產業消息 Exynos 9810 Galaxy S9 三星下一款 Galaxy S 的應用處理器 Exynos 9810 將採 10nm 製程、 6CA LTE 與支援深度學習 這幾年三星已經相當固定在 CES 期間發表當年新一代應用處理器平台，而三星也在稍早公布新一代的 Exynos 9 " Exynos 9810 "，將採用三星第二代 10nm 製程，四核第三代半客製化效能核心，與四核心 ARM Cortex 節能核心組合的 8 核心架構，效能核心的時脈可達 2.9GHz ，相較現行的 Exynos 8890 單核心效能提升兩倍、多核心效能約提升 40% 。 此外 Exynos 9810 可支援深度學習框架，雖然在敘述上並未提及採用的方式，不過據推測應該並非採用外掛專屬加速核心的方式，而是在透過異構運算方式實現對深度學習框架的支援，目前的應用仍 Chevelle.fu 7 年前
產業消息 Qualcomm新款高階處理器Snapdragon 855將改以台積電7nm製程量產 雖然從Snapdragon 820處理器開始，Qualcomm便與三星維持深度代工合作關係，包含後續兩年推出的Snapdragon 835與Snapdragon 845均採用三星旗下製程技術量產，但相關消息指出Qualcomm計畫明年推出的高階處理器Snapdragon 855 (假定名稱)將改回由台積電製作，並且將以台積電7nm製程技術製作。 根據日經新聞報導指出，Qualcomm預計讓明年推出的新款高階處理器Snapdragon 855改回由台積電代工量產，主因在於台積電旗下7nm製程技術將比三星提出技術更為穩定，雖然三星也計畫進入7nm製程技術發展，但整體而言仍由台積電領先此項製程技術發 Mash Yang 7 年前
新品資訊 AMD第2代Ryzen處理器將採12nm製程 明年第一季問世 今年在北京揭曉APU形式設計的行動版處理器Ryzen 7 2700U與Ryzen 5 2500U時，AMD強調接下來仍以Zen架構打造全新處理器產品，而在稍早透露消息裡更顯示接下來將採用12nm製程設計的Zen+架構，預計將推出新版Ryzen 7 2800X，預計在2018年第一季內推出。 首波採用Zen+架構的新款處理器將採Ryzen 7規格，預期先以Ryzen 7 2800X作為首發，接下來則將比照今年腳步分別在今年3月起推出新款Ryzen 5與Ryzen 3系列處理器。至於採用Zen+架構設計將導入GlobalFoundries的14nm製程改良技術，藉由全新12nm製程技術打造，接下來 Mash Yang 7 年前
產業消息 TSMC 台積電 Galaxy S9 Snapdragon 845 高通 qualcomm Galaxy S9+ 高通 Snapdragon 845 傳將以台積電 10nm 製程生產，且搭載新一代核心架構與最高 1.2Gbps 下載速度 隨著 CES 將近，理論上也快要是高通宣布下一世代旗艦應用處理器的時候，不少傳聞開始浮上檯面，而根據最新的爆料，高通 Snapdragon 845 將不會直衝 7nm 製程，依舊維持 10nm 製程，只是是由三星的 LPP 製程轉成台積電的 LPE 製程，其次在傳聞中指出高通可能採用基於 Cortex-A75 搭配 Cortex-A53 的客製化版第三代 Kryo ，但如果依照 ARM 今年在 Computex 所公布的資訊，理論上組合應該要是採用僅需單一 Cluster 就可構成大小核的 DynamiQ big.LITTLE 的 Cortex-A75 搭配 Cortex-A55 才對，但也不 Chevelle.fu 7 年前
蘋果新聞 台積電首款7nm製程產品 蘋果A11X Bionic處理器將採8核心設計 今年在新款iPhone X、iPhone 8系列採用6核心架構設計的A11 Bionic處理器之後，市場預期蘋果將在明年上半年更新的iPad Pro內採用以台積電7nm FinFET製程打造、增加至8核心架構的A11 Bionic處理器，其中將採用2組代號「Monsoon」的高效能核心，以及另外6組代號「Mistral」節能核心，藉此達成更具體效能、功耗平衡。 預期明年上半年率先應用在新款iPad Pro的AllX Bionic處理器，相關消息表示目前已經完成設計定案，預期將在明年第一季或第二季末以台積電新款7nm FinFET製程技術量產，並且採用台積電扇出型晶圓級封裝技術 (InFO WL Mash Yang 7 年前
