遊戲天堂 AMD gdc directx 12 Agility SDK AMD將於GDC大會公布支援改善GPU編程功能的微軟Agility SDK的驅動程式，並分享多項繪圖技術進展 遊戲開發者盛事GDC遊戲開發者大會將在2024年三月中下旬於舊金山舉辦，AMD公告將在GDC大會與開發者分享自圖形技術、CPU最佳化等繪圖技術相關軟硬體開發進展，同時AMD宣布推出支援微軟Agility SDK的驅動程式，Agility SDK對遊戲開發者是相當重要的進展，能夠改善GPU編程功能，使GPU能自行安排工作，減少等待CPU下指令的來回切換，使硬體效能顯著提升。 新版AMD圖形驅動功能介紹：AMD Adrenalin Edition 23.40.14.01 for Agility SDK ▲AMD於GDC大會將與合作夥伴舉辦六場關鍵議程，自圖形技術、相關軟體進行分享 AMD與合作夥伴 Chevelle.fu 1 年前
新品資訊 世界行動通訊大會 magic 榮耀 人工智慧 Magic 6 MWC 2024 MagicBook Pro 16 MWC 2024：榮耀推出 Magic 6 系列、Magic V2 RSR 保時捷設計款、MagicBook Pro 16 筆電 榮耀在MWC 2024上推出多款新品，包括Magic 6 系列、Magic V2 RSR保時捷設計款、MagicBook Pro 16筆電，並強調以人為本的AI技術，加速裝置之間互動。 在此次MWC 2024期間，榮耀將日前已經在中國市場揭曉的旗艦手機Magic 6系列，以及Magic V2 RSR保時捷設計款螢幕可凹折手機，另外也宣布推出新款筆電產品MagicBook Pro 16，更強調以人為本，藉由人工智慧方式加速裝置之間互動。 同時，榮耀執行長趙明表示將透過MagicOS整合的人工智慧技術，讓榮耀旗下所有設備都能透過直覺方式進行互動，藉此打破人機互動界線。 例如在Magic 6 Pro Mash Yang 1 年前
遊戲天堂 Steam必買話題新遊戲總整理 遊戲 steam 地底迷宮 Mind Over Magic 魔法學院 Steam模擬經營血汗魔法學院Mind Over Magic 讓學生到地下迷宮畢業考 也可能直接物理畢業 Steam推出的模擬經營類型遊戲Mind Over Magic，外觀造型猛一看就像是森林家族小紅屋剖面圖。遊戲玩法則是類似缺氧，所有的建設和養成都在這所學校內。玩家將會擔任這所魔法學院的校長，透過佈置學院內的房間完善學院的配置，同時也要進行教育學生的工作，讓學生在探索地底迷宮時，能夠與可怕的地底怪物抗衡。 幫學生安排課表 佈置學校內的設施 在學院中學生要學會研究古老魔法、種植奇異植物、釀造藥水、招喚死靈僕人，這些課程都要由玩家安排課表。培育學生在進入地底迷宮前，要讓他們有與恐怖生物抗衡的力量。玩家可以看到學校內的每個房間，並以自己認為合適的方式佈置，燈具、傢俱和壁紙互相搭配，讓房間充滿溫馨或恐 討喜小姐 1 年前
新品資訊 CES消費性電子展 magic 榮耀 CES 2024 CES 2024：榮耀與 Porsche Design 合作 推出可凹折手機 Magic V2 RSR 榮耀更新了其MagicOS 8.0介面，並聯手Porsche Design推出螢幕可凹折手機Magic V2 RSR。 榮耀在1月10日正式揭曉新版MagicOS 8.0客製化操作介面後，今日 (1/11)正式揭曉旗艦手機Magic 6與Magic 6 Pro，另外更推出攜手Porsche Design合作的螢幕可凹折手機Magic V2 RSR。 Magic 6系列強調以方圓宇宙、靜觀天地概念打造，並且標榜採用榮耀巨犀玻璃，提供提升10倍抗摔能力，並且獲得瑞士SGS多場景金標五星抗跌耐摔認證。 其中，Magic 6的螢幕則採6.78吋、Full HD+解析度、支援120Hz畫面更新率的雙側曲 Mash Yang 1 年前
新品資訊 Porsche Design 榮耀 Magic 6 榮耀 Magic 6 即將發表 並公布與 Porsche 設計合作新品 榮耀預計於1月11日發布新旗艦手機Magic 6，並展示與Porsche Design的合作新品。 12月14日宣布與Porsche Design建立戰略合作夥伴關係之後，榮耀稍早確認將在2024年1月11日晚間正式揭曉新款旗艦手機Magic 6，同時也將公布與Porsche Design合作打造新品。同時，榮耀更確認將在2024年1月10日公布新版MagicOS 8.0客製化操作介面，還準備在2024年1月4日晚間7點30分公布新款手機Honor X50 GT。 依照榮耀透露說法，新版MagicOS 8.0客製化操作介面將加入更聰明的人機互動操作，例如透過拖拉地址文字至導航App，即可開始進 Mash Yang 1 年前
