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是三星發表 2016 年款的金屬系列手機 Galaxy A7 、 A5 與 A3這篇文章的首圖
三星發表 2016 年款的金屬系列手機 Galaxy A7 、 A5 與 A3
三星發表了小改版的金屬機身 Galaxy A 家族機種，不過三星並未重新進行命名，而是維持既有的 Galaxy A7 、 Galaxy A5 以及 Galaxy A3 名稱，並以 2016 年款式稱之；在規格方面與現行機種差異不大，主要在於加入防手振相機、 以及 A7 、 A5 獲得指紋辨識機能與支援 Samsung Pay。新聞來源： Samsung Mobile PressGalaxy A7 2016 採用 5.5 吋 SuperAMOLED 顯示器搭配極窄邊框設計，有著與 Galaxy S6 相似的玻璃機背設計，不過厚度倒是比現行的 Galaxy A7 的 6.7mm 來的厚，變成7.3
Chevelle.fu
9 年前
是傳 Nikon 可能於 CES 宣布接手三星的 NX 相機以及相關技術這篇文章的首圖
傳 Nikon 可能於 CES 宣布接手三星的 NX 相機以及相關技術
三星日前已經傳出耕耘許久的 NX 系列收攤，但最主要的原因並不僅只是三星不想繼續玩下去，而且現在還傳出另一個原因是 Nikon 打算接手三星的 NX 系統與相關技術，包括感光元件、影像引擎與影片等相關技術，三星也成為 Nikon 除了 Sony 之外的元件供應商，很可能會在 2016 年的 CES 正式宣布這項消息。不過目前還未釐清的是 Nikon 會直接像過去 Sony 從 Konica Minolta 接手 Minolta 技術後沿用原本的接環，或是只取其無反光鏡系統以及影像相關技術後另起爐灶。這幾年在 Sony 、 Olympus 、 Panasonic 、 Fujifilm 的努力推廣
Chevelle.fu
9 年前
是2017 年版上半年高通新款 Snapdragon 家族應用處理器簡介與比較這篇文章的首圖
高通、三星半導體雖有合作關係，但卻又可能在 GlobalFoundries 爭奪戰交鋒？
2009 年從 AMD 分離出去之後，雖有著來自中東的阿布達比大金主撐腰，不過 GlobalFoundries 的狀況似乎一直不好；根據彭博社的報導，經過多年掙扎後，現在阿布達比可能考慮將 Global Foundries 賣出，推估可能以 150 億到 200 億美金成交。根據半導體產業分析師推測，雖然 TI 、 Google 以及蘋果雖是可能的購買人選，但考慮到這三家企業對於擁有自主工廠似乎沒那麼積極，可能有興趣參與競標的就輪到三星、台積電以及高通。要說原因的話， GlobalFoundries 最大的優勢就是在 2014 年在紐約州設立的工廠，對積極爭取蘋果與其它半導體代工訂單的三星、台
Chevelle.fu
9 年前
是三星宣布基於 10nm FinFET 之 SoC 晶片開始進入量產階段這篇文章的首圖
三星 Exynos 8890 突破十萬分被證實僅是 Photoshop 出來，真實效能仍有待揭曉
三星在 11 月初正式公布其下首款具備自主核心架構以及基頻數據機的次代處理器 Exynos 8890 ，稍早傳出這款處理器的安兔兔跑分高達十萬分，但旋即又指出該測試數據僅是 Photoshop 結果， Exynos 8890 的效能仍無法得知。不過先前華為旗下海思半導體的 Kirin950 已經在安兔兔最高跑出九萬分的數據，以目前 Android 高階處理器仍不斷持續進行軍備競賽的前提下，不光只有 CPU 再提升， GPU 效能也持續增加，或許明年下半年到 2017 年之間出現跑分突破十萬分的平板或是手機處理器能夠突破十萬分也不太意外。新聞來源：@i冰宇宙(微博) 經營網站的世界絕對沒有你想的
Chevelle.fu
9 年前
是三星宣布基於 10nm FinFET 之 SoC 晶片開始進入量產階段這篇文章的首圖
自主架構大核搭配 Cortex-A53 小核並整合 LTE 基頻，三星發表八核處理器 Exynos Octa 8890 應用處理器
圖片來源： Samsung Exynos三星於 12 日發表了次世代 Exynos 處理器，代號 Exynos Octa 8890 ，這也是三星首度導入自主核心架構以及整合基頻的 SoC 、但正確來說並不是全部都採用自主架構，因為這款使用 ARM big.LITTLE 大小核技術的八核處理器只有一半是客製化架構，至於小核的部分還是採用 ARM 的 Cortex-A53 架構。沒意外這款處理器應該會是下一代 Galaxy S7 的核心新聞來源： Samsung Exynos不同於高通甫發表的 Snapdragon 820 採用自主架構的四核心設計，三星現階段只客製化高效能核心的部分，意味著三星首
Chevelle.fu
