產業消息 intel 台積電 半導體 晶圓代工 亞利桑那州 3nm Pat Gelsinger Intel 執行長傳達對台積電於美國設廠的歡迎，表示是對美國製造與強化亞利桑那在半導體產業重要性的支持 雖然外界傳聞蘋果、 NVIDIA 將成為台積電美國亞歷桑納廠的首波主要客戶，不過繼傳出 AMD 也向台積電傳達有意採購美國廠產能的同時， Intel 執行長 Pat Gelsinger 透過個人推特帳號在台積電宣布設備遷入美國廠當日，公開傳達歡迎台積電在美國設廠，並贊同台積電對美國製造的支持。 As @Intel, TSMC and others continue to invest here, Arizonans are a critical part of the future of the industry! — Pat Gelsinger (@PGelsinger) Dec Chevelle.fu 2 年前
產業消息 intel 資料中心 微星 綠能 英業達 軟體定義 雲達 邊際運算 環境永續 OpenRAN Intel Sustainability Taiwan Day 展示與台灣 ICT 產業合作的資料中心與永續技術，創新冷卻與能源管理實現與環境共存的使命 隨著人類的生活與網路越來越密不可分，無論是網路傳輸、數位資料的彙整與處理等，皆免不了提高資料中心、數據分析與邊際運算的需求，然而另一方面，也由於氣候變遷、能源資源議題等，企業、服務與技術提供者也需肩負社會責任與進行環境永續的策略；在資料中心舉足輕重的 Intel 也於 2022 年末之際於台北舉辦 Intel Sustainability Taiwan Day ，並於活動中展示與台灣 IT 產業合作夥伴攜手建構的創新解決方案，使資料中心、邊際運算等能夠更具效益。 模組化伺服器設計帶來產品壽命延長與彈性，並與浸沒式冷卻系統相輔相成 ▲藉由將運算節點與 I/O 分離成不同的機板，能簡化產品設計複雜 Chevelle.fu 2 年前
產業消息 intel 半導體 Intel 20A Meteor Lake Intel 18A RibbonFET Intel 晶圓製程進度提前， 20A 製程將於 2024 年 1 月前進入預備生產、 18A 製程在同年第二季進行預備生產 根據 Intel 在 2021 年 7 月公布的製程發展藍圖， Intel 預計在 2024 年上半年進入 20A 製程，不過從近期 Intel 更新的技術規畫藍圖， Intel 的製程發展似乎相當順利，甚至還進度提前；據 Intel 公布的最新技術藍圖，邁入埃米級製程的 Intel 20A 製程將在 2024 年 1 月前就進入預備生產階段，而原定 2025 年才會亮相的 18A 製程技術將提前至 2024 年第二季進入預備生產，整體將早於原本進度。 ▲一旦邁入 20A 製程，最大的亮點是全新的 RibbonFET 將取代 2011 年發展至今的 SuperFET 架構 在這份資料當中，比較 Chevelle.fu 2 年前
產業消息 AMD pc 桌上型電腦 itx 小米 NUC 小米傳將推出迷你電腦產品，包括 ITX SFF 主機與類 Intel NUC 的 AMD 迷你 PC 由於受到中國前國家主席江澤民逝世，包括聯發科天璣 8200 在內等原定於 12 月初於中國舉辦的發表活動因此順延，小米也是其中一家發表活動受到影響的品牌；小米除了將在原訂 12 月 1 日的發表活動公布搭載 Snapdragon 8 Gen 2 的 Xiaomi 13 Ultra 外，還傳出將進軍迷你 PC 市場，可能推出兩款迷你 PC 系統。 根據收到活動邀請的中國媒體曝光的資訊顯示，小米其中一款迷你 PC 是採用 ITX 的 SFF 系統，中國媒體收到一個沒有主機板的迷你 PC 機殼，僅安裝一顆 100W 的電源，並預留有 Mini-ITX 主機板的安裝位置，系統風扇僅容許盒裝下吹風扇的高 Chevelle.fu 2 年前
產業消息 ARM 前高通執行長、前 Intel 副總裁都將加入 Arm 董事會 協助 Arm 在半導體生態站穩領先地位 在先前NVIDIA收購失利之後，Arm便持續著手準備恢復上市，而接連由Tony Fadell、Paul Jacobs及Rosemary Schooler加入，Arm預期將使董事會結構更加穩健，同時也能因應公司恢復上市後的營運方針擬定。 繼日前宣布有iPod之父稱號的Tony Fadell加入董事會，Arm稍早再次宣布包含前Qualcomm執行長Paul Jacobs，以及前Intel副總裁暨數據中心與人工智慧業務總經理Rosemary Schooler均加入成為董事會成員。 Arm執行長Rene Haas表示，未來將藉由Paul Jacobs及Rosemary Schooler過去在業界豐富歷 Mash Yang 2 年前
