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蘋果5G版iPhone 可能在年底前推出 並採用Intel 5G晶片
晶片大廠計畫提前推出 5G 晶片解決方案，可能間接帶動 5G 版 iPhone 最快在明年 2019 年底前亮相。 REUTERS/Tatyana Makeyeva 本文來自中央社，INSIDE 授權轉載 5G 版 iPhone 可能提前。外媒報導，晶片大廠計畫提前推出 5G 晶片解決方案，可能間接帶動 5G 版 iPhone 最快在明年 2019 年底前亮相。 DigiTimes 引述產業人士消息報導，晶片大廠包括高通（Qualcomm）和聯發科（MediaTek）在 5G 解決方案或平台的推出時程，可能提前最少一個季度。 國外科技網站 Appleinsider 預期，晶片大廠計畫提前推出
INSIDE網路趨勢觀察
6 年前
是與Qualcomm交惡，iPhone XS、XS Max確實採用Intel數據晶片這篇文章的首圖
高通出局 iFix網站拆解iPhone XS、XS Max 確定採用Intel數據晶片
蘋果此次採用的通訊晶片是由Intel提供，而非Qualcomm，顯示兩者確實因為訴訟關係中止雙方合作關係。 新款iPhopne XS系列上市後，iFixit網站很快地也個別針對兩款新機進行拆解，其中發現尺寸與iPhone X維持相同5.8吋螢幕設計的iPhone XS，採用新設計的L字狀單片電池元件，但電池容量相比iPhone X略少，而iPhone XS Max則維持採用雙片電池元件組合設計。 為了讓iPhone XS系列收訊變得更好，iFixit網站發現蘋果在兩款新機上下各增加一組天線，另外在此次強調防水規格提昇至IP68設計中，蘋果實際上並未在手機內採用更多隔水層、防水膠等設計。 而就先
Mash Yang
6 年前
是Qualcomm透露蘋果新機將可能全面採用Intel數據晶片這篇文章的首圖
高通自爆蘋果新款iPhone將棄高通 全面採用Intel數據晶片
高通明確表示新款iPhone蘋果將不會採用高通晶片，但是高通總裁認為即使目前面臨與蘋果合作關係交惡，未來仍有可能再次恢復合作模式。 除了宣布放棄收購恩智浦，Qualcomm財務長George Davis稍早說明2018財年第三季財報時，更透露今年蘋果新款iPhone並不會採用Qualcomm數據晶片產品消息。 不過，蘋果、Intel方面並未對此作任何回應。而若依照George Davis說法，意味今年推出的新款iPhone將會全面採用Intel數據晶片，或是可能部分採用聯發科數據晶片產品。 目前在iPhone 8、iPhone X部分，蘋果仍維持部分採用Qualcomm數據晶片，以及部分採用I
Mash Yang
6 年前
Web page, Organization, Line, World Wide Web, Brand, Intel XMMT 7560LTE Advanced Pro modem delivering speeds exceeding 1Gbpsfor the next generation of advanced cellular devicesSingle-SKU Global Coverage. Gigabit Speeds. 14nm for Slim,Powerful Designs.Our fifth-generation LTE modem, the Intel XMM 7560 modem builds on a traditionof fast speeds, low latency, and radio innovation-offering gigabit speeds forthe first time in a single, global SKU. The first of its kind to be designed via Intel's14nm manufacturing process, it delivers high-speed LTE-advanced connectivityfor quality voice calls and data-intensive applications, including video streamingmulti-player gaming, virtual reality applications and moreIntelXMM 7560The Intel XMM 7560 modem is fast-reaching blazing fast speeds exceeding 1Gbpsin the downlink (Cat 16), and up to 225Mbps in the uplink (Cat 15)-meeting 3GPPRelease 13 requirements. Beyond LTE, it also supports LAA (Licensed AssistedAccess), providing enhanced flexibility and throughput. The modem's architectureis optimized to provide these services, while also ensuring in-device coexistenceThis modem was designed with the global manufacturer in mind. Not only does itsupport six modes of operation, it also provides 5x Carrier Aggregation for downlink offour non-contiguous bands up to 100MHz. In total, the Intel SMARTI 7 RF transceiverand the Intel XMM 7560 platform are capable of up to 230 Carrier Aggregationcombinations, covering every major operatorThe Intel SMARTi 7 transceiver offers industry-leading band density-supporting35 bands simultaneously in a single SKU for true global mobile coverage. With 4x4DL-MIMO and 256QAM, it's not just fast, it's agile-benefiting