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2019 Audi Innovation Award 開始啟動，廣召台灣團隊展現對未來智慧移動創意
台灣奧迪宣布以展現未來智慧移動生活的 2019 Audi Innovation Award 開始徵件，今年將議題擴大到包括 5G 應用、沉浸式體驗、醫療保健、綠色能源與數據分析領域，而入選的團隊將可在今年 Computex 期間的台灣最大規模新創展會 InnoVEX 展出，並可與 Audi 以及其合作夥伴交流，共同尋求將概念轉化為商用化的可能性與機會。 台灣奧迪預計在 3 月 27 舉辦徵件說明，相關資訊可見官網說明： Audi Innovation Award 台灣奧迪在 2018 年首度於台灣舉辦 Audi Innovation Award ，不僅看到台灣新創團隊的創意與表現遠超出預期，去
Chevelle.fu
6 年前
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為 5G 新應用帶來更多遐想，華為首款摺疊螢幕手機 Mate X 工程機動眼看
在今年 MWC 是許多手機品牌以全新機型展示對 5G 遐想的舞台，而華為亦藉 MWC 發表品牌首款摺疊螢幕機種 Mate X ，雖然由於華為內部規劃 Mate X 將只有 5G 版本、並將以開始營運 5G 的電信商、國家為優先上市，在台灣預計要至 2020 後才會開放 5G 商用營運，短時間也不確定 Mate X 會否在台灣推出，然而華為台灣總代理訊崴技術公司仍邀請到華為旗艦手機營銷專家 Wally 帶著其中一隻 Mate X 的工程機進行產品解說與概念介紹。 關於 Mate X 較完整的技術規格可見先前發表會的報導，簡單來說 Mate X 採用達 8 吋的 8:7.1 摺疊螢幕，折疊後呈現主
Chevelle.fu
6 年前
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高通台灣總裁劉思泰：台灣產業在 5G 深具潛力、不應地狹人稠而妄自菲薄，以世界為舞台發展創新技術與服務
以通訊與手機處理器技術為重心的高通相當積極耕耘 5G ，而在今年 MWC 大會亦有許多合作夥伴展出基於高通平台的 5G 準產品或是原型，台灣高通在稍早也由台灣總經理劉思泰針對高通對當前 5G 的布局做簡單的介紹，並對台灣相關產業提出建言。 劉思泰表示，由於 5G 步入商用化，自今年開始 5G 不再只是一種願景，將逐漸融入消費者的日常生活，而作為基頻技術先驅的高通亦在其它同業推出 5G 晶片前，就已經推出第一世代的 Snapdragon X50 作為合作夥伴開發與測試 5G 之用，今年高通亦在 CES 、 MWC 宣布大量 5G 相關訊息，其中值得振奮的是除了高通發表第二世代的基頻晶片 Snap
Chevelle.fu
6 年前
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聯發科將以 7nm 製程打造可支援 5G 、性能優於 Helio P90 的晶片組
聯發科在今年 MWC 期間宣布將推出基於 7nm 的 5G 基頻晶片 Helio M70 ，為接下來 2020 年全球 5G 市場正式進入大規模商用預先準備，而根據 Android Authority 與聯發科歐洲主管的採訪，聯發科表示除了 5G 基頻晶片已經做好準備外，聯發科亦準備在今年以 7nm 推出全新的應用處理器，將可支援 5G 技術、性能優於當前的旗艦平台 Helio P90 。 關於新旗艦平台的資訊並不多，也不確定是否會做為重啟 X 系列平台命名的產品、或是持續視為 P 系列的傳承，甚至也不知道這款新平台的 5G 基頻技術是原生或是需要搭配 Helio M70 基頻晶片。但去年 H
Chevelle.fu
6 年前
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Sony Xperia 品牌歡度十歲， 5G 手機預計 2020 推出並強調集團垂直整合
Sony Mobile 自前身 Sony Ericsson 在 2008 年推出 Xperia 品牌首款產品 Xperia X1 ，至今也邁入 10 周年，這十年以來 Sony Mobile 率先推出許多超越當時趨勢的產品，而今年 Sony Mobile 不僅為新一代的 Xperia 採用新命名方式，也同樣全新的產品投率先採用劇院級的 21:9 超寬比螢幕，而將在本周末上市的 Xperia 10 、 Xperia 10 Plus 更可視為 21:9 的推廣先驅。 在今日，智慧手機具備生活防水已經成為常態，但 Sony 在 2012 年所推出的 Arco S ，以優雅的設計與防水設計，打破當時防
