mate X3更加輕盈。 Magic V2採用7.92吋、解析度為2344 x 2156的內側主螢幕，外部螢幕則採用6.43吋、解析度為2376 x 1060設計，兩者均支援120Hz畫面更新率與LTPO面板技術，同時在主螢幕與外部螢幕都支援手寫筆操作。 Mash Yang 1 年前
產業消息 intel fpga Chiplet CXL PCIe 5.0 小晶片架構 Intel 採 R-Tile 小晶片架構 Agilex 7 FPGA 裝置已開始出貨，率先引領 FPGA 產業進入 PCIe 5.0 與 CXL 通道世代 Intel 宣布其 R-Tile 小晶片架構的 FPGA 產品 Agilex 7 FPGA 已開始大量出貨，並率先整合新世代的 PCIe 5.0 與 CXL 通道功能，為 FPGA 產業首款支援 PCIe 5.0 與 CXL 的晶片，能加速軟體與資料分析。 FPGA 是在資料中心、電信與金融服務產業用以解決時間、預算與功耗限制情況的靈活、可程式化與高效率解決方案； Intel 借助 R-Tile 小晶片架構的 Agilex 7 ，能將 FPGA 無縫連接至其它採用 PCIe 5 與 CXL 高頻寬通道的處理器介面，如 Intel 的第 4 代 Xeon Scalable ，大幅加速目標資料中心 Chevelle.fu 2 年前
科技應用 intel gpu PCIe 5.0 Agilex 7 FPGA Intel 宣布新款資料中心處理器 Agilex 7 FPGA 及預覽未來產品 Intel Agilex 7 FPGA架構處理器採用R-Tile形式的小晶片 (Chiplet)設計，並結合了PCIe 5.0和CXL連接能力。 Intel稍早宣布推出新款針對資料中心打造的Agilex 7 FPGA架構處理器，其中採R-Tile形式的小晶片 (Chiplet)設計，並且結合PCIe 5.0與CXL連接能力，目前已經批量進行量產。 由於結合PCIe 5.0連接設計，將對應2倍以上的資料傳輸頻寬，同時也能藉由CXL連接設計提高4倍資料傳輸量，配合使用Intel第四代Xeon Scalable可擴展伺服器處理器，將能對應更大資料運算量與處理效率。 而藉由本身對應FPGA架構設計，將 Mash Yang 2 年前
科技應用 meta 虛擬實境 Magic Leap 擴增實境 元宇宙應用 Meta 與 Magic Leap 探討擴增實境技術合作 由後者提供技術打造應用產品 Meta與擴增實境技術業者Magic Leap正在洽談多年合作協議，可能進行知識財產權授權合作和新款應用產品的開發。該合作預期將推進Meta在元宇宙應用的佈局。 相關報導指稱，Meta已經與擴增實境技術業者Magic Leap洽談多年合作協議，雙方可能會進行知識財產權授權合作，並且透過協助製作方式打造新款擴增實境應用產品。 不過，相關消息表示Meta與Magic Leap的合作並非計畫共同打造一款擴增實境頭戴裝置，而可能是藉由Magic Leap技術授權與特定元件、軟體設計，讓Meta能在元宇宙應用佈局有更大進展。 而此項合作中，似乎將由Meta向Magic Leap提供數十億美元資金。不過， Mash Yang 2 年前