both manufacturersand carriers with gigabit speeds, delivered over mixed spectrum assets for performanceand efficiency.The Intel XMM 7560 modem is a competitive option for device manufacturerslooking to quickly design and launch LTE devices in multiple market segmentsand geographies worldwide, and a strong addition to Intel's broad portfolio ofconnectivity solutions., Intel, XMMT, 7560, LTE, Advanced, Pro, modem, delivering, speeds, exceeding, 1Gbps, for, the, next, generation, of, advanced, cellular, devices, Single-SKU, Global, Coverage., Gigabit, Speeds., 14nm, for, Slim,, Powerful, Designs., Our, fifth-generation, LTE, modem,, the, Intel, XMM, 7560, modem, builds, on, tradition, of, fast, speeds,, low, latency,, and, radio, innovation-offering, gigabit, speeds, for, the, first, time, in, single,, global, SKU., The, first, of, its, kind, to, be, designed, via, Intel's, 14nm, manufacturing, process,, it, delivers, high-speed, LTE-advanced, connectivity, for, quality, voice, calls, and, data-intensive, applications,, including, video, streaming, multi-player, gaming,, virtual, reality, applications, and, more, Intel, XMM, 7560, The, Intel, XMM, 7560, modem, is, fast-reaching, blazing, fast, speeds, exceeding, 1Gbps, in, the, downlink, (Cat, 16),, and, up, to, 225Mbps, in, the, uplink, (Cat, 15)-meeting, 3GPP, Release, 13, requirements., Beyond, LTE,, it, also, supports, LAA, (Licensed, Assisted, Access),, providing, enhanced, flexibility, and, throughput., The, modem's, architecture, is, optimized, to, provide, these, services,, while, also, ensuring, in-device, coexistence, This, modem, was, designed, with, the, global, manufacturer, in, mind., Not, only, does, it, support, six, modes, of, operation,, it, also, provides, 5x, Carrier, Aggregation, for, downlink, of, four, non-contiguous, bands, up, to, 100MHz., In, total,, the, Intel, SMARTI, RF, transceiver, and, the, Intel, XMM, 7560, platform, are, capable, of, up, to, 230, Carrier, Aggregation, combinations,, covering, every, major, operator, The, Intel, SMARTi, transceiver, offers, industry-leading, band, density-supporting, 35, bands, simultaneously, in, single, SKU, for, true, global, mobile, coverage., With, 4x4, DL-MIMO, and, 256QAM,, it's, not, just, fast,, it's, agile-benefiting, both, manufacturers, and, carriers, with, gigabit, speeds,, delivered, over, mixed, spectrum, assets, for, performance, and, efficiency., The, Intel, XMM, 7560, modem, is, competitive, option, for, device, manufacturers, looking, to, quickly, design, and, launch, LTE, devices, in, multiple, market, segments, and, geographies, worldwide,, and, strong, addition, to, Intel's, broad, portfolio, of, connectivity, solutions., text, font, line, product, area, document, organization, paper, brand, web page, Intel XMMT 7560LTE Advanced Pro modem delivering speeds exceeding 1Gbpsfor the next generation of advanced cellular devicesSingle-SKU Global Coverage. 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消息指出 intel 仍未完全取下蘋果 2018 年 iPhone 基頻晶片，但 2019 年的 5G 世代將是關鍵
