產業消息 nvidia H100 Xeon Scalable NVIDIA Hopper Sapphire Rapids PCie 5 NVIDIA H100 超過 60 款以上採用 Intel 第四代 Xeon Scalable 處理器與 NVIDIA Hopper GPU 的加速系統開始出貨，執行效率較傳統資料中心高出 25 倍 隨著代號 Sapphire Rapids 的 Intel 第四代 Xeon Scalable 處理器正式公布， NVIDIA 也同步宣布將有包括 NVIDIA DGX H100 與合作夥伴設計共超過 60 款以上加速系統問世，強調相較傳統資料中心高出 25 倍執行效率，能夠大幅節省能源成本。 ▲ NVIDIA DGX H100 不僅純性能提升，更具備更出色的能源效率 NVIDIA H100 不僅具備創新的硬體架構與達 900GB/s 的 NVLink ，也率先支援 PCIe 5.0 通道，提供更高速的 GPU 與 CPU 的溝通管道，相較前一代架構的加速系統，採用 NVIDIA H100 的系 Chevelle.fu 2 年前
開箱評測 intel core rog strix Asus ROG Alder Lake Raptor Lake B760 華碩 ROG STRIX B760-G GAMING WIFI D4 主機板評測，支援 Intel 第 12 代與第 13 代 Core 與 DDR4 記憶體的出色主機板 隨著 Intel 在 2023 CES 宣布第 13 代 Core 的 65W 級桌上型處理器，也同步公布主流的 Intel 700 系列主機板晶片，華碩在第一時間推出多款主流級主機板；此次華碩提供一張 M-ATX 規格的中高階主機板 ROG Strix B760-G D4 ，主打具備充裕的供電以及能夠裝進如 Prime AP201 等緊湊的中型機殼，並具備許多 DIY 友善設計。 ▲ Intel 700 系列晶片組比較 目前 Intel 的主機板晶片系列當中， Z790 是唯一具備 CPU 與 GPU 超頻功能且保有最完整 I/O 通道的晶片，而次一級的 H770 則是除了無法進行 CPU Chevelle.fu 2 年前
產業消息 intel 桌上型電腦 處理器 intel core Raptor Lake CES 2023 ： Intel 公布第 13 代 Core 的 65W 版本，較上一代提升 11% 單核與 34% 多核性能 繼 2022 年下半年推出可超頻版 K 系列的第 13 代 Core 與 Z790 平台後， Intel 在 2023 CES 公布 65W 主流系列的第 13 代 Core 產品線；第 13 代 Core 的 65W 版本仍延續 Raptor Lake 世代特色，具備翻倍的 E-Core 與更大的 L2 快去，輔以更高時脈的 P Core ，單核心效能提升 11% 、多核效能則提升達 34% 。 ▲強調與第 12 代平台具互通性，同時可搭配 DDR4 記憶體或 DDR5 記憶體 ▲畢竟時脈再拉高、 E Core 更多，效能勢必有一定成長 ▲無論是遊戲或內容創作皆比前一代提升 65W 版本的 Chevelle.fu 2 年前
產業消息 CES消費性電子展 intel i3 intel inside Core N Intel N CES 2023 ： Intel 公佈 Gracemount 的 Intel N 系列處理器，由 Intel Inside 與 i3 兩大產品線構成 Intel 在 2023 年 CES 公佈新一代筆電入門平台 Intel N 系列，即是原本的 Pentium N 系列與 Celeron N 系列的後繼產品，不過 Intel 在 2022 年宣布不再使用 Pentium 與 Celeron 品牌，並將既有產品線合併為 Intel Inside ，另外筆電版的 i3 也將納入 Core N 系列的範疇； Intel N 系列的核心提升到 Gracemount 架構，甫以大幅強化的 Xe GPU ，整體效能也較先前的 N 系列產品有顯著的提升。 Intel 預計至少有 50 款以上採用第 13 代 Core N 的筆電產品將陸續上市。 ▲架構升 Chevelle.fu 2 年前
產業消息 CES消費性電子展 筆電 intel core 電競筆電 商用筆電 輕薄筆電 Intel Evo Raptor Lake Core H CES 2023 ： Intel 第 13 代 Core H 、 U 與 P 系列筆電處理器將有超過 250 款產品設計，較一代提升 10% 效能、最多 14 核 除了追求極致效能的第 13 代 Core HX 系列， Intel 在 CES 同步也公布主力的 H 系列、 P 系列與 U 系列，這三系列的晶片仍採用 SoC 單晶片設計，並具備 Pin 2 Pin 的相容性，使客戶能靈活用於設計產品；第 13 代 Core 的 H 、 P 與 U 系列提供最高 14 核心配置，包括 6 個 P core 與 8 個 E Core ，目前預估將有超過 250 款搭載第 13 代 Core H 、 P 與 U 系列的筆電設計。 ▲ H 、 P 與 U 系列最多配有 14 核 CPU ▲強調整合 Thunderbolt 4 提供高頻寬與單一介面整合多功能的使用模 Chevelle.fu 2 年前