產業消息 三星發佈第二代10nm工藝手機晶元Exynos 9810 近日，三星低調公佈了第二代採用10nm製程工藝的手機晶元Exynos 9810，按照往常習慣，三星GS9極有可能率先使用這款處理器。根據目前公佈的信息來看，Exynos 9810基於第二代三星10nm FinFET工藝進行封裝，GPU部分是Mali-G72，內部繼承了千兆LTE數據機，成爲業界首個6CA，最高帶寬達到了1.2Gbps，9810新品啊將成爲首款支援全網通網路製式的Exynos晶元。 HKD$10 贊助 Android-HK HisTrend.HK 限時褔利品：USB Type-C 轉接頭 HK$30 四枚 詳情請點擊：http://www.histrend.hk/products Android-HK 7 年前
產業消息 高通宣佈首款採用10nm服務器處理器Centriq 2400系列正式出貨 近日，高通在美國加州宣佈，全球首款採用10nm工藝的服務器處理器Centriq 2400系列產品正式出貨。據悉，Centriq 2400系列晶元採用了三星 10nm FinFET製程，設計爲單晶元SoC平臺級別的解決方案，在398mm2的面積上集成了180億個晶體管。這一系列提供了Centriq 2460、2452、2434，內部繼承了40-48個核心，設計的TDP從110W-120W不等。目前，阿里巴巴、AMI、CDS、Cloudflare、三星、SUSE等多家廠商的數據中心都將支持和應用Centriq 2400系列。 HKD$10 贊助 Android-HK HisTrend.HK 限時褔 Android-HK 7 年前
產業消息 10nm製程、48組客製核心 Qualcomm首款數據中心處理器開始供貨 去年底宣布推出10nm製程、48組客製核心設計的首款數據中心處理器Centriq 2400系列，稍早由Qualcomm宣布開始針對商用合作夥伴供貨。 Centriq 2400系列處理器確認以三星10nm FinFET製程打造，可在面積僅398mm2載板內封裝180億組電晶體，並且採用Qualcomm第5代自主架構「Falkor」、48組高效能64位元單執行緒核心，運作時脈可達2.6 GHz。相比Intel採Skylake架構的Xeon Platinum 8180處理器效能，平均每瓦效能表現提昇45%，平均花費1美元所獲取效能也足足提高4倍。 藉由雙向分段式環型匯流排設計，Centriq 240 Mash Yang 7 年前
產業消息 8nm製程繼續與Qualcomm合作 三星製程技術再次超前Intel 三星稍早確定提前三個月完成基於LLP技術的8nm FinFET製程驗證，並且確認將繼續與Qualcomm合作。 由於8nm製程一樣基於與10nm FinFET製程相同的LLP技術，因此整體產能與良率將可大幅提昇，同時相比10nm FinFET製程約可讓晶片體積縮減10%，並且降低10%電力功耗。 同時，在此次聲明再次獲得Qualcomm背書情況下，預期下一款Snapdragon高階處理器依然將由三星代工生產。就先前的說法，Qualcomm預計在年底前揭曉的新款處理器應該就是Snapdragon 845，而傳聞將恢復與台積電合作，並且以7nm FinFET製程、EUV (Extreme Ultr Mash Yang 7 年前
產業消息 ARMv8 異構運算 TSMC 台積電 arm dynamiq Cortex-A55 Cortex-A75 ARM 、台積電、 Cadence 、 Xilinx 將於 2018 年第一季試產具 DynamIQ 技術的 7nm CCIX 伺服器級晶片 ARM 在今年最重要的公布，莫過於全新一代的 DynamiQ 技術，因為這項技術打破過去 ARM 架構對於單一 Cluster 只能具備最高四核心、並採用相同架構、相同時脈設定，在 DynamiQ 技術下，可達到單一 Cluster 最高 8 核心(容許最多 4 個高效能核心搭配 4 個節能核心，高效能核心最高上限仍為 4 核)，並且可以混用不同架構，各個核心亦可設定不同的時脈與電壓。而台積電也投入一顆市場震撼彈，他們將攜手 ARM 與 Cadence 於 2018 年第一季試產基於 7nm 製程的伺服器級 DynamIQ 技術 CCIX 晶片。 CCIX 是一項開放聯盟組織，主旨是為了使通用 Chevelle.fu 7 年前