科技應用 intel AI 機器視覺 OpenVINO DeepFake Intel 發表 Deepfake 即時檢測平台 FakeCatcher ，號稱造假影片辨識率達 96% 近期基於 AI 的 Deepfake 影像合成技術使得不少名人與民眾受害，名人的五官被移花接木濫用，用於假造代言、站台或是不雅影片； Intel 研究人員有鑑於 Deepfake 技術被濫用衍伸的社會問題，發表一套稱為 FakeCacher 的檢測平台，能夠以近乎即時的毫秒時間偵測以 Deepfake 造假的影片，準確率達 96% 。 ▲ FakeCacher 是透過檢測人臉靜脈血液流動的顏色變化，快速判斷影像或照片中的人物是否為 Deepfake 假造 FakeCacher 由 Intel 實驗室科學家 Ilke Demir 與紐約州立大學厄姆頓分校的 Umur Ciftci 合作開發，軟硬 Chevelle.fu 2 年前
產業消息 CPU AMD Zen 4 AM5 Ryzen 7000 Ryzen 5 7600X Ryzen 7 7800X Ryzen 9 7900X Ryzen 9 7950X AMD Ryzen 7000 系列降價迎戰 Intel Raptor Lake ， Ryzen 9 7950X 售價直接砍 4,800 元 AMD Ryzen CPU 近年的進步有目共睹，不過最新一代的 Ryzen 7000 系列雖然效能依舊出色，但初步處理器定價偏高與系統平台建置成本較高等因素，聲勢相較最大效能反撲成功的 Intel 代號 Raptor Lake 的第 13 代 Core 來的弱，不過隨著 AMD 中國已於雙 11 啟動促銷戰，台灣也宣布在鄰近黑色星期五之際調降 Ryzen 7000 全系列價格，其中最高規格 16 核心的 Ryzen 9 7950X 一口氣自 22,950 元調降至 18,150 元，大砍 4,800 元。 ▲除了處理器價格直接調降外，亦與板卡品牌合作進行購買主機板的加碼贈送活動 當然 Ryze Chevelle.fu 2 年前
科技應用 intel 台積電 Randhir Thakur Intel 負責晶片代工業務總裁 Randhir Thakur 2023 年第一季將離職 Intel計畫在2025年使其先進製程技術可大幅超越三星及台積電，而Randhir Thakur更在日前受訪時表示將於2030年以前成為全球第二大晶圓代工業者。 The Register網站取得消息指稱，Intel負責晶片代工生產業務的總裁Randhir Thakur將離職，但仍會在Intel繼續帶領晶片代工業務，直至2023年第一季結束。 在此之前，Intel提出IDM 2.0發展策略，其中包含藉由晶片代工業務增加更多獲利機會，讓Intel在有能力自行生產晶片之外，同時也有餘裕技術資源協助他人代工晶片產品。 Randhir Thakur從2017年加入Intel，並且在任內負責帶領諸多業務， Mash Yang 2 年前
科技應用 intel DeepFake Intel 發表 FakeCatcher 人工智慧分析技術 以血管細微動作判斷是否為 Deepfake 準確率達 96% Intel表示將能透過分析影片中的血管細微動作，藉此判斷影片中人物血液流動情形是否合乎自然，作為分析影片是否遭合成的依據之一。 Intel提出名為FakeCatcher讀人工智慧分析技術，將能識別Deepfake虛假影片內容，而準確率高達96%。 此項由Intel與紐約州立大學研究人員合作打造技術，其中採用OpenVino軟體資源建立人工智慧模型，並且採用Intel多緒軟體資料庫Integrated Performance Primitives與OpenCV即時影像運算工具，同時結合Intel Deep Learning Boost工具與Advanced Vector Extensions 5 Mash Yang 2 年前
產業消息 intel hpc 加速器 Xe GPU Rialto Bridge Data Center GPU MAX Xe-HPC Intel 公布代號 Rialto Bridge 的下一代 Data Center GPU MAX ，具備 160 個 Xe-HPC 核心與採用 OAM 2.0 模組 Intel 繼宣布代號 Ponte Vecchio 的第一世代 Data Center GPU MAX 產品後，在超算年度盛會 SC22 公布做為後繼產品的 Rialto Bridge ，同樣鎖定 AI 與 HPC 運算需求，並進一步提升效能與技術。 Rialto Bridge 將具備 160 個 Xe-HPC 運算核心，並同樣透過小晶片 Chiplet 方式由多個跨製程晶粒構成，並提供 OAM 2.0 模組、 PCIe 介面與連接多個 OAM 的子系統三種型態；其中 OAM 模組在採用液冷散熱達 800W 功率，另外其子系統設計能夠進行擴充。 Chevelle.fu 2 年前