新品資訊 記憶卡 AGI 2TB micro SD 儲存容量 AGI 推世界首款 2TB micro SD 記憶卡 AGI推出全球首款2TB micro SD記憶卡，建議售價為新台幣6999元。 過去獲得Intel資助，並且曾以Intel過往推出的快閃記憶體顆粒生產SSD產品的AGI亞奇雷科技，今日 (12/8)宣布推出全球首款儲存容量達2TB的micro SD記憶卡。 AGI此次推出的Supreme Pro TF138 2TB micro SD記憶卡，同樣採UHS-I U3 V30 A2規格，可對應4K UHD畫質影片錄製，或是對應各類高速存取使用需求，控制器則採衡宇科技旗下StorArt SA3309，可對應穩定的高速讀寫，搭配AGI專用讀卡機更可發揮UHS-I規格以上傳輸速度，最高可對應170MB/s Mash Yang 1 年前
人物專訪 底片 pentax Ricoh ricoh image 底片相機 隨身相機 菲林計畫 Ricoh菲林計畫的使命是打造年輕底片攝影愛好者能開心、放心使用的全新底片機，專訪Ricoh Image產品設計企畫師鈴木健夫、Ricoh Imaging取締役田部井章英 Ricoh Image在2022年末宣布啟動「Film Project(菲林計畫)」，以打造全新的底片相機為目標；適逢Ricoh Image台灣總代理富堃與原廠在台灣舉辦活動，同步邀請菲林計畫的靈魂人物產品設計企畫師「TKO」鈴木健夫、Ricoh Imaging取締役「AKI」田部井章英與菲林計畫合作攝影師、日本Instgraam人氣攝影師岩倉しおり（Shiori Iwakura，或譯為岩倉詩織)來台與攝影愛好者溝通，筆者受邀在粉絲見面會活動開始前進行訪談，由於Ricoh Image代表與岩倉小姐的內容都很精彩，故最後決定以兩篇文章的形式呈現。 受到底片攝影愛好者遭遇困境而起的菲林計畫 ▲菲林 Chevelle.fu 1 年前
科技應用 qualcomm Snapdragon 蘋果 Snapdragon X Elite X Elite 蘋果以 M3 系列處理器回應 Qualcomm Snapdragion X Elite 雙方各擅勝場 蘋果與Qualcomm這場即將展開的技術之戰，不僅考驗著技術突破和策略選擇，更考驗著市場的接受度。 在Qualcomm近期揭曉以台積電4nm製程打造，並且標榜超越蘋果M2系列處理器效能的Snapdragon X Elite處理器之後，蘋果隨即也公布以台積電3nm製程打造的M3系列處理器作為回應。 相比Snapdragon X Elite處理器，蘋果在M3系列處理器自然在採用台積電3nm製程有不少優勢，同時也藉由新版CPU、GPU核心設計，搭配在GPU導入全新動態快取設計，讓顯示渲染、即時光影追跡效果能大幅提升，同時在每瓦效能更是M1處理器的1倍以上。 而從此次發表會時間刻意選在美國當地時間下午 Mash Yang 1 年前
產業消息 ARM 高通 Windows on Snapdragon Windows on Arm Windows 11 DaVinci Resolve Snapdragon X Elite Snapdragon Summit 2023 ： Blackmagic Design 宣布專業影片剪輯軟體 DaVinci Resolve 將在 2024 年推出 Windows on Arm 原生版本 Black Magic 在高通 Snapdragon Summit v2023 宣布旗下知名專業影片剪輯軟體 DaVinci Resolve 將於 2024 年推出 Windows on Arm 指令集原生版本，並強調與高通攜手，針對 Snapdragon X Elite 架構進行最佳化，其中更針對 Qualcomm AIE 的 AI 加速進行強化，發揮 Snapdragon X Elite 出色的異構運算能力，提供專業影音使用者流暢、迅速的專業內容創作體驗。 ▲專業軟體提供 Arm 指令集原生支援對吸引專業內容創作者是相當重要的誘因 DaVince Resolve 宣布推出 Arm 指令集原 Chevelle.fu 1 年前
新品資訊 華為 榮耀 Honor Watch 4 Pro Magic Vs2 榮耀 Magic Vs2 螢幕可凹折手機發表 重量降低至 229 公克 售價人民幣6999元起跳 榮耀發布輕量化螢幕可凹折手機Magic Vs2，採用Snapdragon 8+ Gen 1處理器，並搭載5000萬畫素主相機。 日前預告之後，榮耀正式揭曉新款定位高階機種的螢幕可凹折手機Magic Vs2，並且確定讓機身重量降低至229公克，同時也讓摺合時的厚度控制在10.7mm，以及在攤開時控制在5.1mm。 機身重量能進一步降低，主因在於採用稀土鎂合金機身，搭配塑膠邊框，以及鈦合金材質的鉸鍊設計，而機身則提供黑色、藍色與粉色三種款式。 硬體規格則採用Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 1處理器，搭載12GB、16GB記憶體，以及256GB或512GB儲存容量，電池容量則是 Mash Yang 1 年前