產業消息 CES消費性電子展 intel 創作者筆電 Raptor Lake Core HX CES 2023 ： Intel 公布達 24 核、 5.6GHz 的第 13 代 Core HX 行動版處理器，將有 60 款以上機型推出， Intel 今年 CES 的重點產品放在第 13 代筆電平台產品線，其中在第 12 代較少被強調的 HX 超高效能平台則是今年的重點項目，不同於其它筆電產品線的單一 SoC 設計，第 12 代與第 13 代的 HX 處理器本質是與桌上型 Raptor Lake-S 相同的雙晶片設計，再加以針對筆電型態進行封裝，並設在 55W TDP ，也因此具備與桌上型平台更接近的架構與效能，此次 i9-13950HX 更具備 24 核、最高 5.6GHz 的驚人規格。 ▲第 13 代 Core HX 將有超過 60 款終端裝置問世 相較第 12 代 Core HX 在市面上的產品數量不多， Intel 表示 Chevelle.fu 2 年前
產業消息 intel arc 顯示卡 Intel 圖形晶片部門拆分為二 Arc 品牌顯卡與處理器將有更好整合 從消費性圖形業務將與Intel客戶運算部門合併的調整來看，顯示Intel讓旗下Arc品牌顯示卡能與鎖定消費市場的處理器產品有更好整合效益，藉此與NVIDIA、AMD競爭市場，而將加速運算業務併入數據中心與人工智慧部門，則能更進一步推動超算、伺服器應用，讓各個業務發展能貼合市場需求。 彭博新聞報導指稱，Intel將把圖形晶片部門拆分為二，其中消費性圖形業務將與Intel客戶運算部門合併，而加速運算業務則會併入數據中心與人工智慧部門，至於原本帶領圖形晶片部門的主管Raja Koduri則將回歸擔任首席架構師。 Intel在相關回應中聲明，認為圖形晶片與加速運算將成為Intel未來關鍵成長引擎，因此 Mash Yang 2 年前
科技應用 intel Max hbm Intel Max 系列第 4 代 Xeon Scalable 可擴展伺服器處理器明年 1 月正式推出 Intel表示，Max系列Xeon伺服器處理器可節省68%電力損耗，並且能透過AMX延伸指令集，在INT32堆疊執行INT8運算工作，相比在AVX512指令集下，約可提升8倍峰值運算數據吞吐量，並且能依照工作負載選擇優先使用HBM記憶體或DDR記憶體。 Intel稍早確認，代號「Sapphire Rapids」、隸屬Max系列的第4代Xeon Scalable可擴展伺服器處理器，將會在2023年1月10日正式推出，同時也將釋出2023年版的oneAPI工具資源與人工智慧框架。 代號「Sapphire Rapids」、隸屬Max系列的第4代Xeon Scalable可擴展伺服器處理器搭配HBM高 Mash Yang 2 年前
產業消息 intel 微軟 5G 英業達 趨勢科技 企業專網 Intel 、英業達攜手微軟設立 5G Next Lab ，展現 5G 結合 IoT 於智慧工廠、智慧家庭、智慧醫療和智慧交通的創新應用 5G 不僅只是用於行動通訊的技術，同時也扮演物聯網應用重要的關鍵技術，許多智慧化應用如智慧城市、智慧交通、智慧工廠等，都希冀藉由結合 5G 與 IoT 進行創新；英業達宣布攜手 Intel 與微軟設立 5G Next Lab ，在開幕儀式以「 5G 串流新世代， AI 驅動大未來」，展示結合 AI 與 5G 的解決方案與場景，以英業達 5G 連接方案結合 Intel 晶片、微軟核心網路軟體，建構適用於 5G 公用網路與專網的技術與應用。 5G Next Lab 成立的宗旨是使英業達生態系夥伴提供工作空間，座為端到端的產業解決方案整合，並提供「展示與講述」解決方案的展示場域；英業達也身先士卒在自 Chevelle.fu 2 年前
產業消息 製程 台積電 LPDDR5X Foveros Intel 4 P Core Meteor Lake-S Intel 文件資料透露 Meteor Lake-S 桌上型處理器 LGA 1851 插槽將可相容 LPDDR5X 根據曝光的 Intel 內部網站文件顯示，代號 Meteor Lake-S 的桌上型處理器將使用 LGA1851 插槽，不過還算令人安心的是 LGA1851 的插槽尺寸將與目前的 LGA1700 相同，雖然腳位關係處理器無法相容舊款處理器，不過散熱器理應可以沿用。 根據這份內部資料透露， LGA1851 插槽的載體尺寸與 LGA1700 完全相同，不過處理器的 IHS (鐵蓋)設計較高，藉此能相容小晶片堆疊架構的 Meteor Lake 設計，同時另一方面也有助解決代號 Alder Lake 的第 12 代 Core 的底板變形導致與散熱器接觸不完全的問題。 LGA1851 除了可相容 Met Chevelle.fu 2 年前