Chevelle.fu
6 年前
是觀點／5G網路、螢幕可凹折手機即將來臨，但這些能改變現行生活嗎？這篇文章的首圖
5G網路、螢幕可凹折手機即將進入市場 但仍不會太快產生應用需求
5G網路剛開始並不會一下子改變使用者的日常生活，但是當更多全新型態的網路應用服務被高速網路推動而誕生，就會開始改變使用者生活互動方式，就像是從2G網路進步到現在的4G網路時代，手機使用模式也產生過去無法想像的變化，但這仍然需要時間去發展。 在剛結束不久的MWC 2019期間，5G網路服務、5G連網手機，以及螢幕可凹折手機幾乎成為全場關注焦點，而這些即將進入消費市場的產品，真的能夠改變現行生活嗎？ 5G連網服務普及應用速度將比4G網路還快 從去年10月開始，其實美國電信業者就已經針對特定地區開始推行以5G網路為基礎的家用網路，透過無線射頻方式將5G訊號網路送達申辦用戶家中，並且透過可接收5G網路
Mash Yang
6 年前
是華為透露將以Mate 20 X升級款作為旗下第二款5G連網手機這篇文章的首圖
華為Mate 20 X將提供升級搭載Balong 5000連網晶片的5G版本
華為將會在Mate 20 X加入自己的5G連網晶片Balong 5000，打造第二台5G手機。 在此次MWC 2019期間，華為正式揭曉旗下首款螢幕可凹折手機Mate X，同時也證實此款手機將是華為首款面向消費市場打造的5G連網手機，甚至支援「4G+5G」雙卡使用模式。而在稍早說法中，華為更確認未來將會以Mate 20 X為基礎，同樣將藉由搭載華為旗下5G連網晶片Balong 5000，對應傳輸效率更高、傳輸頻寬更大的5G連網表現。 不過，目前華為方面並未透露具體細節，因此暫時還無法確認華為此款新機是否維持Mate 20 X原本設計，或是將會有更具體更新，另外也還無法確認華為此款新機預計推行時
Mash Yang
6 年前
是動眼看／中興打造的AXON 10是一款支援「4G+5G」的旗艦手機這篇文章的首圖
中興AXON 10動眼看：支援「4G+5G」雙卡雙待的旗艦手機
中興AXON 10雙卡雙待機種採用Qualcomm Snapdragon 855處理器與Snapdragon X50連網晶片，並且搭配6GB記憶體與128GB儲存容量，螢幕則採用6.47吋、水滴造型設計規格，解析度則為Full HD+，而電池則採用4000mAh規格，至於相機則分別搭載4800萬畫素、f/1.8光圈的廣角鏡頭，搭配2000萬畫素的超廣角鏡頭組成的雙鏡頭主相機，以及800萬畫素視訊鏡頭。 去年展示旗下5G連網手機原型設計之後，中興通訊 (ZTE)在此次MWC 2019期間也展示旗下可成為5G連網手機市售規格的旗艦機種AXON 10，其中同樣比照華為Mate X搭載「4G+5G」連
Mash Yang
6 年前
是專訪／Intel未來也計畫將5G連網功能整合在處理器產品內這篇文章的首圖
Intel認為5G連網應用機會在手機以外市場 未來也計畫將5G連網功能整合在處理器產品內
Intel未來可能進一步將XMM 8160或日後推行產品進一步與Intel處理器產品整合，會持續將市場必要功能持續以更小製程整合在單一處理器產品內，藉此打造對應5G連網的常時連網筆電產品。 在此次MWC 2019期間，Intel連網產品部門總經理暨用戶運算事業群副總裁顏晨巍針對XMM 8160連網晶片延後推出情況，表示原本規劃是準備以XMM 8060作為進軍5G網路市場產品，但後續才調整產品規劃改以XMM 8160連網晶片作為主力產品，而XMM 8060則轉為開發工具用途，同時也強調此款連網晶片依然會在今年內向合作夥伴提供測試樣品，預計2020年初將會有實際應用市售產品問世。 就顏晨巍的看法，
Mash Yang
6 年前
是5G汽車協會預期行動車聯網技術將在全球各地廣泛推行這篇文章的首圖
5G汽車協會將推廣C-V2X行動車聯網技術 未來開車更智慧、更安全
C-V2X行動車聯網技術將用於提昇提昇車輛行進安全、自動駕駛、智慧交通等應用，並且符合3GPP規範，未來更支援5G連網技術應用，符合汽車工程學會 (SAE)與歐洲電信標準協會 (ETSI)等組織在內的汽車產業制定上層協定，並避免車輛與車輛 (V2V)間產生碰撞事故。 去年宣布與Qualcomm旗下子公司Qualcomm Technologies、奧迪、福特宣布進行全球首次跨界C-V2X (Cellular V2X)行動車聯網直接通訊技術展示，而Qualcomm今年也在CES 2019期間揭曉全新車載處理器平台，藉此對應不同車載運算能力之後，5G汽車協會 (5GAA)則是在MWC 2019期間宣
Mash Yang
6 年前
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