在蘋果 Apple 與高通 Qualcomm 雙方為了基頻技術與專利授權模式撕破臉後，當前最大的贏家就是已經淡出手機事業、但仍看好 5G 通訊技術的 Intel ，實際上 Intel 的基頻技術也正是接手蘋果早期的合作夥伴英飛凌 Infenion 基頻部門；雖然近期消息指出蘋果很可能在 2018 年就全面與高通訣別導入 Intel 的基頻晶片，但根據日本日經報導指出，由於 Intel 當前的基頻晶片產能與良率恐怕還無法滿足蘋果 iPhone 的需求， 2018 年式的 iPhone 仍將由 Intel 與高通兩者同時供應基頻晶片的狀況。 雖然與蘋果原定在 2018 年統一採用 Intel 基頻
Chevelle.fu
6 年前
是ITC認為蘋果至少侵害Qualcomm一項專利，建議法院裁決美國境內禁售侵權iPhone這篇文章的首圖
美國貿易委員會認為蘋果侵害高通專利 部分採用Intel晶片iPhone可能在美禁售
以目前Qualcomm平均依照每部手機價格收費平均上限計算的話，蘋果目前拒絕向Qualcomm繳納專利費用約介於25億美元至45億美元之間 (不同機種價格有差別)，約等同Qualcomm目前全年營收的五分之一左右。 美國國際貿易委員會 (ITC)稍早認為蘋果至少侵害Qualcomm一項專利，並且建議法院做出裁決，或許將造成部分採用Intel數據晶片的iPhone機種將無法繼續在美國境內銷售。 不過，目前法院尚未做出正式裁決，而蘋果、Qualcomm也尚未對此做任何回應。 蘋果與Qualcomm紛爭起於2017年初，蘋果認為Qualcomm藉由手機通訊相關必要基礎技術專利索取高額授權費用，並且強
Mash Yang
6 年前
是Intel預計用於新款iPhone的LTE晶片開始量產 首款5G通訊晶片明年出貨這篇文章的首圖
Intel預計用於新款iPhone的LTE晶片開始量產 首款5G通訊晶片明年出貨
Intel技術與系統架構暨客戶群副總裁Asha Keddy在稍早接受訪談時透露，旗下首款結合CDMA技術的全球多模千兆級LTE數據晶片XMM 7560已經進入量產。而就市場看法認為，此款數據晶片將用於今年即將推出的新款iPhone系列機種。 不過，從市場供需及目前Intel數據晶片實際應用表現情況，蘋果預計在今年推出的新款iPhone仍有部分比例將採用Qualcomm提供數據晶片，而不會產生由Intel獨佔訂單情況，而相關消息也表示聯發科將取得iPad Pro數據晶片訂單，意味接下來Qualcomm與蘋果合作關係將變得更加薄弱。 而除了去年搶下部分iPhone數據晶片訂單，讓Intel數據晶片
Mash Yang
6 年前
是Qualcomm要求ITC在美禁售iPhone 專利付費爭議連帶燒到Intel這篇文章的首圖
Qualcomm要求ITC在美禁售iPhone 專利付費爭議連帶燒到Intel
由於近期因技術專利費用問題引起爭論，蘋果與Qualcomm在法院展開訴訟，而稍早後者更傳出準備向美國國際貿易委員會 (ITC)提訴，預計將以蘋果iPhone系列產品侵害至少6項專利為由，預期要求美國國際貿易委員會禁止蘋果引進侵害Qualcomm專利的iPhone產品，同時預期也將透過在南加州地方法院提訴內容，要求下達在美國境內禁售侵害Qualcomm技術專利的iPhone產品。 目前仍無法確認Qualcomm提訴實際勝算，以美國國際貿易委員會預計從今年8月開始展開調查，至少要等約18個月左右時間才能做出最終裁決，因此現階段仍不構成新款iPhone或現有iPhone產品在美銷售。但若美國國際貿易
Mash Yang
7 年前
是微軟可能在傳聞中的Surface Phone採用Intel處理器這篇文章的首圖
微軟可能在傳聞中的Surface Phone採用Intel處理器
雖然微軟先前曾表示若要進攻行動市場，依然必須仰賴ARM架構處理器，但在傳聞明年即將推出的Surface Phone中，卻似乎準備採用Intel新款處理器。 根據@evleaks透露消息，微軟計畫在傳聞將在2017年下半年推出的Surface Phone採用新款Intel處理器。不過，@evleaks並未透露處理器詳細規格，因此無法確認是否為將以更小10nm FinFET製程製作的代號「Cannon Lake」Core i處理器，或是新款Atom處理器。 但從Intel現行產品規劃來看，似乎已經未計畫以旗下處理器進軍手機產品，僅保留平板產品應用規劃，但或許在推出採用更小製程生產的處理器產品後，將
Mash Yang
8 年前
是微軟可能在傳聞中的Surface Phone採用Intel處理器這篇文章的首圖
微軟可能在傳聞中的Surface Phone採用Intel處理器
雖然微軟先前曾表示若要進攻行動市場，依然必須仰賴ARM架構處理器，但在傳聞明年即將推出的Surface Phone中，卻似乎準備採用Intel新款處理器。 根據@evleaks透露消息，微軟計畫在傳聞將在2017年下半年推出的Surface Phone採用新款Intel處理器。不過，@evleaks並未透露處理器詳細規格，因此無法確認是否為將以更小10nm FinFET製程製作的代號「Cannon Lake」Core i處理器，或是新款Atom處理器。 但從Intel現行產品規劃來看，似乎已經未計畫以旗下處理器進軍手機產品，僅保留平板產品應用規劃，但或許在推出採用更小製程生產的處理器產品後，將
Mash Yang
8 年前
是市場分析：Intel可能加入iPhone處理器代工業務這篇文章的首圖
市場分析：Intel可能加入iPhone處理器代工業務
上週在IDF 2016期間，Intel宣布取得ARM技術授權，未來將可藉由旗下Intel Foundry資源協助代工製作ARM架構處理器消息後，市場看法開始認為Intel除預期藉由數據機晶片打入蘋果iPhone零件供應鏈，更有機會與台積電、三星競爭加入蘋果新處理器代工業務，對於蘋果而言更有機會分散少數供應合作風險。 根據Counterpoint Research、瑞銀等單位分析看法，認為在Intel與ARM技術合作，未來將由Intel Foundry資源協助代工製作ARM架構處理器之後，將使Intel有機會加入蘋果新處理器代工業務，藉此與台積電、三星進行競爭，同時也將使蘋果降低處理器代工資源風
Mash Yang
8 年前

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