9 年前
是鋁合金手機四胞胎相見歡！OPPO R7 Plus 能有機會在這些「高手」面前脫穎而出嗎？這篇文章的首圖
鋁合金手機四胞胎相見歡！OPPO R7 Plus 能有機會在這些「高手」面前脫穎而出嗎？
在先前的 OPPO R7 Plus 合作文中有提過，這次的外型設計其實「非常的像 iPhone」。不過比起那些不斷強調自己跟 iPhone 一點都不像的廠商相比，OPPO 這次倒是非常坦誠，直接就說「我們就是像 iPhone 不然你想怎樣」... 好吧，這麼誠實我也很欣賞就是了。不過這次 OPPO 指定的合作文就有點讓我苦惱了，因為他們給的題目居然是： 「最像 iPhone 的四支手機大評比」！ 哎呦我的天啊，雖然我的文章總是不小心引戰，但要我寫這樣的標題簡直就是讓我自己挖坑自己跳嘛！不過沒關係，這次我依然是 ... 註：Challenge Accepted 就是「接受挑戰」的意思 -- 超酸
陳寗
9 年前
是無線充電組織 A4WP 與 PMA 正式宣布統一，改名 AirFuel 重新出發這篇文章的首圖
無線充電組織 A4WP 與 PMA 正式宣布統一，改名 AirFuel 重新出發
先前 A4WP 以及 PMA 兩個無線充電組織宣布技術進行互通，近期又再度宣布兩個組織正式合併，並以全新的 AirFuel Allience 為新組織名稱，目前組織成員達 195 家企業，其中包括三星、高通、聯發科、博通、 Intel 、安森美半導體、星巴克、金頂電池等。兩個組織整併之後，除將提供包括磁共振、電磁感應的技術相容外，亦同時發展包括無線射頻、超音波、雷射等非磁力的無線充電技術；在 AirFuel 成立之後，未來 A4WP 以及 PMA 的名稱將被消滅，以單一 AirFuel 作為統一識別品牌。新聞來源： AirFuel Allience , PC.Watch 建立好粉絲團之後，應該
Chevelle.fu
9 年前
是可支援它廠 Android 手機，三星 Gear S2 在台推出這篇文章的首圖
可支援它廠 Android 手機，三星 Gear S2 在台推出
三星今天宣布新一代 Tizen 智慧錶 Gear S2 以及 Gear S2 Classic 將於十一月 7 日在台推出，與前一代最大的不同點是終於可支援它廠 Android 手機(功能可能會有所減少)，目前將先推出藍牙版本，而具獨立通話功能的版本則由於系統需與電信商配合，未能在現階段導入，但三星宣稱有望於明年農曆年前登台。 Gear S2 建議售價為 9,900 元， Gear S2 Classic 建議售價為 10,900 元。相較 Gear S ， Gear S2 更像是一款手錶，採用圓形 1.2 吋 360 x 360 解析度 Super AMOLED 顯示器，處理器為 1.0GHz
Chevelle.fu
9 年前
是加速自主架構發展，三星開始量產為 Galaxy S7 打造的 Exynos 8890這篇文章的首圖
加速自主架構發展，三星開始量產為 Galaxy S7 打造的 Exynos 8890
(圖片為 Exynos 5 )根據韓國媒體 Business Korea 報導，三星已經開始量產下一代代號 M1 的應用處理器 Exynos 8890 ，這款應用處理器預計將與高通的 Snapdragon 820 並行用於三星的 Galaxy S7 上，且也是三星首度採用自主式 ARM 架構的處理器。Exynos 8890 預計將在 12 月份開始量產，同時搶於第一季用於 Galaxy S7 上，而三星也正如火如荼的未 Exynos 8890 以及 Snapdragon 820 進行架構的最佳化調整。三星是繼高通、蘋果、 NVIDIA ( Tegra K1 64bit 版本的 Denvor )
Chevelle.fu
9 年前
是傳三星向下延伸處理器戰線，將推出 Exynos 7650 、 7880 兩款中高階處理器這篇文章的首圖
傳三星向下延伸處理器戰線，將推出 Exynos 7650 、 7880 兩款中高階處理器
圖片來源：GSMArena雖然三星目前的自主處理器多以旗艦與準旗艦級晶片為主，不過現在傳出三星也打算加重自主處理器比重推出中高階的晶片，目前謠傳的是 Exynos 7650 與 Exynos 7880 ，且以架構就是瞄準高通 Snapdragon 618 與 Snapdragon 620 。這兩款處理器分別為 6 核與 8 核，採用 ARM Cortex-A72 搭配 Cortex-A53 大小核組合，記憶體僅支援到 LPDDR3 ，至於 GPU 則是採用 ARM Mali-T860 架構，個別為 3 GPU 與 4GPU ，並採用 28nm HKMG 製程生產。以中階處理器的架構而言核心應該
Chevelle.fu
9 年前
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